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发表于 2011-1-13 16:20:41
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来自： 中国广东深圳
CEM是NEMA规范 LI 1-1989的分类
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) j( [& g4 _8 [& G5 X* cEpoxy laminate sheet( CEM-1). 9 R3 |5 e; m- V; h3 e" i, Q! l. @' Q
印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料；多层板用基板材料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板)；积层多层板用基板材料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种，它们按不同的划分规则，有不同的分类。
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' ~: q+ q) f0 T) Z. F0 y; D( Y基板材料按覆铜板的机械刚性划分0 W. N# d- d/ E5 I+ m& M) v
8 S" a9 C0 e# _. t& Z1 m按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。
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基板材料按不同的绝缘材料构成划分9 V5 N* f% z- S4 O2 A6 B5 T
5 h( _ [: A2 p& q; l& m: e- D. d按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分，可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类，而它们各自有不同的小类别和品种。本文介绍按照不同绝缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。
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按所采用绝缘树脂的不同划分
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% _ H! |4 z* S0 G L( i* K( d覆铜板主体使用某种树脂，一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。目前最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PE"r)、聚苯醚树脂(PP()或PPE)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)等。
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按阻燃特性的等级划分1 ~. H, r9 f$ \2 F0 h. r9 k
" x+ V2 ^; a$ ?$ }5 _% N按照UL标准(UL,94、UL746E等)规定的板材燃烧性的等级划分，可将基板材料划分为四类，即UL-94 V0级、UL-94 V1级、UL-94 V2级以及HB级。0 L* B+ n: y+ l: N& @; b5 w
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按覆铜板的某个特殊性能划分1 O/ U3 k8 m. Z3 \ P9 W
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按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。) C- w9 w6 d0 J, P7 S, O; b
各类覆铜板的性能特点3 S8 `' C* c) f8 C2 w
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各类基板材料都有着各自的特性。下面﹐对它们作此方面的横向对比。
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(一) 酚醛纸基板
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0 n2 _# Z' |, u2 b( J) y 酚醛纸基板﹐是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主。但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。
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(二) 环氧纸基板6 _$ O- X1 M* H; n0 g# D
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环氧纸基板﹐是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-1 有所改善。它的主要产品型号为FR-3﹐市场多在欧洲。
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4 K5 v" K) M' O6 p1 e1 s& h% k (三) 环氧玻纤布基板+ K3 m3 {; N- c. L8 x7 ?, n% w
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环氧玻纤布基板﹐是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐用量很大。
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(四) 复合基板4 I. y, w/ B3 B" v$ o$ W7 A
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复合基板﹐它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。 以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。
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国外有厂家制造出的CEM-3 板在耐漏电痕迹性。板厚尺寸精度﹑尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4 的性能水平。用CEM-1﹑CEM-3 去代替FR-4 基板﹐制作双面PCB﹐目前已在世界上得到十分广泛的采用。 , s9 r5 ?* M, t d" Q" N- I
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一、覆铜板的分类! g! x4 J0 ^! c
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对于覆铜板类型﹐常按不同的规则﹐有不同的分类。
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: [3 K7 H ]8 J6 L" O* D7 v3 t 1﹑按覆铜板的机械刚性划分6 a9 p* C+ h9 B9 e
( K8 o+ r9 L- Z, g, v L8 @ 按覆铜板的机械刚性﹐可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
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7 Q# s7 A) p G; ] 通常挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺覆铜箔。其成品很柔软﹐具有优异的耐折性﹐近年﹐带载式半导体封装器件的发展﹐为配合所需的有机树脂带状封装基体的需要﹐还出现了环氧玻纤基薄型覆铜箔带的产品。
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2﹑按不同绝缘材料﹑结构划分" K& ]# D& g9 p4 A; S* O# u
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按不同绝缘材料﹑结构﹐可分为有机树脂类覆铜板﹑金属基(芯)覆铜板﹑陶瓷基覆铜板。
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3﹑按覆铜板的厚度划分2 }& w& d, X* V, B: C
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按覆铜板的厚度﹐可分为常规板和薄型板。一般将厚度(不含铜箔厚度)小于0.8mm 的覆铜板﹐称为薄板(IPC 标准为0.5mm)﹐环氧玻纤布基的0.8mm 以下薄型板可适于冲孔加工﹐0.8mm 及其以下的玻纤布覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。
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+ h+ Q) Q \( z8 K# _1 a) d 4﹑按增强材料划分
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3 i/ z: N9 e. l; i u 覆铜板使用某种增强材料﹐就将该覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类﹕玻纤布基覆铜板﹑纸基覆铜板﹑复合基覆铜板。另外﹐特殊增强材料构成的覆铜板还有﹕芳香聚酰胺纤维无纺布基覆铜板﹑合成纤维布基覆铜板等。所谓复合基覆铜板﹐主要是指绝缘层表面层和芯部采用了两种增强材料组成的覆铜板﹐在复合基覆铜板中﹐最常见的是CEM-1 和CEM-3 两大类型覆铜板。
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- C* |% {* M1 u p& @: p 5﹑按照阻燃等级划分$ a# O' |, ?2 q' W0 g
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按照UL 标准(UL94﹑UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。一般将按UL 标准检测达到阻燃HB 级的覆铜板﹐称为非阻燃类板(俗称HB 板)﹐将达到阻燃V0 级的覆铜板﹐称为阻燃类板(俗称V0 板)﹐这种板“HB”板﹑“V0”板之称﹐在我国对纸基板分类称谓﹐十分流行。
$ p+ D+ i$ R: A* `# `* j% _铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。6 o& Q6 |- Q3 n E1 X' Z
& \5 E1 ]% g/ M1 B3 GPC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板
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电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘% C+ O2 W+ m4 |
8 ]' o5 B5 E# p& J# S- r R4 D环氧树脂复合基材单、双面板
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(CEM1&CEM3)8 w+ V# U e4 {; {$ }6 U
) Q' m. c( [1 P电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本
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玻纤布环氧树脂单、双面板
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(FR4 )
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$ C" A5 Q; J/ L" K- P# C适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器& T2 a3 ]& C3 J5 O. I( q! I# K
5 k0 |, `% O, W% R5 k7 Z玻纤布环氧树脂多层板
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$ f& ^* ]' X, A桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备 |
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