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本人日前发现如下现象：+ Y/ N: g$ v7 U6 O6 D0 G7 R
0.7mm板和1.2mm板凸焊时，凸点在1.2mm板上。4 p; H2 n3 Q8 W& B, H# K! @3 i
此两种板都要求为SPCC板，但别的没做要求。( [+ L: S+ l% I
在实施凸焊作业时，发现两种0.7mm板去焊接时，相同的焊接参数得到的结果不一样。
7 b' ]/ k- d, j7 {# p正常的板，会焊接牢靠。另一种板，我个人认为是不正常的，相同的焊接参数会焊出黑点。2 J4 d* Z) o2 V5 k$ h
此黑点我个人分析为是焊透造成的，原因是焊接发热太大。5 L. m2 s. u. X& m
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本人因没试验条件去安排金相分析，也没做化学成分分析。但凭感觉是认为那种不正常的板，是材质比较软造成的。) B- c' V/ t' [' J$ _0 H- s6 _
拿去做硬度测试，得到的结果却相反：正常的硬度为HV97.2，不正常的为HV118。
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此外还有一点外观上的区别：
3 \) |' P* ?7 ^9 X4 _+ O" S2 E; P5 f$ t正常的板外观上，为略带亚光，不是特别平整，为无光精轧的那种。
6 c6 \' F/ C% E1 G非正常的板的外观，看起来比较发白发亮，但感觉又没有达到那种光亮精轧的标准。! h5 i. `8 q4 C( f W
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! L( |& K q. J7 p4 M请问：" M" H$ }0 h4 g
1、造成焊接效果不同的主要原因是什么？
/ j3 D2 E2 j6 @1 D+ m: O4 y2、有没有焊透性这个概念，与哪些因素有关？
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谢谢！ |
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发表于 2010-12-27 11:20:46