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标准手册上没有不代表就不行。 : i6 U* X! X" l* E( r: y0 b如果你是使用商,测试如果可以,你可以与供应商协商签订相关技术协议。 ( B. p4 i v9 `+ f; ~, ~9 \5 g( T! b如果你是生产商,测试如果可以,通过规范化各种相关流程、工艺,你也可以保证此技术条件。 & O) D6 X6 v/ f: _& ]( ? ) N- @* p* I0 W3 F: t如果测试不可以 ... k, e+ u1 F9 m4 x( S. X xyz0419 发表于 2011-6-15 08:57 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
最关键的是加热温度不能太高,当然太低也不行。太高,晶粒粗大,冲击功肯定不行。太低,没有完全奥氏体化,有残留铁素体,冲击也会有问题。正火冷却速度也很关键,一定要快。0℃时冲击功25J不算太高,应当可以轻松达 ...- j# ?* c. Y$ M6 ^ zyzxct 发表于 2011-6-15 14:24 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
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