【非标设备】SMD元器件全自动编带包装机PROE设计模型

xiaomumu1 · 发表于 2017-1-21 23:32:14

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【非标设备】SMD元器件全自动编带包装机PROE模型。应用范围：工业自动化趋势要求电子产业SMT作业,电感、变压器、连接器、晶振、半导体、五金冲压铁片、各种JACK、IC、USB、能量诱导器.、天线/簧片、开关、电键、电闸、充电池座等的SMD贴片电子零件包装方式均转用承载带包装，SMD半自动包装机及自动包装机是处理好包装作业的设备。

cnsdzou · 发表于 2017-1-23 18:19:35

本帖最后由 cnsdzou 于 2017-1-23 18:23 编辑

经验证这个是别的网站的地址，需要注册和30积分！楼主只是搬运工！鉴定完毕！

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