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[书籍] 陶瓷-金属材料实用封接技术(高陇桥)+PDF书签

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发表于 2010-10-5 21:10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏镇江

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑
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% {) N6 d3 I, ]7 B( d: S0 K) Y 截图04.jpg 截图05.jpg ( q2 z) p" ^" t5 ?4 e  x  C
书名:陶瓷-金属材料实用封接技术* H/ d2 G4 F: y! F" q. g5 e( l! b1 B
作者:高陇桥 编著
, V! Y( R3 ?, K! ~( z2 Q出版社:化学工业出版社
+ D& Q5 `3 ?# b" ~3 j5 v& `8 RISBN:7-5025-6695-3. R% i% F/ J$ e! O5 i
出版时间:2005年4月第一版
2 I5 |/ z' ~' f' ~字数:283千字
' U9 o, `$ _$ F# C: I( [页数:2590 B9 H' g) h0 F2 `
定价:¥35.0; a* G! |7 v7 {- M
内容简介:《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。: t) m- }; \+ q
目录5 i% o. T: `' ~0 d# t
第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法7 `2 y$ L" U9 o: x5 P
第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料1 i1 f0 o+ g8 t+ G
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
" L. Z: A4 I4 ^: j, l第4章 活性法陶瓷-金属封接; D/ G+ {5 w$ e: U
第5章 玻璃焊料封接$ Z! ?! `+ |) G3 d( L# C1 N2 ?
第6章 气相沉积金属化工艺
  z/ X! L. R( n+ e) ^6 |第7章 陶瓷-金属封接结构% L0 b" X1 [: c, j8 N
第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
0 y2 g) }2 s$ i' t7 ^第9章 陶瓷金属化及其封接工艺
+ s% u5 V( r3 ?: m( p( c8 R第10章 国内外常用金属化配方
! s9 i6 o& Y; R7 e主要参考文献238

陶瓷-金属材料实用封接技术.part01.rar

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