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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析
3 h: `" ^( h& {) n0 D/ f/ N6 E, r* O5 U, a! }3 K0 T
可能原因如下：$ P- Q3 M5 A% @9 x/ H
鍍銅槽本身的問題
' k7 l W0 i$ W- c1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質
1 k3 K7 J; C, T0 i2、光澤劑問題（分解等）
$ n* ?5 d, Y F8 o k" |/ j3、電流密度不當導致銅面不均勻
+ V" p- J9 a( ]7 }$ K0 \4、槽液成分失調或雜質污染
8 ~/ z- D" |& a+ a& b# U5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差* a% v4 x R, z+ a- p( y
…………. G$ v+ j* D2 {- L( ?
當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大
) Z* ]3 w: A% }7 g# O: l3 ^前製程問題( u V* f0 h& ~7 o
PTH製程帶入其他雜質：- J1 u. P+ s2 b7 @% x5 ~6 }
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
9 w/ F4 A( ]3 t! w& L0 a# ^$ j2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
7 c0 p1 t E5 q% r/ Y3、化學銅失調板面沉銅不均
: w3 x) _7 s' I: J7 h" t* A4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
: R: \8 T9 p/ ^$ s5 H0 a……………… j& m+ r4 N$ f0 ?$ d
黑孔製程：
$ Q# _; v, [8 g* m* \9 e微蝕不淨導致殘碳$ }3 N5 [% f1 d
抗氧化不當導致板面不良0 h8 o7 f4 J8 U+ P$ i* R6 s
烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
" C0 G/ \1 J+ h) t4 Y9 }1 y6 x5 ~& j電流輸入輸出不當導致板面不良, F$ l6 Q- ?; b( w5 {
…………4 T( ^( v. i3 X
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30