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[分享] 常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析

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发表于 2008-8-26 17:01:30 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国山东聊城

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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析
3 z' U1 t; S4 l4 Q( S
2 R5 e0 B; D3 o( S" a9 K3 H可能原因如下:
  v  n8 M) e+ K鍍銅槽本身的問題# ~; a% G3 H+ B
1、陽極問題:成分含量不當導致產生雜質
9 |- P3 p$ R) y2、光澤劑問題(分解等)
) O& X; P  y9 l# [3、電流密度不當導致銅面不均勻
( j& N5 w+ A8 N4、槽液成分失調或雜質污染& i0 M. P) ]2 J/ g
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差
9 N; W6 U! K5 G% ^7 z…………
- d2 G# M/ T1 \: o+ P9 D當然作為鍍銅本身來講;以上問題導致粗糙的可能性不大0 w4 m* c6 R7 Q7 c: k
前製程問題4 R) \" p( h8 Z$ R6 M" X0 q/ D
PTH製程帶入其他雜質:0 Y5 z: Z' X& x. C
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面2 S- x  b8 l+ ^( _7 r
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子, z4 B! t8 C* f7 q5 S% D' S: ~
3、化學銅失調板面沉銅不均2 N9 [- ?$ d: t1 q/ B: A1 D/ ~' v
4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
1 ?9 g) I1 E1 l/ M) r' K………………/ o; m* m9 P4 u2 X3 L  D
黑孔製程:* |0 G! I- F5 G# X0 x' K
微蝕不淨導致殘碳' r& s: [; r8 j1 ^
抗氧化不當導致板面不良
5 `; K! N4 o% O  R6 M3 T* V烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
) ?5 N; U3 m4 `3 [電流輸入輸出不當導致板面不良
1 T+ a) c0 N3 d  U  o* R- h…………  m  }& @+ ]' A0 ?
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。原因很多,僅供參考。
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