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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项& I0 R l8 r C3 o% t' F
端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。
& `4 P( |8 B4 \1 H1 _基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：
( b0 Z8 ^- n8 c1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。8 C- B& f7 F; }0 u: I& A* ~. f
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。
, c& h! F! ]+ A+ P5 r7 Y* _3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
3 Y+ O& [+ i( X4 E, K' \4、.......
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总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。
7 Q* y: b/ @/ y- z, D- V( \端子模具的系带变形调整
( S, ?# T- C' y5 j" c w& C6 w在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。. Z7 w" n! r# ~9 ?$ Z! d
英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！
/ o8 j9 d6 z- Q7 F5 P4 W3 j弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。 2 l! _, k5 U: N; S: Z9 Y1 {
引用>
" A- P& }. j* ~$ g) M1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. : P( s- Z; ^8 J% @- Q
2: 检查和调整一下送料机.
0 m* U4 H% H9 u; f3 j2 y# O* o3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) ) L& z: x s; D, i+ E) n
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 % h8 r' d4 G k! n3 P
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的$ C; Y% [0 B# s0 I1 w
IC端子模具浅说
$ f1 `5 {9 u& fIC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。: \) ~/ K3 ^) ]) o* H Y
.导线架相关制程说明
# `( `6 r: {3 y2 x7 H. `5 \2 {5 y1. IC制程说明 * }- t6 B! p6 Z& k, l2 V
2. 导线架相关技术 7 t* t. @6 L5 ?. A8 A! o
A. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。0 F5 n* A) h) e! g! r. v6 I0 f% c |
B. 导线架材料
1 J* h3 F/ L* Q0 x; B8 g) r IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％
# `5 `- f/ \. C3.导线架生产方式及趋势5 g/ z) v# p& f* r0 U
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视 & c6 N1 \6 d+ e
IC导线端子模具(二）
1 V) X$ U/ A) Q6 ^( ~: z导线架冲压加工要点
5 ^6 [: q! r, I+ ?2 I q# M+ t1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。
8 ~) L' {! B: L3 r! A* p6 u1 N2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。 4 x( Q9 A% l4 h8 N8 t
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。 $ T: X/ k+ `4 x) k( O0 L( [6 F* n
4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
d5 m/ q* G1 [% D5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。% ?! ?, F. ?$ C' U& t' E
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[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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发表于 2006-12-22 19:34:56