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電鍍不良對策
5 @) W5 M' s4 T( E8 ]& P% u+ C/ n3 }+ H! h/ g- w
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
, P# G& I# K0 s, h/ l9 z& X1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀4 W9 h& l. q3 K* Y- O( o, a- i4 @
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
5 R! f& j9 T: r- |# `3 B1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.3 K" q& L. {- Q* x0 T
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.$ j `' |# r' E; N
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流4 x) ]) D/ H2 P8 K" ?( }2 M9 t
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.
& u6 l/ h3 o, P: Q- L# W, Y) D% c5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.$ {8 `! N2 K; \5 |! I7 E0 V( A) Y3 x9 S
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑6 ]. Z6 H/ C2 V. \: Z& {4 P7 S$ F
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.9 q) u2 g& f5 b- u' ~9 g8 X
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:% _$ j. l; N6 j; x% u" C# k
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.3 [1 f0 M' e1 r( h* T( [
2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.4 p5 Z+ I; ?3 ^8 t
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
% @4 j+ f7 x; @0 l7 l0 h4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.
; Y' s( ]; R. g8 \( D- }$ E% R5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.
8 w! r- Z9 m x+ K ~) {' |' X4 o6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.1 @! x, T2 j# y' P
7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
2 u# R, q% B5 b8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
; \& {" r; v* }) d3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.: Y; I$ T8 v2 k6 K4 e
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
. d9 k# B. I2 j- d* T% j1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理./ |& ?; G! ^' W6 p( `
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
% s: |/ V' P N7 e1 U3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水2 T& Y% d' M- V/ ~
4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.
! t" {, v$ s" ^4 Z. |7 ]+ ^5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
+ r; k( h* ~4 X# B& l% R; Y6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.
2 z4 `2 _; b: r- N7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品; v% D9 ]$ \3 H! J$ a
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況0 r. c" r y8 x6 w+ v* |
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.) g( Z o [ ]/ P: M$ q! u- F
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
, N5 b) F/ K4 o. d4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
& j+ B: S/ s" i, ^+ T7 g* B0 P$ F(1)可能發生原因: (2)改善對策:
9 R2 J5 w8 j3 A( M/ x* Q0 Z, l1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速0 C! U8 I' n# k+ {+ K
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.* V5 b6 o8 u K. G; }
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.! r# J) n7 U( D2 _
4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
0 _5 C" j5 s. l. k8 Y) X$ e) M5.未鍍到. 5.調整電流位置./ m3 p* x7 N- u
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.! \+ n p$ B" o+ M, M2 i
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
) O5 ~$ H; I6 _% h9 o9 _0 K$ d1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
" A6 m3 _5 P- ]0 L \, ` O- @% D2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
3 ^; p; f& S8 P& a* y* M3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.
' H5 g- ] {1 i, G. A% \# ?# v* v6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
- t! `& t6 B% w4 N! e(1)可能發生的原因: (2)改善對策:. ~9 V! q; m# e& l4 M
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
7 F/ ~9 v5 u/ J9 B U2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.5 @3 z! z( ]: Q( |1 w4 l7 z
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子* W1 y& h2 z* Z. |9 D' R% T
4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.- t6 I" @, o/ x; g
7壓傷:指不規則形狀之凹洞
/ ]" v; o. l4 k0 m# n' J3 V可能發生的原因: 改善對策:$ Y. E5 U' j$ j) t) s
1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整1 L6 S2 d) x# q+ `
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯
; t8 |, N. Z9 b. {5 P/ U$ N2)檢查傳動機構,或更換備品7 H8 G# F' W! N
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整! E) G; G& s5 c, J; E/ z
可能發生的原因:1)前處理不良
* b" ~7 M# }" ?2)鍍液受污染 ' O2 ^0 X# q2 c) Q+ {
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕" J$ i4 f- O: }" ?5 @
4)錫鉛藥水溫度過高 . G! n5 r( D6 f2 U7 f$ ]
5)錫鉛電流密度過低& W: w* o! S, O, [
6)光澤劑不足 * U, t% ^% `% V8 g
7)傳致力輪髒污9 ~0 C! @$ X' h$ D" D$ @
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理% h# Y4 B+ ?: q" }0 }) J
2)更換藥水並提純污染液' V; v" o3 I7 C/ v8 \
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
% D. H& p t9 o4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
6 \2 A+ w- D: I0 k8 D5)提高電流密度
) g/ W- _9 ~1 B/ O8 w: K9 q/ H6)補足不澤劑傳動輪, J$ O+ b2 y2 F
7)清潔傳動輪
0 t+ C4 @, P/ E5 S3 c9 Z8)立即去除泡沫
% @; I0 a+ H/ r9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
1 K$ v* X$ h' K( y% h# P- z可能發生的原因: 改善對策:# q5 z8 d* T, J! i' T( v9 @/ u! Q
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
6 A6 s* q& X, O: I' g# V0 t2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
6 E: ]4 v$ A+ R% \3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
' f9 c+ F" y5 U& b- n$ D4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
" j; A' @' l& m, s7 ~+ U' X5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。
( f; I1 z: t+ q! w+ E6.前處理不良。 6.加強前處理效果。) M% R: u) }* [5 h% ]1 x- `
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。# O. ^- r( p; I
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
/ L6 I- ?0 |3 n8 w# n, ]/ ~5 y1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。, j2 e; n; L" x& ?' N+ z- h; u
2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
+ U! y# G* u3 l3 I) e' [* h11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
) l0 l1 {1 |6 {( m$ T9 L7 Y3 z(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
/ @& @" c3 I4 b& p/ b1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。* E7 I; _! i2 Z7 H* |- ^6 W
12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
' v1 p5 m! N+ F8 E( S(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
/ O( c, r+ A6 K+ ]0 K1 \3 q1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
- T' [& z# R* k8 T2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。
. _1 L4 m* V p4 P# h/ v3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
7 |0 V9 e, H* d4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
8 g' C8 Q. Y! L2 o; v; g8 u5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。" d, B2 a# _: u: E7 i& k( C
6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
4 u& A4 b- q! o C5 b' t7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。 |; c" U6 D4 {% [% d+ t
13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。 |: z/ c) Y( g! I8 X& f
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# @ x4 x' D4 L; P9 ~
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。# C9 ~% `; K. C/ H3 h. L# [
2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
: \: ^4 l( `, a c0 c3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。! p" L0 r( T/ X: Z) L
4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
E9 E0 @9 ?3 K; t7 g) s6 M: o, T3 F5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
: m1 ~6 q/ S, y" t6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。% S% Y2 r4 {" F& i6 |+ Y
7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
0 Z" H) S \7 n& Y1 N3 B14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度0 O& Z6 ^1 \, @/ G9 I, a
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
3 A1 ?- N1 B( R; d3 U1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。9 p$ O* h( q |7 D9 _9 m- R$ ^
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。* N9 ~! [1 k* Q, C
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
7 h. q v- d$ `0 [+ `+ }! O* x4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。' H9 P' p$ _; v' m8 E
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。/ N! W! D. ^% _- g) X5 p2 w
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。+ `: Q3 {& n* M2 A; A6 a; o9 }
7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。3 _* J! J; v5 J0 q8 s8 C; B
8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
$ z8 \: F9 M# E1 Q9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
* }) c/ c- a' t% p, I15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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