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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 8 n6 x- S! Z0 q2 E
7 e/ \( {: G/ @9 \$ Z
楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享+ d. b' O3 y) P" K8 I
" o/ z5 y/ e- P/ e0 m8 A
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1& F8 T1 w% \+ S6 X
1 ?8 Y+ I1 i( t4 O- ?" C
9 a6 u" [7 p, ~! Q
) { l) L: l( G* B
" H" w9 h/ u$ E7 U X. P6 z+ S0 v2 e3 O( }) ^1 c
2 o) w2 h1 m R Z: W
' S& I8 q# \1 @" @0 F7 \3 S【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
& k- k. H$ z1 K- G% J | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 + e2 ~. R. u1 {. S6 {
【开 本】 16开
) b' S7 `# H% m【页 码】 348
1 e+ m/ f3 M# {# a" x/ f【版 次】1-1
3 E3 b( y( I8 @/ D1 s |
; ]0 K* Q9 i! a4 {) U Y$ n# K
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
( N: v- {* T# b% L1 _6 R' t# F% a
( }! H; G7 M# W e- _4 D( O7 u) ?* ?0 E5 |7 }* d
【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
: H! w3 {- I, \7 J' f) _! v 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。! t2 B) X7 |8 c' K6 {2 W
精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
8 y- Z* l' u. g" [# c P3 H b! }% A) }. T: W% r5 G
. L5 N4 ]# k/ \
; X. M0 a) U! w8 }7 I F【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
/ d6 n: P! @4 G7 Q$ |% n% o 1.1 软件的启动与退出
{; s. B6 ^, f7 ?& j4 o 1.1.1 目的( p9 F+ E9 m, b- }
1.1.2 操作步骤( @' ?( {- [1 J6 Q" k
1.2 Cimatron E8.0的文件操作
/ o* g1 p9 k% p" M! F1 x( t 1.2.1 目的
' s& v; l4 z; @9 y 1.2.2 操作步骤, U" m7 J! U5 U6 |1 w9 W; y
1.2.3 总结与练习& y" h" H0 t9 g
1.3 Cimatron E8.0的界面3 O F4 w0 j \' m9 S5 L
1.3.1 目的
+ t4 ^/ S, `9 ^) v. z: m 1.3.2 操作步骤" O: E+ I! c# |* O0 [$ x
1.3.3 总结与练习/ z: s# R) v) F6 y: @) Q
1.4 鼠标和键盘的使用
6 l: N# ~% y* e9 q 1.4.1 目的
3 ~7 Q0 _6 e9 ]1 {0 [5 y" A% z# h2 d 1.4.2 操作步骤
% @9 E) G( w5 B9 L' y 1.4.3 总结与练习
% T4 B+ i8 g% x2 L4 u 1.5 屏幕显示
5 G5 y9 f- h% k, c) y' p1 H# w 1.5.1 目的8 U- \# Y, x, o" T
1.5.2 操作步骤
7 d0 S6 F4 I$ v- u% H 1.5.3 总结与练习1 s6 @) o1 |& X' a& e5 a- [
1.6 特征树7 i4 D9 |! ~4 n& J* e( B
1.6.1 目的
+ }) G" P/ |& j5 S0 v7 q 1.6.2 操作步骤2 C$ j/ G1 Z7 E- W! ]1 s
1.6.3 总结与练习7 Y% x* D) O" p2 O
1.7 工作环境设定1 ^2 S9 r* Q" q$ R" p4 f% a
1.7.1 目的
" M. n* e& j) X6 R 1.7.2 操作步骤
, E. `. W& D& p2 [第2章 草图实例
5 B; Q7 m% J7 c6 ^: _ 2.1 花板草图实例
& ~- t; ] j* Y9 b0 ~' S3 k 2.1.1 本例要点/ K* Z+ ~- |' t" T5 M
2.1.2 设计思路
0 h* r) K ^% O$ P- p 2.1.3 操作步骤% b7 Y& M: V1 q2 ~, B- m
2.2 支架草图实例' @/ r1 v: V2 s2 f+ D) J$ k
2.2.1 本例要点" b% ?3 c' k% p4 e$ k. q6 M6 u
2.2.2 设计思路7 H/ S' O" }4 Z" @
2.2.3 操作步骤
# V/ I }. _* R5 u 2.3 本例总结: T# A9 C' }: [+ V) g2 _6 a, n2 f
2.3.1 草图工具条
+ @, P7 |) M7 H 2.3.2 约束- ^8 z1 R1 @( [4 A$ L& j& [
第3章 实体造型实例
# |2 q& A7 E2 i0 o7 s- E9 u4 C$ B 3.1 塑料件造型8 h: }7 H, H' I$ Y' R/ c) r. ~$ P( h
3.1.1 本例要点. \% F- V' r+ K( ?6 @8 x# R j
3.1.2 设计思路# \# k$ O9 v- B1 r& s+ t- m- A
3.1.3 创建主体
- N2 M$ J9 b* `0 ]6 L, v 3.1.4 创建凸台$ ]0 w1 [% L( i9 R# Y6 Z: G" A
3.1.5 创建整体. j- p) _2 c. v+ L/ T
3.2 旋钮造型0 u0 F) B% P9 Y
3.2.1 本例要点
0 s2 M1 [9 x! x, }5 K9 |' n% _3 h* P; M 3.2.2 设计思路
* h; z8 O W5 c6 T) { 3.2.3 创建圆台
, S7 i8 g) X2 q; I7 Z O/ Y5 N# ]" B9 t; _6 X+ q% z( T; [
3.2.4 创建凹腔+ X5 i# ~! \/ g$ I
3.3 本章总结 w. T3 E5 p) L8 J! o( s% `1 L" \
第4章 电极加工
7 d# w" \# e; n8 P# E8 O8 x0 A+ w% p 4.1 本例要点6 Z8 J. L- ~$ ^' ~+ M3 _# }! ~
4.2 工艺规划
3 \& _3 {4 l8 B: V, h: L" \7 m5 g 4.3 初始设置
) r( F' k6 [' ^7 l, K 4.3.1 导入模型2 G- H% F! P7 R/ u
4.3.2 创建刀具
[, N/ }% j0 a4 j" F" _ 4.3.3 创建刀路轨迹8 r8 G) c; w, g
4.3.4 创建零件4 U I2 i! ]- x, i4 Q5 S+ V$ M6 _9 Y8 f
4.3.5 创建毛坯
$ Y; E( { }8 a, P& P: ]/ C5 o 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件 J- x2 ?: a9 z+ L- ?* b7 {
4.5 电极半精加工
% P$ }0 Q8 O7 j- ^1 W 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
# g! _: i2 D/ ]. h. D% z7 H 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面, }( Z5 r2 ], W' N
4.6 电极精加工/ `, t/ P2 ?9 d! z/ f% C
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面6 Y* b3 G B9 h2 D) b u7 T
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
6 c. i- U: g( Y- z* e. { 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
. d+ K. U3 D. o8 M& w- T9 @ 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
2 L5 Q. \4 ]% K3 F& e' | 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
; q2 g3 Y7 s) m: k 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面' l8 p! p$ e T5 D8 K! }
4.7 后置处理
' z9 C S- o7 Q! l1 L7 a 4.8 本例总结6 a# W2 m' x4 V; ?$ N5 V
第5章 眼镜凹模加工. B2 E1 v/ K% Q1 Z2 } \
5.1 本例要点
( {% ]( X/ E- g0 M+ n2 z$ B 5.2 工艺规划
/ r- d, ~* {2 F$ _ T- l8 ` B8 _ 5.3 初始设置) [; f* b2 P" v( t: K0 ^
5.3.1 启动编程模块
% G0 Q7 }. @# p: M, v N 5.3.2 创建刀具! [! E6 c" B) y/ X" H3 n
5.3.3 创建刀路轨迹
- z1 B+ I7 Z: F" @9 b 5.3.4 创建零件
) S" w0 Y. g8 D9 N: z3 _ 5.3.5 创建毛坯/ H5 s( x w* g8 `; v1 F7 b
5.4 粗加工
; _ I* c! C% p+ ~ 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
: ~9 r2 I* O3 G4 d' M 5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域18 G x; w' c9 j# W9 \0 D0 C6 t' E
5.4.3 粗加工程序计算和仿真
2 G6 R9 _ [3 i. n9 f7 O 5.5 半精加工& k3 b8 J: ^. D9 o9 G
5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工$ Y$ v" U$ Q# d2 c: k- b+ L/ f
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工& y" ~4 B. C2 |5 _) ?
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工0 E: z9 V, r4 v5 _) ~# `3 Z* Y
5.6 精加工
$ b7 }4 s: u* _9 B- V! J 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3 _7 V& _; J" E8 Q5 |% y' |
5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
. h3 l) e4 a0 v! N6 `+ B 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
3 J4 h. J: f" F- Q! G 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
* ?- \7 E1 w) j: l2 w& |0 N 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5$ n4 P T' e" b4 I
5.7 本例总结0 x9 t) j) o2 p% n$ [
5.7.1 加工策略- b3 Q% s6 n1 f) F5 B
5.7.2 程序参数0 {$ o i9 |0 Q8 u+ p
! u( t) M; [/ f, a0 D第6章 托板加工, H" G! f. ?5 x/ c" z
6.1 本例要点( h6 l+ i3 p; c0 O
6.2 工艺规划7 i* t/ W* e6 m. H9 @
6.3 初始设置
# {% d3 M3 P& x( |* \( j 6.3.1 启动编程模块
1 S. o3 ]! s& n- V* S2 ^ 6.3.2 创建刀具1 z1 v% k) V" B7 v# E
6.3.3 创建刀路轨迹
3 a G8 U/ z( ?' n# n" B0 L2 r 6.3.4 创建零件1 T/ X, ]9 S/ m; R
6.3.5 创建毛坯
4 C* _+ {4 p' j( V" R! d8 \1 R- P 6.4 粗加工5 F: f1 Y# Z# X* y; ]" x( P6 C) X: y
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
5 q6 b/ `& C( X; ^; d3 P 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3* a' {4 T) Q, D n6 C
6.5 半精加工2 k5 Y1 r$ U! ^
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
$ N' Z4 V3 }2 }) u6 ]& P 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
1 F- C6 R" ~( x: f% N 6.6 精加工* |9 _, v" R6 f6 N
6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
6 l, ^' f. B/ |4 v4 c 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
- R( ?! `4 P# T& h- _* X* M 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
( Y/ v7 _9 Z7 o, H) q# K 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
% i# L6 L# r, \ 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
/ f s) B( n# R6 L# \ 6.7 清角加工6 N6 J# A" K$ }: ?
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工* b1 V6 Y1 c2 n$ a! c
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工& J! f7 e# ]( l- L9 J% i9 E3 ]; Q
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
1 ?8 B# o- J4 y0 T4 D 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
$ D& ?( w. s+ S* m' q2 ] 6.8 加工设置报告# P* X- s$ H6 U% {3 k; d1 q/ g5 y7 [
6.9 本例总结3 ~$ e, b) d+ d+ b6 E v% u7 n
6.9.1 零件, @3 O6 o& D1 F" ?7 z
6.9.2 刀路参数- M! s" \, Q1 M
6.9.3 加工设置报告) d& k: S3 N7 H# f5 Y+ z; n/ y: O
第7章 钻孔加工( Y4 M7 b( w m1 Q
7.1 本例要点
5 ]! J3 r# O: {3 M7 v: I* r# J7 m 7.2 工艺规划
) h# s' V3 O; L5 _- ~ 7.3 初始设置
% J+ u9 h8 |8 q 7.3.1 启动编程模块
( z% I& N# @8 C: |, Y; a- P 7.3.2 创建刀具
! U( F$ |8 n2 m 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
6 s+ w# y0 ?9 f* J3 B2 a 7.4 小孔点钻
% I% e: Q7 C( R0 W3 k0 |' E' I 7.5 小孔深钻
, G l* k1 S, Z L' ]" ?# J 7.5.1 直径8盲孔深钻
# I" I3 ?3 z9 `! g4 f2 o 7.5.2 直径10盲孔深钻4 v: m6 `2 B! [. P. S7 G, W
7.5.3 直径12通孔深钻
& O7 x1 C% H* E$ ]2 k3 t% Y! ~! U# m 7.6 大孔铣削7 h) }9 P3 _- k( j! V( K/ [+ U
7.6.1 大孔粗加工6 j8 B* r, [5 F, `2 d5 C$ j
7.6.2 大孔精加工2 V/ r1 m" g% A- Y
7.7 本例总结
+ w& ?! r; M$ l0 Z4 G: L 7.7.1 零件4 o& N* e9 `5 @! [: X% M
7.7.2 刀路参数! [! K7 R& S- e2 z
2 f; \% B+ @# D' K
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发表于 2008-12-30 01:01:43
