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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙% r; V9 r2 X0 R9 F) l; c \' M
出 版 社： 机械工业出版社
6 s% I! I) m( s& O出版日期： 2006-2-1
; a- o8 N0 W7 s9 a8 F内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
1 z7 @% I1 B- C目录：$ v3 P- c! L& t% I: C4 v+ i5 D) _
前言
) ~, a. S3 \- J* b! `第一章概论1
, u' U3 g) C: Y第一节发展电器制造业的策略——加速信息化11 | x2 J$ \4 k- e
第二节现代电器制造技术的发展趋势5) m+ D1 K) Y) o1 C4 Y! i
第二章冷冲压及其工艺性10; |5 N" A3 T ~; i, } V. o
第一节概述108 d$ e" i) {0 x# R
第二节冲裁13
# l& ~2 _9 x) ]6 [8 d) `0 s第三节弯曲39
) j+ v3 G) t$ R6 c! Z2 @: X第四节拉深55
2 J! q) f6 j9 R- A. d) @. w0 i第五节翻边81
9 {& L+ F, R0 t/ J第三章金属焊接88
7 F8 }+ g2 p( C x E( _6 b% M第一节概述88
0 ^1 M, G0 n- J" P( e: P第二节电弧焊906 d& ~$ q6 v" z& L9 Y8 {, W
第三节激光焊接及切割104% A( f9 d9 W: r0 o& `
第四节电子束焊112* ^4 R0 H1 C. B: ]% l
第五节电阻焊115
4 g' ~0 M* U @5 L1 r" y3 h! |第六节螺柱焊129
: {7 Q/ X7 _3 X- k. Z# u Y第七节钎焊132
9 ]) ]1 B* n& g: I第四章金属热处理139
4 a" A+ ]$ \" f' s. D第一节概述139
" c3 L5 \1 G0 G; b第二节钢的热处理140 u. i" R+ F3 j! F2 V
第三节有色金属热处理1684 |- n/ f- [# i2 ]2 q
第四节精密合金热处理188
; k5 J: u. _+ ]2 G0 t u6 a$ d第五节贵金属及其合金的热处理205% M8 h v5 y2 C
第五章塑料制件成型工艺209/ e) W, U0 X" v, ?% {
第一节概述209; H3 {. n8 D4 n
第二节塑料的定义、分类及性能210; W8 x* L; j, E5 x- D
第三节塑料制件生产过程及成型原理218
9 B( T$ K/ t8 Q' x9 E' O第四节压制成型工艺221
! h( E& U1 P& V# W: G7 D: J第五节注射成型工艺227
; G* V/ J# b+ H4 g* p5 ]第六节塑料制件的后处理和修整2372 |+ w, B+ C6 y5 M4 U+ ^
第七节塑料制件设计及结构工艺性2408 L, q# {% U* q/ h+ ]" g$ k0 g6 w
第八节成型模具250; F# `4 e# C5 j) {+ N
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺2561 g6 a3 r+ ?8 @! R
第一节概述256
5 K$ p* O! r# \1 q$ q; ^第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
' L9 V. E5 A7 W) y. p第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261& d$ q& V$ _6 d& Z# l* L3 M5 U
第四节绝缘试验方法及设备269
( v! l/ W3 Q% T6 J4 X第七章电镀及化学处理2762 h! ^+ Y- K- w9 X9 q* J+ v& }. w
第一节概述276; d, j [( k) S( v5 t1 Z/ o0 G
第二节常用镀层的作用和分类278
( S2 l& A' U& u/ M4 M0 h第三节金属镀层和化学处理防护层的选择2800 X( x! |# O4 P" p8 S) T) O0 n
第四节金属镀层的镀前表面准备287
8 j% |# {8 r6 s: z第五节常用电镀工艺与参数优选302; ^9 E- n- p+ N: R6 d* h
第六节常用化学处理工艺3387 Q7 K h0 V }7 X
第七节镀层性能检测350
5 m( T% I/ i* M+ d第八节镀液性能的测试3551 M: `" S# O+ m1 S! Z& ~8 b! i8 x1 Q% V
第九节电镀废水处理357" f% W, h' I* P: _- T
第八章涂覆工艺365
% d! N9 s$ C- f ]第一节概述365 J0 l7 M* s. y3 w; R! H4 D- N8 [4 M: L
第二节涂覆前表面处理工艺372
4 z5 S( I0 g4 K. g2 x6 C. j$ ^第三节涂料的涂覆工艺与设备377
# [& x- ~$ \9 G( x9 ?$ y- h! B5 l. a第四节热带电工产品的涂覆385
# M/ \ S1 I9 x# M4 y+ ^4 F第五节涂覆的污染控制388/ K+ l, k4 S! w7 n
第九章弹簧制造工艺390' u& }! P- @/ Z
第一节概述390
z+ m& t* }. w) Y2 H+ S第二节弹簧材料395
7 ^# T6 J: k" Z6 A+ |6 m第三节弹簧的结构型式和技术参数401# O4 G7 {$ d# t6 `8 Y) Q) `
第四节弹簧卷制工艺414
( u$ X! r4 @5 K! k第五节弹簧的处理422- c8 r) V% D. i6 a1 _* X
第六节弹簧的检验434
2 v, o; W t% S" z! p第十章热双金属元件制造工艺441
^3 T# j0 O2 `1 a" y% v第一节概述441
' q, u5 u$ Y, n第二节热双金属分类及主要性能442
" }/ ^0 s% y5 ^- ?! A/ K第三节热双金属元件制造工艺448
# v( s7 `- D' q6 n/ l% v- |第十一章触点(触头)系统制造工艺478
; A+ o$ E/ ?5 u+ j( B第一节概述4786 s: y8 O# ~* T# H
第二节触点结构与工艺分析485
, ^2 \( G9 i7 Q& w" o第三节常用触点材料及其性能4977 M! v3 M* T1 C" t8 }, X) E
第四节触点组件连接的主要工艺510) |! Z- p( Y1 o, }; p
第五节小容量触点组件的自动生产线522% Q4 _# I2 r) D6 c0 h
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524; { Y3 B9 K9 v7 R E" Q- o) O c
第十二章磁系统结构与制造工艺526! G4 P5 {) n1 }7 X/ c7 e
第一节概述526
# Z" n5 @# [: j; F1 {' P第二节磁系统结构型式526
3 g% p& k( Y- E8 q第三节常用磁性材料532) {" q* g* a8 d2 P% L, f
第四节影响软磁材料磁性能的因素548- s) E* m% m8 z" F1 R
第五节磁性材料热处理554
# a5 _# Y0 i1 `+ V7 F第六节直流铁心制造工艺561
4 N+ f( [- E; A. l4 G' }第七节交流叠片式铁心制造工艺562
+ [/ w" e Y2 {' r3 G第八节卷绕式铁心制造工艺578$ |5 [: k7 I3 ]- N: I) M, d o
第九节永磁体铁心制造工艺582
$ g& Z9 `5 m1 G" w; Q第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593! }2 n* k. E G+ @) P& W
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
8 C& ~9 t! L3 v1 ? j2 H" N! F第十三章线圈制造工艺599" z! i' C- S) u5 s8 \, W/ u5 U
第一节概述599/ L1 Q9 I+ w$ w" O9 _! H
第二节线圈的技术要求与工作环境600' } g7 ?5 | \$ {; t1 ]
第三节线圈常用材料600
6 P, N, U0 ^' u c# W1 l第四节线圈的绕制工艺6070 P$ Q7 j2 [) }
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
, n3 Z% u7 {" Z" Z# @) u* ^第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634' U: X/ e! W8 z6 e, D' {( ^" \
第七节线圈的技术检验637, t6 R2 p* N0 P3 i3 G
第八节线圈参数换算641+ n' a: V! Z4 Y
第十四章机柜制造工艺646* U! A$ w9 i1 r* _3 u
第一节概述646
+ v3 u( i: \( ^" b第二节机柜制造的典型工艺路线646
+ u, [2 e. N! e第三节钣金加工工艺650
$ e+ ^6 ]7 Z# P$ |' a# R; y0 K- o第四节表面涂覆工艺675
9 P8 a1 k" q N3 T5 r第五节机柜组装工艺685
0 b+ z- s; ~5 F5 \2 r# j7 r第六节配线工艺688# q/ k2 a8 f: ~- Z# i% v$ R& D0 X& m
第七节接线附件717
/ t& U' n& m! Y s, X7 i第十五章母线连接工艺7305 p) _% S( ~$ v
第一节概述730
* I0 R3 i. b5 v$ k7 ]9 z$ c第二节母线加工730
$ {: {4 j6 f% e |第三节母线的焊接734
) d* e% n, T% _4 N第四节母线的可卸连接736
( t1 I4 l" D6 M) i第五节绝缘母线7438 Y& h H7 p6 O
第六节母线连接的检验方法746
Y4 \7 ]% a8 O, D4 w第十六章电器的装配工艺748
1 w% q( J7 V5 a/ F+ K3 Q, B8 z第一节概述748: }3 S* }7 ?, X$ R9 m+ D
第二节装配结构工艺性749
; @2 |4 r8 ^0 g! A) y第三节装配尺寸链750- F+ e" \ P' r3 y0 V
第四节保证装配精度的方法755
1 I% _3 E* h( F; H' g2 a* d第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758, T0 X8 z1 e$ V
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762( F2 T2 ?6 R/ g" C. b' y9 @* P" }
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770* A! R! [+ h$ T+ c! B9 O
第八节密封继电器装配工艺775
; ^ W* e: e7 i# U+ I3 y第十七章固态电器制造技术804
# H1 j% G8 t2 p% v' B9 B& M$ F( o2 [! n第一节概述8047 ^7 A- u D( B5 c+ J4 x
第二节固态电器制造工艺流程805
2 [* `# i; r M# y! u第三节SMT工艺过程8066 L* n4 f0 R0 _3 l
第四节PCB的工艺性设计811
$ ]; n9 }3 @+ e! R8 b) Q& Q第五节PCB的焊接工艺822# l" Q& Q+ P; O) i( |
第六节印制板(PCB)组件清洗8317 N8 H+ a6 J# v! p% i
第七节印制板(PCB)组件检验833' a* \6 e, O, T, v5 i
第八节印制电路组件的涂覆836
+ j- l# H8 W% i6 N第九节静电防护8381 N$ c/ {+ h9 Z" q+ l f
第十八章机电制造业的自动化844# w% C2 X" |, i! u* {$ b7 F
第一节概述844
3 |9 O# ~! O! L+ o4 P& g& i; J第二节生产工艺过程自动化848
1 J# Z: O/ _( R6 Y X9 }$ |* Z第三节刚性自动生产线852
5 ^* s+ h' Z8 @# e7 V0 J第四节自动线上的自动上料857
; I5 B: J* h' P/ [3 i第五节机械手和工业机器人867
1 h! U0 x6 G; R第六节数控加工技术882
6 r! o2 w7 }$ i第七节检测技术890) I- ^+ x; ?; O9 s3 b
第十九章现代工艺设计技术8965 H ^2 w+ |; J( b! z" m
第一节现代设计技术概念、方法及发展896/ D6 \; T1 I! b! T- b& Y0 f: H
第二节全生命周期设计899
7 m9 _% m5 s4 X$ [* i+ V. M+ m8 v% t# m第三节计算机辅助设计及并行工程9014 T% X3 e; K9 @
第四节计算机辅助工艺规程904
1 p5 J j( {$ c) m第五节典型电器产品的CAPP系统911* H1 @* p/ b$ n/ y! w
第二十章工程数据及产品数据管理932
1 c1 [; v4 e4 t' p6 ^* R* B第一节工程数据集成平台932! F4 ~' f: k. n0 u) q( J
第二节产品数据管理(PDM)技术934; y6 o! x+ U' a" I: Q# i% r
第三节PDM的主要功能938' Z. \0 c, p7 ^! S4 c" f( |# h
第四节PDM系统的实施945
: Z' f2 d+ C* {. P2 T# j. k3 ?# K第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959
1 r7 [8 T# e7 q+ V" i参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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