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電鍍不良對策* O. i( x$ y, ?/ t; ]% L) l; ]
8 E( v( z! F% [2 U: I
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
% ` G6 n/ E( e" ^1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
$ r3 i7 S: K" x(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
5 e0 |, o1 A7 L0 N' P9 @5 G; r1 l1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.& @# ^7 x* ~/ I. z
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.1 Y2 c s+ n) q, _0 l6 s
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
+ g o k" K/ r" @" l2 X# e4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.7 o& x" h- a0 U, c7 F' m
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.
4 ]# [9 L. x. a& k7 E1 f/ X6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑& s5 y/ k B' ^$ `
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.
8 o# W# V5 u+ g: n8 p ~1 N(1)可能發生的原因: (2)改善對策:7 A; Q+ m- k! S' D1 F* D8 t
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
9 b! E+ c0 X; f4 |; d2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽." j7 X' ]" S. t T4 g
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
3 w( e1 S* b( E3 C$ {2 e9 g1 n/ \4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.. g. r8 H7 B& e4 c. V4 c
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.( t/ Z, K5 @- K
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
5 m; {- d, d1 X3 ~7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
! J! S8 _2 l3 X2 C/ g% e% {5 A' _8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶., l# c2 k4 b. o
3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.
9 {# S6 z$ S; \# D2 L. _/ x(1)可能發生的原因: (2).改善對策:% ~. u" b. L0 R- l/ w* h, j
1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.) k0 x' l3 [5 o: N* o3 ~/ x: E
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
: r* f8 `/ l( D$ r) }% c( I. r3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水- U3 j) x1 Z6 t- m% Q8 E/ K {
4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.% s& `& ?3 }3 q1 ]4 ~
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
$ F1 ^. M9 }# L/ G/ o0 o" _2 l6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.$ f2 l5 ]6 \/ @+ ]
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
( W, D: _+ E6 Y; v/ b8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
* a3 `: ~4 ]6 m! @* ]9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.- n% W2 ~: u6 b H
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
$ u0 G, z; r5 j0 d5 d/ y4 ?8 J4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)' Q' F9 A8 x' \. e2 E& k
(1)可能發生原因: (2)改善對策:! t+ Q0 n0 N2 @7 s% W3 W3 R' q
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速
5 Q* ^1 f! W9 t4 u6 A& |/ E2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.' n m+ ]* \3 l
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
; T; P) O+ ~) s8 `! {3 y, [4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
8 `- V" f! D9 p8 N5.未鍍到. 5.調整電流位置.
0 ~* J( n+ }5 B9 }5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.3 r3 P9 j8 v# ~& ~4 X
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# q G1 {. Y' g
1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
8 n: _/ Y5 u2 I5 l2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
' t( i* t% `3 L. Q3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.4 c2 E9 K' Y6 U1 h) g
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
. g) v3 o6 L. }9 b$ }(1)可能發生的原因: (2)改善對策:. s0 P# ^' d( q. n, n# z8 k
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
8 L" l' f+ F1 G' E$ ~2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.( K* a0 O {! n* y
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
6 Y$ r4 x, X5 r: B4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
) L6 Z2 A# P* o( _7壓傷:指不規則形狀之凹洞
& T3 A+ {* r1 e! d, m6 u) C6 F" z$ e可能發生的原因: 改善對策:
6 b* O- z' u0 ~7 a1 l3 K9 Q1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整 z1 s: |5 L1 d- @. b8 }' Q& @
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯- k" g3 g1 C9 B% `: |! X+ v' `8 q
2)檢查傳動機構,或更換備品( |, I6 w, ?# w
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整
& O/ t6 O; s7 X1 [可能發生的原因:1)前處理不良
/ B) T7 q7 Z1 o% K# C {& D& y2)鍍液受污染 / d6 W% K2 |* c/ M' e
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
: c2 |* r# e% H$ Y& W4)錫鉛藥水溫度過高 6 Y6 `* V- Q) P: j6 V
5)錫鉛電流密度過低8 ?6 X/ `; Z- a; L0 G# h& E& b* b3 `* a, M
6)光澤劑不足
4 m2 ^/ e% F& \& A+ M7)傳致力輪髒污* I# |# S- `1 L) }7 j. g/ i, ^
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理9 U( b9 S2 b+ Q* b! t) b3 p
2)更換藥水並提純污染液
4 U" e6 K$ |$ l7 e' F3 Z4 m5 W3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
- z5 f" G2 ]& n- d4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度. N$ _' N/ n' \8 ]5 G1 E* K
5)提高電流密度
0 I! Z+ W/ Y" m" E7 D3 o1 G6 V9 J6)補足不澤劑傳動輪) w3 } H) R4 b0 d) U
7)清潔傳動輪
( v: \, H9 b a+ m0 D% ]6 I8)立即去除泡沫9 T7 e# ~7 t1 \
9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀) 5 [2 x% m3 u- W$ W8 Y
可能發生的原因: 改善對策:; E( y7 g! J' o# Z. h
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度( @/ j! r6 M5 S8 ?3 Q: S
2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。) N+ P) J4 D. }* e' _8 y
3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
9 \, h1 K+ y n1 C/ Q1 X4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫3 a& I5 K: \6 y* t
5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。4 U* @. d; E8 B6 T
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。$ q2 J0 f. O- B9 |; d, w8 Q
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。
% H. o O+ M% Z% i(1)可能發生的原因: (2)改善對策:- q& Q; g1 |6 Z. _) _/ U
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
: e. ]4 U( h0 z0 R, v$ A8 u2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
2 u, N" o# Q* i! s, p7 d* u" p11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
& b9 v& X4 \+ u- y$ x6 ^(1)可能發生的原因: (2)改善對策:: f) p+ l2 B/ R9 Q5 I
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
7 V. n" i. d+ b8 k# i& k9 o12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
1 C# b2 ^# T& T' V% F% ?(1)可能發生的原因: (2)改善對策:* I. M3 ^$ y* |7 J# l7 o- f* M
1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。4 t# e1 ^7 `9 |0 \# ?
2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。7 I- B6 M% c# F8 _. \9 e' e
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
" M8 l# g0 F# q4 V2 I( J6 J4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。" x) L% V+ p; y! L
5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。
* |# E6 b) E5 D/ k+ v9 `% A0 k& o6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
^+ }1 H# `' W4 u/ z6 ?' O( j" f! P7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
, o* H. X" v8 M& a/ u* l13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
; X, w" t9 _' w(1)可能發生的原因: (2)改善對策:, ]1 l* X3 P' ?: D
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
+ L. {7 `, z3 `6 j% S2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
6 g; g' Z+ Z& ^9 [3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
" G4 U) t5 r! `" B4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
& W, K; I( C. \. P- @5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
. e2 x- k% p2 ?5 c5 w+ F6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
/ y* M( d0 `. Y, y1 G$ F5 L7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
$ U# i u; ?: P3 q1 M) S' _14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
6 Q" e) r+ F2 C% i* _, ?(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
0 ~* A3 ^& D: U) ?: k1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。' G p7 c; z+ @
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
$ I: e }# o8 E, u D& a7 s3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。4 f. O6 u+ ?* ?4 t9 U& N
4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。2 c6 c/ Q* A2 N: d2 m) q3 s+ W
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。& d, u; a0 k M
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。" p+ l; ?9 K, T( \1 x& l- ~
7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
0 c& P Q+ I: c& A9 s8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
5 |- Y- @7 ^3 y* ~( C5 Q9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。6 ~1 n( G7 Y9 x' Z6 t8 x# y" M
15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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