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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑
. V6 V$ m9 q$ q) X1 n' B$ |9 c) h$ V1 ]* X4 H' N
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" V; R7 R0 R* f+ m' q: s: G. F/ W4 j
9 k" c" t* g, lhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1* w" ]6 i6 T5 ~" g, }
' D g5 x8 H8 [6 K6 v; }0 I n- p
% I8 T. l/ z* @$ ?, C$ a; p- u
2 ~5 J0 k8 ~) Y/ h
% s8 z$ U0 V& B/ e* c, f$ t
& s$ V- m8 k7 G+ A& L
( e0 c8 t2 ^6 h" _6 Y1 M9 |3 O$ S
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹$ Q( E+ r, d; q7 A" a
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
- N1 t/ n8 v0 @7 R9 Y【开 本】 16开 / {3 H- V* P8 \) x
【页 码】 348 : L0 ?) |: [) c* _7 s7 c
【版 次】1-1
+ s) j4 j3 W: Q- F c. M |
: x3 J& W& c/ a0 e U# J6 x【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。0 Z' W9 J! W, N8 u4 w! z
/ J+ j9 e7 Q1 @
7 |2 J T& \1 Z+ j3 |1 {【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。! a1 V0 j1 V, j4 U
本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
( } l) ]3 W3 |) h$ v3 ^4 [ 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。! g N0 H4 g9 h( M/ j
- l6 _9 @# \4 w3 B& f; W
" E" O9 \- [, O* p8 ]% J0 i) v
7 T8 \3 m. D1 I* T【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
7 V) _4 `, }! O0 [0 V 1.1 软件的启动与退出
& H% C) ~% G2 H1 D( ] 1.1.1 目的
+ V+ f, V0 y: G8 B 1.1.2 操作步骤
/ x# P$ e) A, n$ w2 \6 S- F 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
7 v$ h( D/ B7 l/ V6 ? 1.2.1 目的
2 p; R6 p8 C% Y# P, T# Z6 J 1.2.2 操作步骤
8 ]/ x/ { Y" M) s* R2 _ 1.2.3 总结与练习! u1 i2 H% x( K) l( T$ f/ O1 o# Y5 |/ J
1.3 Cimatron E8.0的界面* o6 d$ f! h/ ]: ]5 P) C+ e
1.3.1 目的9 e4 u0 k: Q& u! M
1.3.2 操作步骤
j* T0 d3 ], D! R4 M2 E4 z 1.3.3 总结与练习9 i: h1 G. s: C9 y
1.4 鼠标和键盘的使用
- e7 o- \% E" i' e C, g* t1 \4 | 1.4.1 目的
9 A7 t; L6 L$ p, V- y; P 1.4.2 操作步骤
/ t2 t" }/ A; \7 D 1.4.3 总结与练习
2 Z8 ~& l1 B8 `, Z' } 1.5 屏幕显示
% r/ O' U4 U7 h, w. X6 V 1.5.1 目的# ^0 Z N; |/ [: z4 Z
1.5.2 操作步骤
# F/ b0 W( X5 w. { b/ e- R5 D 1.5.3 总结与练习, ^. e0 V- W, D
1.6 特征树
" D: C4 S/ h) m1 m: D. p0 s 1.6.1 目的
. _2 [3 M. g! y7 {0 {6 W( P 1.6.2 操作步骤
. ]: \$ X3 a4 f* R 1.6.3 总结与练习
3 |$ l* Z8 a0 y: @4 o4 ^ 1.7 工作环境设定) \0 C$ I) u, M: f
1.7.1 目的, \+ M! D3 w) c8 y: b" H
1.7.2 操作步骤2 Z% f* Y% ~% c% x/ [- `
第2章 草图实例
3 B1 H2 [. Z+ A( e0 p% Q, r5 N) \ 2.1 花板草图实例
" ?9 x9 @7 c7 T" a: k+ a% x- k* ^ 2.1.1 本例要点
* j' A6 K; }8 i/ O B 2.1.2 设计思路
+ p+ m' X# ~9 z3 d, ^ 2.1.3 操作步骤
$ i" A, x2 ?% J0 t 2.2 支架草图实例
3 ~, L8 Q/ m/ x 2.2.1 本例要点: C \! x. g7 e# Y$ B$ s; u; J
2.2.2 设计思路' @8 ^! |+ M; E9 D% Q
2.2.3 操作步骤
/ ~* b0 n* H6 N2 {9 ]6 a5 Q3 x 2.3 本例总结
9 C f5 m$ ^* I 2.3.1 草图工具条
: D! j5 x; v, h2 M+ Z$ a O 2.3.2 约束4 `3 ?! p8 W1 `
第3章 实体造型实例
5 k7 [4 c3 Z4 J3 p 3.1 塑料件造型
5 A- R0 K) e% v" ]- h8 b 3.1.1 本例要点6 u5 _: i, E: t/ o5 W8 M
3.1.2 设计思路! S1 M$ J p' q. _
3.1.3 创建主体5 W% G. ^3 W& R, j
3.1.4 创建凸台
- n% d0 U2 L* Y1 x 3.1.5 创建整体
) }2 S' i/ I3 P1 \ 3.2 旋钮造型1 g+ z' ~: l0 G! Y1 l( k4 r! S w
3.2.1 本例要点
3 e. |6 j+ } o9 ^6 t 3.2.2 设计思路" v4 M/ ^: o6 a8 }; J# T
3.2.3 创建圆台
/ M: }3 b- a) Q- B7 z# x8 x
Y/ D9 I( k8 Z' f7 V& `9 y 3.2.4 创建凹腔* i8 O; T7 c. R6 z3 [' `) g, u
3.3 本章总结
$ [% R7 L" p; r) D1 r6 z第4章 电极加工( `6 E8 {; Y1 ?4 C5 h, J8 ~0 W
4.1 本例要点. d( b- o$ `0 e _- N
4.2 工艺规划
- V1 S9 I4 ^+ f& O3 K$ h2 } 4.3 初始设置
4 c! h/ ~- P6 X* R: ^2 b 4.3.1 导入模型" Q2 f8 ]) M1 W# l: W `
4.3.2 创建刀具
5 F$ {; v) f% Q2 D& {8 Q% W( w* y 4.3.3 创建刀路轨迹1 n6 ^4 h: y, S/ o/ U. t$ X
4.3.4 创建零件
- w6 M$ e, @( y 4.3.5 创建毛坯
' U) q0 J6 V# l, p7 G+ x 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件% H/ s+ Q- g `$ L0 f% y
4.5 电极半精加工$ U5 u' [$ j" Y. j" X; |+ b% o8 |9 q
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
& T% Z v, B+ C' U: U 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
3 s$ v }2 O& r 4.6 电极精加工
- C2 E) j7 `$ i. c 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
/ J! C/ f: L. s! G$ [ 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面0 s n. y* r7 s% O D5 ?
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
0 [9 F. \5 W! [: r 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
/ o3 r% s$ g3 W. V' J 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁1 [; |/ Q: p, Y
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面0 P- q# V+ T$ \/ @% C
4.7 后置处理4 P5 d: K( |' q% p% U' V
4.8 本例总结* Z, L0 \# n# v. Z: x
第5章 眼镜凹模加工
, Q* e% z9 S4 c, w 5.1 本例要点 H+ ^4 c& b4 J* t2 a. E
5.2 工艺规划
& G$ U8 l( y9 E1 _ 5.3 初始设置8 v; B- y8 G3 T: ]/ r/ p
5.3.1 启动编程模块: V: h0 d1 A& d2 _- \) ~3 x0 O+ X
5.3.2 创建刀具
8 h3 S6 T7 P" P" B' w' J- I0 H 5.3.3 创建刀路轨迹# H; z$ o0 z% g1 Y9 \
5.3.4 创建零件% W% P% \, c4 @; P/ o0 D9 g6 N
5.3.5 创建毛坯4 Q; J) M! l; x/ D0 B) ]
5.4 粗加工& x4 B7 E5 g6 E& m& i2 x8 ?
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体9 Z( |' o9 E6 Y) U) f0 H* X3 o" K
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
: I' m i" w# c: o; Z' e, G" R 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
; |$ o8 j# J5 q: Z( v T: A4 P/ ` 5.5 半精加工
8 ^7 {& w2 Z; C; e+ H0 b" t3 ? 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工& l" ]& ^. _5 K D/ X. i
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
6 v& Q: k/ ]( s 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工. |% l5 x' B6 q& [
5.6 精加工: E0 P. t5 ]5 Z- _' {) B h* i" ^. L& Y
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
& v6 q2 u B; B) r/ Y 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
/ i: X' I9 h8 W* I0 |( o1 a 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
! t j& W8 U# g2 S- k. i 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3; m1 ^+ S! Z* f" W
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
0 p# ~. R F7 C- Z/ ]/ B 5.7 本例总结
* q0 q6 A2 I* I 5.7.1 加工策略) b' y% R& }: d9 s
5.7.2 程序参数- u6 N; `) b7 d. L% ]
! ^. v$ V: B1 w L) u H, V第6章 托板加工
( r6 c: p9 q& g8 e0 q. \ p 6.1 本例要点$ U# i& {9 T2 |; A5 G3 @7 C' w
6.2 工艺规划9 z3 t6 N9 B8 K1 ~
6.3 初始设置
' s4 J5 N! O3 g1 z 6.3.1 启动编程模块7 V' w1 x+ z/ e5 o# [ q) z; H
6.3.2 创建刀具' X2 g9 |: ?. {
6.3.3 创建刀路轨迹
3 J$ X0 q- V1 C1 C/ d$ ~: `9 @ 6.3.4 创建零件
% E( e- n" E6 ^! p 6.3.5 创建毛坯9 i7 h! s9 r: a1 R
6.4 粗加工
o( J/ J0 o; r | 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型/ g" L2 l: D2 \ Q& h- U
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
# ^3 ]9 H; O: Z 6.5 半精加工
% i6 ^2 z) |) ~* _ 6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
- e& O/ u/ z/ Z3 X8 \ 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角$ u' E$ _! X% X3 B& y @+ {
6.6 精加工 U2 P1 M$ U5 |1 p( {2 c
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
7 c1 C2 K4 ~2 q7 i' E0 X. `5 y9 I 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4& M+ d- W# D6 B$ E) t
6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁7 ?& m5 W$ i0 y% F2 V
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面0 S+ M& r4 K: K
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
S! S! W; `* N7 J/ Q/ ]1 } 6.7 清角加工8 \9 y F9 X4 N6 h! b
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
9 ~5 Q* h4 J8 n! K9 H 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工( P0 j) ]7 f- ?( d% P
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
7 G0 }' Z8 c" z* | 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工" m& I0 o3 B, ]% H( ^0 k
6.8 加工设置报告
! Q! S& c! d+ X# z) l! S 6.9 本例总结) o% M [$ Z. g! n
6.9.1 零件8 D7 p6 Y3 Q5 _ ]
6.9.2 刀路参数
5 N" D e) E5 C$ ]+ \" P 6.9.3 加工设置报告
" T! @+ C. k" p: k: b第7章 钻孔加工
# F6 V& Y- k/ ]* K+ p/ C 7.1 本例要点% w" W$ O, d4 F! }# A( \! Z
7.2 工艺规划
+ e+ K" q! m9 X5 U8 x. [8 f 7.3 初始设置
& N" T8 Z+ w0 n& j2 F" n 7.3.1 启动编程模块! ], b* l$ b! k; t1 ^" E$ v; m8 m
7.3.2 创建刀具
4 _/ X3 ?0 a5 x; a3 [ 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹7 P( w) C( y9 F x7 `5 Q) D; s
7.4 小孔点钻
8 W( {8 r G; x# n 7.5 小孔深钻! }5 [4 }- q$ Q
7.5.1 直径8盲孔深钻; ~; G* [9 M( ~% f9 R. Q/ l
7.5.2 直径10盲孔深钻8 A2 T1 ^! q! j" q1 _6 p
7.5.3 直径12通孔深钻
' t' ~6 W+ S3 x0 S6 @ 7.6 大孔铣削$ I4 Y1 C4 u/ T( L( A
7.6.1 大孔粗加工
- N, q. b: E& O- x6 t 7.6.2 大孔精加工
6 g a) [5 e8 R6 A/ }5 M 7.7 本例总结& d# ^8 A/ D* E) A8 ]+ A' ?9 `( {
7.7.1 零件
" t2 a0 M: |. ?8 T" Y" M6 a) ^ 7.7.2 刀路参数0 I2 X( [7 O0 k
# S' N0 @' ~% X5 k! k[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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发表于 2008-12-30 01:01:43
