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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.* k. |1 X; B& a& U4 x+ a) _
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.: p+ W& |' j# [; u
在本课，您将学习以下内容:
4 p6 |, A5 T$ Q# d* t2 i·
" Z; X: s/ k) [: z" e3 b创建一个稳态的热研究
6 K3 r) i, x0 m3 X· G" G& j, M3 H; e8 b$ F8 C
手动指定材质
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& f" x& s$ m4 k4 u. a' q6 v2 @定义热负荷及边界条件
6 n/ Q8 z: _+ [4 F, ?* |5 w·. ~* o2 g p3 B8 I- O- y, y
观察温度计算结果9 C* \+ Y5 D8 f0 m, ^
·1 ?- r* f/ F$ v' E# B5 V9 Y
使用探测工具: C" Y- [- b9 E2 c+ p6 r
·: A# f0 `0 `2 `! Q3 l& K+ @
生成标准的温度分布图形& ?# y, `- f O6 o4 [1 @0 E2 y- i+ s
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; ]0 T, p7 U x. b, |创建一个瞬时热研究
' D2 T7 i4 @; h$ r; F9 {·8 c: J/ P( d! D
利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
7 U h9 j9 Q8 z( G) V$ \' j- t·
9 Z2 {7 m. \; { q& @; M+ \- N生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
