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发表于 2009-5-12 11:22:59
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来自: 中国浙江嘉兴
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脱色 4 b" r+ m& g" n/ O4 M8 {. R
decolorization
- z, ]; I) J/ s( A: i
: ]% o4 m. h: e' y 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。 2 }8 F8 A' r- e4 p! Y+ C
喷丸
# l9 c A# _& {2 a# ]! D( m- u; U shot blasting ( G9 |3 p5 Q% P0 y5 e6 X, T4 N6 I
3 Y5 `0 ~$ N" f1 B
用硬而小的球,如金属丸喷射金属表面的过程,其作用是加压强化该表面,使之硬化具有装饰的效果。
; ?& S4 ] p" g1 I% F 喷砂 7 q1 @% Y' N( a$ _1 X. }% y: G0 X
sand blasting
, Q* I: _: Q* [' W B; m + p/ | L% |2 T6 z0 c6 g
喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
& [) u3 ^. @0 T 喷射清洗
) q. Y. k- K6 J- i g3 A% z spray rinsing 1 @7 N) w8 f3 a; `4 K
; k t2 f0 }; M* P3 i$ x! v
用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果,并节约用水的清洗方法。
8 ]# H8 G3 S5 F1 V j2 z
* W% J6 w' i: e7 _ 超声波清洗 2 Z/ Z. ~; G, W+ O
ultrasonic cleaning
0 {) ~5 F/ w9 A6 k) a; P) R
# b0 ^& F7 n9 q7 D6 A& U! i" j 用超声波作用于清洗溶液,以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
2 |9 ^8 ~3 y2 ~$ c; C$ @/ X9 G 弱浸蚀
- n9 {# M* W ^+ {" C! r acid dipping
s7 C ^* q" f8 p5 d) q' V
0 R7 O ~7 K/ a: k" t 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中,以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。
5 b9 s" s0 a* u. ?( j: h% l 强浸蚀 : K* n" l4 ^$ a5 n* l) P
pickling
/ c# U( J6 R) Q3 P5 J7 c & B% @$ l. H+ L8 z% y1 k
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中,以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。
) b5 M9 \+ x0 J% G+ x
6 W4 f+ I) A7 D& i; G$ L 缎面加工 * W1 Z. o, A$ ?+ t! m6 k1 g4 l
satin finish
& h7 Y3 I1 V( P* j
9 L j- q: F* K9 {0 o1 h0 [ 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。 2 D9 C& R8 R8 F8 \( Q8 q
* i, h' ~0 d9 Q/ f 滚光 / t( X n! }8 R2 u, a
barrel burnishing ; j# A' H# q6 J6 Q$ S- T
3 m3 G' v' m3 l
将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。 , f3 E& w% C( {0 X J4 X3 P( Z1 O
磨光
* z( ]1 {9 E) I5 L grinding ( ?* o! t) @- n5 Y
9 X8 x& H/ @2 u& y5 | 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
& S' g ~/ z+ P- q% \ 水的软化 0 ^, O8 X/ Z- ? H) a P$ K
softening of water 4 d: ?" ]; G! p" A `- M3 G
6 g0 F2 m, i0 _0 \
除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
3 }% B$ q$ ^% t! v+ F* j+ N8 A4 n ! S# W# M5 ~/ @, V6 w
汇流排
% `, T) M3 B5 { v- N4 `7 L busbar
/ ]2 ?" ?( c3 D- T
3 z9 x: `% n0 D" W( v8 | 连接整流器(或直流发电机)与镀槽供导电用的铜排或铝排。 . }* |1 O3 Q: @
1 k5 X1 H9 I, X6 i. P$ V 阳极袋
' d2 f7 o3 M6 K& {3 \ anode bag 9 S; q2 Y# {( i! \8 _
* K: C o! w2 m6 A7 |' t
套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。
+ b! M. X( k+ x; a5 C' n$ G
+ G ]/ L* j* b9 Y6 o: u c) ?& L
1 t* L# w* [6 [, z 光亮剂 ' i' f8 Q& D% D! }
brightening agent(brightener)
r- k9 e8 l6 z G6 r% L 4 c) x, O4 O/ h8 F& P$ r: h
加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
3 O' Q. a6 J: S8 @
; d8 D. w; b9 T6 \4 { 助滤剂
9 @) }, m1 y8 t1 {; x! _ filteraid
1 `$ B& Q+ L, s. X, i/ U5 z * J- ^" e# M3 S" i6 S4 m! n6 m
为防止滤渣堆积过于密实,使过滤顺利进行,而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。 $ M6 }2 S$ c9 x/ v( n$ ^7 c
阻化剂
3 O# m2 ?7 r( Y, c inhibitor $ X4 X9 r5 t _6 D1 B# o
$ J0 J3 q9 c4 q. S5 a9 Y% w4 x
能减小化学反应或电化学反应速率的物质,例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。
O- s5 s9 A) J" c 表面活性剂 / z* v9 F2 Q' k% Z. b: \
surface active agent(surfactant)
0 c0 G7 B/ {( S& s+ C4 Q1 h$ P1 t. T
/ Y- T( N& U) V. ~5 p3 K: r 能显著降低界面张力的物质,常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
8 U: E/ c! X0 j8 [
5 S9 z' J, N! A( W& p7 | 乳化剂 : l+ r! m2 I/ W6 y* [
emulsifying agent (emulsifier)
6 u1 P/ w# h$ c( l+ }9 u- o, {5 P9 h
+ ]% f8 l! ], M5 P 能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。
1 x" Q6 A/ Y$ b) w 配位剂
3 x Q: b# w( f' z complexant 1 \5 n5 S( M5 ^' b3 C' \& i& W
3 d9 @) C) m, l8 B1 Y& P 能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
- W* |, j a0 J( ?" N6 ~8 V# a8 v % j; }0 R9 }: }# }3 Q. W
绝缘层 0 b6 j+ J5 b b f3 L0 `7 S4 `5 x# }
insulated layer (resist) , _" `7 v7 p" t4 O
$ p9 w8 k0 @$ E7 v
涂敷在电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的涂层。
: X# B. I% x2 ?7 K; S1 e$ V8 D* u 挂具(夹具)
0 \/ s4 ]2 r: [- N3 ? plating rack
8 q4 P7 x5 ]5 G& [4 W 9 ]' p1 g) k9 g
用来装挂零件,以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
8 u/ ?' b/ L, ]8 Y' o7 e# M2 B+ u 润湿剂
! i- r8 q% G, D3 G1 m8 S wetting agent
; G7 c$ u: z: l( T$ ` . z/ q2 v* v% ]
能降低制件与溶液间的界面张力,使制件表面易于被溶液润湿的物质。 / e& Q9 p& ]1 d6 j4 x Z
离心干燥机 0 r: r2 }, | N# a. a
centrifuge # w3 ]8 y# o# L& a0 R9 a, q Z: Z
5 `3 r" ], s( e/ ^3 B# X0 J; d
利用离心力使制件脱水干燥的设备。
0 C5 C" o Y7 V1 n1 o+ M 5 Q9 z( J" X' r1 a; Z, T
2 k5 Q9 o( b& r6 N* c0 T 添加剂
; p1 k# C5 G8 \; q( l- k addition agent (additive)+ s- x$ Q& [3 a0 A- k
; t) e/ d h- ~- d
加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。
4 C4 u, w$ D2 _8 T( i- j8 l & c; |7 Z+ \, H( l4 U4 |
缓冲剂
" l, }8 i' P1 ?$ l. _6 o- j buffer
+ h- ~4 @; P6 h: f L w6 h+ w1 u. `
能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 6 Y2 `% } \# y
移动阴极
K! Q; w: o. A. j t swept cathode . H! Z5 E% x2 o
" r/ u! J. ~2 A8 [. [! q 被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。
% @( o- H; p8 n5 x8 b- [0 ?0 k% f
8 { I9 c: D1 F4 @& e# v3 W" J 隔膜 " U4 b6 N0 e1 Y" o& e8 m- z& ~2 O
diaphragm
$ A! _" O* R# Q1 _
2 h1 a; b5 S# X2 p, o 把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。 ( ]- f7 Q% P( G+ ?2 W5 Q' m2 [
$ B( @. o* w8 v* o3 N$ R3 D 螯合剂
$ m. Y- @$ s4 u# q X% d8 i$ d* X chelating agent
5 Z! w( G/ ]7 } - q& i: f' j. M) r# ]! ?: ?- r, q
能与金属离子形成螯合物的物质。
9 l$ q. F; a) c1 [0 _
) T$ D/ N( }8 c9 b& w 整平剂
6 D% _! K% x, A+ D levelling agent
' N- x3 n( u$ P+ Y 8 w) P7 _3 u) \) b; y
在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性,以获得平整光滑镀层的稳定剂。 ' I3 L4 c, m6 z* M3 M& R5 d# w
3 n3 b$ V: ^+ g0 c! t 整流器
8 z9 W k& J0 T: _" V rectifier ! r" t3 Y0 m4 `, q
& G' ?; c5 e0 S$ T8 ~ 把交流电直接变为直流电的设备。 * G& u+ S0 Q! n5 K
" R& }: s% g6 ]2 A' h" h8 C. i
* V7 [# j& S4 }; E/ Z4 ^' E
大气暴露试验
% x! a/ v4 q- T5 n& i& _, } atmospheric corrosion rest9 \& J# u i& w7 e1 C) h
! N- n M9 N: B' R K 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
% ?6 I+ J9 H b 中性盐雾试验(NSS试验)
. a8 e; F# m7 a7 Y( w: ?* M) _- Z6 F neutral salt spray test (NSS-test) / F6 n# x& V( V3 T& g1 M
5 r/ W2 S& C8 _& a- y. \ 利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。
2 Q2 M6 D- ?3 o7 q ) T6 |, q' f8 v4 R R
不连续水膜$ x9 l0 h9 H8 s+ e: C
water break
0 ]* ]) \2 z7 o0 _2 [ l2 y# O # r! E+ h2 i# C# J9 v
制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象,这是一种检查清洗程度的方法。 ) I% N1 }. c' D* @) c9 H- w' Z
pH计 1 K. @5 a5 K/ L. e
pH meter 0 b( i6 `2 X' i( I
& J3 p6 A* t% I6 } S
测定溶液pH值的仪器。 " y9 W6 l) v5 @ n6 g4 M* s, [% w
; [7 U! ]* d: m0 N9 c1 \ ~' Y
孔隙率
3 T' \4 ~; g3 E! s! i porosity
: W% L( O6 h: b- A( B, z# M0 z9 z / K+ E6 `) K5 m- E4 ~- F1 w! E) y
单位面积上针孔的个数。
' D' n" w+ @( p- a* i) s 内应力
) E N$ B# ]9 J- T/ I internal stress
+ j$ B, B) M, J- ] 6 r E( z* w9 \9 M3 @3 U1 D
在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化,使镀层被拉伸或压缩,但因镀层已被固定在基体上,遂使镀层处于受力状态,这种作用于镀层的内力称为内应力。 - ]( H$ a6 i6 e$ x
其 他
6 [4 c+ f9 d3 w8 v. g4 Q8 p3 P0 Z 氰化镀铜 ! P- w+ ~8 O) ]1 F, i8 h# r
cyanide copper plating solution : i, o& Y) N6 e) p2 n+ E4 ~
8 V) E& d4 ?- [1 C3 {. ~5 _9 e
硫酸铜电镀
* y" Q4 T6 i6 x+ n2 g( n2 j4 S9 ?# [ acid copper solution
* d4 _$ }/ G6 b, C+ G/ S e5 g* y % l8 n, K- w1 D( g
焦磷酸铜电镀
3 P: F4 {0 I0 M. i. [ copper pyrophosphate platin
. X+ x. D7 A- K; R' v) y 青铜电镀及后处理
/ }& c" x# C% h: x, ~1 j- ? brass plating &post-treatment
8 |- `- U% a4 O) r+ y8 ~ 半光亮镍电镀 ! M* g8 b4 `4 c8 J# y9 S. A
semi-bright nickel plating solution
& c. ]% W# E4 k' i1 I' V, N0 a 挂镀光亮镍
/ \/ k5 F7 N+ L6 ]; c1 l9 \ decorative-fully bright nickel solution - A- J$ `' u) @/ P
滚镀光亮镍电镀
# {$ [1 t) S, j! N! o" z; R/ G barrel bright nickel plating process ! s6 Q! f$ }. {, S; X8 `
9 u2 z6 D; a, ?- Z" b2 s/ E % N" V/ H7 y5 ?' i
珍珠镍电镀 3 u& N5 f8 n1 |+ E, }# x* e0 [, m- v
pearl bright nickel plating process
3 n) u A& H! X2 V 镍浴除杂剂 $ v9 W: g6 ]- K; m6 a& R
nickel bath purifier 6 W3 F+ v# s4 k) B
电铸镍电镀
3 K0 H! M8 R! ^3 v. C6 j* D: y9 v9 ? nickel forming solution
4 N: U |3 T+ Q m 化学镀镍
& ~# A$ ?( y7 ~- a/ b: b2 N electroless nickel plating process
' m, A0 b3 a6 F 铬电镀 0 }' f# z) Z; B0 Y: ?, U% x: Z1 q# @2 p
chromium plating process 7 N- y, L+ f0 C$ e+ q0 i$ y! [4 n
无氰碱性锌电镀
0 h7 B& T2 R( o$ D. l, C non-cyanide plating process 3 p) L% N' Z$ Y" V/ C. K
氰化锌电镀
- _1 ]& _, k1 H cyanide zinc plating solution 2 J1 [- C F' c/ E# D: q
酸性锌电镀
- f2 f" i$ R1 j acid zinc plating process
+ Y1 A+ G0 W# `! q5 ? 强耐腐蚀性锌合金电镀 ; k0 x1 x9 Y; [) M7 O
anti-corrosion zinc alloy plating 7 I' G8 P: C2 Y3 a6 h8 s( F
锌镀后钝化处理. t; K: `! |, u1 n
passivating treatment after zinc-plating
( I& c- G! a6 z" i% i) k 锌钝化后保护剂
6 z* R: \" b0 n5 p! n sealer treatment after passivation ' a: G7 n @+ j# L% e: g
化学抛光
' [' ?+ e0 S& }6 q chemical polishing
6 m# k6 u; O: _+ m 锡电镀
: V% ?9 B! z* y- _$ \ tin plating process
H, y" z9 f# ~9 Y 镀银系列
* l1 x) k/ z1 ]& `. A silver plating plating process
2 O7 \9 K4 t& {1 w4 |6 e0 a& G+ q, G) X 金电镀
# [) A; I! z# {( f' w gold plating
# o7 C/ |9 m2 M 隔电镀) n w' x# [& C9 ~% I7 q' d, t, D% d
cadmium plating process
; @: e) @6 g! l" S8 \7 R 铑(白金)电镀工艺
: ]9 c% ~; P2 ?6 r' b' ]/ L9 L* t rhodium plating process ) h0 F2 p: a3 t+ x3 H5 b$ ~
最新合金电镀
2 @/ @ Y/ p& v6 Q/ o new developed alloy plating process 2 n. Z& s! p; r; {2 l7 i, q1 e
ABS塑料电镀 1 G3 D' N* v* E( [! `5 I
plastic plating process
/ x' y& X6 M8 \: G. ~6 |& P& O! M- p 线路板电镀4 |1 }8 U' e& U& g. W5 x
printed circuit boards ' }) f" a1 d! a5 ]3 }6 P5 H+ ]
铝及铝合金前处理 ! z5 ]5 v! F" X- V L# k
chemistry for plating on Al & Al alloy
A( N& g+ C8 b" h* ? 铝阳极氧化处理 , @0 M: V7 R8 ?9 e2 i( B6 c
Anodizing Aluminium process
; g* \* x, W' } 铁件发黑及磷化处理 ) L1 c/ \7 l0 F9 @, D, Q' @
blackening & phosphating treatment " m: Z' v% m: d# |. V
镀后处理8 O' v) s4 \$ L7 n1 _) E7 F- O' N
post-treatment process , i- h, U* K O
贵金属电镀原料 ) }9 L( v1 v6 o# k2 i; `9 N6 _/ o4 A
precious metal products for plating " u7 G z- `, K8 q
电镀用阳极 2 u) H9 o* e, ]/ ~& g. }
anodes for plating |
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