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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。; K4 R" ?( ~- R4 Y
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2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;% Q' I7 t9 r. c
: k, l' }7 I' n/ i R0 H- k
3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;1 S" }# C: s# G# |/ q
. a7 Z9 m1 q! }- z. g9 d4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
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; L! C: I# `4 Q- A5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; # {4 q- I0 S$ k/ X
5 ]4 ]# j" H9 Y; K& l+ N7 J: D6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 6 B% f' U4 G0 |8 J8 E4 F
; a8 z1 ~9 o* B' s7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; . T6 _9 ^. B1 X L0 S& F
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8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
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9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
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( N: X( w& m" f M7 h10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); $ D) ^2 E+ v( M; u B' i
/ L/ E4 C4 |; [% d4 a: \11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
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12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; & c" U/ J/ O+ i6 q' k
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13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; - o8 C" f( L. w
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8 U7 L1 K- Z; `% ~2 H14. Lead Free:无铅;
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15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
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6 l- S6 Z& h" m$ n! T, S1 P7 s g. G- D8 \ I% b
( V% z( k' x) v1 E16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);( y5 w+ h1 w6 \7 H$ m8 V
( a5 i$ C5 `8 z! Z" k- ?* L6 y7 r5 c- P. a5 U' o" Q7 s7 j4 [
2 T5 ]2 ]$ r! h2 P( G0 m
17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; + K* T9 ]1 b( O7 y) I
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- P, ~5 U& o. s2 {% p
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; 5 A$ A! J- b9 W; n% z/ ?
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9 z) V2 @: [# C2 k/ I' R5 _5 l: n k9 o0 }/ b( ~
19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
* T/ q* L1 m, \6 h# y: y+ y- H0 O8 b E" ?3 a+ Y1 @: f
" e6 Y! f- m$ R8 g$ }' z. u8 ]) N# b
( v z3 C. _2 X0 M20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
1 r# `5 p8 F) V3 Y- T3 `$ T! f7 s/ d5 O9 p, t
/ M5 A: X# X: P7 p. Z0 y
( _% N9 Y1 g8 S% C! r$ j4 V" _6 p, f21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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- l& @4 ]4 P/ z; R22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
6 Z& |% Z0 E" y) X0 k$ o+ N6 s" D" x# ?+ N
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23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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