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发表于 2008-2-7 10:10:36
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来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。9 [0 k# _( r# J# _6 w/ [$ [7 A3 [8 `
先提供如下资料（小型设备）
$ |0 { |+ q: M& w台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破! ~7 T3 o% m l
, B8 L3 ?* v: l 优势分析:
! Y( B- J; B2 n2 m* Q, R (1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
c5 o/ S8 \$ U0 [, p' z% O) @! g (2)高精度:控温精度±2℃!
+ N# v* r: u) O& R (3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能! 4 l2 }) ~( f2 g" j
(4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化.
: }7 |3 X9 X6 h* [& k, q (5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美!
8 F" i7 t6 U0 }0 J8 u8 B% [ (6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺.
6 k% `1 r1 p O% c) x (7)预热时间短:开机10分钟即可生产!
6 h8 N% j' r" z- N* f* _3 G (8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片.
- v7 @( t! F1 d/ u- c, y (9)节能:平均功率在1.7千瓦以内!
9 j0 `/ c2 v' ^7 r3 d( T (10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!
+ A8 q( C9 o& j% e4 W
" @$ D1 A4 Z m; d9 d; ?5 K
, j1 D: _' }( X( [9 b同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php
: B* U% E) [* D6 S% @
* a' \; s% f/ }1 ~0 h( o[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
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