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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 6 Q& g$ c) b; N6 Z( v c
( \1 i6 N: d E" Y- E' ~楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享/ {% _9 O- A% ?+ D5 z/ Z2 J! l7 q4 J
5 f6 }7 e5 u/ n/ r; b; k1 t7 x) s
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1, [" j- V f5 M
6 _% w; N- ]/ r" }7 @$ O& L) U
0 W) i- O! i7 I, D6 D
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: | Y1 g! E7 x% D- Q( Q: a
0 f* x9 Y! b7 }1 p" q$ `" v! J# G, A$ X1 d# F S; ^
( z6 L. A6 N% `4 k& X4 E【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹0 H2 T5 b, J. V* t! A0 W0 o
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 0 N! x/ |2 N3 d0 ?, E( _
【开 本】 16开 1 G2 H4 y' Q* u& C7 N" Y( B
【页 码】 348 # W, M- g2 k- ?% s! z; @
【版 次】1-1
) z! g! N. v4 y' _$ b+ v- e |
4 `! ?+ o& C. n1 q8 G
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
% L( J1 t9 r; Z% A
3 }2 | c, y( f3 W# j9 S
9 ^9 o# n. ]* }5 `【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。/ ^/ \! U6 W: D% x3 P9 o/ i* q& ?
本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
/ c1 }. p# ]8 p: A 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
& B! ~1 B2 P) m/ O3 b# } P" o
+ g7 e! k2 G* I, d, p: d
. E2 m" k* T7 }+ G5 Y/ }+ `
2 E" M3 _ b. |$ m
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
6 O3 m$ v& D4 \8 E! l2 r+ u" O H& Z 1.1 软件的启动与退出
1 b8 p/ L, ^8 E. I: K! y 1.1.1 目的
( M; @/ E+ D o, u 1.1.2 操作步骤5 i/ O9 i& @- {* T1 `
1.2 Cimatron E8.0的文件操作
. g2 r) k+ X' x9 y z 1.2.1 目的
8 ]& S; z+ m) s3 i" ^1 W9 z3 v, \ 1.2.2 操作步骤+ T3 t" ?& Y3 Z) Y
1.2.3 总结与练习5 s# Z9 I" M- U* b) j! }% B* a+ Q
1.3 Cimatron E8.0的界面) ]& d a W% ~' N4 q
1.3.1 目的
4 d$ R n2 L X0 O" x6 Q: S+ t 1.3.2 操作步骤' Z, b# x7 t- ^5 {& F+ v! e" v6 N
1.3.3 总结与练习2 N2 E$ ?+ e+ M
1.4 鼠标和键盘的使用
# k5 c, X+ A3 e" C7 q+ z, e t, H% T 1.4.1 目的
7 b+ P, r$ c2 l8 U3 n 1.4.2 操作步骤
8 u/ f8 D1 Q; y7 }6 ~ 1.4.3 总结与练习3 [# F- e( \1 L8 o
1.5 屏幕显示/ ]7 I _# `# N2 R8 S; A& e
1.5.1 目的
' k. u4 a, t6 A+ S; C 1.5.2 操作步骤. N: s% z) D# p* \- i$ D+ ^0 d3 x
1.5.3 总结与练习
& W$ @% V1 `8 E! T! ~2 f, D I8 t 1.6 特征树
2 ?, A6 g2 |; X$ h 1.6.1 目的' z' L) O/ X- L* [/ [4 J
1.6.2 操作步骤
) J& ?$ m4 D8 C7 e& ? 1.6.3 总结与练习
' y) K K0 p: o$ ?7 E 1.7 工作环境设定! z9 K: v$ @" Z6 l% Y" d
1.7.1 目的. `4 y6 m& Z9 N2 Z& Q* T+ U
1.7.2 操作步骤2 H: H, n+ `& s: k* s5 i Y9 v
第2章 草图实例
9 ~3 B, l* K+ d3 ^. [ 2.1 花板草图实例
! ]& z" [$ o; l: C+ Q7 l 2.1.1 本例要点
1 w e) n* ]- V. p* m 2.1.2 设计思路
9 r4 r. g( z P9 C) a' A 2.1.3 操作步骤" ]' E+ A2 [7 G
2.2 支架草图实例
C5 I. X. o- A2 q" u- J 2.2.1 本例要点! t. ?7 m8 @$ O- Z8 W1 Q1 A1 z; e. a
2.2.2 设计思路, ^0 e! M \4 N- M. ?! D
2.2.3 操作步骤% F) l7 I y' s( ]
2.3 本例总结
4 V! V [9 J) c* f f 2.3.1 草图工具条2 u" u& T% s# p) r2 \/ b
2.3.2 约束
8 b3 J$ S1 c/ n& w- c/ b7 D. t第3章 实体造型实例! o1 k `/ B) N- H% R
3.1 塑料件造型
' P( j% Z; V4 W 3.1.1 本例要点
|% ^+ q; [0 C* g 3.1.2 设计思路
. F ] z$ F6 O# ~ 3.1.3 创建主体
- G7 _: Z6 h) w Y* [+ O 3.1.4 创建凸台! u& N( j @8 x8 a' F! W# D2 c p
3.1.5 创建整体
* W& x6 E5 n2 c 3.2 旋钮造型# D; G/ b1 K9 B5 D- |6 W
3.2.1 本例要点$ p) _+ j2 p1 n# U9 L4 r; m" V5 B7 F8 S
3.2.2 设计思路
$ Y/ h1 \- M" W 3.2.3 创建圆台
, l6 a8 r* g. i# g7 A. c
4 C T* w3 e$ J# d 3.2.4 创建凹腔7 D, F& k# v. W" Y6 d( n5 F
3.3 本章总结- X" v6 R% E2 K: V! [
第4章 电极加工' L- _) b0 \. m h( ]4 n
4.1 本例要点
+ t! L" A2 w1 H 4.2 工艺规划
& d# {+ H. |/ Q% P" @0 g 4.3 初始设置3 Y% Q! }; I6 H D7 R' N( U
4.3.1 导入模型: G. `: \0 S; p5 _+ B+ a. R
4.3.2 创建刀具
5 l; o& F2 _4 t3 u( O& D 4.3.3 创建刀路轨迹9 e! }& x' { t+ A
4.3.4 创建零件
8 B* d- T4 `2 L 4.3.5 创建毛坯
$ C, S% L. P1 }9 G4 H+ [ 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
! U4 b8 ^! \. G u 4.5 电极半精加工3 `, i' J! s( U6 G( ^' ^+ I6 N! V
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁8 z% O7 L4 Q5 t. d6 C& {* A0 }7 v% y
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面& [' v& d0 [3 Z$ V; S* w% A
4.6 电极精加工& T! j# w( z: K/ f6 m
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面/ W! g6 l+ x4 j3 B* B. T
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面0 D1 x, f: i' f- T# h
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
2 h6 Y7 F/ U+ L- V% s2 p 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁0 b9 J; ^8 c& ]$ `( l' g
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁1 R$ d6 i3 w# f
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面* s" ? M2 h. M5 M) m4 d1 n# ~
4.7 后置处理* D$ T4 R$ a, C( A5 [7 X
4.8 本例总结% B6 Q9 g$ U6 T5 c
第5章 眼镜凹模加工7 [7 T/ A! N' t% C6 y$ t3 I, O2 ]
5.1 本例要点
; u5 U0 C+ D, @# i9 D 5.2 工艺规划
- J# N: S- {- P8 [3 V 5.3 初始设置
9 Q- O+ B/ f2 {$ w" @! r( N8 I 5.3.1 启动编程模块8 u+ E' b& z0 i' P! I# a
5.3.2 创建刀具
# w* Q' j- c1 E8 I 5.3.3 创建刀路轨迹
/ {/ D: q6 Q& _( {& w 5.3.4 创建零件
: ]) X9 ]2 _" m. I( V3 G 5.3.5 创建毛坯2 C( n9 J9 d/ \% @- ~ {. l
5.4 粗加工
" Y% O" r4 a0 N: a+ u& E) c4 x$ J 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体/ S2 e- c g9 D* W' ^& s# ?; o
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
* u3 s. t& Y( F2 D& P s) f) k 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
, k9 b- {; _7 {/ V* Y8 P! z) ]2 F 5.5 半精加工
; C2 H/ \/ |1 g; k: Q: ^' P2 m 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
4 T3 U7 {: h' A; Q3 a1 `2 A 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工4 V" w- |6 s J" N* y- a1 K% V
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工: m# E( O3 O8 z( |: y- L
5.6 精加工$ u% y2 l# w. B1 j- F
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3, ]* _. B2 T9 G' `2 k
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域19 F2 y1 p( T+ `) h. h3 `
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2+ c: ?+ I$ L% ^7 e2 G& Y
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3+ |. n( K& v; B; M3 c$ D3 E8 d
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
s( D; i8 q8 H; ~/ l3 d+ M: }6 x 5.7 本例总结 h( l- x8 ^3 a9 v6 s
5.7.1 加工策略
" P( l7 I2 _4 _7 Q7 k' H 5.7.2 程序参数) [* _4 o: u& M/ x7 G) g% f
8 }6 h! S2 }9 X6 C第6章 托板加工
+ Q0 X4 A) W2 I 6.1 本例要点" w& S3 z2 N6 Z. k; q8 Y4 I- g
6.2 工艺规划7 d2 F" \! G$ n& G; m4 x! \) B3 N
6.3 初始设置
* M7 A8 M r5 A1 { 6.3.1 启动编程模块
* A, a9 Q" T3 ^8 R" r! p 6.3.2 创建刀具
8 ?, r5 W2 @- v. \) h1 b9 c s 6.3.3 创建刀路轨迹
; g6 L+ T* R, Z$ ~) r( @ 6.3.4 创建零件" E( h, L( h; V% X
6.3.5 创建毛坯
" d2 _) v# E+ \" |+ f4 V 6.4 粗加工3 ^6 n: I* c& o1 x. Z3 `
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
. I0 }" O. q$ k8 q7 M/ } 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
+ r: b1 E, l9 e& ^( f6 N+ K% B 6.5 半精加工* u* r8 J( ?5 j, {
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角 h& x$ B q, z% ^- }1 }6 O
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角 V7 V1 i# q; h; {1 e8 X* ^
6.6 精加工
/ y% b3 \7 D; R1 U 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2& A5 s! |: p, n( e
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
* Q8 T1 t4 W8 n' [% _ 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁' x# Y Z6 b P# v" d0 ~
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
( @) P# U$ X+ L0 \ 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁: M9 H6 M) P& D4 w
6.7 清角加工- H: A8 w+ E: ^( G
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工- |/ S- v! Q' A6 A
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工6 K1 L3 Q2 d( h
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
" O. W6 O3 L0 V) e. n: ?! | 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
Y* k: [! z0 K 6.8 加工设置报告5 k2 D4 {* b% F7 y
6.9 本例总结- W- L3 S# b. Q) k! Y
6.9.1 零件9 D% r% x' J' ]4 N8 L; H2 _, s
6.9.2 刀路参数
+ p, a6 h( [& I3 V$ L0 ? 6.9.3 加工设置报告
/ n5 f9 |; O& R* E! }第7章 钻孔加工4 X) A9 i6 k* W, {
7.1 本例要点
7 @3 l4 X* R/ q: Q 7.2 工艺规划
4 J8 e! w9 G: x" ]) u. g: x2 `# q 7.3 初始设置9 U5 N$ h: R1 u3 ^* O |) y
7.3.1 启动编程模块; C: K& w: C8 q J
7.3.2 创建刀具# Y2 |/ e0 @9 t6 u6 r4 l
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
& W' v7 [. b; W2 s2 b! f 7.4 小孔点钻
; F8 t a$ }6 d8 j' W 7.5 小孔深钻' K6 a% a8 z" ~( l
7.5.1 直径8盲孔深钻
+ w0 `4 k' l1 N2 I9 G 7.5.2 直径10盲孔深钻
0 R. u- J9 g' t8 D 7.5.3 直径12通孔深钻
- I( F" {% q. s- ` 7.6 大孔铣削( m5 K5 a/ y/ C) w) |; y) O" C
7.6.1 大孔粗加工" m$ Y9 }5 f" p$ J& K! ^( R1 i! F
7.6.2 大孔精加工
9 O* M# V" c3 m 7.7 本例总结
, a+ a2 M: ]5 s6 x* H& g 7.7.1 零件. f- C' t# _" S, ?4 t6 I
7.7.2 刀路参数6 z5 y1 w: j+ E4 D) \
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发表于 2008-12-30 01:01:43
