MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释

efan00221

MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1． Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
3 P* ?) L3 ~$ K" l
2．横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；
  G7 g% ?" X* y
( T3 a! D% v$ c! {3． Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；
; a6 l% x# w- t$ K: e
4． Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；
+ x& E+ B/ Y5 v
, c+ z- i* ?6 l- Z; n2 u7 P5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；

) H1 J. j! ?  N( i' V; T6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；
5 v% B" [; z# B  O9 ^6 q# O; O& d6 ]
( M, W. q' |* a4 ~7 r! A7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；

4 [7 t# |. a: R8 G: i9 G9 _* f( a7 Q8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；
, w7 m1 j% }( Y) Y' _
8 S5 K- [0 O  C+ X9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；
5 S& R1 `! R3 F- f9 c
10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；
$ d# P% j7 u; H# W$ l2 h
11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；

8 m; n8 O; ?9 u+ X12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；
2 f# P: _6 O" b2 W4 b& R- i
7 \+ T  t/ Q* O" E, L6 k) O$ D0 E13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；
! g4 b9 D  p& `. l
& F/ |) h- A. ^7 Y, {+ z2 h

2 d+ B2 x1 h4 }14． Lead Free：无铅；



) n" x1 S2 q# Y9 r. k0 t+ @/ ?15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；

3 o" W- B1 m! d% n) X
1 {3 x& b3 g1 v7 j- b2 `1 b; S
16． RoHs：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；


. q, B, }' Q6 ~/ G8 [0 H' f% G  k
& H$ @7 ~/ E7 ]17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；

3 b. W/ B. i' `% j* [1 k. V0 G: U' @/ L

+ }+ U. f7 T& M( _  b18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；


4 b( U; b6 p1 `- p' h# `
  C7 c+ v* h- A2 g* _. a# F- _% X19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；

2 ~7 z4 q$ G2 C& {
# t1 s: |5 N" Z" N; |( I
. A: o* D4 f6 U, Q0 |20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;


0 e: b. Y0 j% u" @- a! h
21．试孔纸：将各测试点、管位、 以1：1打印出来的图纸;
# o- o) r, g9 d7 k


8 n  O, ^' Z( N22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
; k; c; s( k! [, A) O* g) n


- c# X6 R0 i4 [4 j23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。

efan00221

PCB电路板中的MI是指的什么意思
7 a7 B" C( q  S1 d+ {5 z6 JMI为英文Manufacturing Instruction   的简称，中文解释为制作指示。制作指示，顾名思义是作为制作的一种规范性文件或者资料来指导生产当中的一切行为。PCB行业当中的MI，在我们的生产当中起着至关重要的作用，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办事”。因此，如何制作一份合格的MI，作为公司的核心技术MI制作人员，在公司当中有着举足轻重的地位。那么，如何理解MI制作人员工作的重要性、如何才能制作出一份合格的MI，下面是我自己工作当中的一些切身体会，希望能对我本人及所有的工程人员起到相互学习的作用。
MI制作人员如何理解自身工作的重要性。
! T; O/ O5 ^6 K8 {0 f. p/ E上面在MI的基本定义中已初步提到MI的重要性，因为它是作为一种规范来指导生产。就公司目前的状况而言，市场审核能力比较弱的情况下，一切的审核或者说把关工作只能有工程内部来完成，这是一个最基本的工作，也是我们必须要做到的。我们制作的每一份MI，它的前期审核、制作、检查、更改都有可能直接联系着生产。就比方对我们公司的样板订单和生产订单，样板虽然量少，品种多，但它是给客户的批量生产提供确认的，同样生产单具有量大之特点，如果在我们处理客户资料时出现差错而又没有得到及时纠正的话，那就不是几个PCS的问题了，一方面是给公司带来的经济损失，另一方面就是在客户身上带来的信誉影响。所以，当我们选择了制作MI这项工作，就一定要发挥平时认真、谨慎的态度，努力把工作作好，争取将工作当中的失误率减少到最低程度。
如何才能制作出一份合格的MI。合格的MI，应该是符合客户规范要求的、与公司生产能力相适应的、符合各项验收标准等等的一套资料。制作一份合格的MI，就我本人的体会，至少要作到以下一些最基本的要求：
. A% D$ d4 `  H' H$ e7 p（ 1）、客供文件和订单的审核。客供文件，需要有生产PCB最低限量的文件，文件内容包括分层布线图、机械图、阻焊图、字符图等，甚至包括客户的文件设计和制作要求的内容。审核市场部下的订单，与客户文件有无出入、与公司的工艺要求是否适应。
1 q/ g  G6 @4 o( Z# H: T    审核客供文件：
1、审核客户文件是否齐全。若不齐全，要求重新提供，或者我们可以帮助客户完成，这样可以减少一些中间环节，使交货更顺利。
+ r! d2 u1 F, d5 ]2、审核客户文件本身是否符合公司工艺要求：检查线间距、线与边、线与盘、盘与盘之间的间距是否符合公司工艺要求；检查导线宽度；检查过线孔大小；检查焊盘的净空度是否符合公司工艺要求等等；
3、审核客户文件与客户传真图纸等有无出入。若有，则需反馈客户需要其重新确认以哪一个为准生产；
4、审核客户特殊要求是否符合公司要求。在尽量满足客户要求的前提下，来适应公司的生产能力。
5、审核客户的验收标准。尤其是质量标准。由于我们MI制作人员的生产或者说工艺能力较弱。在工艺和质量验收标准方面，我们必须加强学习及培训。
/ I! H, t# ]$ u# a5 V6、审核客户文件存在的问题。关于这一点与个人的经验是完全相关的。就比方说，客户文件有短路现象，可能有些人比较敏感，会发现存在着短路现象，也有可能由于经验的原因，到客户手上才发现。所以这是需要靠个人的经验积累的。
5 z+ R: Y* O& x% {! L    审核公司订单：由于公司内部原因，市场部下的订单有时无法保证100%正确，这就需要我们做MI的工程人员能有效的起到一个监督检查的作用。
1、审核订单的基本内容：公司编号方式是否正确、板材要求是否正确、工艺的基本要求是否正确等；  
2、审核订单内容与客户的明显要求是否一致，比如说板材要求、工艺要求、标记添加、验收标准等等。拿板材要求来说，客户可能会提到很多方面，基材类别、厂家、性能指标、铜箔厚度、UV光阻挡、成本因素等等，此时就必须检查两者是否有无出入。
! I4 i$ |. V  Q& x/ ^7 ^: i3、若客户要求生产的PCB板，严重超出我公司的制程能力，则应该召集工艺、工程、品质各部门的相关人员进行评审，确定特殊工艺参数后再开始生产。
: o9 i5 ~$ e8 W  e（2）设计生产MI。在完成对客户资料的初步审核和订单审核后，如果没有不可以即时解决的问题，就可以开始制作各种相关资料了。我们制作的整套MI基本上与工艺文件和生产流程是相适应的。由于MI的各种相关资料繁多，下面我将平常处理的步骤或者说作一个简要的介绍：
1、制作外形资料。外形资料主要是供成型工序和QA检查用的。所以强调制作出来的外形资料一定要保证清晰、完整、正确，目的只有一个方便生产和QA出货检查。在选择及制作外形时大致可以按以下步骤执行：
A、一般以分孔图为基准，选择边框作为外形。（以客户机构图或特殊说明的为准的除外）
3 }+ n7 e$ S+ c+ c* k% FB、在CAM350里将其边框层转换成DXF文件。在转成DXF文件前要检查几项内容：边框是否齐全、定位孔位置（一般为3个、最好转成与成品孔大小一致）、有无明显的字符标识(主要是给成型车间带来方便,选择字符切勿选择两面同一位置同时存在的)等。
+ J: W, P" b" V( c' M- K% ~/ r4 ^C、在CAD里标注外形尺寸及相关要求。标注外形前，在CAD里需要设置几个常规项目：风格、物体捕捉设置（一般设为中心和交点）、零点设置（零点一般选在左下角）等等。标注外形尺寸一般采用绝对坐标法标注。其它的相关要求，比如V-CUT，应指出它的正确位置、尺寸等等、排版方向、导柱方向和尺寸等。
D、关于外形图中的基准点：外形图中标注的基准点与分孔图中必须保持一致。而且基准点必须选择钻带中存在的。
) `2 e& z1 ^! @% D: N9 iE、关于外形图中的备注：备注的内容有面向（最好与分孔图的方向保持一致）、外形公差、V-CUT要求等等；
1 E# d1 P3 t0 }4 ?! s7 O1 yF、关于外形图中的标识框：公司料号、板材要求、图纸类别（模具图、铣模图）、制作人员、发出和完成时间、外协要求。
G、关于外形图的检查。在CAD里标注完外形尺寸后，必须返回到客户源文件里检查，以保证尺寸的准确性。
/ R* C% A1 C7 ^2、钻孔资料的制作。钻孔资料包括：开料排版图、刀具表、分孔图。
. Q) B: D; I7 P& A1 D4 HA、开料排版图：排版方向和面向（与分孔图保持一致）、工艺边宽度（按照工艺文件）、拼片间距（分铣、切、冲）。开料规则：在有效控制成本、提高利用率的情况下，更好地方便生产（倒扣等）。
B、刀具表：除外围孔3.175以外，钻孔大小从小到大，槽刀放最后、保证刀具表中的分孔符号和分孔图中符号一致。
C、 关于刀具表中备注的要求：新单若无特殊要求可不用注明。若为返单有改，必须完整的注明修改内容，方便后工序查看。这是一个必须要强调的问题。
. r  ~( A& H0 L$ {9 \D、分孔图：分孔图中第一个要保证的就是分孔符号的清晰，分孔符号必须要与刀具表一一对应，且不可以重复。分孔图中的基准点要选择钻带中存在的（外形图与其一致）、面向、方向（若为单面板，分孔图的面向要求铜面向上钻孔）。有NPTH孔，需在分孔图中用特殊的符号标出，并作一个详细的说明。同时在分孔图上，最好注明此板的工艺类型。
5 `8 `4 H$ o" l+ l! W
4 w' A, O% O2 c# c5 iA、关于钻孔中的过孔孔径。在处理过程中，若要改变过孔大小，需要按客户来分（安圣单及外单不改）。改变过孔大小的目的：在客户要求不严格的情况下，更好地节省钻孔成本。一般钻孔按0.60来划分费用。0.60-6.00的为普通价，0.50-0.55、0.4-0.45大致在同一价位，钻孔孔径越小，成本越高。所以按现在的订单状态来看，在处理客户资料时一定要注意把握好这方面的问题。
B、关于钻孔中大于6.00的孔。若为NPTH孔，6.00以上的孔干膜很难掩住，所以在制作资料时，需要采用二次钻孔（很少采用）、铣或冲的方式进行，否则会给生产带来不便，而且成本因素也会增加（钻孔成本、人工成本）。另外由于6.00以上的孔与钻槽的费用是一样的，故我们在制作MI时一定要考虑到关于成本的问题。
C、 若客户对外形要求不严为切板时，需在分孔图中标注出货的外形尺寸，这样可以减少一张不必要的外形图。
  t* [$ M8 N  G0 H+ n2、关于菲林图纸。菲林图纸包括：线路图、阻焊图、字符图、蓝胶图等等。对于每一张图纸，在制作时都必须进行认真校对，检查打印出来的图纸是否与客户文件一致。
A、线路图纸：注明一些必要修改的内容，同时注意体现一个原则：按修改的先后步骤注明修改内容，以方便后工序制作。所有的菲林图纸都应有以下必须备注的内容：公司编号、面向、需要修改的内容。在线路图中其中一面标注与分孔图一致的方向。
B、 阻焊图纸。修改阻焊的原则：满足客户要求，符合公司工艺要求。关于过孔阻焊：如果允许尽量盖阻焊，比较方便生产，同时符合客户使用。
; w. e. z5 Q/ JC、字符图纸。一般要求三点：去掉板外和多余字符、去掉入孔和上焊盘字符、线宽不足0.15mm的加粗到0.15mm，这是3点字符修改的最基本要求。同时由于工艺的需要，在字符菲林上应加上铣板线、切板线等。字符上的外形线，无论对何种成型工艺，都加上外形线是最好的解决办法。
$ }1 O' t3 d* C2 WD、在菲林图纸上需要备注常规的修改内容。一般按工艺文件执行。
  r# [$ W1 D/ m0 @3、关于制作规范（简称MI1）和工卡。MI1和工卡上的内容是保持一致的，所有的工艺流程和特殊要求都应与公司的生产能力相适应的。对于这一点，每个公司都有自己不同的特点，所以工程人员制作的MI应当在熟悉公司生产能力、工艺流程和要求的前提下，使之更好的方便生产。
4、关于MI的自检。所有由个人完成的MI，都必须进行自检，而且需要填写自检表。
  D4 S- \0 ^; w1 Q: t6 Z5、关于原装菲林的检查。所有光绘出来的原装菲林在MI制作时必须检查。
如何处理工作中的异常问题：
  （1）、反馈客户资料问题。一般在审核客户资料和订单时，原则上反馈问题一定要全面、清晰，使客户一目了然，切勿完捉迷藏式的游戏。另外，在发现并反馈给客户的问题中给的建议项，应该在满足客户要求的前提下，适应公司的工艺要求。
6 Q, e" t7 n/ S" H2 ?. X  （2）、解决生产中存在的问题。生产中反馈的问题，一定要认真去对待，一方面反馈的可能是我们在处理工程中未发现客户资料问题；另一方面可能是我们在制作过程中未注意到的问题…。所以只要是生产中反馈的问题，多留一份心，将会对自身今后的工作起到一个积极地改善作用。
  （3）、与客户沟通的技巧，并有说服客户的能力。
* Z+ k: C+ j5 f  E# Z  工程制作人员对各方面知识要求较为广泛，一份正确、适用、美观的MI需要靠制作人员精心制作才能完成，同时还需要靠平时经验的积累，才能逐步提高自身的业务水平。