《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 9 m3 d* k* g' N( |【开 本】 16开 【页 码】 348      【版 次】1-1

【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
: w& Z' Y5 x7 }% p% o) t' I$ P( K: Q

【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
& L+ e1 j- i+ K　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。

9 G5 W+ K. y) b5 x1 l2 x. q5 d1 X

% B% f% e' {+ d, X) X0 K【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
! i3 \+ l/ c/ e0 `, Y, o2 X  1.1  软件的启动与退出
    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
2 G+ B, e  k9 O% M, E2 W+ O2 E3 B　　1.2.1  目的
- i, X# o( G; N6 G) d+ T　　1.2.2  操作步骤
! p  Q. o7 H- O5 S1 V2 o6 W( I5 ?3 y　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
　　1.3.1  目的
# x# |0 K8 [2 r9 i3 f# \　　1.3.2  操作步骤
7 ~- f/ ~6 D4 V: t$ N% L& R- l　　1.3.3  总结与练习
　1.4  鼠标和键盘的使用
　　1.4.1  目的
8 L: Z+ f* ^2 y% r  F7 e　　1.4.2  操作步骤
　　1.4.3  总结与练习
& f5 |0 D( w0 b　1.5  屏幕显示
6 \( p/ S# X2 I4 x/ g$ I　　1.5.1  目的
9 Y% v5 N  l! T, y; `　　1.5.2  操作步骤
/ X; O0 [6 f! n; E　　1.5.3  总结与练习
　1.6  特征树
& R$ q* Q* @, f/ |　　1.6.1  目的
8 M' [3 m3 Q/ W- C) f3 o　　1.6.2  操作步骤
" f8 y1 H9 Y* x- L2 ?3 h( |( k　　1.6.3  总结与练习
0 V% M$ v8 P& w) x　1.7  工作环境设定
" ~' W2 c: y) m3 f( \5 @2 Q" N4 o　　1.7.1  目的
6 ?" F1 K) j5 c( |% n　　1.7.2  操作步骤
4 A: ?0 t" I! O第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
　　2.1.3  操作步骤
9 O  {. t9 f! R( W　2.2  支架草图实例
8 m# V- p% U! g/ t8 z　　2.2.1  本例要点
　　2.2.2  设计思路
! P8 v  v7 O6 q( i1 p: J　　2.2.3  操作步骤
　2.3  本例总结
6 B5 H2 Y* v5 x( U9 j　　2.3.1  草图工具条
　　2.3.2  约束
第3章  实体造型实例
. T- {9 A8 _. o　3.1  塑料件造型
　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
7 ?$ |2 M! m. }1 ~- n, x　　3.1.3  创建主体
　　3.1.4  创建凸台
　　3.1.5  创建整体
6 b. k' |/ ~; m) R$ b" l- c　3.2  旋钮造型
2 y/ h- Z! L( P" `# [　　3.2.1  本例要点
8 `+ F" t) ~+ r3 j+ b9 i　　3.2.2  设计思路
  U% [4 U0 P7 Q4 d' c　　3.2.3  创建圆台

  Q/ B2 S& a( s0 l" P　　3.2.4  创建凹腔
4 z+ R2 F/ G) B# {# y　3.3  本章总结
第4章  电极加工
　4.1  本例要点
: ~+ [1 t' Y/ E/ T　4.2  工艺规划
3 C0 K, d3 b  o' e　4.3  初始设置
( E7 S& w( q0 E- S  S7 Q　　4.3.1  导入模型
) g) Q. I) ?  C7 |" Y6 l. l　　4.3.2  创建刀具
# r% n) a. P0 d2 m4 v　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
　4.5  电极半精加工
　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
+ R( c4 D! M" E3 s　4.6  电极精加工
5 n- b; [5 F3 A: o$ n: h$ Y　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
' [+ M7 ?2 j5 k. u; z' Y  ~　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
+ i( O( Z0 d0 _3 ?/ g0 R) t2 \0 ~　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
+ E; z+ Z, R' X( g4 \　4.7  后置处理
　4.8  本例总结
9 D  M+ N: m& o& }& e9 p, h* N: j第5章  眼镜凹模加工
' u# Y8 w6 k8 C7 k, w; t4 l  5.1  本例要点
5 `6 }$ _' Q% ~, B# _  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
    5.3.1  启动编程模块
    5.3.2  创建刀具
    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
    5.3.5  创建毛坯
  5.4  粗加工
4 _; n/ W+ D( t3 C    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
- f" Y. `5 n; g7 f( }/ N4 z% j  j    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
0 x/ p) {6 y( B4 f  5.5  半精加工
    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
. X9 N6 H; w+ l    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
1 a- u1 L8 `% R2 {& I  W' E# ]6 @  5.6  精加工
5 D/ B) W8 j) Z    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
" F3 i1 Z) ~% ^. C  5.7  本例总结
    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数

, ^, z2 l  J: z" b; h' I) P第6章  托板加工
* K$ j% v; v: x0 Q$ h9 ~* h  6.1  本例要点
  6.2  工艺规划
1 L1 v1 f5 V$ _. ~1 x" i9 K  6.3  初始设置
    6.3.1  启动编程模块
    6.3.2  创建刀具
    6.3.3  创建刀路轨迹
. X3 W' i4 v! R  R: f# z6 w    6.3.4  创建零件
    6.3.5  创建毛坯
  6.4  粗加工
    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
& P7 b) T  L; Y$ `; j0 Y5 B* m    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
) L7 u) P7 a. R/ x0 H! X  6.6  精加工
# D# y3 e+ K& b% f% u6 a4 R    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
# l+ A: Q  e+ {4 k    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
8 ~+ v* \# z" D# @$ H* A8 m2 Y6 J    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
  6.7  清角加工
    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
/ }2 P, u- h" s: V    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
5 @, Y. |/ x7 o' s. q    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
0 T4 p8 j$ r8 S$ H  6.8  加工设置报告
  6.9  本例总结
    6.9.1  零件
    6.9.2  刀路参数
    6.9.3  加工设置报告
第7章  钻孔加工
  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
$ v9 a- y6 e- p7 q# n' E  7.3  初始设置
    7.3.1  启动编程模块
    7.3.2  创建刀具
3 m" I/ {* Z& A' f8 l+ M    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
  7.4  小孔点钻
% A. J4 \/ Y  l+ ~; p1 t  7.5  小孔深钻
/ o9 Q3 `. F( w6 s# f, Q) e    7.5.1  直径8盲孔深钻
# W0 M/ @" T$ w) r; `; c# u; f! z4 \    7.5.2  直径10盲孔深钻
$ E' Q+ q4 l0 `5 q- o3 p    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
    7.6.2  大孔精加工
8 A0 O/ |% I0 R% _& E  7.7  本例总结
8 r- G8 S4 m2 M1 ?    7.7.1  零件
% s  h0 K" t# l6 A$ p8 }8 ^. p9 F    7.7.2  刀路参数
' y  x- n( N1 k, }
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

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" `2 B2 o; {7 U1 S8 l1 g感觉没什么用就没买
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ws132

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  Y# n$ S) Y5 Q' D我晕了
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1 j+ k8 ?- ~) a算了
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  K( d; f; Z+ {7 o8 x  W3 b/ q! S[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]