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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
* z% w" I4 w" P# @9 j) I; v出 版 社： 机械工业出版社 * X+ m* { F% x+ k0 O/ W/ d
出版日期： 2006-2-10 F C1 N7 `# d+ Q0 m2 G& l( d
内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。+ [0 R( d5 ?" w) ]8 t
目录：5 _& J5 }! q* r4 B, T1 J" L: O
前言+ [2 |5 f' X) @; i( }0 i0 r
第一章概论18 w- F8 M4 b |: \
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1# t5 y7 a9 M0 w, k
第二节现代电器制造技术的发展趋势5$ {" Q6 _5 k; U
第二章冷冲压及其工艺性107 n+ X0 P! h$ n% ^' f
第一节概述109 ?- R5 B( u- u( s. v. _ J
第二节冲裁13- P$ b+ P! o- [4 y% U& N
第三节弯曲39
& a2 z, \2 y1 J7 p第四节拉深55# `+ |) d2 z- ^# r) g' r, f c
第五节翻边81
. W) o# ]% b; z l& Q q第三章金属焊接88" K" b8 w3 o) [, o
第一节概述88
D2 |, l9 v6 C: H0 V) n$ B5 r第二节电弧焊90, k* |7 s5 @3 z3 n1 ]% ]+ e
第三节激光焊接及切割104
; L: ]# a% p* @% C( l0 o第四节电子束焊112( c& V. }6 W$ i
第五节电阻焊115
4 M% U4 r: O3 M* W第六节螺柱焊129$ I0 G. w# ^5 P# T0 d# A0 \
第七节钎焊132
1 Y4 ]" K( `7 t0 c: ~, B* q, p第四章金属热处理139% w' ], d/ y1 e) c
第一节概述1391 z* \& e% Y9 F/ k; P0 U+ N1 L/ @
第二节钢的热处理1405 q/ R! @, q/ _
第三节有色金属热处理168, {& q; U0 t1 \ b) m7 f% I4 ^
第四节精密合金热处理188
$ C# ?. ^2 S2 \- O第五节贵金属及其合金的热处理205. [2 Z, S# E$ ^' j5 H
第五章塑料制件成型工艺209
& ~$ R a9 x: E7 [5 }9 I第一节概述209& w: l8 B/ f3 K0 t, c
第二节塑料的定义、分类及性能2109 W. ^( b0 ?- B
第三节塑料制件生产过程及成型原理218
; n6 }9 |8 E9 T" N第四节压制成型工艺221
* @& d% Y5 J3 |2 ?第五节注射成型工艺227
2 y% J5 h w. t第六节塑料制件的后处理和修整237( D) P% Y6 f' J* m
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
* V# S& H0 d, ~$ [第八节成型模具250
9 d0 S: [' ^% [% R& e& p第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256 [3 J: t) {' k( [* A n+ r
第一节概述2563 c% O' O; ?& O
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
T4 O. g5 i: d5 u7 a* @第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺2615 u4 |7 A' q e4 G% C; T. H
第四节绝缘试验方法及设备2699 ?7 g. J+ F1 K$ l
第七章电镀及化学处理276
7 ^. I$ ^2 Q% ?6 l- d: P) \: q第一节概述276
- \; x H& o) F第二节常用镀层的作用和分类278
8 Y! L+ ]) H% A* ]& _. i) e; r' y% Y第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280) h( V4 h. ^2 m$ H& r% t1 _
第四节金属镀层的镀前表面准备2870 T, m+ Q8 u& p# ~* p c* V
第五节常用电镀工艺与参数优选302( _5 w% j% ] {6 z" A6 N& h
第六节常用化学处理工艺338. E* i1 B+ Z3 r+ [) n$ E% h6 w
第七节镀层性能检测350
h, p2 U# k- K第八节镀液性能的测试355
/ F2 g! {+ I# v( h6 b第九节电镀废水处理357) n6 S4 `$ a$ q
第八章涂覆工艺365
1 f j% w! q4 h5 F+ L. _- b第一节概述3659 X! o; F. y% M7 j/ M; R% k2 N
第二节涂覆前表面处理工艺372
3 f' k5 D2 k8 X$ a, s) q, W- R/ I第三节涂料的涂覆工艺与设备377* s0 B w* q! y3 P7 p
第四节热带电工产品的涂覆385
( ^6 [# `# i# P: N第五节涂覆的污染控制388
, ~( e; x' _* N3 v9 Z第九章弹簧制造工艺390
3 s7 v I0 F; `; h- M2 c% Z第一节概述390- s# S+ Y" m- T7 B( \
第二节弹簧材料395
. n# u1 d0 J9 L$ W第三节弹簧的结构型式和技术参数401
: m( r) D6 l2 I2 y2 t- X$ s# f第四节弹簧卷制工艺414! ^7 F) l V. Z! e# W- @3 u
第五节弹簧的处理422
9 A/ m, {, @# [8 I第六节弹簧的检验4347 r4 |/ h( [' m& ~# ^4 ]. w7 K
第十章热双金属元件制造工艺441
( A2 r7 n2 i# b6 v第一节概述441
, d4 S1 q& T7 b6 F第二节热双金属分类及主要性能442
2 D" h8 v2 z# m* x+ R* l. V第三节热双金属元件制造工艺448- L! |0 k% q( x6 x
第十一章触点(触头)系统制造工艺4784 ?; i. T O" Y- g; s
第一节概述478
. I0 b# U( H: j) f第二节触点结构与工艺分析4853 p! H" I% A4 v) L x9 S+ _9 \
第三节常用触点材料及其性能497" N: Y) [ f2 `/ C
第四节触点组件连接的主要工艺510
" i7 O; N( v3 `4 E第五节小容量触点组件的自动生产线522
6 T) }, c9 ?- ]第六节高压断路器自力型触点制造工艺524# |+ F7 W- g# f* x" h5 g
第十二章磁系统结构与制造工艺526
6 F2 K1 ^ s9 o第一节概述526 M0 S4 [# j6 X) x* D5 d
第二节磁系统结构型式5265 a2 @- }! v7 h7 e, r# x7 U3 v
第三节常用磁性材料532
/ } J9 g5 D M' V9 C第四节影响软磁材料磁性能的因素548
* D. G4 v1 ^* i# Q h) q0 E第五节磁性材料热处理554( `% @$ z* _" C" E7 o
第六节直流铁心制造工艺5614 A9 l% d5 @) r+ \$ d& }9 E
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
/ h# T" M/ _6 Q1 E# D# C3 N第八节卷绕式铁心制造工艺5785 u: d4 Z, N$ ]6 L
第九节永磁体铁心制造工艺5820 ^2 E7 u$ U* v: R( V% m8 D6 }
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593% y9 ^ Q7 T* J# {+ `+ \* E+ F
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法5965 F9 @" f* N1 U3 b. [
第十三章线圈制造工艺599
" V6 r* R1 J, U! G4 ?% v5 k* q第一节概述599
# ^; P, b+ U- ~4 Q8 G3 J2 \' L, _4 K第二节线圈的技术要求与工作环境600
" F) Y) W6 j! R9 U7 V) H3 Q第三节线圈常用材料600
9 |6 N% }5 F0 V! P第四节线圈的绕制工艺607# [8 B8 q/ s* [; | L. O
第五节线圈的绝缘浸渍处理618, l/ w8 s: a8 P: a2 D# v
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634- y0 {) _% h) ]
第七节线圈的技术检验637
5 i" C) ^ v" G$ F9 k* C2 G4 o. C R# I第八节线圈参数换算641/ |; m1 ?/ g# W/ J L0 `, F
第十四章机柜制造工艺646
2 T6 t1 P5 k6 f3 V: k G3 K3 Q第一节概述6462 S* O7 D/ l% j) \& T
第二节机柜制造的典型工艺路线6468 K2 a- T5 ?8 U( b1 e0 V* U9 Z- F2 c5 @
第三节钣金加工工艺6501 x+ ?( a* b" E, ^
第四节表面涂覆工艺6750 N+ o" }; R$ y; R" V. A* l) i
第五节机柜组装工艺685
+ N" `9 z- T3 k9 M6 Z第六节配线工艺688
2 }+ u7 N t; D8 t第七节接线附件717
. q8 O4 P H6 j( [8 D6 Q- U7 [2 O% j第十五章母线连接工艺7301 K- T$ @- n* P$ R9 q: I
第一节概述730
3 s6 [' N1 K/ z, f7 V! }: _4 h* [第二节母线加工730
- i2 h* ?( E9 F3 [0 S第三节母线的焊接7348 ^4 C- h( ~, _0 z
第四节母线的可卸连接7365 g# [1 a7 a; l4 T. F; y
第五节绝缘母线743
6 K: _+ X p, I/ L% g/ x# e第六节母线连接的检验方法746
5 ]/ h& X* |1 U0 s% j第十六章电器的装配工艺748* L3 g6 I% |7 ^, l
第一节概述748
+ M* n5 ]; |0 o$ t% L) B4 ^1 b1 @8 u第二节装配结构工艺性7496 g' t! ?3 a1 H8 r T
第三节装配尺寸链750
% K: Y8 j" r9 e第四节保证装配精度的方法755: k& X2 r$ T: q8 X9 Y
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
/ F$ R/ Q: M) A& J: L+ L l H! t第六节装配的机械连接和电气连接工艺762) ~' j2 ~) G8 Z3 t
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
# o' Q3 M1 q0 S: d$ X第八节密封继电器装配工艺775
: J4 k0 r; T5 f4 q4 J; _6 y3 [第十七章固态电器制造技术804
( Y4 J7 i6 N, i" K第一节概述804
. ~+ Y! N7 d* K5 X9 w% m. f第二节固态电器制造工艺流程805
( x5 D$ Q6 a' l. c1 u第三节SMT工艺过程806
, E/ j! l! U$ K" m第四节PCB的工艺性设计811
8 c2 y& x% z" z. G. Q1 V2 u第五节PCB的焊接工艺8229 n o1 c! G7 s6 @
第六节印制板(PCB)组件清洗831
1 K- ^( p; R4 l% [2 O( @( m4 e$ v第七节印制板(PCB)组件检验833
1 p% \2 p# ]1 h0 ?) h. K# g第八节印制电路组件的涂覆836
4 ]# c& { Z' q6 Q第九节静电防护838
0 Y7 q+ }' @' N' ^: N第十八章机电制造业的自动化8444 Y2 y" }6 T0 \
第一节概述844$ @3 y1 \1 F) ]. L' o( R
第二节生产工艺过程自动化848
; P% d; x# m- \第三节刚性自动生产线852$ f8 H% ^: `2 s; k( h+ m- ?
第四节自动线上的自动上料857! H3 e, M: Q. ^. n' m
第五节机械手和工业机器人867
# U/ E q6 Q. K8 u1 Z+ ^4 Q+ a1 ?第六节数控加工技术882
g6 u8 e: S1 p: x第七节检测技术8905 v* K0 l' P+ h- }- [- |
第十九章现代工艺设计技术896
2 F. w; O' A! y4 V5 u第一节现代设计技术概念、方法及发展896" X5 Q& E, ~- d7 E4 m4 ~+ o
第二节全生命周期设计899 ]5 W/ q0 N4 D$ g2 R6 d: u
第三节计算机辅助设计及并行工程901
# c6 D. r* B, T2 e9 ~5 S第四节计算机辅助工艺规程904
4 f( l( l! N, n/ R; L' D( o* o" H第五节典型电器产品的CAPP系统911
( s: v9 E1 R$ t: }, q6 X第二十章工程数据及产品数据管理932
; w3 B5 Y+ R; l3 u* v1 |第一节工程数据集成平台932- V" h( z( B8 T S4 W9 z; ]& M
第二节产品数据管理(PDM)技术9343 D+ h8 q: @0 I# s U% }" q
第三节PDM的主要功能938$ [4 r1 N+ F( ]" Y: }* C' x
第四节PDM系统的实施945
" e& J1 N$ k, a9 K第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959
% t- j6 s! r7 X参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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