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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。& z# Y! w' K4 ^* r2 I2 L
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
5 u/ w& p6 M W7 m) t# X0 N2 X1、焊点可靠性概论 }* |4 r9 Q7 }/ v6 }0 @
可靠性的定义
, G% }$ h, f6 Z E# O 电子产品的失效规律
& r+ c5 y$ o w' t* I* H! i 可靠性寿命的评价方法简述 g: k8 @4 x) O$ f3 i" e- S
焊点可靠性的主要研究内容) t" l- r3 S( ^% v
焊点的作用
: A# ~! Y' Z1 Z: V6 N3 N4 S 影响焊点可靠性的主要因素分析
1 t `1 u9 C3 M- s 焊点的主要失效模式
, s# w* { Z: d/ I& ^5 h: ~ 焊点的主要失效机理; b/ N8 b; E v1 F- I
焊点的可靠性试验方法. @8 M" C7 g2 G. i! J6 w
典型的可靠性试验方法介绍2 p' e7 e$ V2 Q' Z: W
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
% E2 u) e, N" L' | 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例" q w' Z- }. r; i( u. c
2、可靠性检测方法介绍
% h. [/ U$ t/ {% F; G 推拉力（剪切强度分析）1 u# T. D( _+ x5 ~, s
PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
- G V, Z/ \$ o, \6 N 金相切片Crosssection
$ d# a6 s. g& L: X9 ?$ J IMC分析 N- Z; ]4 P1 c& L2 I! _8 }; p
无铅焊点可靠性案例
& E- @/ e. V( `9 y& Q' O, y+ Q% Z: d/ c# T8 E& I0 a) r1 f
第7部分、无铅PCBA失效分析) a& ^* O, B9 @; `
1、焊点的失效分析技术
4 E1 q+ s |! [- t0 ]0 Z 外观检查* P) P4 u- n- N* _! i; z
射线透视
" V* X. D5 n& r 金相切片分析2 [- D0 ]1 J1 Y) L. G) d* Y) W
红外显微分析: `/ Q) w: V. c2 W- S3 c) R
声学扫描分析
* T0 K, h5 K0 S: ]5 ^7 ?9 ?3 C 红外热相分析
+ e! Y) y( b1 x1 _ SEM/EDS分析" _3 h! W& Z3 m2 S3 R
染色渗透分析7 K: d% l t, r- b7 h
验证试验分析
) U- y' S0 v( K3 e2、失效分析程序# G! _* R) |2 U
失效背景信息收集
; F6 n/ a, o7 \, T) k$ S2 G 无损分析3 O# z) W5 f0 d- R4 r+ \! s
电性能分析
, s% Z. O) T: u2 T 破坏性分析
$ l9 L5 D6 s) a+ x' M 验证与模拟试验
) W- @7 c+ N1 N/ \" o- Z 综合分析& @$ l4 q+ j! j1 n- t7 @: y6 K: m
报告编制* } y4 \" h8 x! _8 @ G6 I
3、焊点失效分析案例2 Y# S% i" V$ I* J* [
PCB黑焊盘典型失效, [. g! \) _; u5 @, v: Q
无铅过渡典型案例
! e( n- @* O5 x+ o/ @ 润湿不良案例: ]7 c' w9 U L' l! V# P
元器件不良案例
% d: m& v7 \9 F 工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
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