现有分析方法标准 : D2 C& S7 q7 |7 B/ v& O" c( P
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物质
* ?" L; C. m) R7 f0 | | 标准
; S% h- w. z$ x, {9 d | 适用范围 , D& p/ |8 E& @ U+ x
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铅
4 D+ m3 m6 u" A | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。% O* W% j+ u+ ~' w
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料8 y) \' G/ Y, j Q( z
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法9 {& _/ H5 x: x# q
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改1 |" N# t" s9 t) C
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EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
+ u! o. d" N4 ?0 e | 适用于分析整块锌和锌合金
; X7 B/ d/ O5 R/ q6 I4 H" b |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
8 \( M3 v o+ {/ P9 t& F | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)
/ Q- x$ |1 o# N% |# m4 l |
BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)
; w# f( C* C" _2 t7 n( N | 适用于材料,如锡锭。
1 X9 @, D( m8 H+ z) `BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
1 ` P8 j' K5 p3 q$ m8 |9 _0 M |
镉 & N& ]" h! Q0 I8 t) l- V# \
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)8 V: _$ i/ X6 L$ K2 M% ^8 _- B
| EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
- G0 b. |* q! c4 v% Q |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定7 W F1 \% m# f, A, `9 Y4 v! Y
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。
U0 U) Q& n/ z& S9 `" l: V6 u |
六价铬 . g) B! U3 S2 e, H$ @
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
; t0 b6 s- j( I( i, Y2 |0 c | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。 G4 F j* _3 W0 R+ s4 I- i
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
$ s' ~6 y* |. z' V! L1 W; \* M- x0 ^ | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
$ g1 R/ W0 y! b7 O0 M7 N% p7 K |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法" }6 |- k# c& [( K# ?
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。+ \1 r7 J8 T6 Y! b9 |/ n9 Q
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分析方法
/ E: L! \% z% _* V. f" l |
方法 ' D( C1 m' T4 {, x7 s7 h( j
| 待分析物质
7 B- A5 @. u @& F+ d0 B& ~ | 单一材料 : P- ~( c: r1 s3 R
| 6 G8 P F9 x/ l3 q+ w
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)
0 s j8 R6 G$ F0 b! s |
AAS法 : t, ~7 p3 B1 A
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
0 ]2 o+ j, c' E; k | 首先溶解待分析的材料* `4 U) C1 L/ g
| 分析溶液
5 \1 C9 T6 }/ a9 m' ? |
ICP法
6 T* g% Y, u% `* b N1 | | Pb、Cd
6 T/ ]6 k ]/ P3 ]: \% I9 p | 先溶解待分析的材料+ b- f0 X% Z( o3 q7 p2 r8 I
| 分析溶液 ! c8 F/ a, Y$ K# }& Y) d2 ?5 T
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UV/VIS法
g$ W7 \3 U' ?8 W# l' x | CrⅥ 1 ]" Q! U; t8 g% W1 o( k) z. u
| 先溶解待分析的材料
* E$ @+ B3 ^% e$ ~0 X0 r' { | 溶液中必须存在Cr6+
/ I. j/ F4 ?. ^5 A0 q2 \ |
SEM/ED-XRF法 6 @ |) g7 d( m8 y ^, c
| Pb、Cd、Hg化合物 4 u9 C) I! c m( T0 F2 A- t
Br、Cr : p' H. K. o+ k7 _$ O
| 表面分析技术。4 o1 Q& T3 U K+ |! O8 r
典型的分析范围为直径1µm,深度1µm
) v$ E. Z7 F* W( [' u. W' t | 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。6 z* [) O# ]4 w9 n3 K0 `% l- u
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电火花散发和直流电弧散发光谱法 3 U/ j7 V# B9 j* U9 v4 ]8 l: `
| Pb、Cd、Hg : I( m* m7 x: k; l2 l& ?$ P! s! K
| 分析金属 5 w8 q# Y2 e: Q& H9 o! ~) _
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
) R# S9 h4 V$ t' m, j! Y |
辉光放电发光光谱法
$ L# B$ H8 \& c$ R | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
6 i( v1 ?0 \- @& s& \ | 分析薄涂层
# L# y& q' K9 ~/ l0 c5 D! j | 可分析多层涂层 % }! \% h h0 u! R1 ] x
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极谱法 . m6 ~3 V) \% U
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 4 \3 o* R. G# P8 T
| 分析水溶液
# j0 ~, [5 L7 H! h4 A | 铜干扰六价铬分析 4 j! O) t0 \# r. ?! Y2 N8 Z7 X
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离子色谱(IC)法
7 D& ^- ^ l$ L | 溴化阻燃剂 & {( M% t) _, I5 Z
| 先溶解待分析的材料5 }& b' e% ]( ? h0 N# n" n
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9 [3 @6 j, ^0 ~5 ?6 y/ B3 {: U |
GCMS法 1 F$ d5 `/ }9 m2 U
| 溴化阻燃剂 0 a; j. w. o+ } o% P: i5 x/ ^2 j7 {
| 复杂多步骤程序 * K$ k5 ~2 w; @, `- X7 G r
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7 o3 W/ F; C1 a9 V |
手持式和台式 4 g3 r0 |( E' o& u. p2 v! G& G
ED-XRFA
8 V! A1 l: v7 j+ G) a# r) ? | Pb、Cd、Hg、Br、Cr ( V5 \3 `/ C% }! j5 x
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。3 B2 d0 d5 k0 n8 |$ R/ t2 N& L: D, Q
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。' m/ `! n2 ^# i0 [, f
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WD-XRFA
; @' p, M3 T8 P0 b | Pb、Cd、Hg、Br、Cr + Q7 ]- M3 y, j/ W
| 分析同质物料 - l& w' ^$ y# s& i- ~- Q4 T2 O
| 表面分析,但不适用于元器件
" ]/ o- ]" U5 a |
傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 / E4 X1 g5 B/ a% H6 J
| 溴化阻燃剂 ' w) v, A9 Q4 a z$ [
| 可用于塑料和萃取物 . c+ F: Q9 {% `$ A/ y! e& {
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
. A% s h& H* r! `2 P a |
“石蕊”检验 ; d0 v6 S& N% V% H* T
| 表面含铅
0 ]+ R+ Q! B% x7 r h. j | 简单的筛分检验
9 K, M. z" f: n+ n6 S4 F% }7 ~ | 用于检验铅含量大于1%的金属
, W1 ]- K( q* p, {8 h' s- C2 A( e |