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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
5 N$ ^2 \1 q% r6 n7 k8 p- O1 p: o& @* o' P
Pangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！8 M/ n/ U. G3 v9 }
* G$ c F" A4 w% I5 C" U作 者： 周良知 编著
% V8 G# A' }! M q( ^出 版 社： 化学工业出版社
T) ^- Z! s v* a+ Y5 b( D' X# ?$ f' ^' ]; s( i, N' N+ h
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)7 x# ?5 c* l: M- O
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 , m5 q& s( ^6 e0 `, W# q7 N7 G
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
! ~. ~, G6 ~# E+ B! f3 y f5 o9 Q5 B' Y. e
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述0 |, K& M) U6 z$ Q! P
1.1 微电子封装的意义
, M" q* [; p1 k) Z$ r1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级! n& x- R3 p0 r* n
1.1.2 微电子产品8 d: x3 [ t& L6 W+ d/ i4 f3 e
1.2 封装在微电子中的作用
# A, f+ C, B, K5 B1.2.1 微电子6 x8 n2 c- R7 o+ C4 q! O% p% h9 D
1.2.2 半导体的性质, b. z' S# s. l0 Y/ \
1.2.3 微电子元件
* b, R/ ^0 x* ]9 E5 J' o1.2.4 集成电路
7 \% |- Y" @; J) [1.2.5 集成电路IC封装的种类
* Y: I) }7 U& P1.3 微电子整机系统封装
9 i q: h% }/ V( M1.3.1 通信工业
* ~5 M% m# `$ ]0 B! l1 t1.3.2 汽车系统当中的系统封装
% o9 M2 ~* V8 R o, o1.3.3 医用电子系统的封装( K k I5 s z! o/ J
1.3.4 日用电子产品
8 Y$ t+ a9 ~1 y6 A- L% ?1.3.5 微电子机械系统产品) c6 ~$ u+ N, g d" [# U* y1 \
1.4 微电子封装设计1 {' G M3 k$ e) Y
2 封装的电设计
" h: B, w6 W9 ?5 F4 O2.1 电的基本概念
~$ E% t& b1 q+ @+ H( b7 y8 G2.1.1 欧姆定律& P- H+ F- O! v" ` n7 U" k
2.1.2 趋肤效应: y3 [5 G/ t/ ?# V- Q- [
2.1.3 克西霍夫定律3 j3 X3 q+ r, h4 i7 |+ L
2.1.4 噪声
0 T7 T: p) B5 g2.1.5 时间延迟6 u0 b0 Y3 u. ~9 x4 _
2.1.6 传输线
2 Y+ v3 ?: D/ @2.1.7 线间干扰4 ~4 Y; Q& m9 ~* }# A% f
2.1.8 电磁波干扰
: x# G0 h o* B5 S" L/ p. j3 l* Y2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
' `" |5 \# l ?2.2 封装的信号传送$ ?/ B6 H& X- N; X
2.2.1 信号传送性能指标
! a0 j, k0 t+ l5 L& M; Z+ e2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
& D) Y8 t8 ?: B5 T5 [+ M2.3 互连接的传输线理论: f9 Y; [2 I: @" a
2.3.1 一维波动方程
, x+ Y0 H8 k. I" w- o& R2.3.2 数字晶体管的传输线波) Q5 k+ Q& j) R& A3 b% |
2.3.3 传输线终端的匹配. d$ y2 g0 L1 H5 o
2.3.4 传输线效应的应用
1 e+ O6 R# }5 t/ `! d6 z2.4 互连接线间的干扰(串线) N7 N# j! J: F* U
2.5 电力分配的电感效应
O" r" V- W! t. v6 Q M& L2.5.1 电感效应
# V, V9 Y) V: U, ~7 Z, M, _2.5.2 有效电感
' G$ K1 r. a% _# V3 |2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
8 n5 L2 K @8 C5 i4 l2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系0 G- e: ?6 S1 m% ]0 g" s
2.5.5 供电的噪声
& D5 }1 F( W' H2 f4 `% _. T }# ^+ |2.5.6 封装技术对感生电感的影响
, s8 W1 a3 r0 H- i% W2.5.7 设置去耦合电容
( t' b J& \6 ~0 k2 c2.5.8 电磁干扰
6 J, W( o& S' ]3 P% p, O$ C2.5.9 封装的电设计小结
6 T! H. [, ^6 t r0 ?& Q2 D3 封装的热控制
* D. J: a& k! p3 X* ^* `/ f……9 ?' J( E. Y) T$ g2 H# u4 ?+ h
4 陶瓷封装材料
7 s2 f- C6 l% n1 S, G' Y c* v5 聚合物材料封装
$ Y6 O' n8 l' n6 ?6 引线框架材料
" W, j% T( ~2 ? v- b$ f7 金属焊接材料
2 P5 j+ m9 I6 [9 S' v8 高分子环氧树脂
1 w4 y, M4 x/ {5 d6 D9 s9 IC芯片贴装与引线键合% \5 D/ i2 ~) d, t3 k
10 可靠性设计
8 j. C( W6 @8 }+ s' C( I参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11