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发表于 2014-9-5 11:26:12
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导热硅胶可以满足你的需求,电子产品用的比较多,比如CPU和散热器连接的硅胶
2 ^' t/ i* n* j8 {' y I2 M5 g贴上一份说明书,看下能不能满足你的需求,品牌就不说了. v# f9 r' y @% b+ @4 `
产品特点: ' @* L2 u9 V; x- P% b" ~! p
1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用,又有良好的导热(散热)性,导热系数 [W/(m·K)] 0.86。 " X6 R! l1 F* |# x4 J" Q4 l' _) R. r
2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,HBC-1099胶有较高的粘接强度,剪切强度≥20kg/cm2,剥离强度≥6kg/cm。
9 w$ W- p# y$ U& G- i) D% J3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~300℃。 & u$ u; R/ ~# P$ k# f6 Y
4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶,用50ML(毫升)金属软管或330ML(毫升)包装使用非常方便。
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" z; C& Z7 u1 ^, G0 b二、典型用途: / C; p! a6 \: v$ `0 t5 g
最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 9 K' d1 p/ u' q) @
4 A" e. |5 M# \ M2 w) z; Q$ P% U. R三、使用工艺:
1 o$ @' ^& G* j) c& u* A1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 4 W: K& ^# O) c
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。
6 F! L% E% a6 a: L3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
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四、注意事项:
3 d2 _' D0 q8 z/ Z1 q; c& @操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
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五、包装规格:
3 _& Z+ k( R$ R+ X8 a50毫升/支,200支/箱。 330毫升, 25支/箱
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六、贮存及运输: / B5 e+ j$ V: M6 [; ]& s
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。 - K4 `; O% I+ x) z5 x) k
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 |
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