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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif . F* O( ?. o) t+ G) Z镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif $ o t$ h& x+ t9 X当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 0 t5 p7 n5 w$ h6 I( n在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, $ i' M, d, R+ p0 F* g" v5 P9 F. {$ j( Q* W 镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? 4 I! z9 P! _: }6 j5 v( w/ n7 D$ E5 x: @: ~3 l 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif $ ^& W8 y/ D( E个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ! a$ Y7 u) E, a" p* v6 n( i个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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