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发表于 2011-4-22 15:47:22
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来自: 中国广东深圳
仪器用美国ECI的SurfaceScan QC-100。9 o& y: l$ H! @5 T% U
试验标准MIL-P-55110E附录, {+ t& P8 k7 q& {: h
D. M. Tench, D. P. Anderson. Method of
0 Y( w) k8 U8 Y6 g) ]Assessing Solderability, U.S. Patent 5,262,022,
; u4 e0 E& m9 G' w( o5 hNov. 19, 1993 |
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