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[求助] 散热风道敞开好还是封闭好呢

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发表于 2013-3-7 16:36:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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QQ截图20130307163248.jpg
+ F  _$ Q. L8 k9 ?8 l左侧算是敞开的。
* P4 }% f6 y- e# K右侧是封闭的,封闭的板子是安装上去的。, N" U9 Z8 K7 W: i4 Z' y* i
散热那个好些?有实测过的没?' R1 B9 S: L" P1 T% ?
自然无强制通风。6 J7 ~9 ^: X1 Q1 @4 N9 m
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我感觉差不多。1 H; S4 T  P7 w5 |" u

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发表于 2013-3-7 16:44:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。

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发表于 2013-3-7 16:48:11 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
本帖最后由 史密斯宋江 于 2013-3-7 16:51 编辑
! C* [$ Q! b' q, Q% m& Y/ c* [0 f3 L8 W+ P$ c3 f/ O3 m: u
散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气流通更便于散热,此时肯定选不封闭的了。

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发表于 2013-3-7 16:50:14 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
肯定是开放的那个好, 如果封闭,你的FIN片的表面积可以不用计算了,都在内部,算有球用。

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发表于 2013-3-7 16:50:20 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
这个东西你看看电脑上的风扇,家用节能灯等我反正是没怎么见过封闭的。

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 楼主| 发表于 2013-3-7 16:54:28 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
ligl 发表于 2013-3-7 16:44 static/image/common/back.gif
+ |0 Q/ E: ~- k0 n5 Y* b% a6 p; w肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。
5 |! \" O7 u$ y# v1 D% ]* T
是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。3 o  D! v) G7 t6 v& w) {
当然不是完全密封的,但是不会有风。
, I7 d* T! ^0 G! n& M不允许加风扇。
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:56:00 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
史密斯宋江 发表于 2013-3-7 16:48 static/image/common/back.gif
: a3 A1 F! a" V+ n散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气 ...
* O) y: v5 X- \" h
我就是在想,形成风道以后会不会有“拔风”的效果,呵呵。
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:02:36 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif9 L: T# U2 y* K4 n* Z% X2 m. n! ?9 Y) i
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

, L4 n$ V, B2 Y$ y啥意思$ Q( `- U  ]0 J! b. S9 c7 v& D
散热片上贴个片而已啊。! r; C  e2 F  o5 |8 d
我可没打算掏空它啊:(
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:10:19 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif9 b. M8 ~! v0 f; d
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

% S" x5 d" [4 A# A$ w5 e8 J5 z! _7 k$ ]1 I5 i/ q& Y0 X( D5 x
不懂才问的啊
4 o1 S. t7 H. H9 b; a. FP大个公司,哪有会模拟的?哪有时间银子让你做几版样机去测?5 R( s: F1 V; B7 H& l$ _
一般功能测试,二版就卖给客户了!
6 a- ^# @; w, S0 U1 k# ^要是有条件测试,我就不来问了!
发表于 2013-3-8 11:51:23 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif
( f; c( y! t! [. T. {  h. J首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
2 c7 x4 D6 {# m1 a! \
麻烦您来个不扯淡的数据说话。
发表于 2013-3-8 15:29:01 | 显示全部楼层 来自: 日本
簡單的來說,你想貼在什麼東西上,那個東西本身發熱多大,什麼溫度下正常工作。。。而且周圍的環境等等(比如說周圍的零件會不會很多,周圍有沒有熱源,有沒有其他風冷),如果要求不高,比如說中等功率的穩壓芯片之類的話,大概湊合一下就ok。。挑省錢的那個來,笑

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发表于 2013-3-8 16:39:56 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
本帖最后由 英俊少年 于 2013-3-8 16:41 编辑
1 ]& q: C) S1 h0 o
; U8 F' K9 q4 Z+ L( n0 x( o" a首先得知道热的传递方式,
! d( w. y) E& G& p1、对流——主要是流体之间的热传导。
/ w, T( Q: w3 w! g0 M2、传导——主要是物体之间的热传导。
/ ?3 b  q' X4 q5 O+ ]/ f3、辐射——主要是以波的形式传导,不依赖流体或物体。
4 R6 s: f9 W$ t9 i1 F# F  n" ]8 R7 r9 Q
热传导的另一个因素是温差,在温差小的时候,以对流为主;温差大的时候,以传导为主。这个可以在公式中体现出来。- Q+ c/ [+ J1 S
  r) n; R" ~9 G. V2 s) x
你考虑是封闭后上下形成空气对流,但是这种对流与温差成正比,你的柜子上下温差很小,不会形成强烈的上下对流。故此,封闭事实上就是降低了空气的对流。' N3 n# h! h( x$ B5 T

" |# r, p0 u/ `$ T0 q所以,你的柜子最简单可行的方法就是不要封闭,去掉盖子。其实这个可以用solidworks  flow Simulation简单看一下,很明显的。

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 楼主| 发表于 2013-3-8 17:08:52 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
英俊少年 发表于 2013-3-8 16:39 static/image/common/back.gif
! g" ?3 {0 a1 ?1 T首先得知道热的传递方式,) q3 h& G& p: t# L: G! j6 k
1、对流——主要是流体之间的热传导。
/ _* `* S  S2 _$ D1 v5 O. K1 O2、传导——主要是物体之间的热传导。

/ X) m9 S" J: i( H7 r/ ?谢谢这位同学啊。
3 S7 T% ]) B; x/ H! B- n- Y. J% ~& c( L
- i6 I8 c1 {7 A$ h$ r
流体分析还不会用,呵呵。
发表于 2013-3-8 21:08:41 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
个人觉得敞开好散热。

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发表于 2013-3-9 18:55:27 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
caption_cn 发表于 2013-3-7 16:54 static/image/common/back.gif+ ]/ \4 e9 x# }& N0 D: K6 N
是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。
1 c1 ?1 K. K' ~% Z3 n. l当然不是完全密封的,但是不会有风。
  w0 u1 c. O; Q2 N# J" b  E不允许加风扇。

# u8 p2 v/ I" e象这样的情况,可以在箱体上开孔,将散热器装在箱外,发热部件安装在散热器的内平面,使其能在箱外散热,就类似有源音箱的散热方式。

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