现有分析方法标准 7 o" G% }& V- [$ N; \* U0 B
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物质 , |+ `: R& `. `+ N& b% @( ~
| 标准
1 T/ R! J; y" k% N/ W | 适用范围
. H3 r! {, V1 j; F& G+ W% P( {' s |
铅
! e+ `8 _9 b* x! h) M- F | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
# c2 Y+ e" c' G2 f; ^" a | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料+ Z1 ]- M3 U, v' B
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法' Q3 n, X$ \* Z4 T
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改6 r1 G! V; }+ }$ }; t3 \
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法9 q' {% V, A) A9 q% g$ ~ a# R- @ ~1 D
| 适用于分析整块锌和锌合金
5 A0 {# n% J$ D9 O L; c3 n |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量' V0 \" y, m1 f" e
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%): N" T+ j7 p* d4 Q0 Y; d
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法). D* M% f5 E8 Y4 J. p
| 适用于材料,如锡锭。
0 j- R9 y+ S' E8 {% cBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉, K+ w" w( y0 c7 J( g
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镉
1 y) Y/ g! N z2 r | EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
1 ?$ r; Q3 z+ Z; R | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
# i- a0 n0 Y G. Z9 P* O |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
9 U3 s4 s! c- T: R1 a | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。; {# d- G/ G. `* d
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六价铬
2 l N# b2 k& S8 Y, { | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定+ l3 R& g f U( l7 I3 m
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
7 C* U# C8 s- ~; @2 Y |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法1 _7 N# ?9 Y( E' E% G
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。- @% [6 g1 U8 {. C9 C. q: @+ _4 P9 o
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法; c. v) F) H. H3 e; d, d
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
2 m1 g+ D9 b( V2 u2 G4 Q |
分析方法 5 z) {2 m2 a1 b& A1 v" G( b, ]4 z( a! b
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方法 ( }: O6 r$ Z: s- ]% [, T2 l
| 待分析物质
^7 A n# o% {5 x B5 j5 y | 单一材料
! K) Q" {0 F4 \& e9 C, r | / s: L7 ~; M6 Z( } p
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) 4 |( Q" B/ f: t# [: X( s' a4 L
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AAS法
2 O( T R( j$ v1 @, U1 z- B) B | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)8 T7 W0 K0 o) r" k$ L9 H& f" u% B
| 首先溶解待分析的材料
9 \' R# J7 {+ W* Y- Y | 分析溶液 / S; l5 C9 m& L9 j9 Z
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ICP法
! v4 Z. y7 ~2 G6 h- \2 ?# y" f | Pb、Cd 7 r; R; i# j! y; O
| 先溶解待分析的材料
! C2 e+ K" G- |0 h" z | 分析溶液 / D6 D8 L1 [6 e& Y
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UV/VIS法 ) p3 Z9 W* S5 j2 J/ G& F4 E
| CrⅥ ) `/ z1 J8 F! U* t
| 先溶解待分析的材料 " d- q; \) I% Z7 G& m; T- x1 A3 D
| 溶液中必须存在Cr6+ + K4 l1 E# V& }/ D" D
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SEM/ED-XRF法 E5 G; E2 }( H7 P L. W
| Pb、Cd、Hg化合物 9 G" q; K% z; Y8 S
Br、Cr 1 C' G) j7 S4 E
| 表面分析技术。( c" v) s) z+ L2 k* F7 @- R
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm3 B6 k2 k8 [4 C$ G. x- {2 A0 C4 T
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。) W8 s% g- L9 S/ o6 T
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电火花散发和直流电弧散发光谱法
6 h" h# `# R2 z( E, ^ | Pb、Cd、Hg * Y6 N7 g" ?9 r t: O3 L
| 分析金属 . R1 B& v6 n8 D% X8 e* p1 a9 m
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
5 o% a5 D) g5 @: [" h& q |
辉光放电发光光谱法 & E5 @$ A c+ j
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr ! l( L8 P( p; \5 v) x" n9 p" S9 w
| 分析薄涂层
! p! B. Z4 D9 V8 P0 w& N8 g' w | 可分析多层涂层
7 b4 r2 A( ^6 d3 S |
极谱法
& {7 A) w. q- d8 D' K* u3 \( c- Y | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
0 n# C8 N; O h2 M6 j | 分析水溶液 6 D8 f7 S5 t0 g2 p* B
| 铜干扰六价铬分析 % G% n- A* D% f- ~
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离子色谱(IC)法 - k3 _4 Q# W8 G2 |
| 溴化阻燃剂
; ]6 a" _4 C: p | 先溶解待分析的材料
5 }( d* d# M* B | # t" P! o& J4 H$ g1 v* V2 ]
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GCMS法
^% q! b( @ d5 |- G( ~( I | 溴化阻燃剂
6 G$ p7 _% h) }% q | 复杂多步骤程序
# g+ v" C9 J( F7 G2 j( ? |
# @$ w$ }$ j" s; O/ a& T |
手持式和台式 7 ]* Z% h: X3 e# i9 j/ F0 \! i
ED-XRFA
$ P# T' X- x& {; C- W0 ^$ K% r) m | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 0 Y8 l5 X* d: ^% H6 e+ C' I
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
( Y3 s3 d7 y2 \& H7 z | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。, E. i/ `0 r8 i( Q. _0 M
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WD-XRFA u* J5 G+ w4 V
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr # A5 h/ f1 F, e) Z# d( j; k
| 分析同质物料
& d) B6 ?; c5 Q: `* l' i' |5 g* n | 表面分析,但不适用于元器件
# s: C5 W% u" B4 X# i# h& } |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
$ ~# a% C$ C% X% S | 溴化阻燃剂
5 P. O* N. T& _$ v) | | 可用于塑料和萃取物
9 v9 b. a) D! U5 P( S( B | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
, }5 L6 d2 p9 ?! u& n2 a |
“石蕊”检验 % h- C' O: L3 O+ ]/ V
| 表面含铅 5 B2 Y4 g2 ?' P5 i& D6 X: d
| 简单的筛分检验 0 [* e- q* _, j2 u" u' g
| 用于检验铅含量大于1%的金属
- u% K. T% l) r! o T( E |