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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编: o- Z6 J! @, r$ H. j5 }& D
出 版 社： 中国科学技术大学出版社# p" n6 ?6 X5 M* K3 B
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）
C( n& m- [! {/ h2 j f- O9 P. U内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
5 H$ H$ L7 D7 t全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
0 R9 U- X3 W. @& X7 I本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。- V8 z+ x5 A9 _! _0 R* M: @
5 I2 Q( m6 B1 U- W# z& W- m, B2 Phttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序6 `4 [2 l* d. j+ c9 p
前言# e+ Y; |* D% H- g) V; F
第1章 绪论
2 c7 B' L: R4 j. G, t* G& S& `' \1.1 概述
$ p4 @5 a1 Z. T3 `1.2 微电子封装技术的分级+ G2 q+ l# E+ @1 ]9 \ Y
1.3 微电子封装的功能
: D! s9 _0 g. z1.4 微电子封装技术发展的驱动力9 a) o- e+ x: U5 Z
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术/ ~/ ~" W. d3 A: J! z/ A! ]. G
第2章 芯片互连技术# { K2 P+ w: @( N' f9 x. Q" N
2.1 概述
) {& \/ t- E1 m% @7 I+ N2.2 引线键合技术: E* t- F- f4 K
2.3 载带自动焊技术4 r5 ~2 N8 R6 K8 P! `
2.4 倒装焊技术
7 t1 {6 l! H. ~, S* M1 \9 f2.5 埋置芯片互连——后布线技术
s1 R# C* {6 q& J2.6 芯片互连方法的比较: s$ I2 Q8 b! l4 v! ?, ]
第3章 插装元器件的封装技术 o9 i6 [* ~$ W% K1 i
3.1 概述
# N: G; L, N) U% x3.2 插装元器件的分类与特点8 x% }, K! a; R6 _, t1 b5 I
3.3 主要插装元器件的封装技术( N7 D h, R& e& p1 L3 e
第4章 表面安装元器件的封装技术3 A9 X& U$ f4 M2 `. r. n% x
4.1 概述: d Z. v6 Z& g6 N
4.2 SMD的分类及其特点
5 r& ?6 i( P) |7 \4 B. x0 @5 H4.3 主要SMD的封装技术; r7 |% Z. E) d
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题! S* ^" m7 W/ f# @( ~' y, q: X4 g% {
第5章 BGA和CSP的封装技术8 Q; a- L/ B# U# E
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
! u# F7 X' q% I! M; w; C5.2 BGA的封装技术. G z: }9 s" ~4 \
5.3 BGA的安装互连技术
; y* O6 c }$ ]. |; @5 Z5.4 CSP的封装技术
1 W% O3 G6 @/ i- ]/ F, a5.5 BGA与CSP的返修技术
% ^' Q3 M6 q- n( m3 R& a/ J- z5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
8 ] i% l: a9 y5.7 BGA和CSP的可靠性$ W. G& c- f7 ?, Z' d" ]
5.8 BGA和CSP的生产与应用
8 x- G4 k+ h& {, m第6章 多芯片组件
5 n5 B/ e- l% Y% A* e……
0 n- d {; z* Y4 i) ]! k, V第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术+ P- E. f) ~. F" A! O N5 \3 P
第8章 未来封装技术展望" s/ J, d2 M& m
附录1 中英文缩略语
7 ?1 @0 H$ I; c2 q2 u7 \附录2 常用度量衡
5 w3 t9 k& O" N1 C3 N1 o主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41