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发表于 2007-11-19 10:35:23
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来自： 中国山东聊城
镍封就是电镀的一种工艺:
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% h* [; `: l; [4 s7 F$ H$ o& X& _2 Q镀液组成: 操作条件:. E4 q. S* j+ _9 m+ }4 ~+ c
硫酸镍 280-320克/升 PH值 3.6-4.3; V3 D- o* @9 _. X. }8 c" o; j1 ^
氯化镍 50-60 克/升 温度 50-60度
$ c* R' ]; j2 n- W' n3 v硼酸 40-45 克/升 阴极电流密度 2-5 安培/平方分米
% f- g: ?. _: N9 h: _0 N v+ j开缸剂 30-35 毫升/升 电镀时间 1-3 分钟
0 d m! a0 E$ D" D光亮剂 0.2-0.5 毫升/升 搅拌 空气搅拌
9 [* \5 {$ d8 f& R: ^添加剂 0.8-2.0 毫升/升* {, c. v9 @0 ]" B7 S2 i# t; y
微粒A 2-10 克/升6 ^; G% R( y' D, y& K& j
微粒B 0.5-3.0克/升
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添加剂的补给量及注意事项:. _2 q* R$ v4 v* p, @) F
1.不用连续过滤, 因为过滤将会出去微粒, 电镀时间过长将使镀层光亮度下降.6 X! L# o; _' [: r7 V0 K
2.从亮镍镀液中出槽的工件可直接移入镍封镀液, 生产中需防止转移时间过长而造成镍层间的起皮.& ]8 h0 h& _( y* ~! R3 V; V( }. z
3.镀铬层厚度应小于2.5 微米, 因过厚易造成” 搭桥” 现象, 从而减少微孔数, 影响耐腐蚀性能.& z' o: @2 @ ]1 w4 P* J ]/ j
4.镍封添加剂的耗量: 30-40毫升/仟安培小时.; e* f" @3 W2 e1 U: L
5.微粒的补给量: 建议每次以 A : B = 2.5-3.5 : 1 的比例添加 A, B 两种微粒.4 }! Z* x# |7 F6 E, \# y- D
6.添加 A, B 两种微粒时, 先用镍封镀液将微粒充分湿润,然后在强烈的空气搅拌下将其均匀地倒入槽内.$ [: C- E+ U" Q: |1 D- n0 P
a/ \ B& ~5 Z# z' R1 m特点：* p% J& D7 a2 w, E2 P% ^+ [4 C
镍封又称微孔镍, 其主要功能是使后道镀铬形成微孔铬层, 从而镀铬系统的腐蚀电流被分散到整个电镀层表面,防止了产生大而深直贯基体的腐蚀电流, 大大提高整 个系统的耐腐蚀性能. |
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