PCB电镀基础知识

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PCB电镀基础知识

1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？
4 i* v& Q  n$ d! t主要组份：

硫酸铜  60--90克/升
1 V7 j  @4 Z8 E' n+ V6 N3 W9 ^主盐，提供铜源
" Z. L- l8 z6 k" n2 N6 G硫酸    8--12% 160---220克/升
镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力
氯离子  30--90ppm             辅助光剂
6 f& X/ r4 o% V% }0 K铜光剂  3--7ml

Cu2++2e=Cu(直流电作用下)

* x/ g5 j5 A: V) y" X2、
8 b  N; r% i9 E. e8 L. {+ W9 W全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？

0 j/ V; }# v. i7 p5 L. p3 G电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;

3、
1 B0 d6 E$ q; I线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做？
9 G7 g0 |  l. B( Y" J
9 o) D" w7 b: r; G, p原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;

4、
$ t! g% W. @& R0 L( [7 f线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？

, o# u0 Q  \9 q: v夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;

5、
3 c$ r  X- @5 a+ \" i, ^0 h线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）
6 I: T9 I0 R; a& s
根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5--2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;

6、
电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?
$ R) Q; h* ]( i. R5 S+ s线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟

7、
0 M1 I' x, G1 d: c. J2 z( ?常听说的一个名词:一安镀两安
是什么意思?

电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚

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