|
|
发表于 2008-4-2 17:12:50
|
显示全部楼层
来自: 中国黑龙江齐齐哈尔
可以采用结502钼、结5076 l, I0 L- q0 a* P3 ~, Z/ {0 M$ T
工) d0 ^: y5 \3 A1 |; K
艺 L4 i/ u. D6 `9 `, E
措
3 U# w p9 Y' {施:
( ]$ L" o) g1 f. T2 S7 [& x(1)严格控制焊缝热输入,减少焊接区停留时间,以防焊缝及热影响区晶粒粗化。" E$ `$ v3 f5 `1 U
(2)采用小线能量、小电流、快速、多道焊,有利于细化晶粒,提高韧性。多道焊时,不宜连续施焊,控制层间温度低于200~300℃。# ]- q4 D B+ N+ u/ d
(3)焊接接头设计应合理,尽量避免应力集中。
. W U- O! v u0 q# u(4)材料应严格控制P、S、O、N杂质的含量,否则接头脆性大,对P、S、O、N非常敏感。- I+ t6 l/ h! e1 `. G& ?6 g4 y, D
(5)避免焊接缺陷。 |
评分
-
查看全部评分
|