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发表于 2009-4-16 19:30:27
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来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:" s. o# d+ N6 f T9 ^; w8 }
1)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。
% X2 F+ l# w, R/ ] d2)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。
3 |3 f E5 `( |+ j9 k. e3)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。$ u3 h! @! x+ C3 ?+ b) {
4)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。7 I4 ^, p; A5 m# Y7 U+ I4 h+ _
鍍鉻之影響因素
4 U3 m% b6 t9 U (l) CrO3濃度與導電度關係7 Y2 |. B- r8 M) Z* l. c! ]" c
(2) 溫度興導電度之關係2 ^# b' v& `1 ^: k# i3 j5 J k2 \
(3) CrO3濃度與電流效率之關係
" D( w( x3 Y8 }' b1 d3 ] (4) 硫酸濃度之影響
O' V a2 c3 h4 G# y. F 濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥
4 H/ o# Y( z$ C5 m0 v (5) 三價鉻的影響
) z4 k5 Y; x1 ]6 T 1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。) e* ]& c( O8 Y/ ]0 r& ?6 |( K1 x
2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
9 m) W/ x6 z4 x. p# d* ? |9 Q( \ 3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓
* _* a; ?: `" I% y8 U+ x- G 4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。9 q. D( c0 \% n( I( I
(6) 電流密度及溫度的影嚮
1 |0 ~; }+ c6 u7 {" {# h 1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。
' b; ?# `# g: p 2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
) w' k& K, g: d) Z J 3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥! N6 `7 B, s7 a
4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適4 x( W. S5 ?" b. p4 E" }9 h
合裝飾性的鍍件。5 O$ T; s: I7 @) m" T& Q
5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。
( @# B0 x& H9 ? (7) 陽極及電流分佈之影響
; O p2 O; K6 ]0 F 1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥2 R% t4 P% o6 W
2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。
: Q5 i' H% |8 W+ j% h* f( E 3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
% t! i- { _$ J( ^ (8) 鍍層針孔% @( ^! p! G2 q5 y
1. 前處理不佳。* Y9 J# W$ {: x5 N$ `" v: m
2. 氣體停滯鍍件表面上。
) _5 N' {5 u* z7 Y( y- A a0 j 3. 鍍件被磁化。
- R. v3 [5 n/ t8 R* a3 f/ T9 J 4. 浮懸雜質。
" U/ Z# R" H$ ? 5. 表面活性劑。
2 M2 h0 Y1 N) i/ L0 \ 6. 鍍浴有磁性粒子。
$ a) }/ A! k% X$ e 4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛5 C) u2 H( l# B( K0 o, G: Q
導電性不良,應立刻除去。1 R* _8 q8 h* W8 _( v2 Q# P. m
5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖* ?9 \& d- T" w1 S! r
端或邊緣。: ^0 ?8 _( r$ v; p1 o
鍍層脫落
1 C9 b: R- H- y& u$ y 1. 前處理不良。
* z3 V' L M0 x& t: _$ f1 r+ y! X2 G4 ] 2. 中途斷電。
+ C( {+ s7 T$ G3 j# Y 3. 中途加冷水。
2 J* n( X- V' z( _) B6 d( e 4. 預熱不夠。
0 G6 H+ D; m" p5 h# P5 j" g (a) 局部無鍍層8 @' V+ B. k% ~; `
1. 電流太小。
- L# s! L: ? A' R0 ~ 2. 鍍件互相遮蓋。4 y3 o; l+ X9 H% `- `! @% u8 o
3. 裝掛不當,氣體停滯。2 j9 H0 I2 r+ b h5 Q5 ?2 r
(b) 鍍層不均勻. f0 S0 J+ O! W0 i+ O1 H
1 掛具接觸不良。& W' y6 ~! m2 q7 o$ i( U8 G
2 氣體不易逸出。' V f* K& N- j& C
3 陽極型狀不當.% f, L1 Y& a, E& s$ Z/ x
(9) 鍍鉻的氫脆性# e! z Q% W9 y/ i" c( V
' ~7 s. A- h5 D' C, B
鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
" w, N9 p. x3 N8 V4 m/ |" G. a硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有 . C6 p9 Z- a+ Z9 _7 |
(a) 鋼鐵之硬化處理。 (4) 酸浸。6 O& e) X; J1 S
(b) 研磨 。 (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
7 ~8 D, S( s+ J (c) 表面缺陷。
5 j& j, N6 t; ~/ N- w i去除氫脆方法有 :2 i0 p" D* N R w
(d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存+ N/ E$ k* k j& C. T
在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力(
5 J) L9 I& n2 z/ n, D residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。
f+ E' f! O1 e" q D, R (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。2 U! T# W; d$ }' h
; y! x+ L- l7 V( t(10) 鍍鉻之管理與維護
2 X. z0 ^0 `$ S3 ?(a) 每 天" ? X! J. e: `8 x) A0 V) S
1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .8 l0 Z& C( k) r: M, w& d. q2 X
2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。
$ A; j1 z2 R, b* d% W 3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥6 m: N9 _8 ?: S7 l0 @+ Z2 R
4. 檢查掛架並修護之。
; }: `) s, g4 U3 W 5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥; {. A" F* ?( g7 i/ N7 E, j1 K! m/ u1 o
6. 哈氏槽試驗。& [ F! X1 B0 V; F K! d
(b) 每 週
7 x. t6 u1 j v4 W! _0 y 1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。; T' d: V: c$ I; p/ C# d# Y6 W
2. 檢驗催化劑含量並補充需要。) X9 F4 {$ z# J
(c) 每 月
1 P1 A* R: W0 @* a 1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥# B0 g! p3 v4 M+ r0 x' t, S
2. 清潔及整理陽極。
+ W: q# S/ d% ]7 |0 j, s( ^9 [ 3. 檢查三價鉻含量。! i# R7 o, k8 M! I9 |
(d) 每 年
9 O/ v$ }8 @8 f: R7 q5 W# @& d7 b 1. 檢查安培計及安培小時計。; x: Y1 L: I( h
2. 檢查及校正溫度控制器。
9 \5 z7 R+ Q) A- f- }$ ~' S B 3. 清潔及修理所有槽外設施。
' R7 h( i+ f% I( x; ^ 4. 整修通風罩、輸送管路。
, W2 |8 V8 j- b/ l7 N 5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒; J! T: \* c3 `% n' U
頭。陽極整理及更換。/ S( W8 Z5 {: J/ t
7 j2 R8 s( |- H9 q+ S Y T9 X+ ^+ R
[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ] |
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