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发表于 2008-8-26 16:57:46 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国山东聊城

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電鍍不良對策
5 @) W5 M' s4 T( E8 ]& P% u+ C/ n3 }+ H! h/ g- w
鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
, P# G& I# K0 s, h/ l9 z& X1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀4 W9 h& l. q3 K* Y- O( o, a- i4 @
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
5 R! f& j9 T: r- |# `3 B1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.3 K" q& L. {- Q* x0 T
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.$ j  `' |# r' E; N
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流4 x) ]) D/ H2 P8 K" ?( }2 M9 t
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.
& u6 l/ h3 o, P: Q- L# W, Y) D% c5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.$ {8 `! N2 K; \5 |! I7 E0 V( A) Y3 x9 S
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑6 ]. Z6 H/ C2 V. \: Z& {4 P7 S$ F
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.9 q) u2 g& f5 b- u' ~9 g8 X
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:% _$ j. l; N6 j; x% u" C# k
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.3 [1 f0 M' e1 r( h* T( [
2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.4 p5 Z+ I; ?3 ^8 t
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
% @4 j+ f7 x; @0 l7 l0 h4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.
; Y' s( ]; R. g8 \( D- }$ E% R5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.
8 w! r- Z9 m  x+ K  ~) {' |' X4 o6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.1 @! x, T2 j# y' P
7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
2 u# R, q% B5 b8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
; \& {" r; v* }) d3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.: Y; I$ T8 v2 k6 K4 e
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
. d9 k# B. I2 j- d* T% j1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理./ |& ?; G! ^' W6 p( `
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
% s: |/ V' P  N7 e1 U3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水2 T& Y% d' M- V/ ~
4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.
! t" {, v$ s" ^4 Z. |7 ]+ ^5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
+ r; k( h* ~4 X# B& l% R; Y6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.
2 z4 `2 _; b: r- N7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品; v% D9 ]$ \3 H! J$ a
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況0 r. c" r  y8 x6 w+ v* |
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.) g( Z  o  [  ]/ P: M$ q! u- F
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
, N5 b) F/ K4 o. d4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
& j+ B: S/ s" i, ^+ T7 g* B0 P$ F(1)可能發生原因: (2)改善對策:
9 R2 J5 w8 j3 A( M/ x* Q0 Z, l1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速0 C! U8 I' n# k+ {+ K
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.* V5 b6 o8 u  K. G; }
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.! r# J) n7 U( D2 _
4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
0 _5 C" j5 s. l. k8 Y) X$ e) M5.未鍍到. 5.調整電流位置./ m3 p* x7 N- u
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.! \+ n  p$ B" o+ M, M2 i
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
) O5 ~$ H; I6 _% h9 o9 _0 K$ d1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
" A6 m3 _5 P- ]0 L  \, `  O- @% D2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
3 ^; p; f& S8 P& a* y* M3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.
' H5 g- ]  {1 i, G. A% \# ?# v* v6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
- t! `& t6 B% w4 N! e(1)可能發生的原因: (2)改善對策:. ~9 V! q; m# e& l4 M
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
7 F/ ~9 v5 u/ J9 B  U2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.5 @3 z! z( ]: Q( |1 w4 l7 z
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子* W1 y& h2 z* Z. |9 D' R% T
4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.- t6 I" @, o/ x; g
7壓傷:指不規則形狀之凹洞
/ ]" v; o. l4 k0 m# n' J3 V可能發生的原因: 改善對策:$ Y. E5 U' j$ j) t) s
1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整1 L6 S2 d) x# q+ `
2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯
; t8 |, N. Z9 b. {5 P/ U$ N2)檢查傳動機構,或更換備品7 H8 G# F' W! N
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整! E) G; G& s5 c, J; E/ z
可能發生的原因:1)前處理不良
* b" ~7 M# }" ?2)鍍液受污染 ' O2 ^0 X# q2 c) Q+ {
3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕" J$ i4 f- O: }" ?5 @
4)錫鉛藥水溫度過高 . G! n5 r( D6 f2 U7 f$ ]
5)錫鉛電流密度過低& W: w* o! S, O, [
6)光澤劑不足 * U, t% ^% `% V8 g
7)傳致力輪髒污9 ~0 C! @$ X' h$ D" D$ @
8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理% h# Y4 B+ ?: q" }0 }) J
2)更換藥水並提純污染液' V; v" o3 I7 C/ v8 \
3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
% D. H& p  t9 o4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
6 \2 A+ w- D: I0 k8 D5)提高電流密度
) g/ W- _9 ~1 B/ O8 w: K9 q/ H6)補足不澤劑傳動輪, J$ O+ b2 y2 F
7)清潔傳動輪
0 t+ C4 @, P/ E5 S3 c9 Z8)立即去除泡沫
% @; I0 a+ H/ r9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
1 K$ v* X$ h' K( y% h# P- z可能發生的原因: 改善對策:# q5 z8 d* T, J! i' T( v9 @/ u! Q
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
6 A6 s* q& X, O: I' g# V0 t2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
6 E: ]4 v$ A+ R% \3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
' f9 c+ F" y5 U& b- n$ D4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
" j; A' @' l& m, s7 ~+ U' X5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。
( f; I1 z: t+ q! w+ E6.前處理不良。 6.加強前處理效果。) M% R: u) }* [5 h% ]1 x- `
10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。# O. ^- r( p; I
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
/ L6 I- ?0 |3 n8 w# n, ]/ ~5 y1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。, j2 e; n; L" x& ?' N+ z- h; u
2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
+ U! y# G* u3 l3 I) e' [* h11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
) l0 l1 {1 |6 {( m$ T9 L7 Y3 z(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
/ @& @" c3 I4 b& p/ b1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。* E7 I; _! i2 Z7 H* |- ^6 W
12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
' v1 p5 m! N+ F8 E( S(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
/ O( c, r+ A6 K+ ]0 K1 \3 q1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
- T' [& z# R* k8 T2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。
. _1 L4 m* V  p4 P# h/ v3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
7 |0 V9 e, H* d4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
8 g' C8 Q. Y! L2 o; v; g8 u5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。" d, B2 a# _: u: E7 i& k( C
6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。
4 u& A4 b- q! o  C5 b' t7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。  |; c" U6 D4 {% [% d+ t
13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。  |: z/ c) Y( g! I8 X& f
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:# @  x4 x' D4 L; P9 ~
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。# C9 ~% `; K. C/ H3 h. L# [
2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
: \: ^4 l( `, a  c0 c3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。! p" L0 r( T/ X: Z) L
4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
  E9 E0 @9 ?3 K; t7 g) s6 M: o, T3 F5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
: m1 ~6 q/ S, y" t6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。% S% Y2 r4 {" F& i6 |+ Y
7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
0 Z" H) S  \7 n& Y1 N3 B14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度0 O& Z6 ^1 \, @/ G9 I, a
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
3 A1 ?- N1 B( R; d3 U1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。9 p$ O* h( q  |7 D9 _9 m- R$ ^
2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。* N9 ~! [1 k* Q, C
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
7 h. q  v- d$ `0 [+ `+ }! O* x4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。' H9 P' p$ _; v' m8 E
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。/ N! W! D. ^% _- g) X5 p2 w
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。+ `: Q3 {& n* M2 A; A6 a; o9 }
7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。3 _* J! J; v5 J0 q8 s8 C; B
8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
$ z8 \: F9 M# E1 Q9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
* }) c/ c- a' t% p, I15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。
 楼主| 发表于 2008-8-26 16:58:48 | 显示全部楼层 来自: 中国山东聊城
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:7 {+ F3 P3 H( K# l6 z
1.傳動速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。1 ?- s& n; r% n& w9 Q" J
2.電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。$ v8 Z9 H3 ^# E
3.端子嚴重變形,造成選鍍位置不穩定。 3.檢查電鍍位置是否偏離,若素材嚴重變形製程無法改善,須停產。
. ?, e' m9 G3 |! y4.端子結構造成高低電流分佈不均。 4.調整電鍍位置,增加攪拌效果。5 y& ^# J  r! }/ o. T
5.攪拌效果不良。 5.增加攪拌效果。" x  v0 z& t9 l( K# E- a  K# x
6.膜厚測試位置有問題,造成誤差大。 6.須重新修定測試位置。# j# H' N& Z1 d5 C0 Z/ ~
7.選鍍機構不穩定。 7.改善選鍍機構。
0 y8 x: K& @" f8 y16.鍍層暗紅:通常指金色澤偏暗偏紅。/ G( [+ W3 l  J3 ^9 D7 Z) Y
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:* q! Z& G' g' N. h% C& W! M
1.鍍金藥水偏離。 1.重新調整電鍍藥水。; z. P/ N) [1 g, b/ A
2.鍍層粗糙,燒白再覆蓋金層即變紅。 2.改善鎳層不良。
: \! `3 N) R5 S3.水洗水不淨,造成紅斑。 3.更換水洗水。
0 E; _% X3 ?9 D. i+ ?! G3 I4.鍍件未完全乾燥,日後氧化發紅。 4.檢查乾燥系統,確定鍍件乾燥,已發紅的端子,可以用稀氰化物清洗。  J* s; Z0 w* d7 T: S1 y4 _9 _9 `
17.界面黑線,霧線:通常在半鍍錫鉛層的界面有此現象。6 z) H# G# n* H. l
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
8 x0 [- o4 _8 z, `3 v. k1.陰極反應太大,大量氫氣泡沫浮於液面。 1.降低電流。0 s- D: Z  p0 {! o% y4 T
2.陰極攪拌不良。 2.調整振蕩器的頻率和振幅。0 c( x- M* c: n# r
3. 選鍍高度調整不均。 3.檢查選鍍高度,重新修正。
# I3 {/ N3 i# c8 l. W4.鍍槽設計不良,造成泡沫殘存於鍍槽液面,無法排除。 4.改善鍍槽結構。/ @& N% u9 h" m9 d& a
5.錫鉛藥水低電流區白霧。 5.修正錫鉛藥水至最佳槽況。
- V* q! H* Y$ Q. h0 f! r; G! n% U6.整流器濾波不良。 6.用示波器測量濾波度,確定濾波不良時,檢修整流器。
- x6 Q, Y, Z* T- m2 N3 P18.焊錫不良:指錫鉛鍍層沾錫能力不佳。
1 e4 |: N5 S# R/ c- L4 w0 U7 v(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
' X5 Q4 n  _5 _1.錫鉛電鍍液受到污染。 1.更換錫鉛藥水。8 |7 P. Z$ N2 J1 D
2.光澤劑過量,造成鍍層碳含量過多。 2.立即作活性炭過濾,或更換藥水。8 K) ]; p" _9 k! J" z. S% g+ X- l
3. 電鍍後處理不良(酸液殘存,水質不佳,鹽類生成,異物附著)。 3.改善流程,改善水質
0 I) A/ F% p* H% c4.密著不良 4.解決密著不良問題。9 V5 g3 m3 ?* F
5.電鍍時電壓過高,造成鍍件受熱氧化,鈍化 5.改善導電設備。
- `" J, b/ e' K* Z) ^7 c5 e6.電流密度過高致鍍層結構不良。 6.降低電流密度。
8 [  g. p: p! R+ |0 L) _% B8 l+ h7.攪拌不良致鍍層結構不良。 7.增加攪拌效果。
; H& }4 p! @  ~$ o8.浴溫過高,致鍍層結構不良。 8.立即降低浴溫並檢查冷卻系統。: T) Z( {7 a! S3 i* v0 j4 l
9.鍍層因放置環境較差,時間過久,致鍍層氧化,老化。 9.加強包裝及改善儲存環境。
7 ?6 l- s# @2 _* `4 V7 [10.鍍層太薄 10.增加電鍍層厚度。& t2 {5 q# k9 k, h
11.焊錫溫度不正確。 11.檢查焊錫溫度。# C. t8 d5 W( j% ]- g3 J+ r1 y& z6 i
12.鍍件形狀構造影響。 12.改變判定方法。7 z6 P2 \7 O+ p/ H, f  t: m
13.焊劑不純物過高。 13.更換焊劑。$ h9 a. R' `& B; m2 q
14.鍍件材質的影響(錫>錫鉛>金>銅>磷青銅>黃銅) 14.探討材質。
7 V1 e: j# r" M6 t' M$ Y: q* }4 b15.鍍件表面有異物,如油污。 15.去除異物。
" B" C6 Z0 V2 M0 @% Z( u1 v4 g16.底層粗糙。 16.改善底層平整度。% v& h* \' W8 R( V+ e
19.鍍層發黑:不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。
; b# a4 e- i7 m9 P(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1 A) N' ?# t* ]$ a$ j1.錫鉛鍍層原已有白霧,日後變黑。 1.參考第8,處理錫鉛白霧的對策。3 M; X& F, @: i& @
2.鎳槽已經受到污染,在低電流區會有黑色鍍層。 2.做活性炭處理,或弱電解處理。
& ?5 B4 H" ^% E  a: `( Z, Q3. 鍍件受氧化嚴重發黑腐蝕。 3.須做分析探討原因。, i* x' @3 v, e! j/ w9 n
4.停機造成腐蝕或還原。 4.剪除不良及避免停機。
" m) P. W, ^/ M( e5 O5.錫鉛鍍層被陰極導電頭釋放的火花打到發黑。 5.調整陰極導電頭與端子接觸良好。
8 ~; g" r5 @# b  h  `) C20.錫渣:指錫鉛層表面有斷斷續續細小的錫鉛金屬,通常料帶處最多。
* }9 Q" q+ I* g(1)可能發生的原因: (2)改善對策:% E# f# d: e: s/ I
1.錫鉛藥水帶出嚴重在陰極導電座結晶。 1.改善藥水帶出,及加強清洗流程。: I* F" X$ Q! f- p
2.在烤箱內摩擦到,高溫金屬物所刮下。 2.調整烤箱內的制具避免摩擦到端子,及調整烤箱溫度。
$ A5 v0 V. @6 b4 O& ^第六章.鍍層檢驗
8 v: J7 N/ m; t! R在連續電鍍業界的鍍層檢驗,一般包括外觀檢查,膜厚測試,附著能力測試,焊錫能力測試,以及抗腐蝕能力測試,抗老化能力測試,至於電接觸阻抗的測試就比較少的廠家有測試。& I- Q+ l  D9 x+ [& S: M; b: M
1. 外觀檢查:一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法,較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查(在許多國際標準規範也是如此,如ASTM)。通常本人 建議作業人員先用目視法檢查,一旦看到有疑慮的外觀時,再使用放大鏡觀察。而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查(倍數越高,外觀瑕恣越多),甚至 分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。在電鍍層的外觀判定標準,一般並無一定的規範,都需要由買賣雙方協議。當然表面完全沒有瑕恣最好,但這是高難 度,不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識(少數會比較要求色澤很亮,那是行外人),因此根據多年的經驗匯整以下經常發生的一些外觀異常,供參 考:+ Y$ G  Y4 d! W1 O! ~$ ]. U
(1)色澤不均,深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等)
5 H2 e; r3 P! _: m$ {(2)光澤度不均勻,明亮度不一,暗淡粗糙。
% w. ~- u' V$ \(3)沾附異物(如水分,毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。$ a4 P5 }) p$ |+ V; t( x9 J! W
(4)不平滑,有凹洞,針孔,顆粒物等。& ]8 R& j/ {: v5 x; b2 N
(5)壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。
# F' P% M, Z  U% t(6)電鍍位置不齊,不足,過多,過寬等。像9 V' t3 B( `( V* S+ T) i
(7)裸漏底層金屬現象。
" n5 }! {4 y8 O0 m(8)有起泡,剝落,掉金屬屑等。1 j) |/ T) C. S% l) _9 W0 u; F1 {
2. 膜厚測試:鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法,電解測試法,X光螢光測試法,B射線測試法,渦流測試法,滴下測試法等。其中以顯微鏡測試法最為正 確,不過需要時間,設備,技術等支援,不適合檢驗用,一般用來做分析,研究之用。現在大部分都使用X光螢光測試法,因為準確度高,速度快(幾十秒)。其他 的方法幾乎已經沒有人使用了。目前業界使用X-RAY螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER,美國的CMI,日本的SEIKO,其測試原理與方法大同小 異,但由於廠牌不同,多少會有少許誤差,只要使用標準片作好檢量線,作好定位工作,作好底材修正,即可將誤差降低到最小。不要小看這三項工作,因為他可能 讓你的過去平白無故淨損失膜厚成本10%以上。
; I6 l3 o8 j* x; `; @3 X5 f. c$ I3.附著能力測試:或稱為密著性測試,方法有彎曲法,膠帶法,急冷法,切割法,滾壓法,刮 磨法等。在端子電鍍一般使用彎曲法最多,或是膠帶法,二者 並用最好。彎曲法比較膠帶法嚴格,有很多場合膠帶法是無法測試鍍層的附著力。若使用膠帶法必須注意一定要使用與Scotch cellophane tape No.600同等粘性膠帶(賽路凡膠),否則會失去測試效果。以下提供彎曲膠帶並用法作為參考:$ ^0 ?# y5 H, X1 ]3 u2 h
(1)先用折彎器將端子彎曲到90度以上,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。7 ]" c: W5 D, I' r
(2)再將端子折回原來水平角度,觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。
+ N" R( u9 c% }) k9 h$ i/ |(3)然後再使用規定粘性膠帶緊牢地粘貼在已折彎過的端子表面,並以垂直方向迅速撕開膠帶,觀察膠帶上有無剝落金屬皮膜。( }# H( J% F% B7 _4 K0 z1 V. t" b
(4)若目視無法觀察清楚,可使用50倍放大鏡觀察。% }' h& o& S7 a, q
4. 焊錫能力測試:一般端子鍍錫鉛或鍍金才有在測試焊錫性,而且測試部位為端子將來要焊錫接在機板上或CABLE線上的部位,通常稱之為 soldertail。使用的方法有兩種,一種為最常用的焊錫法來檢查吃錫是否平滑飽滿,依照一般的國際規範吃錫面積至少要超過95%以上方為合格。另一 種方法為使用焊錫性測定器,其方法也是利用沾錫時,在規定時間下端子表面吃錫作用力來判定焊錫能力,該方法數據化,所以比起前者算是比較準確,但儀器較昂 貴。另外目前有些廠家會先對端子做過老化實驗後(水蒸氣老化,高溫烘烤老化),再測試焊錫能力。錫爐內的焊劑規定使用60/40或63/37錫鉛比的無助 焊劑的金屬,而且錫爐內是需要定期檢驗其不純物,因為不純物會影響吃錫效果,切記。5 Q* o1 l9 c$ l* r, i4 A
5.抗腐蝕能力測試:下表為常用的腐蝕試驗方法。
8 n! j/ Z/ |0 ?/ H0 R鍍層種類 硝酸蒸汽 二氧化硫蒸汽 鹽水噴霧 硫化氫蒸汽 水蒸氣老化
% n$ l- v0 n8 ^9 O* x# r鎳 × × √ × √- p  n- t; H, v  ~* u
金 厚金 √ √ √ √
9 j" j: ]& i- j! V3 ~鈀鎳 × √ √ √ √
/ V; U6 P0 w" R" Y- y6 P錫鉛 × × 全面鍍 × √1 [% e, j0 j( f2 m! }
說明:√為適用 ,×為不適用
0 E! @( I/ B0 @2 c- H8 j(1)硝酸蒸汽腐蝕實驗是測試厚金(25μ``以上)鍍層的封孔能力,硝酸濃度為70±1%,溫度23±3℃,濕度60%,時間為60分鐘。實驗後鍍層表面不可有深蘭色,黑色腐蝕點及鍍層破裂。
: B; W  ]' L: |(2)二氧化硫蒸汽腐蝕實驗是測試厚金及鈀鎳鍍層的封孔能力,根據AT&T鈀鎳實驗時間為30分鐘,根據ASTM厚金(30μ``以上)實驗時間為23±1小時。實驗後鍍層表面不可有有深蘭色,黑色腐蝕點及鍍層破裂。
! r9 s& `7 e6 K2 Y0 \* _5 R' _(3)鹽水噴霧實驗是測試薄金,鍍鎳層的封孔能力及錫鉛抗蝕能力,氯化鈉濃度為5%,實驗溫度為35℃,實驗時間有24小時,48小時,72小時等。實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點,及錫鉛層變黑現象。$ J/ ^2 Q5 j& l( c9 o# n
(4)硫化氫蒸汽腐蝕實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為 2小時(不詳),實驗後鍍層表面不可有綠色,白色腐蝕點。
" b3 K, ^: h4 _8 M; t& B& n(5)水蒸氣老化實驗是測試金鍍層的封孔能力,實驗時間為 8小時,16小時。實驗後鍍層表面不可有白色腐蝕點。
5 _" k; P+ `2 k目前業界使用最多為鹽水噴霧實驗和水蒸氣老化實驗。. j% [, V7 a+ J. u, I2 {% K
5.抗老化能力實驗:目前做老化實驗用途,除了觀察表面是否變色,是否有腐蝕斑點外,在老化實驗後,會再拿去測試焊錫能力,或測試接觸阻抗是否增加。所以通常在做老化實驗有水蒸氣老化實驗和高溫烘烤老化實驗。
* d6 I) q& e! |' @9 ](1)水蒸氣老化實驗是利用沸騰的純水來蒸烤鍍層 ,實驗時間為8小時和16小時。
3 B# ]* U9 s1 n* v4 U% ^* _) R- u(2)高溫烘烤老化實驗是利用IR高溫烘烤箱來烘烤鍍層,條件如下表:2 u7 j& r( x9 \- k& Y  ]$ ~
鍍層 溫度 時間 後續實驗
  \1 V, @% o8 e- ?7 Y5 q7 ]3 m5 {金 250±5℃ 30分鐘 阻抗測試
  m- b7 T+ N; r! J) @5 l% j錫鉛 150±5℃ 60分鐘 焊錫測試; N' S  k: B# D9 R  n% {
由 於各種試驗甚多,無法於此一一介紹,若想進一步瞭解,可以從各種國際標準去摘錄,一般在ISO,ASTM,MIL,JIS,CNS等都有完整收 錄,規範內容也大同小異。建議可以去購買一本ASTM VOLNUME2.05,所有電鍍工程,鍍層測試標準都收錄在裡面。(陶式出版社代理)。以下提供一些經常在使用的實驗方法與其內容,給電鍍從業者參考。
; s# Q8 S8 n8 E1 I3 Z' G" E: R(1)鍍層外觀檢驗範例。
: z* f: J9 q1 i(2)密著能力實驗範例。/ a# n+ L6 @4 @* [3 O8 E
(3)焊錫能力實驗範例。
0 V5 v( i; t8 }2 y. E4 @$ u(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。' r$ E' J# q. |3 @1 e
(5)二氧化硫腐蝕實驗範例。8 o7 Y$ g- A1 Q3 R* i
(6)鹽水噴霧腐蝕實驗範例。5 ?3 v! K* d% H, g; r
(1)鍍層外觀檢驗範例
% @* z; o* C3 v1 z/ ]一.目的:在規範電鍍成品外觀檢驗的方法和判定的標準7 [; H8 r& H! N, b5 w" `
二.檢驗儀器:1.肉眼。
" q  _. o/ s) ~& k% \" G( D2.20倍放大鏡。
! H6 K. T% Y5 ~9 f* [" E  b5 n. O三.檢驗步驟:
% N4 F2 l9 v9 }1.取樣品放在深色背景下,用標準白色光源以垂直方向照射。: G0 p' c1 q$ N
2.在45度方向距樣品一定的目視距離檢查(如圖)  e, T* f6 y# Q6 F) N4 y
3.若在目視下無法判定外觀不良屬何種不良現象時,可以20倍放大鏡觀察瞭解。7 m2 [: ^0 s& X1 O8 R, p9 l
四.判定方法:+ i9 s) w1 u' I* U
(1)色澤均勻,不可有深淺色,異色(如變黑,發紅,發黃,白霧等)的現象。
0 z: K+ F. {; W1 Y6 Z. n1 x(2)光澤度均勻,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的現象。
- W+ r2 m9 t, N3 b# `(3)不可沾有任何異物(如毛屑,土灰,油污,結晶物,纖維等)。
; D+ k' h# T7 F& t1 k; d2 i8 h(4)平滑性好,不可有凹洞,顆粒物等。2 R6 J3 m; V# O1 O# K
(5)不可有壓傷,刮傷,磨痕,刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形。
1 u. k% b5 f& i$ ]  I3 F(6)電鍍位置不可有不齊,不足,過多,過寬等現象。1 w4 G) [! P* u/ E3 ]" f
(7)不可有裸漏底層金屬現象。
# i9 s+ C" W4 `5 B  ](8)鍍層不可有起泡,剝落等密著不良情形。
, Y: I- x$ j+ \! t(9)必須乾燥,不可沾有水分。: ?$ u- u* ?- m( |
五.參考資料:1.CNS-4157
7 G! {4 W, }: K8 V' J(2)密著能力實驗範例。
4 M8 |' Q2 n( D4 [$ K+ j6 [- P1.折彎實驗法:
- D" ^2 G! R8 f$ f: B以1.2~4.0mm的折彎器或相當於試樣厚度的彎曲半徑,將試樣彎曲至90度以上,在以50倍放大鏡觀察彎曲部分的外表面,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。+ w3 @: A& J" |) A9 t& \5 t
2.膠帶試驗法:
+ w* i. P" ?+ w使用Scotch cellophane tape No.600或其他同等粘性的膠帶貼試樣表面,粘貼後以垂直方向迅速撕開,並以目視觀察膠帶上有無剝離金屬,若無任何鍍層剝離現象,即判定為合格。
$ h! ~* ]3 R9 D6 {9 F3.急冷試驗法:
! U) _- }: v2 a/ i; p/ d將試樣在規定溫度下(如下表),加熱30分鐘,然後急速冷卻於水中(室溫)後烘乾,以50倍放大鏡觀察,若無起泡,剝離等現象,即判定為合格。
8 U1 L. w5 j/ K  l; s# {( E! wSubstrate/coating Ni Sn/ Pb Au Pd
+ t* S0 V8 G& \  x8 y# C. l3 z) |Cu & Cu alloy 250℃ 150℃ 250℃ 350℃5 W* ]* S. w8 I
4.繞折試驗法:
% c' M$ ?1 g9 c7 E$ I& x  [以1mm圓棒對試樣做360度繞折四圈以上,繞折的速度,力量需一致,在以50倍放大鏡觀察,若無剝離,起皮等現象,即判定為合格。' u3 M" a; h) l! B1 \; `
5.參考資料:1.ASTM B571 2.CNS 4824 3. ISO 2819
 楼主| 发表于 2008-8-26 16:59:28 | 显示全部楼层 来自: 中国山东聊城
(3)焊錫能力實驗範例。$ r% s- d; M5 G* a7 O$ P
1.目的:
# M& O1 r" Y3 t+ C) L7 z3 s在測試電鍍鍍層的焊錫能力。: ~2 Z9 b, I" C6 M2 C
2.試劑:
* _6 C4 v1 m+ X1.25%(W/W)松香酒精助劑.
$ b: T* z% ?; s3 A. G1 ?* `2.60 /40 錫鉛焊錫劑.
. R/ w2 J" h, |# F. J, _) X/ k' v3.儀器:8 ]- C) J3 a, V5 @% C- o7 x5 T6 _
1.錫爐(300℃溫控系統)
! o% [1 o2 ]& f2.恆速機械臂。
) z7 d* _# i3 n3.液體比重計。/ T, U2 Q7 S% m9 X% A) F( {
4.20倍放大鏡。; r& K: y! e2 G% U' P& }
5.記時器。
8 r9 |4 ?( i6 Z+ o  d" [6.刮勺 3 k0 O0 {5 K5 t: I# V" W! {
4.試驗步驟:! N7 z' `5 u: I8 y8 u9 T
1.試驗前先將錫爐預熱至245℃或規定溫度。
3 W" w1 r# c/ P: T1 M2.若樣品需作老化處理,必須先將老化後的樣品以熱風乾燥(溫度不可超過180℃)。3 G' c" i- s4 x4 X5 ~; N
3.將樣品需要焊錫的部分浸入助焊劑中5到10秒。" _- |8 w- R/ Z
4.樣品從助焊劑取出10到60秒,浸入錫爐5秒左右(沾錫前需確定錫爐的溫度無誤及錫面無氧化渣),樣品浸入的深度必須覆蓋到測試部位。9 O7 }" Q: `1 Z( M# X1 S
5.待樣品冷卻後用乾淨的異丙醇清洗殘留助焊劑。, v  g2 j: i3 d& N
5.注意事項: 2 r4 i9 E, V4 @* V" Z
1.做此試驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防水蒸氣及錫鉛焊劑燙傷。4 f5 p* O' s- T' ], x
2.錫爐內至少容納2磅以上的錫鉛焊劑,並且定期分析焊劑中的不純物,若不純物含量超過表一所示的值時應立即更換焊劑。
: h# s6 \6 Y5 \7 _3.助焊劑比重必須維持在0.903±0.005g /cm3(25℃時測試),不用時必須密封。  j) v, l7 |3 x9 V/ u! K% y& z
4.樣品必須乾淨,不可沾有異物,水分,也不可用手觸摸。. D, O' u% E) [3 }, X* s
5.樣品浸入和取出錫爐的速度需為2.54±0.63cm/ sec。
, h, L7 V# K5 ^) b6.端子掉入錫爐內一定要取出,避免造成污染。
5 H+ ?% {9 |8 Z6 t1 H6 C6.判定方法:/ u& v/ d! b1 k; C- t
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
: [5 n0 D" j! t2.若95%以上的面積有沾錫,且無不平整,針孔,破損情形時即判定為合格。
& F6 B4 w, t  I% ]2 Y5 m. y7.老化處理:6 S  x( J  B+ e
1.注入純水於老化槽,液位高需要有5.08cm,並加熱到沸騰。
) x) _4 o% I$ ]* ]) i2.將樣品懸掛於試樣架上,樣品需離液面在3.81~6.35cm處,並開啟補充水(補充水流速需與水蒸發速度相等)。" Q) X! i' F% u2 T) r' c
3.蓋上7/8的面積,其餘面積為讓水蒸氣散遺之用,開始記時到所規定的時間。' \8 ?& d) ]& n. q8 x, `
4.處理時間一到立即取出樣品並乾燥。! i1 u5 j+ Y% o2 y
8.參考資料: 1.ASTM B678-86 2.MIL-STD 202F-208E- |/ s. _) Q8 R) l3 B
Cu 0.250-0.300 Cd 0.010-0.020' W0 O# k# p& q3 k) D( Y+ N
Au 0.100-0.200 In -----------: P" N6 H; S1 f" T# i: p
Ag 0.150-0.250 Fe 0.020-0.025
3 q: D& ~# ^' G3 j5 \* sAl 0.005-0.008 Ni 0.020-0.020- u( i, C" s4 [2 C
As 0.040-0.050 Zn 0.005-0.008' T" P5 n0 R" t" I0 t! B
Bi 0.250-0.300 Cu+Au 0.300-0.400
# V' P9 Q: L0 E# r; g6 Y# V' H(4)硝酸蒸汽腐蝕實驗範例。
+ V6 x$ M( |9 W: c: x) g( K一.目的:利用硝酸蒸氣腐蝕來測試金鍍層的封孔性好壞
5 u/ v+ }8 B5 O; z: n% r  ?) S二.試劑:1.硝酸(濃度69-71%,比重1.415-1.420)
0 n5 u- V! \- b) n% L3 @/ a, B& k三.儀器: 1.烘箱(200℃溫控系統)* m8 |* H3 |+ P9 O! X
2.恆溫恆濕儀.
7 B/ Q4 Y& F8 Q' |: c3.試驗箱(容積9-12L,液面面積大於25平方厘米.
- L+ T& O; n0 N9 y3 O2 [4.20倍放大鏡。- ]  q# ]* b+ B& z; j
四.檢驗步驟:
* G4 v) j- ?7 a$ p" ^1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止。( p7 R; ~! G; r7 w, r
2取硝酸300ml倒入試驗箱底部,立刻蓋上蓋子。- [3 Q$ O8 E- e1 `: r: @6 c8 z
3.30±5分鐘後,將步驟1的樣品放入試驗箱內,立刻蓋上蓋子,以免蒸汽逸失過多。4 {4 W5 j) w. K8 j7 d. ]
4.將整個試驗箱置於恆溫恆濕儀或者在溫度為23±3℃,濕度60%以下的環境下。& `$ {, N/ n, @& r
5.60±5分鐘後,取出樣品放入烘箱125±5℃烘烤30±5分鐘。$ j% o. B2 g& T$ v: v
6.自烘箱取出樣品,放大10倍觀察其腐蝕情形。 $ ^- x/ W( D* g) O
五.注意事項:
2 ]! a0 G% [  p. x* P(1)作此實驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防止硝酸蒸汽傷及皮膚。
) C  h0 ]3 u$ W; _9 y, b8 x* q(2)樣品必須使用耐硝酸蒸汽的材料做支撐架。2 X" Y9 [! a" g  m4 Y8 d: [
(3)樣品與試驗箱壁距離至少25mm,與其他樣品的間距至少20mm,與液面距離75mm,樣品
" b) i0 f8 o( F  J8 d4 |7 p4 D( ^; L長度至少13mm。) R. T- Z. o# ~) X: t
(4)金電鍍層厚度至少需在25μ``以上才可以作此實驗(如下)。0 }- y' {3 i& u0 a3 j; J
(5)試驗箱必須為密封,以防止硝酸蒸汽外洩,可抹上凡士林。5 \6 s  P/ E; W
金厚度(μin) <25> + F7 n. `8 [4 G$ S
暴露於硝酸蒸汽中的時間(min) ----- 60±5 75±5
+ Q  {4 h7 _( Y& q, q. ~六.判定方法) Q0 f8 M& Z* ]! [# R) a
1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
& y) E- d# A$ M5 b- K. A/ _# L2.若無深蘭色,黑色腐蝕點或鍍層破裂,即判定為合格。" E6 P9 t# d' z4 x$ D
七.參考資料:1.ASTM B735: a' g: n- ]$ G* L7 \+ K, ^7 `
(5)二氧化硫腐蝕實驗範例。5 ^3 b# u  G" A; ]/ G
一.目的:利用二氧化硫氣腐蝕來測試金及鈀鍍層的封孔性好壞
' s& V, x* u5 Y2 g1 r二.試劑:1.亞硫酸(Sulfurous Acid)6%
4 }6 f4 p& k6 q% l# p5 [2.硫化銨(Ammonium Sulfide)23.5%。, }) R+ y! M. `+ t
三.儀器: 1.恆溫恆濕儀.3 m0 o" Z0 ]- |5 J/ U: N; k
2.試驗箱(容積9-12L,液面面積大於50平方厘米.
$ j; c( J7 a  m* L! Q3.20倍放大鏡。
5 m8 k5 B" i7 A2 [. ~% V+ I四.檢驗步驟:  g! [5 `. n( ~
1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止。
* R6 e7 y- n, \; D' F1 S2.樣品若為選鍍,則以膠帶封貼保護其他部分。
4 o) y$ _. k6 `% M" B3.取亞硫酸150毫升,倒入試驗箱底部,同時將樣品置入,立刻蓋上蓋子,以免蒸汽逸失過多。! U+ o0 m. K, A' G* u2 f" O
4.視不同的厚度分別試驗不同時間。(如下表)
6 e% h# M" e% [6 s- w' b1 I5.在二氧化硫蒸汽試驗完成前5分鐘,取1毫升硫化銨溶液稀釋至100毫升,倒入另外一個試驗箱,立刻蓋上蓋子,以防止硫化銨及硫化氫爭氣逸失過多,並且迅速輕晃試驗箱,使硫化銨與水混合。
- a* A* P6 O; ]8 s: @9 Q- L( r6.二氧化硫蒸汽試驗完成後,迅速將樣品移到步驟5的試驗箱內(若為選鍍樣品,此時應將膠帶撕去。
; q0 j  Z0 y( M1 m) r3 y! {( H五.注意事項:# T+ n/ g! a( P' j- f0 I0 ^
(1)作此實驗必須在通風良好處,並戴手套,面具以防止二氧化硫蒸汽傷及皮膚。
. |; M3 Y1 `' q4 Y; G1 {# z(2)樣品必須使用耐二氧化硫蒸汽的材料做支撐架。0 A0 b0 n. k) @' T  b
(3)樣品與試驗箱壁距離至少25mm,與其他樣品的間距至少20mm,與液面距離75mm,樣品$ L6 ?6 L0 H5 C
長度至少13mm。
- p( ?. _1 L( P+ M(4)試驗箱必須為密封,以防止二氧化硫蒸汽外洩,可抹上凡士林。
) o" z. B' p' b2 X. h% h1 P六.判定方法:
7 [( [$ i2 z5 L5 _1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。
$ j  K9 P" @! v6 }5 K; ]2.若無深蘭色,黑色腐蝕點或鍍層破裂,即判定為合格。; ^) b( F  ~; l7 B- S' h
七.參考資料:1.ASTM B7354 _1 F# \& n# T
2.AT & T5 }4 C4 W/ E2 s
3.Western Electric Manufacturing Standard 17000! n: t( q- n, t
表一 Pd鍍層二氧化硫腐蝕時間:4 @9 f6 P2 p# e  g  q& j: \2 b
Reference /Thickness 50μ``以上 50μ``以下( b  W: ^, _: y6 d* |, S
Western Electric 120min 90min
- \$ j0 s* p+ N0 YAT & T 30min 30min
# U4 h" M6 b* h! S, i0 o" |表二 金鍍層二氧化硫腐蝕時間:- h3 v/ @3 Q, j- b+ |( j5 S
Reference /Thickness 30μ``以上 30μ``以下
* X( ~) K: G8 m: I  {/ XASTM B735 23±1Hr 6±0.5Hr* ~) C. B2 e# u" L' K4 F# A
(6)鹽水噴霧腐蝕實驗範例。
. d) `" @/ N- R一.目的:利用鹽水噴霧腐蝕法來測試電鍍層的封孔性好壞
! N- a' v+ f+ ~% }  N  K: B! b8 M二.試劑:1.鹽水溶液(濃度50±10g/L)4 F; a: L% w% W/ V
三.儀器: 1.鹽水噴霧試驗機.
4 |% [% }; G3 Z2.20倍放大鏡。
2 [) H2 ?$ X7 s* m四.試驗條件:
# Y3 e+ h/ ]; n# w項目 配製時 試驗中 備註
! n, @6 A( s9 O$ ~3 \4 a' m鹽水溶液濃度 (g/L) 50 40~60 最好每天標定濃度一次9 z. F0 J- ]3 S: C+ U8 ~2 d) X1 P
PH值 6.5 6.5~7.2 收集後測定試驗中的 PH值
( h% a& V! e1 }壓縮空氣壓力(kgf/cm2) ---- 1.00±0.01 連續不得中斷
) [, S' l6 _5 f, G4 M9 V5 Q噴霧量(ml /80 ---- 1.0~2.0 應至少收集16小時求其平均值
8 Y7 s: M. k2 S0 o- ]---- 47±1
4 H+ r, j  }/ f---- 35±1 ( a' [! V$ u) L2 U' \
---- 35±1 每天至少冊兩次
: \0 f4 i! @9 f2 P$ f/ x, [" |---- 85%以上 其他濕度要求另定2 J$ J) h, B/ F: u
---- 依客戶要求而定
4 @1 `# c- h0 `9 X% B1 O五.試液配製:3 ~$ t/ d+ f0 ]0 _
(1)氯化鈉不能含有銅與鎳的不純物,固體內的碘化鈉含量需小於0.1%,因為不純物中可能含有腐蝕抑制劑,所以不純物總含量需小於0.3%。
$ N& k5 w% H' G9 L6 [8 U(2)鹽水溶液在33~35℃時比重應為1.0258~1.0402,在25℃時為1.0292~1.0443。7 R6 U. r$ ?2 `/ a2 j* a- N
(3)鹽水溶液的PH值以試劑級鹽酸或氫氧化鈉調整,由於配製試驗水的水中含有二氧化碳,二氧化碳在水中的溶解度隨溫度的改變而影響溶液的PH值,所以須小心控制PH值。  ]; V' U& |$ Q8 e# M: l
(4)PH值調整法一:常溫配製試驗液於35℃噴霧,因溫度的升高而使部分二氧化碳逸出溶液而升高PH值,所以在常溫配製時,PH值應調整在6.5以內,才可以使收集液的PH值在6.5~7.2之間。
3 d! k+ r" l+ j: j, a6 m3 _(5)PH值調整法二:PH值調整前,使試液先煮沸再冷到35℃,或維持在35℃溫度48小時,如此調整的PH值在35℃噴霧時才不會產生太大的變化。  _3 z: k% l3 ?) Q" u: Q
(6)PH值調整法三:先將水加熱到35℃以上,以除去溶解的二氧化碳,而後在調製試驗液並調整PH值。6 Q! b- i7 y9 w4 A& \# e
(7)為避免噴霧嘴阻塞,此試驗液須過濾。1 ], }  ?; G" B- ?# x( Q0 E+ |
六.實驗步驟:" K: @0 e4 I& m% P
1.樣品以酒精或其他溶劑完全洗乾淨並吹乾後,用20倍放大鏡觀察,確定無雜質沾附,若仍有雜質則重複清洗到乾淨為止(不得有手紋污染)。2 ~6 {9 U4 u& w
2.取樣品放入試驗室,其主要表面與鉛垂線成15~30度的傾斜,並使每個主要表面能同時接受鹽水的噴霧。0 E4 G. e* O+ b9 u
3.將鹽水噴霧試驗機依上表條件設定並啟動,即可開始噴霧。
0 \' s' k% ]4 w+ w4.噴霧試驗完畢,開啟試驗室上蓋時,不得傷及主要表面,迅速用低於38℃的清水洗去沾附的鹽粒,用海綿或毛刷除去腐蝕點以外的腐蝕生成物,並乾燥。4 ^* Z; ?0 K1 Q6 |8 n9 F1 H
七.注意事項:1.噴霧嘴不可直接將試驗液噴向樣品,噴霧室頂部聚集的溶液不得滴落在樣品上。
! S; f) w8 g7 ]) O1 \+ h; f2.樣品滴下的試驗液不可流回鹽水桶而再用。5 E* Z3 r' l. F
3.壓縮空氣不能含有油脂和灰塵。
" j* A4 z: p) E, _' F8 i+ p4.鹽水噴霧試驗機與其所需的管路應採用鈍性材料。
/ h! [: z5 E; ^! d' j. W八.判定方法:1.試驗後的樣品在20倍放大鏡下觀察。" z" l% t7 z" D# G2 X5 t8 b
2.若無黑色腐蝕點或鍍層破裂,起泡即判定為合格,或依客戶要求而定。
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