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20100526第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛

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发表于 2009-8-19 12:50:57 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛
9 d" r5 \! K0 S$ e
4 }! c! H* @  \, n* G时间:2010年5月26-28日   _! l4 C+ ]; t" J* b8 E
地点:西安曲江国际会展中心 : X; n4 P: `( l
目的:加速进入中国航空产业链
8 q! e! ^) Z: Y- W! v$ P- j" y& H2 R+ D) _
  根据中国航空工业集团的预测,在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架,其中大型喷气式客机约2822架,支线飞机993架。
8 V; n1 E) `# d* G" y9 i9 n) o  陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位,其中工业企业28家,研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司,生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司,生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司,生产机械控制系统的远东公司,还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等,已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。 8 Q9 R7 W9 f' Y! I
  西安航空产业最为聚集,具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院,具有全国最大的军民机制造企业集团,具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心,是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。
- [9 x0 X, Y5 a, q9 x% Y& B- \
. _, x2 t. H& |- {4 k# V展出内容: , Y7 C2 [4 |2 i$ }! g
航空电子
& n" s: X& F% N" l7 T系统 6 C& K& O. y( G( {0 f6 g
导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 8 ]; }% ^+ U. b1 e
- L7 ^8 _9 d0 q: ~- ^$ W
器件
$ P: }; X  M! d$ {* Y# u2 M3 `连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
# u: K2 R0 q+ s- J7 i$ Y: x: z0 q2 v9 ~1 R" Z9 {
空域管理 2 K  s* ^  V, u) P; g
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。
$ o6 u/ K8 f8 d8 f/ v& D; \" p
  i( N" b2 B# ?) v. l, s9 Q8 h( a卫星系统
% e6 A0 K( M, i9 S  o# }卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。 - a7 z* a; J3 c$ {# q8 e6 W
' J3 q( w7 |+ Q6 [* u
其它 % r; J3 Q  C; F' A' [; N
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。
0 h0 [9 C3 [- I/ ~. l, S) I# y# H; p; X) ]- D5 a, \
测试设备
* @8 M  C: B# G1. 设计工艺 & 设计工程
4 v8 P# {$ f* o% e, f设计工具,工艺&模拟
% v0 g8 x! p4 f3 t3 m设计建模/集成建模
  T  _/ d) [  {; y4 [( O& [, y. I工程分析软件   j0 ^& a) @' ]9 x/ i
电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 - d. ^5 l8 E9 b: {
软件开发/仿真/分析 ! j  i* I+ f) t0 [5 s5 m. ]
推进器开发/仿真 ' e/ o: g8 S8 q
虚拟/数字技术
3 {& E& i" i) x7 c% x& z# r快速还原
1 U7 N" m4 _% {& \' i% S$ U( g% R产品数据管理/产品生命周期管理 2 \( q, I! t2 ~- y- ~
设计/工程咨询 4 a, q# p3 ], f" U4 f1 o) D8 E
设计材料,元件,系统供应商
6 s  S; i% n/ m材料工艺学:复合材料,聚合物,耐热不锈钢 ; q/ `+ i+ \1 w1 H8 d
液压能力&控制工艺
# ]$ F/ }- |; T. d运动控制&相关工艺
) l( n6 `: }2 S9 r) x: D电子元件 / U0 R% h3 A7 C: N5 V' ]( s
微系统&纳米系统 7 g* y4 u4 Y4 ?4 U
微电子/嵌入式系统 . B& ^) W) u! F& C' Z9 Z
航空电子系统
# U8 l. p9 x2 b2 b) p4 ^% [紧固/连接器件 1 M* t4 d; L0 ~3 r9 I5 g# `0 [% I
机械能源 ' H  N/ [5 Z! F/ i' a
阀&泵 ' a  t, R' |& ?- O& z4 f9 `
发动机/马达 ( m, O" i4 @+ U9 L
传感器
' n/ P4 [; h1 R" h% |- m2 u) J7 a光电子器件
- L6 E. w0 f2 z" D' |' Z诊断系统
$ w6 L2 b0 m+ }连接器 $ T3 }3 [. ^% ]5 F* Z* t
…更多  
" C& [1 b. A) P' X; n, }
4 X2 d& S7 o8 d* r' V' d. D7 i2. 测试,评估,检查 1 N% }8 L& [. k6 G
空气动力学/风洞测试
4 o) v* V. t4 L: K结构&疲劳度测试
# z" |* W, t( _: J7 t材料测试 ( i' ]. S: E! p% D+ i/ f
发动机/推进器测试
7 ?  n' ], y; P$ O流体动力测试
: G( r- o3 V! A7 p' x9 }9 B8 w- K航空电子/数据总线测试&仿真
/ e& G5 w: g* Q7 T* S8 R* z软件测试 / W8 j! p/ ~: U3 z" b
电缆&配线测试 0 o) i3 B. z7 I3 a' Z4 ~
电子学测试 ; @8 _9 X# @. t$ K4 y  g4 O5 {  c7 X
电磁兼容测试
' ]* o! V# R& l/ x4 [) F! m环境测试
' M# U( ]) g- D1 R非破坏性测试
. ~) L8 p6 r% U8 w# x2 c' Q机械化测试
9 j$ x/ R+ ~7 C* W9 O8 f耐久性/可靠性 测试 - x9 o9 _  p' O
声学测试 % x( M% Q" g, A
震动测试 1 M" H8 X) m& i# t3 c' ], R$ a# j
热真空测试
! S2 u1 z& j8 z: [, H& d燃料/燃料系统测试
! V" H1 `, R/ C# }' I4 t飞行测试/分析 ) D$ `+ i& Z' G5 Y3 X2 w9 T
遥感系统 " N6 o/ C0 Z* q/ k& e. R
通信/射频/微波测试 - }4 Y6 r& V2 M" b0 P
碰撞测试 + `# T7 R  X7 H( A! ?# m
人工测试 ' j5 F9 f8 g" p3 `: A
安全/易燃性测试 0 `- }* k; Z8 B" D% e  r# Q9 h
操作性测试/评估
/ m2 O. D1 q% h+ z" O$ c& ~2 G: B传感器&变频器 4 _8 v) J; n0 U$ T/ l4 |, e$ O
光子学
- H  ^4 n# U. g, w数据获取/信号分析 5 q$ ^$ ^! M0 Z' B' ~8 S, O$ N
品质测试 ' Q' T& c7 F$ j9 a  _
测试数据管理,网络/自动化 ! D" ]! E4 F1 O* T: V) l8 J* J
自动化测试设备
- K( N: B3 T* q- K; G* K2 j实验室/测试单元 + t4 ~) U% Z% I5 s7 [1 y8 t. m+ v
测试服务
' W9 E# F" U9 h. d  B, [测试工作台/元件 设计
: o" q& [8 c' X- }9 }; c% `* t  m5 j" L% q
3. 产品/组装
. ?# y) ~  m, L- c8 u7 A( J$ J电脑控制加工,
  S) Q4 [; j, N. L( E. Q( o电脑编程&确认
  y' ?) I( Z7 p. X! x% E1 w修正/表面工艺
) K  \! k7 S  `6 \& S% D加工/加工系统/加工设计  
; I7 V- N  U5 B* R% e连接工艺 . C1 F5 O1 \$ Z6 r: l
铸造
( K8 B" p( b& ^* C6 A9 U. ~电脑设计制造 9 U( t+ ?8 O# ?$ Y, |
电子制造/加工/综合
' Y$ D7 N# }$ U4 f" K1 b& D自动化制造系统
, u+ I4 [/ Y1 ?$ k1 j6 D# M6 F装配工艺 $ _+ @* T( x: N
机器人/自动操作
& _3 V: F; [! U0 v制造流程编制 ) C4 ?+ J; W7 h' F0 K
装配流程编制
4 T3 w4 z! b/ z( r( Q系统整合 & @4 G; R! C- s3 Z) E$ x) p2 k* Z
原型制造 2 Q, }  I' ]0 E* N9 B4 E
度量,视觉系统&质量管理 8 D- I% r( S$ B# D# X( S1 t
5 p0 k$ e- h9 r, g  d- c9 e
4. 工装转包 + l$ p' T( m3 T* J2 l9 Q0 R
转包加工
. E+ H9 k3 H( ^* O转包装配/集成 8 v% H: |! I( h% `
元件制造商
) i% ~# q  d! \3 E零件制造商   Q$ G5 ?# u4 o+ |. Z
结构制造商 6 H7 m; y1 n1 h( I4 Z0 o( K9 q
产品/系统开发商/集成商
% _( G, z8 u+ j1 y  
" v2 X% p( H) z8 @1 F
* P$ j: M  I7 L% q! }Workshops专题研讨会:
1 B3 K# H- A0 [- ]) a( z) cEFB(电子飞行包)专题 5 |5 ^0 }8 R6 w; E" P  D) _
 使用EFB的优势 1 V; o/ x3 b6 }+ L; g
 EFB整体解决方案 ' h/ d3 C) k2 v% k
 运营,管理,和培训
) X- M# L8 w2 e6 e- Z 电子导航
. E$ `' V% R1 N/ N- @* W+ ^ 下一代EFB产品 6 O) o- ?8 ^# h% p
: u! u! M# F( T* n) V
IFE(客舱通信娱乐)专题
! A' s, N# \( T/ R0 C- E 客舱通信娱乐产业的挑战 0 q4 K" M% B# y$ i3 Y+ _! b
 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展 0 T/ l1 I* R* R/ m* L
 客舱通信娱乐整体解决方案 ) I' U- e: [$ Y0 Q. q6 j  i, k  U- T! H$ V- M
 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展
$ \8 ^, w& b) O0 R" {- q8 [ 影响客舱通信娱乐产业的关键因素
# o8 C3 P0 A$ t6 K' K  O! J 客户的需求
4 e4 T# G: u5 ?8 T, C9 a( g
# W, p" N; k+ f  N5 l) e; w" iLXI 专题   u. p3 v, r3 E  ~
 基于LXI基础的航空测试系统
; G2 t# q6 d5 p. f$ z4 o LXI技术在国防中的应用 ( R3 I% I0 Q! a* n$ t7 n* A
 高效的LXI测试平台 ; s3 j2 T' l2 z4 n1 e, L' g, y
 LXI发展的关键点 8 K3 j, O  F% I5 G
 LXI的发展趋势 1 {8 k( B* c& K3 Y1 w4 {) v2 A- p
 LXI与网络
5 @5 ]: n& c* \7 y 中国的LXI技术现状 : x' ~) ^3 U+ |
 建立LXI和PXI混合测试平台  
, z: K5 P2 s3 S$ \  @8 B5 A) V. Q4 r0 L9 q
软件与嵌入式系统专题 ) n& n( S1 n2 m
 嵌入式系统设计与开发
2 z% ~, Z& ~* J" }' O% P 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 - x$ H" A& e0 X3 @0 z6 j& ]2 Y/ M
 航空电子嵌入式实时操作系统
* Q, h5 E, D4 V& A: d 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究
" }* ~" j; ^0 y' Z! n 建立多处理器嵌入式应用
4 i- N5 E* J5 k( l$ Y) ~$ @7 B 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用 * e; ?* J4 {) }, L/ h" n' V1 b

% P* g3 R0 }. c" E( U+ g1 o' v设计与仿真专题
- D8 e' x& X* @" A1 d! _9 R: X7 p 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境
) Y( h9 e1 K" N 航空电子建模系统和原型仿真平台 $ T7 x9 g' d- w+ `% [' p
 航空电子EMI分析
. Y8 @- u3 a% N 雷达信号特征分析 ! l* I! C" |; I0 G# l. t8 ]
 飞行器雷达成像
6 e1 p% c( t  H0 K1 D 飞行器红外仿真分析
1 ~# j! E) d7 i9 c8 z2 b8 c1 }  
+ |& d, k6 M; _: P3 k: T6 H$ C( V& D) e0 @% @1 W2 V' m
How 如何参展: 1 w3 c! ]# s" x; q
a.组委会收到参展参会意向调查表后,将向参展单位发出参展协议书;
7 s, g# U  A3 }& b# E: yb.参展单位在签订参展协议书后(以签字日期为准)并于一周内支付参展费,以便尽快落实展位;
- e( |/ J. j4 F8 ec.参展单位于2009年8月31日前,向大会组委会提交参展单位中英文简介;
, }( y9 u& S  |$ Q4 d6 h+ |d.组委会收到全部款项后两周内,将向参展单位发出参展确认函,寄送《参展商手册》,手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息; / J. F# y0 T: u6 p  ~
e.参展商应按要求填写手册中的有关表格,并于截止日期前交回组委会;
$ I3 C+ C6 s- p4 O6 a7 t5 ~' vf.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 ; D: y  ~6 W; |' w4 C1 }0 k

1 _  S3 _- C, |参展价格
# h; S: G3 C, b" S+ h5 t9 @选项1:标准展位:RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) 3 E; v! [9 n0 z& H2 E# f/ _
选项2:光地展位:RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米)
* G, o1 z" _+ w, Z& r3 i' |选项3:赞助方案:请向主办方索取 - A, R' G4 }4 z* a4 Q+ _) O1 w
8 J  ?8 l5 p, |4 J# @9 w9 |" I
特别优惠
( U  M0 @+ D. [9 o# z7 y-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠 * `$ n* V$ Q  K; {$ y0 |; g4 ?4 ]
-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠 6 _5 d3 W2 J' @3 c* B
-采用打包方案将直接享受15%优惠 ! C( Y( r/ H  f) M! m6 F
5 [0 I( G+ ?3 |) z" P
联系:
1 N$ H' `2 K& a7 |地址:北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室 ; G8 X7 ~* Y' {7 T) T
邮编:100102 ' e6 c% X$ u' u7 j2 B$ ^2 j8 {
电话:86-10-64390338 ext. 610 $ w+ ~' T. m  E8 Q7 s) H" m
传真:86-10-64390339 ) p3 P- c2 z, w! G' `" @) {$ g
邮件:herbert@gracefair.com
( \8 U/ d( c8 J6 H联系:黄扬招 先生
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