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发表于 2008-2-7 10:10:36
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来自： 中国浙江宁波
楼主提的问题的范围稍微大了点，有点不知从何谈起的感觉。) ]. @1 z9 N4 Q
先提供如下资料（小型设备）7 x: y# [" ]% h4 r( i
台式小型回流焊外形采用独特流线形设计,让工艺与造型完美结合.操作简便,连接RS232/485转换可接计算机,根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节,并可以设定多条温度曲线;配置线路板预热装置,在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下,改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接,避免了芯片底部的球形管脚焊接不良,大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果!此款产品是时代先科多年来的技术积淀,并经过充分论证,反复实验,可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化;专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用,是小型回流焊发展史上的又一重大突破!
Z1 r. T. u; B f
6 y, \1 }0 v5 q3 N 优势分析: X1 ?" e0 D+ d6 A- E ]
(1)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片,是行业内的高端产品!
( y4 Z) [6 v: U. V (2)高精度:控温精度±2℃!
( R* t C( Z& x5 `; Y/ p (3)坚固耐用:机体均采用2.0Q235冷轧钢板,保温、减小功率损失;内部采用8K2.0镜面不锈钢,完成均匀反射与减小功率内耗等功能! 2 b: Y5 Z' l5 h1 v( [* y
(4)功能强大:有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机!可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化.
/ U2 j( x1 c7 J (5)内外弧形设计:有助于热风的均匀流动,使工艺曲线更加完美! 3 ]' L3 z* @0 l& |: V7 `
(6)工艺自动化:实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成,无须人工干预,PCB板静止放置,无振动,可实现微小间距IC的精密焊接,并可完成双面贴装焊接工艺.
0 A+ T2 l, i! W/ q% ~ j+ x7 ` (7)预热时间短:开机10分钟即可生产!
8 |& U) Z" R$ S8 f- ~0 v% j; _ (8)工作效率高:一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片. 3 P* E9 A" f+ [& X4 e( p6 ?7 |2 f- G
(9)节能:平均功率在1.7千瓦以内! 5 }& a* a, n3 n7 t8 W
(10)环保:由于经常出口,绿色环保理念,对排风孔加装过滤系统!: g% d1 W& u) r2 m) T# i Z2 h( r
) E- l/ p5 h7 v6 v
# T6 x8 q9 D! C# W
同时给出以下连接，请看看，里面讲的还可以http://www.smtsite.com/bbs/index.php
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. g6 ]) K) r/ w/ p[ 本帖最后由 cjc54321 于 2008-2-7 10:18 编辑 ] |
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