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7天前
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[求助] 散热风道敞开好还是封闭好呢

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发表于 2013-3-7 16:36:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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QQ截图20130307163248.jpg : `2 _' R# q& r- Q* u# h
左侧算是敞开的。/ G1 L" Y5 T5 }5 V% s4 T1 N% @
右侧是封闭的,封闭的板子是安装上去的。
& w( k+ J0 s; e" E散热那个好些?有实测过的没?4 @$ G$ t2 Z- A! ]: y3 Q7 e
自然无强制通风。* m0 J4 w* T" w! l$ X
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我感觉差不多。! T& t6 t# D9 e7 t4 m( g

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洪哥 + 2 讨论

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发表于 2013-3-7 16:44:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。

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发表于 2013-3-7 16:48:11 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
本帖最后由 史密斯宋江 于 2013-3-7 16:51 编辑
; ]9 u% O( F3 p7 \! \3 k& N  C
1 H% n; U4 P8 e1 k) e散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气流通更便于散热,此时肯定选不封闭的了。

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发表于 2013-3-7 16:50:14 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
肯定是开放的那个好, 如果封闭,你的FIN片的表面积可以不用计算了,都在内部,算有球用。

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发表于 2013-3-7 16:50:20 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
这个东西你看看电脑上的风扇,家用节能灯等我反正是没怎么见过封闭的。

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 楼主| 发表于 2013-3-7 16:54:28 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
ligl 发表于 2013-3-7 16:44 static/image/common/back.gif
3 Z- P9 R! j% D; J' j$ o8 o3 n4 t肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。
# h( S. G( n6 x0 d
是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。- f; p1 g/ b& R) G; Z, h. n
当然不是完全密封的,但是不会有风。
3 q( A. V# u" e7 E+ L) l不允许加风扇。
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:56:00 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
史密斯宋江 发表于 2013-3-7 16:48 static/image/common/back.gif  R9 K. b2 P* s" O
散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气 ...

; \" T. d+ W% q0 F& J我就是在想,形成风道以后会不会有“拔风”的效果,呵呵。
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:02:36 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif+ q4 O+ n1 E4 v9 H$ n% j
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
& D: K3 n" U& c& G% |4 O* E$ K( V, X
啥意思
/ f& x* V4 m, U: G6 D散热片上贴个片而已啊。- t! x2 k3 X. p0 x5 O% j5 x/ i
我可没打算掏空它啊:(
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:10:19 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif) ^! s5 d7 ]" s% y. c( V
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
3 X" [: \& X2 i: Q! |- _
( [& q5 M4 t: Q
不懂才问的啊
5 `- A* H2 b  d+ QP大个公司,哪有会模拟的?哪有时间银子让你做几版样机去测?6 {5 ^; B' h+ z
一般功能测试,二版就卖给客户了!
: p0 b4 z) W2 \  N要是有条件测试,我就不来问了!
发表于 2013-3-8 11:51:23 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif9 F" |# _7 l/ O4 q8 v
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
, |' ?! `( s+ [8 s0 O
麻烦您来个不扯淡的数据说话。
发表于 2013-3-8 15:29:01 | 显示全部楼层 来自: 日本
簡單的來說,你想貼在什麼東西上,那個東西本身發熱多大,什麼溫度下正常工作。。。而且周圍的環境等等(比如說周圍的零件會不會很多,周圍有沒有熱源,有沒有其他風冷),如果要求不高,比如說中等功率的穩壓芯片之類的話,大概湊合一下就ok。。挑省錢的那個來,笑

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发表于 2013-3-8 16:39:56 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
本帖最后由 英俊少年 于 2013-3-8 16:41 编辑 6 L. i# [% L3 q8 E

+ D( Z% j; ^5 m2 M/ G$ T首先得知道热的传递方式,
* w5 H3 s$ _5 m' O- @# J1、对流——主要是流体之间的热传导。9 |! G+ H& i% n& J# s
2、传导——主要是物体之间的热传导。
/ X; z' j6 o& n( N& j1 B3、辐射——主要是以波的形式传导,不依赖流体或物体。
/ H; U+ c5 K+ q3 n# J/ a  |' t8 b2 E7 b
热传导的另一个因素是温差,在温差小的时候,以对流为主;温差大的时候,以传导为主。这个可以在公式中体现出来。
3 [, F4 W, ^3 d# H& t4 V' e" J6 X% Y7 m* g- m9 }
你考虑是封闭后上下形成空气对流,但是这种对流与温差成正比,你的柜子上下温差很小,不会形成强烈的上下对流。故此,封闭事实上就是降低了空气的对流。
, v+ X& z1 g3 m1 [1 j" r
$ x  c2 F% m5 e# e, C7 f* K) {所以,你的柜子最简单可行的方法就是不要封闭,去掉盖子。其实这个可以用solidworks  flow Simulation简单看一下,很明显的。

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 楼主| 发表于 2013-3-8 17:08:52 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
英俊少年 发表于 2013-3-8 16:39 static/image/common/back.gif
( }* p1 I* R9 P0 l首先得知道热的传递方式,' G/ v* Y: u. U$ A4 p8 y
1、对流——主要是流体之间的热传导。
! b- m0 B; W; s$ _. v5 t; L2、传导——主要是物体之间的热传导。

7 }) ?2 q1 I0 X7 g0 l& X谢谢这位同学啊。2 k2 B4 n  ~' N$ Y+ s
/ v# w8 ~+ o! Y" E

% t/ I. g0 q- s' M; y; h/ F流体分析还不会用,呵呵。
发表于 2013-3-8 21:08:41 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
个人觉得敞开好散热。

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发表于 2013-3-9 18:55:27 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
caption_cn 发表于 2013-3-7 16:54 static/image/common/back.gif
( X! k" n$ N4 \2 v1 T! J是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。- `/ o: @! b  i8 W: ]" c9 b
当然不是完全密封的,但是不会有风。6 @# X4 |; w  V; d% L5 W
不允许加风扇。

8 N1 `) \! h& G/ O2 W象这样的情况,可以在箱体上开孔,将散热器装在箱外,发热部件安装在散热器的内平面,使其能在箱外散热,就类似有源音箱的散热方式。

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