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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编8 v3 F- d. K8 [1 Z0 K4 t, }/ ~ w+ g9 T
出 版 社： 中国科学技术大学出版社+ o) r. x2 g! f1 ]4 b
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）( H9 a1 S; i" C9 j0 o# }! } H
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。: P# y) g& M8 C. |" k' g( I& L3 S
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
: J. e4 ?1 n! |. Q1 ]- O本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
4 _- j; W. C( n- c5 L( {- j4 l" p0 ]+ r5 C" b7 }
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
/ o) @- K& P- _7 a( j前言6 g1 @. O! K, V S. p
第1章 绪论 ], G* n1 A' q5 {* G- g; @( M8 a
1.1 概述
0 L0 q3 f+ J4 W Z1.2 微电子封装技术的分级
8 h9 Z1 S; R( ]+ h- M" l1.3 微电子封装的功能+ b" Q! w0 Q7 p- A9 v! D
1.4 微电子封装技术发展的驱动力
8 _6 ~+ `. N1 Y* [3 ^* ]5 |4 U1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术( j5 W) o4 a2 e5 g$ V- N. @3 h
第2章 芯片互连技术" q* W4 M( a- d( e/ W9 a6 W4 Z2 n
2.1 概述
' ]9 H$ u' C. M r0 D/ ^4 N2.2 引线键合技术8 Y( Q9 {6 M `' H
2.3 载带自动焊技术* f) g |# x/ H+ n
2.4 倒装焊技术
/ X# j5 t& m+ a3 u8 c0 M# t" a2.5 埋置芯片互连——后布线技术
D- M0 P7 d+ r5 x# Y# s. i2.6 芯片互连方法的比较
7 H) p" r7 @4 f; F第3章 插装元器件的封装技术
& m) H! V2 B G& s$ c' K' D3.1 概述
: t& K5 ?; n; t7 ^, X2 Z& C3.2 插装元器件的分类与特点1 s3 i" `! b( W+ u* A
3.3 主要插装元器件的封装技术
; B; r+ H- j; A* E- E' c) t第4章 表面安装元器件的封装技术
6 _* X2 M6 M- r: i* y* I4.1 概述
' ~1 {/ |8 G. }$ r; m7 E4.2 SMD的分类及其特点
' B+ {5 T' S a" I4.3 主要SMD的封装技术
7 U* n# I) v- d3 ]" ]4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题. P7 V* Z6 B7 D7 }. x- P- [
第5章 BGA和CSP的封装技术1 b' q" C& B p0 w) `/ p# Z
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型4 U9 h$ Y* G2 Q8 `
5.2 BGA的封装技术
+ x" V, _, f* L5.3 BGA的安装互连技术
3 A2 W$ y5 W! c2 q% @1 f5 c5.4 CSP的封装技术3 M, S' B$ H2 B
5.5 BGA与CSP的返修技术/ ^2 v$ z! {# ~+ l5 ^
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
- F* O4 l& P& M+ ?9 b# t9 y4 C3 S5.7 BGA和CSP的可靠性
8 T4 C+ b9 }" ?/ }, D3 {! I5.8 BGA和CSP的生产与应用- q8 L+ f8 g- a K, ~+ f
第6章 多芯片组件& u/ |/ k* z5 N7 v ~! z6 j, w
……
( K: F, Y/ O, _9 d; u. S9 }第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术4 e; d* z3 ^ z
第8章 未来封装技术展望7 Y/ s; R$ W: V1 d) G8 H
附录1 中英文缩略语
# O0 f4 [" ~1 M1 m- b* Z; ~ ~附录2 常用度量衡
+ n% H/ H. J Y) Q主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41