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1.工艺：
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 p8 Y3 b; U) H% Z. B( N) B
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; G- I+ Q8 `1 A, l- Lb) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 6 c- k: ~2 s( C$ P1 o
" Z( d7 D, ?, o* B. @ d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 4 Y6 ]1 ~. w6 t& P
7 g$ [! }9 o! ^1 \, g" o2 d8 K' Z e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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5 d" ^, O# U, M% ~( V* M! S5 ^ f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 7 S+ k% l2 n9 G. f/ ]
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 7 s$ _' [4 ` Z# X$ _
7 F v; o; U4 c" ?5 B0 g h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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7 U$ O, L. h) o1 x; l& q I)包装：将成品按要求包装、入库。
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0 h0 t' t, _0 G$ Y2 N二、封装工艺 3 g4 w. Z4 s. J- w- N* g
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1. LED的封装的任务
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7 z% a0 W' B. ?- a. q 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 , N1 G! F* @& Z
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2. LED封装形式 ( g! l% }+ p! s5 K6 @1 J0 I
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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- S3 b4 H; y$ c% S1 a) Y 3. LED封装工艺流程
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* e( p+ c- G" e0 N2 H0 Z 4．封装工艺说明 : r$ m" L6 Z- H. u) u
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1.芯片检验
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2.扩片 ! L% c2 L6 R3 h* |1 c M5 K- |
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3 ~" t+ M0 f* u1 i0 B7 ^/ t 3.点胶
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; E/ _6 n; i$ p3 T i% A$ X 4.备胶 & h8 q6 ]7 e( @) i) _8 d
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6 ?, m% P" r' H, m& K. F- |+ z1 h 5.手工刺片
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$ K: M) Y z* V+ w 6.自动装架
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7.烧结
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8.压焊9 G, |. r! q2 | I
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9.点胶封装 3 D) R8 \& j1 L3 `
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10.灌胶封装
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11.模压封装 ' t" @; C, \: y4 M `
; [: P- a3 s, Y" i7 F' x8 O 12.固化与后固化
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3 C! q( @2 c, q% ?5 D0 v0 n
; T7 L) [6 }! w# N4 E( U
; L" ]% t* E8 p* ^7 @! J/ \! h 13.后固化 0 k) p' r7 `( F& j0 I
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P: _/ P5 }- ^$ g 14.切筋和划片
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15.测试
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; h, J/ ]$ G& x9 l$ E O 16.包装
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发表于 2009-3-18 13:32:20
