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[求助] 微焊接工艺的稳定性问题

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发表于 2010-3-24 11:54:25 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东中山

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本帖最后由 痴鹰 于 2010-3-24 11:57 编辑
3 V2 u, ]# \. }! v. o" x3 W2 o4 |  c& C. \6 n
我司现使用微电子电焊机, 做0.12mm的漆包线的焊接. 焊头是一个长30mm, 直径3mm的类圆柱体, 夹在有半圆槽的焊头夹上, 然后拧紧. 通电发热焊接. 电流有390A上下.# s, h! k. p$ q. u/ R' Z

/ U* d- c5 G$ ^( H& w' P做批量生产时发现, 其发热量在刚放上去时, 能够符合要求; 但很快(两三百次后), 发热量降低, 焊点熔化效果不理想; 而五千次左右, 发热量上升到过高了, 焊点发黑-过高了. ! Y& h1 q8 p. B4 Q6 P

8 w6 k1 V' P& B3 l以上情况, 感觉焊头不够耐用. 一天半天就得换一个. 且不够稳定. 考虑是不是焊接过程中, 焊头与焊头夹之间有接触电阻, 在大电流通过时, 有了变化, 而产生的波动? 7 P# B" |. \3 Q' f
# U% T, R8 m# W+ h3 Q1 m
请予解惑!
 楼主| 发表于 2010-3-25 11:43:38 | 显示全部楼层 来自: 中国广东中山
自己顶一下.
% O7 J/ B) n. J
& t+ J5 M1 t3 ?  O; Z+ V涂上导电膏不知道能不能降低接触电电阻???
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