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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自: 中国广东深圳
课程内容:
6 P% q f; e" p# c第一部份 *通用程序介绍(欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍)3 w" H; R; @+ G% z
*技能初次评估(每个学员必须进行实操动作及评估)
8 e( H/ R! z: w, y3 j1 B) E *开卷考试(复习及开卷考试)
. y: N7 q+ O/ i6 X2 l- s; |2 d( g) o第二部份 *导线连接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)7 o' }+ H5 o- |
第三部份 *通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。)) W( C, _! Q3 v$ O% ` `, o7 t
第四部份 *片式和柱型器件; {/ Z1 {+ ?: g E9 s
片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。)
1 ]8 W% \- r+ }, F第五部份 *SOIC、SOT器件/ C' X) X* \6 b% P" v4 P
SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)7 J3 W2 a0 d$ K3 {% M& Q
第六部份 *J型引脚和QFP器件. q. I/ \: W S: n5 x
J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
4 a: C! N7 m+ l1 h★ 第七部份 *线路板电路维修(PCB导体维修)
* \" g/ _; ^( m3 C0 }★ 第八部份 *基材维修(基材维修)8 n" y+ u: C$ H, J
★ 第九部份 *敷形涂覆(敷形涂覆去除) |
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