|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 rgsmdqy 于 2012-2-25 09:07 编辑 2 [" j/ U2 j+ z3 s& }. i
1 m i- s0 a) k7 ~2 Y6 N- tGB150的10.4.1为容器及受压元件符合下列条件之一者，应进行焊后热处理，
, R# U5 y1 I$ J) O2 ?而10.4.2为冷成型或中温成型的受压元件，符合下列条件之一者应于成型后热处理。
3 y! }2 l/ c( K; K7 S, n0 \
3 q% [5 Y1 `9 t. m7 t而现在的NB/T47015中关于热处理的问题，和HG20584中关于热处理的问题均是针对焊后热处理，
+ M: |, {# a: [2 y现有一人孔筒节φ530×18巻制，符合冷成型的成型后热处理，可以用焊后热处理的热处理工艺进行处理。
* P* c _3 w4 o) y6 n, v& n依据是什么，希望能有大虾给予解惑。 |
|
发表于 2012-2-24 13:00:08