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发表于 2010-2-22 18:00:26
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来自： 中国江苏泰州
装配切割操作与普通“布尔减”类似，只是要在装配环境下进行，楼上说的很对。
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7 i; J* z- _) q% q; q但根据楼主的叙述，觉得楼主并不是想进行装配切割、而是想寻求“Wave几何链接”，因为装配切割不会解决楼主提出的问题，下面以一个方块（0.prt）、一个球体（1.prt），及两者的装配体（3.prt）说明如下：* O5 p7 M8 P z, H5 i1 N- w% W
) Q+ b. P) X- _8 n0 O" Z9 d: r8 X1）装配切割只是在装配环境下将“方块”切出一个“球体”形状，但对于零件0.prt则毫无影响，即零件还是方块，并没有被切出一个球体的形状，所以无法完成楼主提出的容器功能；
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7 N& Q4 ~* V/ L2）如果使用Wave几何链接，将“球体”作为一个链接集合体导入到0.prt，在0.prt零件环境完成普通的“布尔减”操作，则可以达到方块作为球体容器的目的，具体操作见附图。; D. V/ J3 L2 Y6 f* p' J" h5 V
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对与不对，请楼主揭晓吧，呵呵。 |
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