无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
7 H  \. ]' v& H) w. A& z& U5 O培训内容：

Ⅰ
无铅工艺可靠性概述
/ K- Q8 p( x7 L8 U3 @2 HⅡ
无铅元器件控制要求
Ⅲ
无铅制程工艺
; ^2 r0 c, I3 H! S
4 U' `8 o! L( w5 n3 }, @
8 g( E  A) S3 N' R/ sⅣ
# ^! `* T' n; o3 y1 \. V, D1 h无铅制程的可靠性评价
5 r. y, j1 j  {1 A. Y! GⅤ PCBA焊点失效分析技术及案例
Ⅵ
电子组件失效分析案例讲解
+ v' y( ]; u( F2 _9 Z& |1 J讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
% u" @3 {, v' ]0 }, }2 h' D( o主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
2 s- X3 _: O9 H/ `3 ~0 Y报名：
4 `3 C0 P  b* v/ L, ?* B: S培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
- B- x% X7 ?! r培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
, ?1 q6 w5 w3 n0 k地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
0 N3 r1 L( m5 s3 `& I6 U  N) v传真：0755-2785 7169