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发表于 2010-3-16 11:27:33
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来自： 美国
一、超音波工序不良现象) i" E8 G/ S4 q/ t
1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大 8、熔接强度不均匀
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9 i |2 D2 |9 R( o5 R6 |+ m 二、生产注意要点& X$ {& E) w E' c- q& O, K1 W/ J
①熔结强度保证100～170J范围内,A 超出170J以外观为标准确认产品质量B 小于100J，除以外观为标准确认产品质量外，还要以熔接强度为准
! a1 }) T/ [3 q3 e8 d; i8 ` ②UPP CASE 要平整置于底治具中，上部或尾部不能翘出治具，否则会产生打痕和熔接强度太弱等不良现象
/ o& I2 Q! x8 ? ③生产时要保证底治具内清洁卫生，周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和UPP CASE BEZEL 断掉的柱子，引起产品不良，因此要定期清除治具内杂物，根据具体情形确定（每50～100次熔结清理一次）- d/ [' l7 x; U ~3 ]5 T
④发生间隙不均匀不良原因：A、底治具或焊头没固定好，会窜动 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大（成形因素）
8 A) e1 m% q8 N+ P/ O 解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸
) X) u& E% q; X# Y. U) P ⑤发生产品打痕不良原因：A、治具内杂物堆积B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大，导至治具偏小卡住产品 C、UPP CASE产品外围有杂物（如铝堆积）
0 b+ X5 z3 @4 E3 l+ [% T& v 解决对策：A、生产时要保证底治具内清洁卫生。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸 C、加强控制UPP CASE 不良产品流入
. y0 c6 Q* c. t: T1 ?/ Y' N# A: t ⑥发生熔接强度太强不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C、其它参数不正常% e2 W$ G) e+ h3 O0 X! Z
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.2S ,MIN0.6S C、使其它参数挥复正常) J6 C! }+ x v6 \# I* ~
⑦发生熔接强度太弱不良原因：A、Collapse 参数低 B、Hold time 参数低 C、其它参数不正常D、产品没被放置好
5 P: q. S; p8 ]& i9 x K. C- C 解决对策：A、Collapse 参数升高，每次0.01MM。B、Hold time 参数升高，每次0.20S,MAX1.0S C、使其它参数恢复正常 D、正确操作
# h4 K/ ]: n! I) ]: W5 W ⑧发生塑胶溢出不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C治具局部熔结太强,倾斜不平整、D、治具表面异物堆积 E、UPP CASE 蒸着吹入严重，白色熔结筋熔化覆盖黑色吹入处，形成溢出不良假象/ k0 O8 [" e: G1 l) ~ X
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.20S C、调整治具 D、清理治具 E 控制产品良品率4 J" \! |; p: z- _
⑨发生BEZEL面伤不良原因：A、焊头与治具错位 B、焊头表面有伤或杂物
7 ~. v+ t# V% ^: c1 Y+ h% C 解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、修整治具
! M! L) L- L" K ⑩发生产品间隙大不良原因：A、UPP CASE 外形尺寸大 B、底治具全幅太大" v% Y7 f/ H0 c
解决对策：A、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸。B、调整治具+ H/ |9 Q8 s; O, q! q* D1 M
⒒发生熔接强度不均匀不良原因：A、产品没被放置好 B、治具局部支撑面欠强" X/ }9 I: g) I6 r
解决对策：A、正确操作 B、调整水平板或补偿欠强支撑面 |
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