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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.4 Y, V q. K5 l4 d( `( C
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.
1 N9 l8 ?2 U+ R1 l, D在本课，您将学习以下内容:6 n p0 X) b$ b% p) V: P; `
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9 n. @/ I' X' v创建一个稳态的热研究
2 e" z% }! ~% ~6 h8 y) t·1 o) ?0 O2 O- e- V R3 O0 `! g
手动指定材质- _% c) F7 }# D7 C" q0 D
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定义热负荷及边界条件0 L1 g( ^9 N% B$ o" P+ q9 B
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+ }* [; u; i0 N观察温度计算结果1 n8 S' r5 F2 H. u! ]+ m0 ~1 X
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3 Z. C" g+ a) W# j使用探测工具
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3 D( C8 J3 c' _; Y生成标准的温度分布图形8 C- j( }+ H* ^! E" D* O
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创建一个瞬时热研究* X7 s, u. C( [0 h
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利用拖放定义材质，热负荷及边界条件& K/ Y3 q, @/ w9 u7 e
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% g. T; H! ~4 U: k# e生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
