【非标设备】SMD元器件全自动编带包装机PROE设计模型

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【非标设备】SMD元器件全自动编带包装机PROE模型。应用范围：工业自动化趋势要求电子产业SMT作业,电感、变压器、连接器、晶振、半导体、五金冲压铁片、各种JACK、IC、USB、能量诱导器.、天线/簧片 、开关、电键、电闸、充电池座等的SMD贴片电子零件包装方式均转用承载带包装，SMD半自动包装机及自动包装机是处理好包装作业的设备。
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