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发表于 2009-2-6 22:19:50 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东江门

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射出成形关联用语
activator# t7 D) k7 e; @2 |/ x# _. i0 m
活化剂
6 J; p( \4 X8 [8 d" J" xbag moulding
% Y7 c3 c' u: P( r- j7 A1 {# C$ A! J: |
气胎施压成形
& s6 q' D/ _% g( ]' fbonding strength: H$ ?/ K! L5 P; i3 R
黏合强度
7 b7 c& A% b2 A& ?breathing
6 q/ r* Z5 i: U% h1 Q
排气( Y7 I; L3 h; n1 h
caulking compound
+ D* M7 C8 Q+ Q" o, I" |
填隙料
1 S- u: M% j% V/ l( z$ q- hcell
' E! q7 `! W2 b  ?7 e
气孔
5 N2 H5 I# Y! O) W3 L4 R0 x! kcold slug
+ ]3 X4 {/ [8 O" X# I
半凝式射出
6 O; r: h. C7 j, ]1 ~  e0 Y6 {& Pcolorant* U& P  Z9 I& p9 U
着色剂2 l$ I# r. ^. I
color matching
6 w2 K0 S0 V. N
调色: o5 q; k) F; y3 E* l0 M: J8 B
color masterbatch% H2 v8 j5 ~, @
色母料
' j+ I9 J+ L$ W. y3 J: Z8 ^$ mcompound5 {9 K5 F7 v$ n) o2 z4 g3 o
混合料
* H& W. X% n# K7 x& p$ M/ ycopolymer
  N/ N( v& @# V8 x  s7 B
共聚合体' @( {( t& L1 s
cull
- [4 D8 ]. s% Y. e  i
残料废品
- a; N/ ~" ^: dcure
2 q/ I) G% G4 T% t0 }+ N$ B2 G) o
凝固化  N1 ^9 B& K& t4 i% b+ I* j
cryptometer/ I" A* g, ^7 m9 m7 i! e
不透明度仪
, v* m: F" ]0 x2 {; Pdaylight
6 C. a* @( d5 w
开隙
# P( d" Z# F# Z( [7 t/ w" Z3 Adry cycle time/ ?! F/ D( S4 b. A
空料试车周期时间
/ F/ W9 c. R$ I6 m. s/ Oductility
3 t/ e: [& T9 R/ v
延性
* I5 r/ ?2 o7 G/ r5 }/ Velastomer
+ {% ^/ n* ?1 Y4 z* @" v
弹性体6 N% J8 U* U& H: x8 A8 @! ^4 r; p
extruded bead sealing
1 k' O0 ]& z& C& J% C' J
压出粒涂层法
6 g$ @' H; J8 w3 s& E. x; ^feed* m5 H# x$ C( y
供料  J4 |2 b7 F4 H8 c
filler8 c! R' E7 S7 Q" Q$ \
充填剂
: S8 }( Z" S  i+ ufilm blowing% m  N# D7 H6 K" g* }
薄膜吹制法1 B, I; ]1 p6 i
floating platen, _- X7 ^! S6 `0 M" S; O
活动模板
5 |; H0 G, w  j1 i1 u* Ifoaming agent* n# P" k+ d7 C& n8 S
发泡剂& ]5 }1 ~$ E/ R; d' {7 |7 A
gloss
3 J- J- G  D8 z$ m" R
光泽" \8 \; O. O6 C
granule1 J/ M5 f  w2 c/ F2 e6 i/ v. e5 {# V
颗粒料* h+ Y( N# n+ @$ k! v) @, E
gunk
4 {8 Z7 |" m( D+ I+ e
料斗4 G! X0 Z; |1 i  C* Y
hot mark. f" k6 s1 f( k/ T7 w. r
热斑4 \2 R: C& c7 B2 j- O
hot stamping
; s: f2 z) A/ T, r2 n
烫印  c# I0 n3 K& ^0 P0 }1 l0 z" G
injection nozzle9 M9 v$ \& a$ \; [. v
射出喷嘴
$ w! p, ]" o4 M  c0 Binjection plunger
: a% o' U: {. Z. x! |& l2 I) k+ L
射出柱塞2 O9 b- t) {5 h* y; h
injection ram! i  g: `8 d' [4 _+ q
射出冲柱- K8 i  ^' C0 r2 s! z. N" E  ^( M3 ~1 a
isomer3 T) }0 ?* A9 D9 E
同分异构物/ N+ j9 S$ @: [, a/ L% V  e, M/ J
kneader
) D* A% w  C8 R3 o6 H' E
混合机. M+ [* `* ^7 z" y
leveling agent
. g; X+ z8 R% K+ ?& y9 `, e8 \
匀涂剂( C2 X  v2 o/ n3 l. N
lubricant
# D$ _7 {) C/ \" D
润滑剂: D( k# ?" ?$ g, e3 T- ^0 ]
matched die method
$ K( T0 v. Y) _9 u$ |# D+ p3 H, e$ x4 c, l1 o1 Q# T
配合成形法
: V. e  J  ^% z( A/ Y# q, t% mmould clamping force
: A+ v) C( f8 w' q: Y  a* e
锁模力7 t- {% j) F3 q/ K  Y: L
mould release agent8 W: v% T3 C8 p# ~1 p3 O
脱模剂& l6 P! H/ K) X7 l* ^& I
nozzle
9 ]$ L; |& s# a+ }  h  N
喷嘴+ \( _- e! R& H2 p) N* D, H' o
oriented film
4 P& P+ x$ \$ Q" k4 b; u4 F
取向薄膜6 c# J5 f+ X1 ^1 [
parison
/ Q; {/ C, N, c. ^- z: x! `
吹气成形坏料
* N5 m7 G4 `0 }! d# ~+ wpellet
# N% C+ |% n/ i' v: K
粒料
( Y: a5 Z4 o& c" r0 N0 e3 j. Jplasticizer# A' ?' M# |( u/ w
可塑剂, `; d. {' {  K! {( p
plunger
7 n8 l/ d! Y+ S
压料柱塞
) R: y6 @8 j4 u7 d9 {* ]  T% B: Iporosity
' y5 ?: D; u$ u, o: `+ f
孔隙率
+ i8 u! e; `. m, u& `/ |post cure7 k/ e; a6 n. c% S- U1 @
后固化, Y4 L! b( p! G! I/ N7 {: L
premix- g0 Q* s9 w1 h2 t1 }7 V2 ]1 H
预混料; D8 e3 E  \- c8 T
purging. O' l6 |' e3 f
清除
' R* u( h. |4 Yreciprocating screw, E) \& B# O  E+ w. w
往复螺杆# L, {: i- k. B9 j/ s9 i* W
resilience
% a5 ^3 @% x" B  J5 C
回弹性
. i8 J9 s  X5 Wresin injection  O/ |5 R1 T% Q. u
树脂射出法" ^9 n2 h3 Q8 ~" T+ ?
rheology5 G3 t3 M5 V0 ~$ `, y. v
流变学9 S# o; V$ N% t& i
sheet* n  f) j$ G7 l$ t2 i3 {% o) h8 s
塑胶片
3 L1 ~; X8 n7 n/ ], X! nshot/ v9 u3 {6 V1 K
注射
0 Y% Q! W3 K9 U. W2 Yshot cycle
' n+ Q: z6 N4 G+ }
射出循环. L9 Q6 ^- \& O( |1 ?
slip agent
! i8 T' s7 w, U* v5 L. c
光滑剂4 K5 t7 y2 N" b% E* s
take out device) n/ _# }7 K  m3 T: K
取料装置3 z! b( \6 ?9 X/ V
tie bar
; s* @4 H/ N3 a" n. |1 s
拉杆' O5 |4 o" o& C
toggle type mould clamping system( Z. z, }4 @$ G  o! U' _
肘杆式锁模装置9 Q4 k9 `" @' P3 y4 ?" E
torpedo spreader
' E6 O3 y% `4 ?6 A, c! Q( ~# K) ?
鱼雷形分流板
; E9 N( T4 p  I8 \- F9 k0 ttransparency
8 o( H# I7 p. X; `/ O
透明性
- @( k; n8 u& @. |2 ^  D  b4 xvoid content
5 [7 }1 F+ h  F' k" I- ~
空洞率
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