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[分享] 電鍍不良對策

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发表于 2008-8-26 16:57:46 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国山东聊城

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電鍍不良對策* O. i( x$ y, ?/ t; ]% L) l; ]
8 E( v( z! F% [2 U: I
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
% `  G6 n/ E( e" ^1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
$ r3 i7 S: K" x(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
5 e0 |, o1 A7 L0 N' P9 @5 G; r1 l1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.& @# ^7 x* ~/ I. z
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.1 Y2 c  s+ n) q, _0 l6 s
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
+ g  o  k" K/ r" @" l2 X# e4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.7 o& x" h- a0 U, c7 F' m
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.
4 ]# [9 L. x. a& k7 E1 f/ X6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑& s5 y/ k  B' ^$ `
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.
8 o# W# V5 u+ g: n8 p  ~1 N(1)可能發生的原因: (2)改善對策:7 A; Q+ m- k! S' D1 F* D8 t
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
9 b! E+ c0 X; f4 |; d2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽." j7 X' ]" S. t  T4 g
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
3 w( e1 S* b( E3 C$ {2 e9 g1 n/ \4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.. g. r8 H7 B& e4 c. V4 c
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.( t/ Z, K5 @- K
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
5 m; {- d, d1 X3 ~7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
! J! S8 _2 l3 X2 C/ g% e% {5 A' _8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶., l# c2 k4 b. o
3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.
9 {# S6 z$ S; \# D2 L. _/ x(1)可能發生的原因: (2).改善對策:% ~. u" b. L0 R- l/ w* h, j
1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.) k0 x' l3 [5 o: N* o3 ~/ x: E
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
: r* f8 `/ l( D$ r) }% c( I. r3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水- U3 j) x1 Z6 t- m% Q8 E/ K  {
4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.% s& `& ?3 }3 q1 ]4 ~
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
$ F1 ^. M9 }# L/ G/ o0 o" _2 l6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.$ f2 l5 ]6 \/ @+ ]
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
( W, D: _+ E6 Y; v/ b8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
* a3 `: ~4 ]6 m! @* ]9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.- n% W2 ~: u6 b  H
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
$ u0 G, z; r5 j0 d5 d/ y4 ?8 J4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)' Q' F9 A8 x' \. e2 E& k
(1)可能發生原因: (2)改善對策:! t+ Q0 n0 N2 @7 s% W3 W3 R' q
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速
5 Q* ^1 f! W9 t4 u6 A& |/ E2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.' n  m+ ]* \3 l
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
; T; P) O+ ~) s8 `! {3 y, [4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
8 `- V" f! D9 p8 N5.未鍍到. 5.調整電流位置.
0 ~* J( n+ }5 B9 }5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.3 r3 P9 j8 v# ~& ~4 X
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# q  G1 {. Y' g
1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
8 n: _/ Y5 u2 I5 l2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
' t( i* t% `3 L. Q3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.4 c2 E9 K' Y6 U1 h) g
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
. g) v3 o6 L. }9 b$ }(1)可能發生的原因: (2)改善對策:. s0 P# ^' d( q. n, n# z8 k
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
8 L" l' f+ F1 G' E$ ~2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.( K* a0 O  {! n* y
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
6 Y$ r4 x, X5 r: B4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
) L6 Z2 A# P* o( _7壓傷:指不規則形狀之凹洞
& T3 A+ {* r1 e! d, m6 u) C6 F" z$ e可能發生的原因: 改善對策:
6 b* O- z' u0 ~7 a1 l3 K9 Q1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整  z1 s: |5 L1 d- @. b8 }' Q& @
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯- k" g3 g1 C9 B% `: |! X+ v' `8 q
2)檢查傳動機構,或更換備品( |, I6 w, ?# w
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整
& O/ t6 O; s7 X1 [可能發生的原因:1)前處理不良
/ B) T7 q7 Z1 o% K# C  {& D& y2)鍍液受污染 / d6 W% K2 |* c/ M' e
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
: c2 |* r# e% H$ Y& W4)錫鉛藥水溫度過高 6 Y6 `* V- Q) P: j6 V
5)錫鉛電流密度過低8 ?6 X/ `; Z- a; L0 G# h& E& b* b3 `* a, M
6)光澤劑不足
4 m2 ^/ e% F& \& A+ M7)傳致力輪髒污* I# |# S- `1 L) }7 j. g/ i, ^
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理9 U( b9 S2 b+ Q* b! t) b3 p
2)更換藥水並提純污染液
4 U" e6 K$ |$ l7 e' F3 Z4 m5 W3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
- z5 f" G2 ]& n- d4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度. N$ _' N/ n' \8 ]5 G1 E* K
5)提高電流密度
0 I! Z+ W/ Y" m" E7 D3 o1 G6 V9 J6)補足不澤劑傳動輪) w3 }  H) R4 b0 d) U
7)清潔傳動輪
( v: \, H9 b  a+ m0 D% ]6 I8)立即去除泡沫9 T7 e# ~7 t1 \
9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀) 5 [2 x% m3 u- W$ W8 Y
可能發生的原因: 改善對策:; E( y7 g! J' o# Z. h
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度( @/ j! r6 M5 S8 ?3 Q: S
2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。) N+ P) J4 D. }* e' _8 y
3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
9 \, h1 K+ y  n1 C/ Q1 X4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫3 a& I5 K: \6 y* t
5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。4 U* @. d; E8 B6 T
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。$ q2 J0 f. O- B9 |; d, w8 Q
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。
% H. o  O+ M% Z% i(1)可能發生的原因: (2)改善對策:- q& Q; g1 |6 Z. _) _/ U
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
: e. ]4 U( h0 z0 R, v$ A8 u2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
2 u, N" o# Q* i! s, p7 d* u" p11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
& b9 v& X4 \+ u- y$ x6 ^(1)可能發生的原因: (2)改善對策:: f) p+ l2 B/ R9 Q5 I
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
7 V. n" i. d+ b8 k# i& k9 o12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
1 C# b2 ^# T& T' V% F% ?(1)可能發生的原因: (2)改善對策:* I. M3 ^$ y* |7 J# l7 o- f* M
1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。4 t# e1 ^7 `9 |0 \# ?
2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。7 I- B6 M% c# F8 _. \9 e' e
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
" M8 l# g0 F# q4 V2 I( J6 J4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。" x) L% V+ p; y! L
5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。
* |# E6 b) E5 D/ k+ v9 `% A0 k& o6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
  ^+ }1 H# `' W4 u/ z6 ?' O( j" f! P7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
, o* H. X" v8 M& a/ u* l13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
; X, w" t9 _' w(1)可能發生的原因: (2)改善對策:, ]1 l* X3 P' ?: D
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
+ L. {7 `, z3 `6 j% S2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
6 g; g' Z+ Z& ^9 [3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
" G4 U) t5 r! `" B4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
& W, K; I( C. \. P- @5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
. e2 x- k% p2 ?5 c5 w+ F6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
/ y* M( d0 `. Y, y1 G$ F5 L7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
$ U# i  u; ?: P3 q1 M) S' _14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
6 Q" e) r+ F2 C% i* _, ?(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
0 ~* A3 ^& D: U) ?: k1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。' G  p7 c; z+ @
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
$ I: e  }# o8 E, u  D& a7 s3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。4 f. O6 u+ ?* ?4 t9 U& N
4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。2 c6 c/ Q* A2 N: d2 m) q3 s+ W
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。& d, u; a0 k  M
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。" p+ l; ?9 K, T( \1 x& l- ~
7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。
0 c& P  Q+ I: c& A9 s8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
5 |- Y- @7 ^3 y* ~( C5 Q9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。6 ~1 n( G7 Y9 x' Z6 t8 x# y" M
15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。
 楼主| 发表于 2008-8-26 16:58:48 | 显示全部楼层 来自: 中国山东聊城
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:' i6 [3 t, O9 u4 s9 F; A
1.傳動速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。7 g1 t0 w: s2 @7 A
2.電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
9 B4 |% G( v  m2 l( u( E3 L3.端子嚴重變形,造成選鍍位置不穩定。 3.檢查電鍍位置是否偏離,若素材嚴重變形製程無法改善,須停產。5 F( ~7 f2 w% Q( X3 S5 |8 }7 z" Y$ ^
4.端子結構造成高低電流分佈不均。 4.調整電鍍位置,增加攪拌效果。
- ^2 ^+ j, x2 \& S) Q! h5.攪拌效果不良。 5.增加攪拌效果。2 i  }5 W$ z3 e* \
6.膜厚測試位置有問題,造成誤差大。 6.須重新修定測試位置。
) P' q5 q7 B, S6 B. f7.選鍍機構不穩定。 7.改善選鍍機構。
* g* E% c" }/ s$ I; d16.鍍層暗紅:通常指金色澤偏暗偏紅。
( Y# P- ^. M! J  s7 |(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
% [) a/ l* d3 L, ~! \" N7 V/ h1.鍍金藥水偏離。 1.重新調整電鍍藥水。
5 r4 f* w" P, X1 o: I7 A2.鍍層粗糙,燒白再覆蓋金層即變紅。 2.改善鎳層不良。
% q2 n) S$ o$ r6 H6 l3.水洗水不淨,造成紅斑。 3.更換水洗水。$ K1 ?3 `, Z; e  T
4.鍍件未完全乾燥,日後氧化發紅。 4.檢查乾燥系統,確定鍍件乾燥,已發紅的端子,可以用稀氰化物清洗。
! [. @+ A& J4 D$ }17.界面黑線,霧線:通常在半鍍錫鉛層的界面有此現象。6 G9 |  e( q1 ^# G7 @  T
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:/ Z& c2 T4 s# c+ l! ^
1.陰極反應太大,大量氫氣泡沫浮於液面。 1.降低電流。
8 J$ e6 n! P/ G! {6 f2.陰極攪拌不良。 2.調整振蕩器的頻率和振幅。7 `% n* W1 W; |8 c! `2 X1 ]
3. 選鍍高度調整不均。 3.檢查選鍍高度,重新修正。
# h: S) J3 L/ K4 U4.鍍槽設計不良,造成泡沫殘存於鍍槽液面,無法排除。 4.改善鍍槽結構。
& C, i- p, D6 I  T# K% P! H5.錫鉛藥水低電流區白霧。 5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。
; `( a' {8 D3 y6.整流器濾波不良。 6.用示波器測量濾波度,確定濾波不良時,檢修整流器。* O, s* k# ^$ B/ h4 C
18.焊錫不良:指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。
  L! B6 v" a" n(1)可能發生的原因: (2)改善對策:, k: N* A6 P3 j: P' h
1.錫鉛電鍍液受到污染。 1.更換錫鉛藥水。
5 D# \6 j- V, O2.光澤劑過量,造成鍍層碳含量過多。 2.立即作活性炭過濾,或更換藥水。
' C' D# ^1 h, p, o/ Y) T+ H# J% h3. 電鍍後處理不良(酸液殘存,水質不佳,鹽類生成,異物附著)。 3.改善流程,改善水質9 B3 K4 D3 F; _) Q" H& u$ l; Z
4.密著不良 4.解決密著不良問題。
# {1 g! E& E8 H9 @5.電鍍時電壓過高,造成鍍件受熱氧化,鈍化 5.改善導電設備。& ?. O) d/ q- t& g5 f. z6 Z
6.電流密度過高致鍍層結構不良。 6.降低電流密度。
1 e) L$ W0 z2 \, x7.攪拌不良致鍍層結構不良。 7.增加攪拌效果。  l& X1 l6 |$ y/ u. ?& R5 }
8.浴溫過高,致鍍層結構不良。 8.立即降低浴溫並檢查冷卻系統。
$ q9 Y6 q- U8 ~" k3 T9.鍍層因放置環境較差,時間過久,致鍍層氧化,老化。 9.加強包裝及改善儲存環境。) a0 u/ B. h  G
10.鍍層太薄 10.增加電鍍層厚度。
) d) R* X4 t6 p5 T0 R11.焊錫溫度不正確。 11.檢查焊錫溫度。
% S! q; u% m/ z5 h) A* T12.鍍件形狀構造影響。 12.改變判定方法。6 o& ]5 S1 _* i$ Y; M8 A4 y; o$ E! R
13.焊劑不純物過高。 13.更換焊劑。
* Y1 `1 J1 T8 J; p% ]" h14.鍍件材質的影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅) 14.探討材質。* S0 G' q: W" B/ P) f% {/ k
15.鍍件表面有異物,如油污。 15.去除異物。
0 V* o9 d: u# ]* F  w2 t9 V16.底層粗糙。 16.改善底層平整度。- z: }, Y8 }4 p3 N9 t# q* ^
19.鍍層發黑:不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。
7 k4 k# I, L( u: e3 G4 C2 e: M! ~(1)可能發生的原因: (2)改善對策:) X( _2 W- j8 [; z
1.錫鉛鍍層原已有白霧,日後變黑。 1.參考第8,處理錫鉛白霧的對策。2 f( l% |' N- d
2.鎳槽已經受到污染,在低電流區會有黑色鍍層。 2.做活性炭處理,或弱電解處理。
* Q$ k8 t! _' X3. 鍍件受氧化嚴重發黑腐蝕。 3.須做分析探討原因。3 W% o1 q9 v) ?# E
4.停機造成腐蝕或還原。 4.剪除不良及避免停機。
2 ?' c( s0 F& U/ \' g5.錫鉛鍍層被陰極導電頭釋放的火花打到發黑。 5.調整陰極導電頭與端子接觸良好。! X0 l4 R  E9 t3 a2 ^
20.錫渣:指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬,通常料帶處最多。
; e# A9 |. f, S! H( N(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
( q) I, _, k1 X1.錫鉛藥水帶出嚴重在陰極導電座結晶。 1.改善藥水帶出,及加強清洗流程。) [1 L) W: b7 Q9 v! _2 P4 X7 _/ k
2.在烤箱內摩擦到,高溫金屬物所刮下。 2.調整烤箱內的制具避免摩擦到端子,及調整烤箱溫度。
/ x8 o3 [0 V/ d& L第六章.鍍層檢驗
0 Q0 t% s- z' J2 z) d4 H在連續電鍍業界的鍍層檢驗,一般包括外觀檢查,膜厚測試,附著能力測試,焊錫能力測試,以及抗腐蝕能力測試,抗老化能力測試,至於電接觸阻抗的測試就比較少的廠家有測試。/ ?7 A% U5 c5 ~3 q0 V+ N1 J
1. 外觀檢查:一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法,較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查(在許多國際標準規範也是如此,如ASTM)。通常本人 建議作業人員先用目視法檢查,一旦看到有疑慮的外觀時,再使用放大鏡觀察。而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查(倍數越高,外觀瑕恣越多),甚至 分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。在電鍍層的外觀判定標準,一般並無一定的規範,都需要由買賣雙方協議。當然表面完全沒有瑕恣最好,但這是高難 度,不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識(少數會比較要求色澤很亮,那是行外人),因此根據多年的經驗匯整以下經常發生的一些外觀異常,供參 考:
5 }( o/ U) H+ \& [(1)色澤不均,深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等); v) t0 n6 K8 z2 F% b2 V7 P
(2)光澤度不均勻,明亮度不一,暗淡粗糙。
) D% U; L2 F4 t2 I7 U. L(3)沾附異物(如水分,毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。
! [: ~7 U& G( f(4)不平滑,有凹洞,針孔,顆粒物等。
6 {/ N7 {1 {7 ]7 Y5 f(5)壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。
) `4 S. k. L5 p6 Z, ^4 C; Y) M$ c  Z% I(6)電鍍位置不齊,不足,過多,過寬等。像
8 W1 X7 R* V2 e3 S' C(7)裸漏底層金屬現象。% F9 X3 ^" S6 |  y* R- m
(8)有起泡,剝落,掉金屬屑等。  w/ B6 P. K# _- Q  m
2. 膜厚測試:鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法,電解測試法,X光螢光測試法,B射線測試法,渦流測試法,滴下測試法等。其中以顯微鏡測試法最為正 確,不過需要時間,設備,技術等支援,不適合檢驗用,一般用來做分析,研究之用。現在大部分都使用X光螢光測試法,因為準確度高,速度快(幾十秒)。其他 的方法幾乎已經沒有人使用了。目前業界使用X-RAY螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER,美國的CMI,日本的SEIKO,其測試原理與方法大同小 異,但由於廠牌不同,多少會有少許誤差,只要使用標準片作好檢量線,作好定位工作,作好底材修正,即可將誤差降低到最小。不要小看這三項工作,因為他可能 讓你的過去平白無故淨損失膜厚成本10%以上。( ~# i" M  w: Q% j; k% A
3.附著能力測試:或稱為密著性測試,方法有彎曲法,膠帶法,急冷法,切割法,滾壓法,刮 磨法等。在端子電鍍一般使用彎曲法最多,或是膠帶法,二者 並用最好。彎曲法比較膠帶法嚴格,有很多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力。若使用膠帶法必須注意一定要使用與Scotch cellophane tape No.600同等粘性膠帶(賽路凡膠),否則會失去測試效果。以下提供彎曲膠帶並用法作為參考:  O$ v- ]3 b# m, G: _8 N
(1)先用折彎器將端子彎曲到90度以上,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。
7 [) ^" `2 p. a0 }$ x* i% E(2)再將端子折回原來水平角度,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。" V- b7 U) Q& `3 Q7 y: W2 h
(3)然後再使用規定粘性膠帶緊牢地粘貼在已折彎過的端子表面,並以垂直方向迅速撕開膠帶,觀察膠帶上有無剝落金屬皮膜。) h. d  a% z) k* |
(4)若目視無法觀察清楚,可使用50倍放大鏡觀察。1 v& {  S: u9 k7 \; Q, F! Q# m
4. 焊錫能力測試:一般端子鍍錫鉛或鍍金才有在測試焊錫性,而且測試部位為端子將來要焊錫接在機板上或CABLE線上的部位,通常稱之為 soldertail。使用的方法有兩種,一種為最常用的焊錫法來檢查吃錫是否平滑飽滿,依照一般的國際規範吃錫面積至少要超過95%以上方為合格。另一 種方法為使用焊錫性測定器,其方法也是利用沾錫時,在規定時間下端子表面吃錫作用力來判定焊錫能力,該方法數據化,所以比起前者算是比較準確,但儀器較昂 貴。另外目前有些廠家會先對端子做過老化實驗後(水蒸氣老化,高溫烘烤老化),再測試焊錫能力。錫爐內的焊劑規定使用60/40或63/37錫鉛比的無助 焊劑的金屬,而且錫爐內是需要定期檢驗其不純物,因為不純物會影響吃錫效果,切記。
  @* Z/ ]# _, j6 i0 E5.抗腐蝕能力測試:下表為常用的腐蝕試驗方法。, D3 I( d' Q" t* _0 h( e0 d
鍍層種類 硝酸蒸汽 二氧化硫蒸汽 鹽水噴霧 硫化氫蒸汽 水蒸氣老化
8 Q$ F1 N  Y: A% P" x鎳 × × √ × √
- y7 g" D* j* t1 k金 厚金 √ √ √ √3 v' L7 f" f# E5 ^& F6 Z1 {8 }
鈀鎳 × √ √ √ √
7 I, G: e/ P# M. N2 F- @錫鉛 × × 全面鍍 × √
# k/ W% U' x# v( s- o說明:√為適用 ,×為不適用
9 {8 Y$ a' o6 @' i! ?(1)硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試厚金(25μ``以上)鍍層的封孔能力,硝酸濃度為70±1%,溫度23±3℃,濕度60%,時間為60分鐘。實驗後鍍層表面不可有深蘭色,黑色腐蝕點及鍍層破裂。7 `- q# k2 j) c* l' a  z1 S
(2)二氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試厚金及鈀鎳鍍層的封孔能力,根據AT&T鈀鎳實驗時間為30分鐘,根據ASTM厚金(30μ``以上)實驗時間為23±1小時。實驗後鍍層表面不可有有深蘭色,黑色腐蝕點及鍍層破裂。2 p# I  y8 \' ]$ m1 R/ `4 p
(3)鹽水噴霧實驗是測試薄金,鍍鎳層的封孔能力及錫鉛抗蝕能力,氯化鈉濃度為5%,實驗溫度為35℃,實驗時間有24小時,48小時,72小時等。實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點,及錫鉛層變黑現象。
1 ?7 T$ @1 i+ _(4)硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為 2小時(不詳),實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點。
- {: n+ \2 m) b$ h9 \(5)水蒸氣老化實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為 8小時,16小時。實驗後鍍層表面不可有白色腐蝕點。, f' c# K/ t! ]5 N& }
目前業界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗。
! J+ O! f/ e8 |- D% L( M5.抗老化能力實驗:目前做老化實驗用途,除了觀察表面是否變色,是否有腐蝕斑點外,在老化實驗後,會再拿去測試焊錫能力,或測試接觸阻抗是否增加。所以通常在做老化實驗有水蒸氣老化實驗和高溫烘烤老化實驗。3 P1 U. ^9 D! }" F0 q4 Y
(1)水蒸氣老化實驗是利用沸騰的純水來蒸烤鍍層 ,實驗時間為8小時和16小時。
0 _* t5 K+ X5 j9 X) T(2)高溫烘烤老化實驗是利用IR高溫烘烤箱來烘烤鍍層,條件如下表:1 X7 w  Q) v; y
鍍層 溫度 時間 後續實驗
) U+ y7 d& X( O; ?- D- P金 250±5℃ 30分鐘 阻抗測試
* q4 ~2 s3 r5 v錫鉛 150±5℃ 60分鐘 焊錫測試
3 q- J7 U; a4 F; j" V! ]由 於各種試驗甚多,無法於此一一介紹,若想進一步瞭解,可以從各種國際標準去摘錄,一般在ISO,ASTM,MIL,JIS,CNS等都有完整收 錄,規範內容也大同小異。建議可以去購買一本ASTM VOLNUME2.05,所有電鍍工程,鍍層測試標準都收錄在裡面。(陶式出版社代理)。以下提供一些經常在使用的實驗方法與其內容,給電鍍從業者參考。
4 w- B. K) h! y0 _) u' L(1)鍍層外觀檢驗範例。
# {7 |2 K2 F: a4 N, \(2)密著能力實驗範例。0 C8 {5 m1 N# N1 {
(3)焊錫能力實驗範例。9 U  c4 b7 N1 S8 _$ ?
(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。
( p: e) H- [- m! k0 y5 f(5)二氧化硫腐蝕實驗範例。
  g0 {4 |/ f8 `$ ?& G(6)鹽水噴霧腐蝕實驗範例。
9 h5 W. s4 K5 E(1)鍍層外觀檢驗範例. Y' W" I8 P4 G
一.目的:在規範電鍍成品外觀檢驗的方法和判定的標準3 e, @2 S. i3 E& v; [
二.檢驗儀器:1.肉眼。2 ]0 G/ u5 }7 `! d
2.20倍放大鏡。
  b( P) x/ z9 a$ Y2 K5 E; g三.檢驗步驟:. l+ D4 V* [: W) `  L
1.取樣品放在深色背景下,用標準白色光源以垂直方向照射。/ W) g; f1 J. }$ J5 b
2.在45度方向距樣品一定的目視距離檢查(如圖)
* E9 v! j; r: M3.若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時,可以20倍放大鏡觀察瞭解。! L0 k' T" k1 e$ ]$ r% O8 N' X
四.判定方法:+ J, n' r6 q5 P) f5 _3 `
(1)色澤均勻,不可有深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等)的現象。0 a) h' O8 I: W3 E( F! N4 L. v
(2)光澤度均勻,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的現象。7 x$ R, Z! ~# C2 ]* O& Q' G5 q. l
(3)不可沾有任何異物(如毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。+ R  r$ n% a# a: z' Y
(4)平滑性好,不可有凹洞,顆粒物等。
! v: @6 b% R$ l% b(5)不可有壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。
$ @3 W1 \0 Y6 ]) D. [, {( E(6)電鍍位置不可有不齊,不足,過多,過寬等現象。
; L3 M; Q* W4 b% L" o& N3 m(7)不可有裸漏底層金屬現象。/ [9 g, D4 n. b% m# T: q! a
(8)鍍層不可有起泡,剝落等密著不良情形。
" Z# r. V! n5 l# [7 d) M! H2 X* Q! g(9)必須乾燥,不可沾有水分。) g  j& S5 T6 ^* ?1 n+ f$ ^
五.參考資料:1.CNS-4157
8 x; Y9 L3 H5 [. }(2)密著能力實驗範例。, P! @, O2 G0 h( a* v" u3 X
1.折彎實驗法:
  i" C0 S8 s5 ?% W以1.2~4.0mm的折彎器或相當於試樣厚度的彎曲半徑,將試樣彎曲至90度以上,在以50倍放大鏡觀察彎曲部分的外表面,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。  o% \; d2 H4 N+ n4 ]
2.膠帶試驗法:% W# S  b" [7 G. u, Z
使用Scotch cellophane tape No.600或其他同等粘性的膠帶貼試樣表面,粘貼後以垂直方向迅速撕開,並以目視觀察膠帶上有無剝離金屬,若無任何鍍層剝離現象,即判定為合格。
# F3 L; c4 h4 ?3.急冷試驗法:
7 ]- i" w  b& i& E( r* f將試樣在規定溫度下(如下表),加熱30分鐘,然後急速冷卻於水中(室溫)後烘乾,以50倍放大鏡觀察,若無起泡,剝離等現象,即判定為合格。6 u6 \: S# m* V2 E+ ~( h: x
Substrate/coating Ni Sn/ Pb Au Pd& L+ G+ a6 T9 s7 {
Cu & Cu alloy 250℃ 150℃ 250℃ 350℃& G0 K: h4 a- C; G( ?2 _( K
4.繞折試驗法:
3 Z4 S5 {* V1 |: N, z以1mm圓棒對試樣做360度繞折四圈以上,繞折的速度,力量需一致,在以50倍放大鏡觀察,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。
4 Y; Z/ E2 L- H+ A+ e$ i  s5.參考資料:1.ASTM B571 2.CNS 4824 3. ISO 2819
 楼主| 发表于 2008-8-26 16:59:28 | 显示全部楼层 来自: 中国山东聊城
(3)焊錫能力實驗範例。
* V6 [3 m. j! w: y% y  y1.目的:1 `0 ^% }  Y- e# @, P
在測試電鍍鍍層的焊錫能力。9 n7 w2 I6 ~- O2 g7 v- U3 y
2.試劑:
8 ^0 w9 T; _. j! P( S1 V1.25%(W/W)松香酒精助劑.
1 Q0 \$ r4 O- b' s. p4 \& F" Z2.60 /40 錫鉛焊錫劑.6 _( p4 y1 i. X5 v: i) i* A) c
3.儀器:
+ P$ Y* L, X: J% j( L, M1 C/ G& k1.錫爐(300℃溫控系統)
: x+ p; V& ^+ l8 t2.恆速機械臂。
6 x8 q4 ?% {' a) k- J9 R& `3.液體比重計。
3 d6 b2 g( O- o4.20倍放大鏡。
* h% j% p) x' N4 ~$ K! k2 D5.記時器。+ Z2 ]0 z0 m( M1 A+ d7 L( ~
6.刮勺 % P2 q3 q4 W# I& t1 O& ~
4.試驗步驟:
& c  i& i8 X5 Y* B1.試驗前先將錫爐預熱至245℃或規定溫度。
3 t% g7 V3 {+ O& e4 G" B9 i2.若樣品需作老化處理,必須先將老化後的樣品以熱風乾燥(溫度不可超過180℃)。2 f3 @1 r9 w0 d) }& t3 ?
3.將樣品需要焊錫的部分浸入助焊劑中5到10秒。# Q1 W# s1 K! ^2 y: U! @" `
4.樣品從助焊劑取出10到60秒,浸入錫爐5秒左右(沾錫前需確定錫爐的溫度無誤及錫面無氧化渣),樣品浸入的深度必須覆蓋到測試部位。. R2 ?; s% O" {. G$ n5 ]. g" a% W
5.待樣品冷卻後用乾淨的異丙醇清洗殘留助焊劑。
& h- T0 _' d, G' q0 P- O4 |% \5.注意事項: - x: J3 r, P, \0 F, _6 A1 `# D
1.做此試驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防水蒸氣及錫鉛焊劑燙傷。
' [) Q6 W8 q& o* \% @0 \3 S2.錫爐內至少容納2磅以上的錫鉛焊劑,並且定期分析焊劑中的不純物,若不純物含量超過表一所示的值時應立即更換焊劑。
) O4 g' B( Z* Z" ~3.助焊劑比重必須維持在0.903±0.005g /cm3(25℃時測試),不用時必須密封。: N; e% T. \( h8 F; y) f
4.樣品必須乾淨,不可沾有異物,水分,也不可用手觸摸。
) A, n9 q. q, [2 V5.樣品浸入和取出錫爐的速度需為2.54±0.63cm/ sec。! ]1 B3 q$ z( l7 Y% k) w7 `* i! M
6.端子掉入錫爐內一定要取出,避免造成污染。8 {8 ^( Z% B+ x& I: J( Q
6.判定方法:
2 [' b5 f8 r4 y1 b$ \6 J* C4 E1 J5 G/ I1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。3 N# e, T' h6 ~! s) X
2.若95%以上的面積有沾錫,且無不平整,針孔,破損情形時即判定為合格。
. j- ~9 n) ?, u! {$ ^* x7.老化處理:* o2 u& ]; c& G1 P9 H
1.注入純水於老化槽,液位高需要有5.08cm,並加熱到沸騰。
! U* c9 x9 H8 F, J/ x2.將樣品懸掛於試樣架上,樣品需離液面在3.81~6.35cm處,並開啟補充水(補充水流速需與水蒸發速度相等)。
8 {- h' {  ]$ w  B& p& Y3.蓋上7/8的面積,其餘面積為讓水蒸氣散遺之用,開始記時到所規定的時間。) p  {/ ?5 d6 h; n' S2 ~9 K. ?, p5 j
4.處理時間一到立即取出樣品並乾燥。! v) y2 I' ~, q0 z- d% Y
8.參考資料: 1.ASTM B678-86 2.MIL-STD 202F-208E( H: B- s: ]4 ?* P
Cu 0.250-0.300 Cd 0.010-0.020
# [9 _7 c" m! v2 a' m. h9 `Au 0.100-0.200 In -----------7 D+ h! C1 u. N0 F
Ag 0.150-0.250 Fe 0.020-0.025
' {# s0 s% ~# O- c6 BAl 0.005-0.008 Ni 0.020-0.020
" I2 f3 U* O) ]As 0.040-0.050 Zn 0.005-0.008
  X4 s- W/ o) K  H# \Bi 0.250-0.300 Cu+Au 0.300-0.400
( \: v4 l3 T7 ]6 _( `(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。, u6 T; N8 `# O4 {- g2 \' e! w
一.目的:利用硝酸蒸氣腐蝕來測試金鍍層的封孔性好壞
9 L' ?2 S. f6 u' p, H" U8 |二.試劑:1.硝酸(濃度69-71%,比重1.415-1.420)* U" E5 H# Q7 z4 P" `1 q
三.儀器: 1.烘箱(200℃溫控系統)3 h- |& N; p. b( K/ [. Y3 N
2.恆溫恆濕儀.
' [4 [- u$ ^# k2 U3 x' {3.試驗箱(容積9-12L,液面面積大於25平方厘米.
' c9 X* L6 h" L4.20倍放大鏡。- G$ O* G' B+ L" p) L8 H: Q
四.檢驗步驟:
, e% E4 z: B1 x& C% n6 o1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止。% |9 Y/ M' r) @. y$ O
2取硝酸300ml倒入試驗箱底部,立刻蓋上蓋子。
, Y" ]' h$ P' m  ]; ^3.30±5分鐘後,將步驟1的樣品放入試驗箱內,立刻蓋上蓋子,以免蒸汽逸失過多。
1 O7 Z& ]4 j; k; N9 S4.將整個試驗箱置於恆溫恆濕儀或者在溫度為23±3℃,濕度60%以下的環境下。
0 h2 x: \- o# R5.60±5分鐘後,取出樣品放入烘箱125±5℃烘烤30±5分鐘。
) ^5 Y) @* q3 {" l6 F0 k3 e8 j3 H6.自烘箱取出樣品,放大10倍觀察其腐蝕情形。
. p7 }: A+ P" I五.注意事項:
1 _* J0 p7 x& C$ L. \1 Q" Z(1)作此實驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防止硝酸蒸汽傷及皮膚。
) I1 Y# o! t( g7 v# K1 X(2)樣品必須使用耐硝酸蒸汽的材料做支撐架。6 B& _! @' ]" f( G& W- O
(3)樣品與試驗箱壁距離至少25mm,與其他樣品的間距至少20mm,與液面距離75mm,樣品
$ m$ c+ @% W' e" H3 m長度至少13mm。# c. P' a  T1 g; p% x+ C. _7 h
(4)金電鍍層厚度至少需在25μ``以上才可以作此實驗(如下)。
; w" Y3 `/ I7 i, L' b(5)試驗箱必須為密封,以防止硝酸蒸汽外洩,可抹上凡士林。
4 U3 l' O8 Y' p/ |# Z金厚度(μin) <25> 9 T/ i1 J8 J/ ^! W! b" @
暴露於硝酸蒸汽中的時間(min) ----- 60±5 75±5
& a4 z4 d% |9 G) |, B5 _六.判定方法& D6 S+ z, [, ^, B- c+ R
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
' {+ D% m6 _( C% R( ^4 d" G2.若無深蘭色,黑色腐蝕點或鍍層破裂,即判定為合格。
; h& d  @) l6 o; s0 r! \, Z0 x( W七.參考資料:1.ASTM B7354 z9 j+ u. b- P0 o* t, V( {4 V
(5)二氧化硫腐蝕實驗範例。4 @9 H. d* c; Z1 Q
一.目的:利用二氧化硫氣腐蝕來測試金及鈀鍍層的封孔性好壞
. q: ]% Y# A  J9 }0 M3 o6 t二.試劑:1.亞硫酸(Sulfurous Acid)6%
3 j( n: R: b6 e5 C! A2.硫化銨(Ammonium Sulfide)23.5%。. p, U) L9 X7 J/ Q2 @. S
三.儀器: 1.恆溫恆濕儀.- t1 q/ c% U' a- E0 h+ L
2.試驗箱(容積9-12L,液面面積大於50平方厘米.
! `9 ^$ b7 G6 ]! g3.20倍放大鏡。
- Q' S! m; L0 k$ h% ^四.檢驗步驟:
# q; J1 w8 O2 p/ d* F& r7 Z+ h6 N  F1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止。; F1 g% |: A2 w# E! A
2.樣品若為選鍍,則以膠帶封貼保護其他部分。& b1 D0 |+ [: R4 S
3.取亞硫酸150毫升,倒入試驗箱底部,同時將樣品置入,立刻蓋上蓋子,以免蒸汽逸失過多。7 P9 T, Y, X6 B' D- K
4.視不同的厚度分別試驗不同時間。(如下表)
5 O' c0 q: \5 R5.在二氧化硫蒸汽試驗完成前5分鐘,取1毫升硫化銨溶液稀釋至100毫升,倒入另外一個試驗箱,立刻蓋上蓋子,以防止硫化銨及硫化氫爭氣逸失過多,並且迅速輕晃試驗箱,使硫化銨與水混合。
& {  U" B* G* y( ]/ M) G4 d" \6.二氧化硫蒸汽試驗完成後,迅速將樣品移到步驟5的試驗箱內(若為選鍍樣品,此時應將膠帶撕去。 ! z; F: d5 e6 B' y7 A
五.注意事項:
% y/ {, @; C+ ?. O: k- @* I% `7 i* k(1)作此實驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防止二氧化硫蒸汽傷及皮膚。
: ]! v/ I' b! a- @- O4 A6 g6 H(2)樣品必須使用耐二氧化硫蒸汽的材料做支撐架。3 K& h! k: t/ ^3 W. t# r7 F1 A8 B
(3)樣品與試驗箱壁距離至少25mm,與其他樣品的間距至少20mm,與液面距離75mm,樣品- g7 s4 E9 z, P9 A$ K8 W
長度至少13mm。
  y" G6 G# v) y. x* X(4)試驗箱必須為密封,以防止二氧化硫蒸汽外洩,可抹上凡士林。. w, m; _; _& R9 K* f1 R1 J3 D
六.判定方法:5 z' g1 |8 H/ u: Q+ x
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
, p' U2 O5 m" x2.若無深蘭色,黑色腐蝕點或鍍層破裂,即判定為合格。; Q6 F$ o6 }4 l; _) A! r, Q' a
七.參考資料:1.ASTM B7355 D# `/ J: i2 c
2.AT & T1 _4 m  B& W7 V
3.Western Electric Manufacturing Standard 17000
" C4 l& \# K1 M, J; d表一 Pd鍍層二氧化硫腐蝕時間:# N  t" g+ s0 l6 h
Reference /Thickness 50μ``以上 50μ``以下) J9 J# d9 X, c5 H+ S5 f- \$ H
Western Electric 120min 90min2 E$ P* t( D0 z. a0 I5 X) I
AT & T 30min 30min
, q" ^' r$ ?, }2 A表二 金鍍層二氧化硫腐蝕時間:
3 z4 x7 L. H! O; u# n* L) O: z+ _Reference /Thickness 30μ``以上 30μ``以下
" S1 n/ U- n1 _( ?4 r# G& AASTM B735 23±1Hr 6±0.5Hr
$ w( G+ z" a2 |# u" j# ]& W5 }- W7 X. ^(6)鹽水噴霧腐蝕實驗範例。
; }$ b5 E6 r6 R( A6 Y4 y一.目的:利用鹽水噴霧腐蝕法來測試電鍍層的封孔性好壞/ g7 V* b8 I+ |# f- |
二.試劑:1.鹽水溶液(濃度50±10g/L)2 G( }, p3 T: K, @0 L
三.儀器: 1.鹽水噴霧試驗機.; I9 Y" M: ^5 O; E8 @5 ^
2.20倍放大鏡。
6 o& J  D) T: r. C- ^1 M四.試驗條件:
" J0 f- I0 J- L& V# v# L項目 配製時 試驗中 備註/ ^. b; V) M# H. X7 @8 Q) z
鹽水溶液濃度 (g/L) 50 40~60 最好每天標定濃度一次: S* H  M# s, S- B# S# c1 J
PH值 6.5 6.5~7.2 收集後測定試驗中的 PH值) s* S7 `2 C- X8 l0 Z( e6 p
壓縮空氣壓力(kgf/cm2) ---- 1.00±0.01 連續不得中斷; v' w, k- B  Q: q5 h1 Q4 _( e( y
噴霧量(ml /80 ---- 1.0~2.0 應至少收集16小時求其平均值
% x( h: z7 [: k# x' r; F# I! c---- 47±1 + W9 ]( R' u: b. v3 ]" s3 F
---- 35±1 $ n4 B! E9 u! f; V
---- 35±1 每天至少冊兩次. s, ]+ j4 ^2 j' N/ Z% n* ?& P  e
---- 85%以上 其他濕度要求另定( N( x0 q; ?* @  T: S5 Q6 y
---- 依客戶要求而定/ v$ |" L4 c. S' X/ t8 O( y
五.試液配製:
/ q% e. v$ w: }& I% E(1)氯化鈉不能含有銅與鎳的不純物,固體內的碘化鈉含量需小於0.1%,因為不純物中可能含有腐蝕抑制劑,所以不純物總含量需小於0.3%。
8 G  k, E, V& y* ^3 S3 l) {(2)鹽水溶液在33~35℃時比重應為1.0258~1.0402,在25℃時為1.0292~1.0443。* h6 Z5 x6 u5 V* \+ K7 @. t
(3)鹽水溶液的PH值以試劑級鹽酸或氫氧化鈉調整,由於配製試驗水的水中含有二氧化碳,二氧化碳在水中的溶解度隨溫度的改變而影響溶液的PH值,所以須小心控制PH值。9 Y- O5 g$ E9 t8 v) a+ D+ b3 m
(4)PH值調整法一:常溫配製試驗液於35℃噴霧,因溫度的升高而使部分二氧化碳逸出溶液而升高PH值,所以在常溫配製時,PH值應調整在6.5以內,才可以使收集液的PH值在6.5~7.2之間。
5 Z# o( r& b$ d) g(5)PH值調整法二:PH值調整前,使試液先煮沸再冷到35℃,或維持在35℃溫度48小時,如此調整的PH值在35℃噴霧時才不會產生太大的變化。- X- k; C# H6 s- r; c
(6)PH值調整法三:先將水加熱到35℃以上,以除去溶解的二氧化碳,而後在調製試驗液並調整PH值。
* L* F6 B' K4 b4 g(7)為避免噴霧嘴阻塞,此試驗液須過濾。) A6 s& Q0 m. s, Z
六.實驗步驟:: }( O; p4 i* A1 ^& N  B& v! \
1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止(不得有手紋污染)。
3 U4 ]8 v4 f0 v: }5 v' N2.取樣品放入試驗室,其主要表面與鉛垂線成15~30度的傾斜,並使每個主要表面能同時接受鹽水的噴霧。
1 K8 u2 ~4 a8 ^% z3.將鹽水噴霧試驗機依上表條件設定並啟動,即可開始噴霧。; X  G- V8 o6 i8 x0 k
4.噴霧試驗完畢,開啟試驗室上蓋時,不得傷及主要表面,迅速用低於38℃的清水洗去沾附的鹽粒,用海綿或毛刷除去腐蝕點以外的腐蝕生成物,並乾燥。
+ y. o! L1 f* w7 Q: S( \4 E  y七.注意事項:1.噴霧嘴不可直接將試驗液噴向樣品,噴霧室頂部聚集的溶液不得滴落在樣品上。" m& W5 s9 A1 M2 U
2.樣品滴下的試驗液不可流回鹽水桶而再用。' |9 n7 a' `, Z$ ^" X2 e# r' K; e! E
3.壓縮空氣不能含有油脂和灰塵。
3 w4 b8 q& a$ T* V+ [$ O4.鹽水噴霧試驗機與其所需的管路應採用鈍性材料。+ L0 l  ]) N( f/ O% I& v4 A
八.判定方法:1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
# g- ]; Y" f0 m& b2.若無黑色腐蝕點或鍍層破裂,起泡即判定為合格,或依客戶要求而定。
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