无铅工艺可靠性与失效分析培训

roselina

培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
培训内容：

; }) w; x; P* M0 IⅠ
无铅工艺可靠性概述
Ⅱ
* h4 w# r; p8 {3 y无铅元器件控制要求
5 e, f: s0 S* n" B  @( a$ D/ Q. }Ⅲ
无铅制程工艺
7 \$ y: _( K  e  u/ h

* j, @) `* V& O. F# [Ⅳ
+ L: Z, g% G' z9 r8 S无铅制程的可靠性评价
! T+ F$ j+ c: l' _8 o, g  x/ |Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例
5 x# v% @+ }* `3 a& G9 R1 |2 i! GⅥ
电子组件失效分析案例讲解
1 J# g/ l& f6 Y; x- S& V$ E讲师介绍：邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
) w5 O" m; T0 |) _1 ]& F主办机构：百思杰检测技术有限公司        协办机构：中国可靠性网   人企网
7 L$ e9 g- `3 E报名：
1 X. a# W. {8 Y  f培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:00
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
) p2 W$ S% h6 ]4 H8 O深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室
' l) ^( f2 h' |- h8 o4 W联系人：黄玲     邮箱：ling.huang@bestj.cn     电话：0755-27857559
传真：0755-2785 7169