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作 者： 关振铎 等编著
* [) b+ f9 G& w1 c出 版 社： 清华大学出版社2 m2 k* x9 `" ^: |
7 D9 W% Y1 x0 U5 [$ A1 i" q9 [内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。2 M$ e1 H8 M+ k4 D3 \+ i
本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。 M8 d$ c9 P2 L# M
* h+ r# h, R8 I( F" d7 Y2 x6 |9 U; ~5 Thttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言+ S4 B2 D( ~/ \
第一章 无机材料的受力形变- T+ E. |: K* J \' K% \2 U
§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变% I% Y5 ?" d; T' q' n- ~
一、 应力$ \! e% O1 o9 l1 }* \
二、 应变
, Z/ e( S- a/ g3 Z9 m) v4 v+ h三、 无机材料的弹性变形行为: u+ S7 U; _; K. s S6 |
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变
: v9 M: |! _; s# R4 f. W( ?一、 晶格滑移+ F- x0 q+ u( K- Q3 L i
二、 塑性形变的位错运动理论& Z6 I* k0 [1 ?
三、 塑性形变速率对屈服强度的影响0 |, o" ~. D! K5 o% I
§1.3 无机材料的高温蠕变3 ~ d# A r3 i# k' t& Y
一、 高温蠕变的位错运动理论
& X6 G( n6 W" q& Y9 [/ t; q6 ]! K二、 扩散蠕变理论8 u4 |& x! e" p' A$ P0 _
三、 晶界蠕变理论
; \, V' m& R/ M: Q- E7 l3 N四、 影响蠕变的因素# l/ W' V. k5 W, x9 H3 y. y
§1.4 高温下玻璃相的粘性流动
0 N. B8 d8 ]6 R3 _一、 流动模型
( K5 y/ W/ I: U6 x, E* C; i- ]二、 影响粘度的因素
$ h2 P0 z b3 ?6 \习题' ~! C6 ]2 o6 s5 c, }: D
第二章 无机材料的脆性断裂与强度) R3 D& m) t8 T: U* B! \
§2.1 脆性断裂现象
2 } s/ [3 G$ }3 E% E/ a1 f- U一、 弹、粘、塑性形变' ~' ~* X* j+ L# ^ z& e% K( H! K
二、 脆性断裂行为2 @7 K9 R- V. m" Y/ t" _1 \
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长
5 l" L7 K6 _! W, d* ^( r i§2.2 理论结合强度
~' I L/ `+ ~6 Y9 I5 I- r+ q9 B§2.3 Griffith微裂纹理论
8 s$ A% I% }7 N: s4 M9 J§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性5 K' b% q& C8 u% h6 N0 M
一、 裂纹扩展方式0 X1 W$ ]3 B5 _' u9 h
二、 裂纹尖端应力场分析
2 t- {" r6 E" q8 I1 T' [2 }* l三、 应力场强度因子及几何形状因子* Y8 b1 q- n2 Q. }0 J
四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
( {- s7 E( |! J0 _ ]五、 裂纹扩展的动力与阻力
9 D1 g6 q/ m5 t3 y六、 柔度标定法求几何形状因子& i ~8 F+ X/ C7 i. ?
七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求
9 Q7 N1 r3 i# ~- i, B# f: w5 w9 _八、 断裂韧性的测试方法
# }* c5 [3 A$ I: d( _' Z! e§2.5 裂纹的起源与快速扩展, d. Y: m9 ~, o ]
一、 裂纹的起源
6 v: A% s1 J& `# J& q( F1 g9 _6 M二、 裂纹的快速扩展( _9 M1 Y. ]" ?+ L, Q+ [
三、 防止裂纹扩展的措施
, S. j8 G2 [% C9 l§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长' |$ s, e" o; L+ q1 I2 b
一、 应力腐蚀理论
4 M+ o1 t: \' u% k6 W二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用
9 V9 B, N1 O3 L% N% y2 k三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系5 G3 d; h1 ?: d6 [3 u
四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命
1 s: \/ v$ o5 b2 {' d! q: j五、 蠕变断裂1 l* B5 q2 @! j( |" @
§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
) T' N0 T7 i# w0 `3 i一、 晶粒尺寸
# q9 |7 Z# t+ g( f) q二、 气孔的影响' q) }9 g M4 ?1 X$ d
§2.8 无机材料强度的统计性质- `' A" y, `2 [6 N8 I; B* z
一、 无机材料强度波动的分析, X+ B/ i k) y) R
二、 强度的统计分析
7 A. ?7 Z. t$ `- N2 ~- f三、 求应力函数的方法及韦伯分布
" \0 F# @( g7 R, l四、 韦伯函数中m及σ0的求法
8 d5 U' }% K- G) o$ ]" N. c五、 有效体积的计算
2 n8 ^- b! l2 b六、 韦伯统计的应用及实例* t; I7 p C3 a* Q
七、 两参数韦伯分布及其应用
- @9 ^" ?" {- c/ h, y, t§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径8 A7 J1 t. w* w, i% M
一、 微晶、高密度与高纯度. t, k* C: C3 x7 M3 a& t
……
1 S* Q. G, a: X) Q v第三章 无机材料的热学性能* j. w& G) j- W8 Y) s r) y1 Q! s( i
第四章 无机材料的光学性能
( T' k" U4 h& K. p/ P第五章 无机材料的电导
( j# {" w1 O( o第六章 无机材料的介电性能6 L2 E( n- G$ }. j6 ~# m7 ~
第七章 无机材料的磁学性能+ b. i) B! {& |. E
附录1 常用重要公式: R3 V# J$ H7 p) L
附录2 性能分类、典型材料和应用举例
' m9 x/ A3 L8 C! e+ W3 p: ?9 y: x. z I3 t7 U. {6 R
[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2008-1-6 16:45:38
