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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自: 中国重庆
端子模具设计注意事项
* B" M9 z3 x! S端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。
: K+ k" S/ _- ~1 V* }6 G$ b基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:* n" \- c1 j3 ?
1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。$ T0 L( F* j, O3 Z- h: \7 E# S
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。
6 @. a( A' R; C3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
* B, a# \1 E9 r; ]! c! {. P+ R/ h4、.......
* l& ^! }! f# m% b B9 ]
& u5 ?% p& L7 V: z1 M/ c- i# C总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。1 C1 G( |, ?6 R: f [# l9 t: y2 q( v
端子模具的系带变形调整$ K2 i. B6 T9 ~4 E& z
在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。7 v# @# Z) _9 G' ~+ y
英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!
1 h0 \: W* I6 F6 @' Q弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。 3 b' L Z3 V' F
引用>
- X8 x$ X3 J% A1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
6 H" X& _. _9 a) M, Q# R& H/ z2: 检查和调整一下送料机.
9 \9 A' n# P: t6 S5 ^: d \7 G3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) 8 I; n; t/ \, j
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 6 i( n8 Q* g$ d1 R: O8 o
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
1 l/ W% b8 H( ^9 sIC端子模具浅说
2 r5 j7 h. t5 xIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。4 ?) u* H3 j2 l: V- r9 Z" u7 k
.导线架相关制程说明
o, Q7 W: n, R8 o& u7 b1. IC制程说明
) ?# v4 I& z. g) x+ j# B; [2. 导线架相关技术
( ]* l$ V. b$ ?% {! tA. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。. b$ F, i3 ~; I9 s4 V
B. 导线架材料
& _+ t( J4 M' ` IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80% m @; F+ g3 s. [, u
3.导线架生产方式及趋势( c& a; Y; _0 }" ?) T
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视
* T/ T0 |$ N' b- K1 y# {" \+ V4 UIC导线端子模具(二)3 t2 F- K# _2 ^1 W1 s
导线架冲压加工要点
9 w% s) w. m. A I2 S1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。
: }0 h. p' w1 _4 n7 i- M) }2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。
; O% d x I8 ~$ q0 b# k: M! {3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。 " @: e- V: Q, _* y2 z
4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 2 }# _/ h& C9 z$ g, m7 D
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。4 C; K2 a; D* g! B! V' y( s* O
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m1 O3 n ~. I( M[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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