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[讨论] 出个选择题考考你

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发表于 2010-7-19 11:20:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东广州

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本帖最后由 wakang 于 2010-7-19 22:02 编辑 2 `. v5 n$ q/ W# o( Y

3 o$ u: _& b& D) H8 ^* H; z
在产品设计中,平衡成本和收益是一个重要而棘手的问题。请考虑下面显示的产品。它需要保持低温状态,有几种设计方案可供选择。6 ?& d& X! h7 ~8 C; _
0 C  F7 A: o; Z5 f& p0 d) |
哪一个是理想设计?
http://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-electronic.jpg
http://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-fanleft.jpghttp://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-2fans.jpghttp://crm.solidworks.com.cn/images/edm/other/0531/5/dc4-1right.jpg
左侧 1 个风扇左侧 2 个风扇右侧 1 个风扇
5 j' w: F# L+ B
发表于 2010-7-19 11:27:29 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
上盖里面焊个导流板,就两个问题都解决了!!
2 R4 [  z# [$ j7 }! k/ T" A4 O5 I
5 z7 d3 E% W8 O7 I9 b你不就是想一下吹两块散热片嘛!!!7 Z4 p3 g. _/ y$ D1 M4 Y$ q
2 m; l) X' }: x1 Y! W
或者,把风扇移到两散热片中间就行了!!
发表于 2010-7-19 11:32:07 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
你还要掌握空气动力学!!7 |2 t/ H. T' c; M; H6 H

  y- M8 I# j, D9 W7 Y不是简单的哪热散哪
; k+ ^# L, S' [; {* X! I/ Z2 ?& k' V
你还要看看,你其他原件的大小和位置!!5 N- y9 W" Y5 g: I" ^  {2 g. }4 u
7 f, {  B$ I; H
如你风扇在右边的效果明显好于左边!!: V( Y; d/ n) H& d. j( ~

& u% e. s2 K0 h+ Z+ j- E如果你放左边,那空间,直接从两边吸过来,中间压根不经过!!
5 W3 B3 j5 I+ K( O. u8 {( u: ^
* k: E* }9 E! i- N7 m& Q3 v1 O8 e而放右边,你的空间,是从两边吸向中间,
/ X. g% s1 t0 F* ~  y) W. c
0 u' [% M% n  z' E也就是说,你左边的散热片照样经过同样的风量7 f- i: k3 X" {; w" Y, v2 y% H: _

+ A; h, w& t7 e8 _% H) t- v/ ?# \如果你放左边,那中间的散热片,几乎无风经过,
9 `3 D+ l! w& d- k# d( V* F: b$ T/ z
用不了几天就烫死了!!!
 楼主| 发表于 2010-7-19 11:35:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
1# fsal 8 K: i5 C5 Z7 P4 W( N; q
* Y6 O0 T4 P5 f$ @% V; x
楼上的是不是正解?  h7 z' B3 U, S) L3 {
同意的,反对的都站出来说话了哈
发表于 2010-7-19 11:38:04 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
有时候,并不是孔开得多就好!!6 q! d5 Q: R- `% ~. l; u" o7 j

9 Q3 G0 j4 W9 Z& S$ k而且,前面的进气孔,也不是越多越好!!
& ?" }  m, s* M' q
$ e+ @3 Q# d. T% m9 A% l5 {9 y6 Q3 X& M良好的散热设计理念应该是这样
# y* D" H) x0 x1 A' c5 @(前面只要一个进气孔,后面只要一个风扇, 但前面空气吸进之后,并不是直接到后面的风扇,而是经过S型或迷宫型, 也就是流经所有的电子原件,再从后面风扇排出)  P4 S8 g& A' w+ |$ X$ c

* J, k8 B" `# a8 R4 U/ P" V最差劲的设计是, 电路版中间密密麻麻,,然后两边开孔散热,
. V) a) P" v& g7 W& }+ g3 t, C$ q, A0 _# l$ n9 z. [: K$ H# m( x% c
风都从两边一走就完了,中间一大堆原件烫得要死!!) y* S' j$ s5 ~% n4 E5 n4 o1 o
9 P2 s  s* E) f* O1 X0 M
7 F. A1 F; s4 p  ?: u, g5 [8 B. D
你的设计接近最差劲的设计了
发表于 2010-7-19 12:00:56 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
如果不是很热倒也没什么
$ I+ J( n" z6 m3 m1 h- D" ?
3 H" S6 Z" C: {" t% e( u直要最佳散热效果,还是蛮难的
发表于 2010-7-20 15:39:21 | 显示全部楼层 来自: 中国香港
不是有软件模拟的吗?
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