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发表于 2008-4-2 17:12:50
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来自: 中国黑龙江齐齐哈尔
可以采用结502钼、结507! f7 a: ^4 o) C1 p" p9 y( H
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7 e$ P2 x& b+ U6 `+ W; P(1)严格控制焊缝热输入,减少焊接区停留时间,以防焊缝及热影响区晶粒粗化。+ F# g: p2 C+ I" @2 V7 o$ L
(2)采用小线能量、小电流、快速、多道焊,有利于细化晶粒,提高韧性。多道焊时,不宜连续施焊,控制层间温度低于200~300℃。6 T* M$ T3 \4 h+ w6 h# e
(3)焊接接头设计应合理,尽量避免应力集中。6 {: c' k* v4 p5 c2 J% ~5 N* v+ I
(4)材料应严格控制P、S、O、N杂质的含量,否则接头脆性大,对P、S、O、N非常敏感。+ f' Z# i7 S4 M2 V1 @3 U, u
(5)避免焊接缺陷。 |
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