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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
! l! s5 g' s: Q' c$ X9 p2 z. h4 T h, {) f
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% F+ Q8 t6 \1 I( g2 j- U n5 t- G. O9 h: G) _
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
) B5 ]9 t$ \( V1 |* ?+ ~9 a4 V% m/ x, k& u% e
2 W# [! e' Q9 W% A: T! c' F' @7 T$ G
& i, r2 Z6 u3 d3 k8 q( @: ?" n) ]+ @+ a: e& a+ V$ m9 e9 M1 Y
' ?# q; i R& @ @, e9 @6 j( g; m$ k4 i' [: a5 ]8 k
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
) E& \8 D0 t' E0 |( p6 e) S& ] | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 ) K: e4 x) q. @# n# U' L
【开 本】 16开
; Q8 f( ^9 U$ o+ N7 p, l* E; Z【页 码】 348
1 \/ h0 x- \: g【版 次】1-1
4 e/ p4 }! V W7 q' a9 J |
% c5 E [: j. S. q" Q& }; u1 h7 m【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。# O* [$ k- J6 ?+ N6 N3 x
S. y- R+ I# c$ c3 I: z8 a% N# a# E0 g* O% T0 n: s
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
" H7 W' P/ g( G( ]( V! @, j, H 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
! I+ ]* U% ^/ a. ?8 K& q 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
; F# \5 h/ ^2 ?! n
/ l4 V5 j/ D6 z6 T3 L% Y, w
3 B% g5 N0 P! p* y
$ t) Z$ e: h! |- Y4 V【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
& g Z1 `, r. V$ I 1.1 软件的启动与退出
2 V+ F0 S3 W9 ]* J" v- u, N 1.1.1 目的
* C& V+ Q+ C! I4 k* B$ g2 } 1.1.2 操作步骤
/ N7 P* b) N" m9 k2 s$ K* m 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
8 z7 W) \$ B- w3 [ 1.2.1 目的+ B3 n7 X8 @0 n! a' X
1.2.2 操作步骤# G& O; v3 w) @5 Q4 j
1.2.3 总结与练习% N! e' F+ o, ]- w$ M% E1 v, ^8 C
1.3 Cimatron E8.0的界面* L# j( _, X( P* E
1.3.1 目的
7 ]2 ^; X k6 W5 |# g( e8 R 1.3.2 操作步骤. C* v) p9 @# a0 e
1.3.3 总结与练习- I" k# g8 y' l
1.4 鼠标和键盘的使用) \0 n" T! |$ C+ m \. `* I* @" h4 X
1.4.1 目的1 x. W5 f7 T( h
1.4.2 操作步骤
. F7 o* ?6 p7 o' w# c2 R$ c 1.4.3 总结与练习4 d0 X2 G* d( N. G' ]. [) W- {
1.5 屏幕显示
+ [3 |2 @4 o& }# h 1.5.1 目的
- Y. |) f0 j- m) c6 l' e 1.5.2 操作步骤5 [1 d* U7 @) C2 e+ C/ {
1.5.3 总结与练习" s$ a0 p9 L' ]% a
1.6 特征树
) n0 V- y! q7 p/ H* d2 Y, e 1.6.1 目的
6 g4 H) Y; t: x# B) D* W 1.6.2 操作步骤
4 t9 h0 I k/ B) S 1.6.3 总结与练习
; z4 ?& @" w: ^+ j4 B: V$ E 1.7 工作环境设定
$ M. D2 U+ \9 H! U5 ~ 1.7.1 目的& R7 ~1 m. {8 z' x3 Z3 c5 k
1.7.2 操作步骤5 H7 W- z- [5 f) K' W
第2章 草图实例' l, K, o# \9 L: K# l7 b5 k- b% k
2.1 花板草图实例0 t5 v# \3 C, m# k' O4 L* |2 W
2.1.1 本例要点
# G) i, h( c! }- e 2.1.2 设计思路1 y. m' Y' q9 h, C7 l2 p
2.1.3 操作步骤: \* X# K) J/ o
2.2 支架草图实例+ F0 ?6 K% F( r- F# q" d& N
2.2.1 本例要点
7 Q! e- d2 y# Q, r8 w5 x: x% P 2.2.2 设计思路3 P0 I/ u( A" c; w7 v2 a
2.2.3 操作步骤+ k' n8 D% N; ]# W3 l
2.3 本例总结
; i8 J9 n: F: f6 v, A- y 2.3.1 草图工具条
" C6 u9 B9 D4 Y5 e1 T 2.3.2 约束; I, t3 P0 p$ H
第3章 实体造型实例 L* C- N2 T V0 Q% r0 G
3.1 塑料件造型; A4 f8 ?- z$ c( c4 m' ?
3.1.1 本例要点$ o1 ]) t" @2 B( R6 L
3.1.2 设计思路
/ @: T% q. Q/ b" y; f. O2 U 3.1.3 创建主体. C- }) `9 c/ r9 [
3.1.4 创建凸台
$ O, Y- Y6 y; J$ T 3.1.5 创建整体7 j4 d' q2 w5 y6 b3 D/ j
3.2 旋钮造型9 Q# ]7 |, u Z# I! [5 d9 O
3.2.1 本例要点
. d' m Q+ L8 J9 g/ g3 i 3.2.2 设计思路
4 j5 m% v0 [& _/ B: d( g9 m! p4 [ 3.2.3 创建圆台
" ?0 K( l6 q) w; s8 |2 h1 a/ P1 P Q0 y
3.2.4 创建凹腔
6 I6 E a0 c( I9 q: ] 3.3 本章总结3 M$ k) ]2 U6 H; F2 V" _
第4章 电极加工
: O {' h+ T6 ~0 m 4.1 本例要点$ D3 s5 O4 D0 p3 k" {8 r( D! Q
4.2 工艺规划8 Z I1 P% v5 G5 e* o# E0 \1 B
4.3 初始设置' O. m0 S1 ]6 B# S
4.3.1 导入模型
4 K% I+ u" P' @8 h! m 4.3.2 创建刀具
7 D1 i% ]7 z9 N$ [' o Z3 t' z4 K 4.3.3 创建刀路轨迹4 z# k( A y( ~9 Z* U; T# f
4.3.4 创建零件7 t9 T# p+ u5 j( p2 P4 F) t& H
4.3.5 创建毛坯* T% N5 `& q# G* b" r+ `
4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件$ b$ n$ ^' G* ]$ q/ p
4.5 电极半精加工3 \6 q% y1 l s
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁( T9 w+ u G5 ]
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面! S) P. i: D6 G7 M4 L" d" g' W
4.6 电极精加工
: q6 G7 h5 k: c+ ?+ s8 S+ { 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面- l. \: `+ B5 [5 }
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
( l7 m# w* c$ B9 |7 a J8 S: h; G0 g 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁: x0 U/ ?+ b9 q( z! e9 Z4 J
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁 C' E, {; Q) }3 r$ g6 g, W8 X8 q
4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
7 H& }) r, R, E* F& S 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面/ F& ~1 E. w# ?8 e' B& z9 f* a. ?- R
4.7 后置处理
7 s" a, v- x- w6 Y6 d0 U' x 4.8 本例总结$ V- t3 D5 U4 t' q% `' u& C* i2 U- r+ z
第5章 眼镜凹模加工# Y. q( n2 m4 X+ o) u7 K
5.1 本例要点
/ d6 g% F( c4 n/ B2 A 5.2 工艺规划, A+ Y% O8 h9 |9 d
5.3 初始设置: q7 D4 Q) [" i
5.3.1 启动编程模块
a( v' G0 X$ Z$ l! B$ H 5.3.2 创建刀具' ]4 x3 L& F0 a' f1 }
5.3.3 创建刀路轨迹* v" \, F, v. R+ O) N. q8 L
5.3.4 创建零件5 Q8 `' e2 m1 q. n. j8 x0 ?/ N
5.3.5 创建毛坯
t0 l2 Y2 J0 q, G ^8 k 5.4 粗加工! z4 h, M/ U3 ?6 ]5 f
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
& N/ K( v( @- G3 N* [$ D# X. {* O! q3 x 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1- T* b; r( h) [
5.4.3 粗加工程序计算和仿真' o) j6 ]2 ~$ Q5 [! P
5.5 半精加工 O# x0 U x. f Y& Y
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工% P6 {6 f# g4 R
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工4 w$ F* G/ q9 V
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
& q' r0 I+ @/ y) M8 u3 ~ 5.6 精加工
( X% F. r5 @4 p+ N7 p2 _ 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3- N9 q( x! r( }* V
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1- w" o5 r% D& Q2 z/ h9 L
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
0 G1 u/ m# N% w& k2 M 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
2 ]7 m/ }7 v9 h 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5* A8 P3 m j6 _# F, n% s
5.7 本例总结
, `6 ] N6 s0 d1 Q! _, w 5.7.1 加工策略2 \" j. y4 k9 j
5.7.2 程序参数
- x& ^/ h6 t" ]+ [ ?" T; O* W' W1 D6 ~ Q% U$ x
第6章 托板加工. W. G" F. f! \! ?, h. x& }
6.1 本例要点
" K# _1 C0 f/ a 6.2 工艺规划
3 ? W! `, m: \$ J! y 6.3 初始设置
1 r$ }+ v! M0 ^/ E7 G 6.3.1 启动编程模块
1 B( ?( f8 s/ {0 U 6.3.2 创建刀具
# O9 L7 G' i5 p, k+ i1 ? 6.3.3 创建刀路轨迹" i; y; t8 O/ _! O9 g) U
6.3.4 创建零件
% k: J" P) k% c h 6.3.5 创建毛坯0 C& r U, p. F8 ~
6.4 粗加工 G7 n/ x9 W; E+ Y
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
4 k! I K% O9 ~2 Z7 T. W2 X 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域31 \1 u2 d# N; k$ h
6.5 半精加工( l& F' W6 J2 \" H
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角8 R- \9 A, K* e7 N1 S0 [
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角$ h6 V& l1 }* F3 j+ t
6.6 精加工
2 [' o& V/ G$ Y; Y9 }, g 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
0 @: f. Y6 l* |- f: T3 W 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域47 V6 m w0 h# j C8 q: p# h. F
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
7 W; t8 f5 z, V% x5 T' n 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面+ F& }, a' S" [3 [3 }0 x* Z8 v) I& Q
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
$ B% ^% N$ h8 o: B2 |, i 6.7 清角加工
! U9 E1 q; r& o7 d 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
: K/ ~+ H. k2 L9 m! ]( _9 {! s+ | 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工' A- K k, u- V( m* B- A, ?. J) r
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工4 A) s- ~/ l: C9 J1 D- ^9 Y! K
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
9 D/ W0 `/ w! D3 p 6.8 加工设置报告
$ K# s4 I: U# d$ m$ [* d4 R 6.9 本例总结1 y# O# \& ]0 I' N
6.9.1 零件1 p- D7 j0 T/ X0 Z. I
6.9.2 刀路参数% ?3 u( s% Z0 T. \" Z2 R* N# \
6.9.3 加工设置报告# Y& D& s! O" G% s# V6 o
第7章 钻孔加工
5 Q) L$ z2 _. v3 x- q& ^. } 7.1 本例要点
9 g) e( y \' z( @! L 7.2 工艺规划
8 K/ P% o. h G% k5 \- y 7.3 初始设置
5 S, h. {' g& c5 B4 } 7.3.1 启动编程模块
. |5 S7 V4 P& a0 N8 Y0 _ L 7.3.2 创建刀具
$ M: E& Z4 d4 l/ h, ~ 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹5 o/ n; i7 O4 x& H4 y5 V
7.4 小孔点钻+ I" _! b# s+ p) g) r3 |6 k
7.5 小孔深钻& {; F6 [3 R/ Y6 P& _$ F
7.5.1 直径8盲孔深钻
9 O7 H% u+ s% J% Z; B! X' G 7.5.2 直径10盲孔深钻8 l) g( z8 B4 ^. V5 z/ B
7.5.3 直径12通孔深钻
/ z1 ~& H( ?, `, n) G 7.6 大孔铣削
' d0 {& [+ U9 d7 [ 7.6.1 大孔粗加工9 n! i. A. l i9 @/ K# W
7.6.2 大孔精加工
: H1 l% O0 ?8 `9 n 7.7 本例总结' G5 C* M, @4 J8 S6 s
7.7.1 零件
; s7 [1 j1 H/ G. s 7.7.2 刀路参数
6 Q5 Q( L& S' L2 f4 w" L9 J' A! g7 r
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
