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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 6 n: `6 p0 N: w+ q9 W! x3 x
' V' j3 I3 [2 S2 b4 e% m楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享# i$ z- Z- o, z3 [; f# X
; k) d$ a& @4 \# M, _. Xhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1+ I9 L' w2 j3 P- n, ?# X
: u n% Z. r; Z9 v* L' J/ Q
& x- z) y) w4 w! w
0 A& k4 S; E( ?/ @+ R7 }$ m; I* S/ B
) Q! e0 B1 Z! r1 @* w
5 o1 o p9 _0 v- w
2 l) u7 E4 W# p9 P4 }# ~2 A9 O6 S
0 f2 n( J" j( q$ L- n, n【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
: W/ |3 M: {( ^5 V# H$ K8 @ | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 + r7 r5 K# I. F2 G! w8 ~# e
【开 本】 16开
2 r; }3 \8 T3 G4 Q: `【页 码】 348 / Z$ V! q% n; n9 b
【版 次】1-1
7 c( o& W" c" @" a |
6 B7 v0 _ t4 A% y7 q: r: ?【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
9 T* Q, _2 c& F! |) H8 M; Q @& a# l7 E5 ~
m3 A# N. h: i$ P- e9 [" h【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。; }( V7 v9 q5 @# A- m4 T9 U# i4 G
本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
9 p* C6 D9 ] Y6 @; Z1 s8 S$ B" q: X 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
3 ^. I% a7 e4 I w0 ? h7 r& m3 q- z5 i! ?4 k
: L/ E2 \9 U: O
+ [0 E) K- F9 {【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
+ |4 `6 F8 }/ X' |: @; G$ X. i; w 1.1 软件的启动与退出9 t: v2 E6 {2 p) A* _
1.1.1 目的- A3 D8 I( ^1 p2 m/ z$ B
1.1.2 操作步骤
& c% A0 ]5 _4 g! v0 W4 h- O 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
# T) O) U5 }' y/ w/ }% W' i 1.2.1 目的
% o; i/ ]0 A7 q' i 1.2.2 操作步骤
* W4 Y. L. l0 Q6 h' P9 t 1.2.3 总结与练习
0 c9 z5 J' m! z! ?! C 1.3 Cimatron E8.0的界面" Z" z" M/ X8 c. V5 A/ k
1.3.1 目的* E1 p* E! A$ G+ i8 B+ o
1.3.2 操作步骤2 V$ U- J, H' o% [
1.3.3 总结与练习+ l# z+ c/ N5 ^+ a! Z
1.4 鼠标和键盘的使用
* J2 I1 y# e/ S& I 1.4.1 目的
9 ]8 P* @# \5 k( n; e 1.4.2 操作步骤
1 S, o1 z* f8 p3 [' J# Q6 N 1.4.3 总结与练习
% ]) r1 }, G3 l8 O 1.5 屏幕显示
/ L& O( Y' y T! I 1.5.1 目的
- A* f& e7 n% l 1.5.2 操作步骤( `) e# \- y+ w" u1 x1 f
1.5.3 总结与练习
7 ^3 m# L$ W T- K* o 1.6 特征树
& u2 M- C' D6 Q- Y2 H+ R 1.6.1 目的4 b& O+ e/ p6 T' w0 d9 x$ K! ^ k
1.6.2 操作步骤
+ y; ^- b, @, h8 `1 e: g6 w 1.6.3 总结与练习# Z2 |. v+ U3 G3 H: _
1.7 工作环境设定
7 E( c: q2 S9 B* _& @0 p 1.7.1 目的
4 s4 A6 S3 r0 \% O/ S1 | 1.7.2 操作步骤; x+ N" A9 g, a( c
第2章 草图实例 w5 y! [2 I) } o' u. `4 H2 `, d
2.1 花板草图实例
, L* R2 j! Z+ l$ P 2.1.1 本例要点
2 q+ V G; Z$ Z4 T+ |) c2 |8 O 2.1.2 设计思路( y$ v( |' W, ^9 [, ~
2.1.3 操作步骤
% @6 Q. O8 i$ i- n% H U 2.2 支架草图实例$ H) ~: J! x: Y; }9 K
2.2.1 本例要点# ^' j! X. x1 M! p
2.2.2 设计思路
O- P J: |/ T* o* i 2.2.3 操作步骤" ?* }3 h9 }/ t' H4 C$ d
2.3 本例总结
: {' I L6 S x, [; } 2.3.1 草图工具条, Q$ t* z) m& v
2.3.2 约束1 N( n H5 |& m' b1 Q8 T" e/ C9 e
第3章 实体造型实例- G. }$ q; Q& ?: K+ D/ i5 G# X
3.1 塑料件造型) E0 R# U. Z+ C- d
3.1.1 本例要点) [* M# k! p1 W1 V4 Y# O9 n
3.1.2 设计思路
" K1 R. X! O6 `: w( I- I 3.1.3 创建主体4 t: A* q- }+ P6 ~
3.1.4 创建凸台' O8 e, K M1 q
3.1.5 创建整体1 K7 f. D5 t% z) H3 o
3.2 旋钮造型- p5 V: @) E2 b; W8 J( r
3.2.1 本例要点% [- R8 ~( b) K6 J2 b* a
3.2.2 设计思路- Y* Q9 q& L5 f
3.2.3 创建圆台
* G. C6 x8 Q7 K. p0 z) K7 K4 l3 |/ V, m! J
3.2.4 创建凹腔% z0 W6 G7 [2 z: d$ U
3.3 本章总结
1 v, W# e. c2 \7 j+ i第4章 电极加工
5 O9 O' p; p! b$ n. G5 B 4.1 本例要点
6 M* i/ s" n |1 G+ e 4.2 工艺规划
8 \: A% Z0 g$ y8 B, z i% Y, T 4.3 初始设置# [% w/ H. W, [1 G. O
4.3.1 导入模型* o3 c5 q/ S: m3 G* I
4.3.2 创建刀具
$ O: Q6 D( }7 ~: W7 z 4.3.3 创建刀路轨迹 Z# n+ l% X4 z' `' Z( `0 T+ p, ?. L
4.3.4 创建零件
0 i7 O7 }$ C6 a* @5 `2 ?7 V 4.3.5 创建毛坯
/ S) U, O) j+ ^9 R+ m 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
: v5 \. U6 Q$ @; c+ j( A 4.5 电极半精加工
* d9 l; ~4 m U+ u 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
% c8 {+ v9 t/ }5 x8 S! A 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面# a# t% \) ]) ~6 {- P5 T8 a
4.6 电极精加工9 X/ c2 y/ m1 k' c, P
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面 a: c7 N2 M. G% Q( B
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
* l2 [% ?# `' m4 F) {: C 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
& A5 a3 S9 m# X, ~ 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁3 T1 }9 @5 Q: Q* x$ Z8 V
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁& }0 G. _1 ?. H6 g. m
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
9 w) x. w2 W2 q/ [9 G, O8 d 4.7 后置处理2 |1 T; `* [* c
4.8 本例总结
1 o5 Z4 x- @7 k' X2 d第5章 眼镜凹模加工4 A" N0 J3 z' A$ v
5.1 本例要点
2 m! z9 r% ?3 x3 N7 m 5.2 工艺规划% a! r: G1 n6 T6 Y4 T/ d" S9 p; T
5.3 初始设置
( `" K1 `( i2 s+ {+ J3 t# V3 J 5.3.1 启动编程模块
: L% I6 r5 n* F+ X* O7 y0 @ 5.3.2 创建刀具. b, f7 N( C. N: _ a% I6 g
5.3.3 创建刀路轨迹' T/ W! @0 W4 j) z
5.3.4 创建零件
0 J, V. a [* M5 N. e1 ^7 m- W 5.3.5 创建毛坯
' D2 q6 N+ I% k$ y) J 5.4 粗加工
9 J5 S- o- B2 |& C# a% c 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体: k- \( }6 r' D* ^# @: r1 ?
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域11 v& Q8 Y4 V4 m" \
5.4.3 粗加工程序计算和仿真& \" [* D* N7 X! q0 R
5.5 半精加工
3 ^( ^+ q+ \' k1 z 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工5 ~# [+ G8 }' u0 b4 N1 Y" U
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工; T7 B5 y( ?6 M- y; x8 \2 Q4 g9 c
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工: H! S" r8 `5 }+ l/ E6 H' s
5.6 精加工
6 e. J! D7 K- g4 V6 J( Y Z) E( L1 R 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3: x- {- v* K; W( G8 V/ ^
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
) E U' V9 h! A 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
! j* |3 D I5 Q: x 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3 L B3 s2 w- X& i( ]
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域50 w5 o5 W9 L) ^% T. f; `( m
5.7 本例总结) c, }/ p! W, F
5.7.1 加工策略2 W3 a5 H6 \4 t. [- x+ O
5.7.2 程序参数
) Z$ P$ j- \* a+ r/ ~% A2 e
! X7 J* l# G: Q5 ^/ }第6章 托板加工9 k0 ]2 V p: P2 A3 ~
6.1 本例要点
/ e; I5 }1 J) O" Z 6.2 工艺规划
( g; Z- ?0 J. r 6.3 初始设置+ _! N4 z4 y, t8 ^, s
6.3.1 启动编程模块" n" Q' m; X; Y! B
6.3.2 创建刀具
9 T+ }3 @9 P. }9 p9 q! P 6.3.3 创建刀路轨迹
5 T" M+ a9 ?8 t: m0 M8 U1 L' ~ 6.3.4 创建零件2 z9 e t! m) w! T- P) B
6.3.5 创建毛坯
- b, Q7 v( n9 ^4 s 6.4 粗加工
. C. ~, R$ ` ]% U 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型! p+ q) f d+ d
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
0 E6 G9 t& z! m" c2 a4 ~0 W- \ 6.5 半精加工
$ {$ j$ J" s* v0 `/ E 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角) m' n* \. O, u& q; j o6 G
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
f4 g, e% v6 ]8 j: b" z3 L 6.6 精加工7 [9 w; v$ P/ ~6 k5 W
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
8 H6 l1 H% A+ ]- l3 ~ 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
" i( ? x; t+ ?+ a0 V( T: I 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁9 ^0 Y! a! t( c+ }1 H' i
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面* T$ G# F4 s) D) M/ t7 X6 Y/ Y
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
' l1 n8 k: l, G 6.7 清角加工
1 y. P3 D! B+ @* t 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工$ ?" |( \% F& r) j
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
4 A- _0 _! [1 z+ ]; C/ _$ d3 _ 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工; ^$ H* V, F. v
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工8 [6 l" p4 F! a" m
6.8 加工设置报告
, t! k7 |; W6 n) A5 C5 Z 6.9 本例总结
7 \9 Q. J* ?5 |3 M4 K2 E3 X 6.9.1 零件( B5 j7 X) `: A, a9 }4 b
6.9.2 刀路参数
9 [9 c$ T c9 J" N# g' ^( G 6.9.3 加工设置报告
% b4 u% K# \ \/ J h2 l) P/ K. @第7章 钻孔加工
% ` `7 V. w0 L2 a1 Y4 f" G% ^% | 7.1 本例要点
' ~4 V9 t# Q" A# H 7.2 工艺规划: J* M4 A2 o- y* n7 P
7.3 初始设置2 Q' Q. p" k7 k! b; t, C. v
7.3.1 启动编程模块
1 y/ n* k) |) l4 K0 D$ K 7.3.2 创建刀具
, A4 T% C9 s6 h, [' ^' \ 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹) O L6 C% W0 O1 l$ n' F
7.4 小孔点钻& R0 l" K" ]5 p; _5 F& f8 {
7.5 小孔深钻
# O* H! m1 w, [6 B, X, H) v+ ^1 y5 e 7.5.1 直径8盲孔深钻
w0 E) d `2 ~# K 7.5.2 直径10盲孔深钻
* r/ U3 u' L% U3 z6 z0 r0 O 7.5.3 直径12通孔深钻% N* f- r" z6 @1 R8 ^3 q! ?7 T
7.6 大孔铣削
8 H$ i! O' x& V% J' `4 \* j# m 7.6.1 大孔粗加工0 |# q$ O0 B0 O0 K' a+ e' s- z
7.6.2 大孔精加工/ i5 O& a. g/ d2 l
7.7 本例总结
+ r a' T& m" W( i+ J0 ?# O 7.7.1 零件
1 h$ t2 m* L8 ]6 L1 b 7.7.2 刀路参数# h% H% \1 ` |% h" K7 {+ Q. C
* Z6 c( Q; C+ S2 U# M9 t% \' O[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
