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发表于 2016-6-28 15:43:02
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来自： 中国黑龙江哈尔滨
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脉冲电镀铁中平均电流密度对镀层的影响
8 @! x- p ]9 c; J0 L Q! y徐金霞。蒋林华。刘大智。陈施英。冯文生' j. q1 c" e5 i, c2 B7 \6 o; X! q7 ?# U4 B
(河海大学材料科学与工程系，江苏南京210098)% O5 e* | Y( u9 g; k% j9 u
[摘要] 应用现代脉冲电镀技术，分别在钢和铜基体上电镀铁层，以期获得性能优良的镀层。研究了平均电流密度对铁镀层的沉积速度、外貌、显微硬度和显微结构的影响。结果显示：随着平均电流密度的增加，铁镀层外貌先变好后变差；脉冲电沉积速度加快，以16 A／dm 的沉积效率最高；不: s1 R/ E( g. c+ m9 B
同条件下的镀层显微硬度呈近似的“正态分布”关系；铁镀层的显微结构为立方晶型，有明显的择优取向。! b! z, T/ I( `) F+ @+ ?" k' o
[关键词] 脉冲电镀；平均电流密度；铁镀层；显微硬度；结合力；显微结构
# @0 T% }" l, @0 ~+ ?4 B( W4 R B+ I[中图分类号]TQ 153．1 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2006)04—0013—03
0 Q2 t3 o' |3 }* B+ L* E) f) l' G: ]5 s! O5 p7 b
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