|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
0 z& u$ l* y1 W$ ~
8 i* O2 L3 i/ V; N" R4 UPangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！6 M* t6 O! I. I% {. P& f6 ]8 S" O
5 c o6 E" W/ z9 T) G
作 者： 周良知 编著
, {6 ~' @# ]7 Q4 R. h% p/ N出 版 社： 化学工业出版社, e3 b2 k- S- `" k9 ?( c* B
. Q/ B: N a6 `+ u- [- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
5 Y& y: Z+ t2 Q8 g/ r2 S! M内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 , M- R4 c: y( m2 _, D1 [
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 ! _8 R% n2 R9 B
; \' p; o; P, F0 z2 B; {
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
+ ~' t6 W$ s4 v. H+ M* K3 p, U2 W1.1 微电子封装的意义* }, a7 F, V3 J9 m0 N
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级7 O8 {) T8 {1 w3 q( f1 O
1.1.2 微电子产品
0 _$ U/ Y, i4 C9 b1.2 封装在微电子中的作用
2 V, ^: ^4 h1 w5 M/ A& C1.2.1 微电子5 d$ T' \* b, Q5 Q; `; y, I
1.2.2 半导体的性质
z3 {9 X: l" G" u1.2.3 微电子元件
0 j1 \' n u' \: ]! m1.2.4 集成电路
2 H" R6 ~! |5 _6 f9 Z% \ t1.2.5 集成电路IC封装的种类3 F' ]& n2 ]9 Y$ W% p. L# o' G
1.3 微电子整机系统封装: _ a" J9 t# X$ w
1.3.1 通信工业
8 T, {! Y1 [! |. i) h1.3.2 汽车系统当中的系统封装& O2 q( i. e% I7 v% X _* o
1.3.3 医用电子系统的封装" I ~7 |% s! @4 b2 p! O/ d
1.3.4 日用电子产品9 \5 H! ~4 z/ X3 r
1.3.5 微电子机械系统产品0 L d; a/ [3 ^0 G. w$ K
1.4 微电子封装设计7 N/ g4 |1 a5 L% s
2 封装的电设计
5 t4 ^+ T+ J h9 ]2.1 电的基本概念* q4 F3 M* \ j: s
2.1.1 欧姆定律
8 ], d! `& X( {' V5 b2.1.2 趋肤效应
7 c& k- E8 a; y5 P, E. @2.1.3 克西霍夫定律
9 O) F d% K) R0 t! P# x/ E) J2.1.4 噪声
* ]% |( Z4 W( `2.1.5 时间延迟! U' t1 c0 S2 i! G3 K4 V; o
2.1.6 传输线
& T; d2 [! J3 U8 n$ f! N- U2.1.7 线间干扰
- n3 F: Z2 W& I0 @) X2.1.8 电磁波干扰
# }: P/ Q& f4 s( X+ O2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
: a S/ K0 ^5 d7 T2 S3 W. X2.2 封装的信号传送
: y3 ]& v. W) i. x) a2.2.1 信号传送性能指标" S: H7 y# x& Y2 c7 K( c* G
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟5 J- ]8 g; n+ R9 W) T8 R
2.3 互连接的传输线理论5 @1 x) H6 [$ d3 Y. l9 ]
2.3.1 一维波动方程, f# ^4 p, c- Q. s6 G
2.3.2 数字晶体管的传输线波; q" t3 E, f' v( H7 n
2.3.3 传输线终端的匹配9 `5 s. F/ ^, U% n+ ^) t
2.3.4 传输线效应的应用" L- o2 D# L) x! h4 @- P) J: T
2.4 互连接线间的干扰(串线)& L& L6 r; X* g" ~& K
2.5 电力分配的电感效应
E( f: T& Y3 { x% [2.5.1 电感效应" J; [) A+ e0 j% D/ _* n
2.5.2 有效电感
9 f% {0 _/ F" \; `. n. v& ?2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系3 |0 {5 w7 ~: R% ?1 B; g
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系0 S, j, y* ^) u+ Y( j8 n
2.5.5 供电的噪声
4 l: j0 l6 P2 y4 Z2.5.6 封装技术对感生电感的影响0 f7 b) h, r& r0 v. O& }+ u
2.5.7 设置去耦合电容
1 \' [8 N% [2 Z3 X# I: [/ q2 t2.5.8 电磁干扰" L! E$ ^' A8 ^$ X( t. D& F
2.5.9 封装的电设计小结
& u7 B6 |, t( y3 A; Z- z- O* A6 z3 封装的热控制
( o4 L3 q6 B: u6 I……+ C' g5 ?4 S3 B3 R* }
4 陶瓷封装材料
( ?1 J6 \) M1 Q8 o' g5 聚合物材料封装: O1 p* J& r0 D9 X% W0 I1 a0 N3 S
6 引线框架材料$ \0 `( k1 m' X+ x
7 金属焊接材料) ?1 C: F; W! r
8 高分子环氧树脂$ f5 X- t# V! Y6 _6 e. b
9 IC芯片贴装与引线键合
$ `& p! l+ i2 T' x+ P10 可靠性设计
/ F* \. @7 D. w) u参考文献 |
-
|
[复制链接]
发表于 2010-1-22 12:49:11