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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 - }" d9 p, B# B$ \; c9 V* v& r$ d
/ R" Y3 Z2 i2 ` F" L' E
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享# W8 ~, c$ r5 x4 d+ Y
4 W7 F9 F( n* p8 m+ e# K2 K: R+ \http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
0 t) l+ ]: b& y5 W5 w# X) A, `2 f, y n ^- R# g; ?
) y9 h" Q) }/ G! h6 C
0 j0 @: I- `. M0 x8 d. e/ K
) j( N& O$ Y8 Q5 ~# ^& x
4 t5 R7 B) P4 E2 B3 b9 x
2 X9 K" ~) V8 p8 y# I( }& A
# i/ U/ F- K. }9 f8 X% \【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
- [' ^0 m& F) S W6 n. s E | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 7 N* P: t! o$ l( e; `$ P0 p
【开 本】 16开
! |1 B. e- `( h! S# A* r( r【页 码】 348
. |; j; N; R3 [* j' u1 B【版 次】1-1 # m+ w3 r' B/ J
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2 w Y# o+ j. P【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。. L8 w2 o! ?' V" o+ f& k* x8 I
; }4 J O3 z' B) W/ g# \( \. B2 d9 c
% i$ M1 I0 Q$ P$ d \. D【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。3 \8 d Z" _7 G( Z o, s2 [7 g* p
本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
2 j) P% B" F( f J* J v6 r* s6 T4 Q 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
) e* t1 x9 J6 [9 _, g2 l6 h9 v
% q/ w3 N! d/ C; ]# K
( h* g1 u: V. N) n' C5 p ^
$ B8 F% z! c1 T* [5 m! V【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例- x) K f: Q6 ^! t# T* O
1.1 软件的启动与退出9 m3 {5 C5 } _4 D5 c( p4 {9 x
1.1.1 目的8 L9 N; S- g0 h
1.1.2 操作步骤
1 d2 e2 }! e. L 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
2 X) ]- f5 p! c/ w 1.2.1 目的; u& E" V b* M8 Z7 k. R
1.2.2 操作步骤; m7 I9 k7 j; Y3 T$ m+ S
1.2.3 总结与练习
+ u4 ]/ m* T; h) T6 E; Q 1.3 Cimatron E8.0的界面
' x( t4 p m: u 1.3.1 目的
3 ?. h, ^) G: \0 @3 J" c5 ^# F) S 1.3.2 操作步骤
" d; w* Z- S& n& A! X% p 1.3.3 总结与练习
* z( b- `$ ?$ y% I; ?+ K5 w 1.4 鼠标和键盘的使用
" n* A/ b# V5 R& J 1.4.1 目的
* p. w# J/ D- P* r9 d: X8 s$ K 1.4.2 操作步骤
& E% W& Z2 ~" |: ?" e) I% J, m 1.4.3 总结与练习
4 f3 N& }2 c+ v& `9 N) H 1.5 屏幕显示
" b4 Q3 m2 ~9 G2 s: | 1.5.1 目的
- Q4 g T: ?5 f+ P( x3 H! t9 t 1.5.2 操作步骤
+ F& U! P. w! {4 V6 q1 [ 1.5.3 总结与练习
1 S2 }2 o/ @+ Z8 {, I6 n v 1.6 特征树% n# |. j2 y' u2 L1 A/ r" E/ B
1.6.1 目的& S9 y- C: y0 S# U7 L/ L
1.6.2 操作步骤" r z- M- x, P6 j4 e
1.6.3 总结与练习% W- J4 G# k1 K$ U% ]
1.7 工作环境设定5 c+ \5 v2 }* g5 G5 Z/ d
1.7.1 目的' [( z, }: c$ B4 _
1.7.2 操作步骤# e" e. P! v& q2 Z' Z: G* Q
第2章 草图实例# E% q5 U- J& _4 `' i; ^9 y; ~
2.1 花板草图实例4 x# G: ]8 }% E7 k' }) u3 I
2.1.1 本例要点4 m/ p/ [* Q1 \. g
2.1.2 设计思路! f4 F B8 W7 f; ]" p+ @% c c5 I
2.1.3 操作步骤0 k. k! |- Y. b* K2 Y2 i$ m8 b
2.2 支架草图实例
6 p" r5 H2 `- @6 W0 m 2.2.1 本例要点
: }0 }+ {7 K0 J: H U, \1 \+ t0 @( N 2.2.2 设计思路" [4 E z! g! w' S% P
2.2.3 操作步骤
/ |! O" `# C% l/ ]8 Q 2.3 本例总结' r) s: o9 }& t
2.3.1 草图工具条
* ?6 P5 m& W- C7 ^ 2.3.2 约束" i( u. G2 Z8 J; ]; X
第3章 实体造型实例; Z5 \4 g# T: ~2 s& E
3.1 塑料件造型
* [0 n: n+ @. T2 P 3.1.1 本例要点
. c3 e: U2 D$ h# b" ]2 p 3.1.2 设计思路
" A9 }4 c% @: P4 g6 m& n& e. l 3.1.3 创建主体1 v9 u5 K f8 |9 c$ b4 x3 \
3.1.4 创建凸台5 A$ Q. w3 |& t u& T! k) u9 p0 M
3.1.5 创建整体# J! Y( l, P1 `9 z4 x
3.2 旋钮造型' s$ a# a' ^: S' v/ x
3.2.1 本例要点8 [, }9 s: n$ K8 N, j
3.2.2 设计思路
& y+ e( D f7 m# Z4 N 3.2.3 创建圆台. ]4 x3 n3 I8 H0 Y7 ~0 C s- k: J
9 t9 g; @3 V$ a( n% l- f
3.2.4 创建凹腔: v& _. L) E# ^
3.3 本章总结
% P5 l S$ @: E+ |第4章 电极加工
3 Q$ l% U% J. O; Z 4.1 本例要点7 {; g$ z& a0 I! F
4.2 工艺规划: _& R7 y j, B/ i
4.3 初始设置1 I9 u/ W: }- [. ^3 r( ^' E
4.3.1 导入模型
3 q3 |# y: o& S5 x% E% x6 V. @, \, _ 4.3.2 创建刀具
7 x6 @: V) k3 q2 L! s 4.3.3 创建刀路轨迹; K5 ?; f) t7 ~1 n! r
4.3.4 创建零件$ W& {. O& W5 Q2 @
4.3.5 创建毛坯
3 q' u2 w4 s; i3 x0 J4 U1 }. y9 ? 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
9 n/ H X3 b) M, ]; }, l9 K' S 4.5 电极半精加工
. R: v( ~% v @; z6 E% E# U 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
1 I4 y0 Y4 [( Q2 O, K/ O; d 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
: j( a* r2 j& [8 K; g! \; \, ? 4.6 电极精加工/ _ E5 v/ l# p) _) o
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
6 z8 j/ x0 b |7 \. @: t# @ 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面# \0 k* H/ c, m9 A! W" p
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁! h3 o n+ k( H) t: n- x
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
9 g- J1 j# a# N 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
0 N$ A% U1 C$ n P; k7 \7 r" B6 G 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
% o8 n# f: g" M4 e 4.7 后置处理
# ^9 Z; b1 Y4 N! j& P* c 4.8 本例总结9 c+ X* ]. a8 S/ o
第5章 眼镜凹模加工2 n6 v3 W& Y3 H: W
5.1 本例要点
8 d9 d+ x. r( \5 w' J { 5.2 工艺规划
& }2 W& J9 n% X6 \ 5.3 初始设置
7 W o1 C- J4 S# n7 h$ D 5.3.1 启动编程模块
9 v- g# |9 K( I9 Q3 o1 n! r 5.3.2 创建刀具
) K4 v0 u2 A& A. \ 5.3.3 创建刀路轨迹2 p, b- z9 r) k0 x2 c& @
5.3.4 创建零件
6 h7 }" F. v2 L7 [) [ 5.3.5 创建毛坯
K( l$ y! q, m1 x; J 5.4 粗加工
/ w& h7 \. }& m7 k/ c 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体4 L# @1 S' c2 Y
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
7 x$ m- A/ F3 @* Z% ^ m2 Q 5.4.3 粗加工程序计算和仿真! w) X* T# v4 v. p! d
5.5 半精加工1 K6 R& y% s3 R: @' M$ j; P: p
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
/ _: d+ X: U9 t6 d) L 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
( ]1 }$ l+ u+ k 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工* r: T; [" ~4 ^$ W
5.6 精加工0 ]4 B, ^- p; S$ `* T' }
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域31 v: d2 l8 @) I" L0 {
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1+ v) z" m s+ K" x v M+ c, `
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
# L \0 F) Z* @+ _' f; E: v 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3* b2 h" T: c/ L1 P) y8 W' d( s- l
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
; U4 J* M0 u1 b) H- b 5.7 本例总结
9 X( Z7 n7 \& P! K# C- b& u 5.7.1 加工策略# F4 x; n# m* ^; N! c& l5 w
5.7.2 程序参数
8 s, q9 ~! W. f% G. Y5 U
: ?) |, G" T" l# g. g第6章 托板加工
2 r! w0 _0 @& f m, B 6.1 本例要点: ^9 q( a! m* d; E4 x6 a
6.2 工艺规划+ t) T a* O6 R7 s8 l9 S4 i
6.3 初始设置" a$ g1 @! J3 c
6.3.1 启动编程模块5 T1 Q# r% z9 U; a) c5 T
6.3.2 创建刀具5 |6 {" J4 d' Q3 U+ s6 T, [3 s
6.3.3 创建刀路轨迹7 t" |0 t7 Y: d2 J0 r; h) w) |
6.3.4 创建零件1 }; o; [7 x" T4 z+ R( M
6.3.5 创建毛坯
8 Z7 R& D* o5 F0 `3 @ 6.4 粗加工
/ D+ e+ i( _% J+ G. G% N+ q- K( U 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
% W0 C k; P% K 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3, J5 {7 P3 [3 G9 l
6.5 半精加工0 g" g( v( U( t J
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
/ |* [; _7 y- ~9 S 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角) L8 a9 }; L; K8 {. {! E3 w1 r' c
6.6 精加工
* \" s7 [7 K5 \0 Y1 e 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
# j5 ], {1 ~2 V7 F8 J$ i; u 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域49 P& @! w( }1 m- I
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁5 p$ T0 Z4 d3 h% M
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面- ]3 I) `! A0 d4 \1 v
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁7 G$ z3 z+ D9 R2 c9 p7 N! G( W3 S U
6.7 清角加工* u Y' K) P) h4 Q
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工) L* _3 }6 q. ?7 c7 b$ X
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
% f) }) Z9 D2 K4 {& d( T) Q 6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工+ z0 ]! V& O" o+ y/ g" I9 _9 G
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工: ]* E( Z0 Z8 f0 [& R
6.8 加工设置报告% h0 U/ i% o& ]; D0 F) J* R
6.9 本例总结- O+ W0 B% E) C* R* D5 u6 F5 R
6.9.1 零件
/ M6 H$ `# h5 V. M 6.9.2 刀路参数
v; q4 G5 I5 ]: z* d ~7 @ 6.9.3 加工设置报告- Z1 s3 K0 E& `
第7章 钻孔加工
9 E" w1 R+ C# q+ T B 7.1 本例要点0 C2 {, W+ |& ^% {
7.2 工艺规划; |- J% E6 s0 p- I
7.3 初始设置6 X n e# r3 n7 W5 N
7.3.1 启动编程模块
4 I( z, z) o2 d( k ~5 b 7.3.2 创建刀具
6 t& v- D4 D6 g6 @ 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
1 X% x: i) H+ R' `1 }6 A 7.4 小孔点钻( I8 U+ Z; s' g; U4 T, h
7.5 小孔深钻( F$ s+ U( f7 f, ^8 r% P8 H$ z# i. J
7.5.1 直径8盲孔深钻
& `0 D0 L4 [+ ?% v 7.5.2 直径10盲孔深钻( |' Z/ {8 [3 j+ e
7.5.3 直径12通孔深钻
& ?9 Y' X" w. q2 D$ C 7.6 大孔铣削
t" I( e8 d' [+ P! j- t$ Y) g 7.6.1 大孔粗加工* f, I! M# `1 \9 _+ J
7.6.2 大孔精加工2 m2 ^; K- N& Q" ]* q
7.7 本例总结
4 k4 Q8 O7 q: p" K, C 7.7.1 零件
4 g6 F6 z0 j1 o7 H( c3 `& ?0 j8 c 7.7.2 刀路参数
/ O2 R* d0 m6 f! V: ?! C; L, k% P& F6 W
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
