SMT贴片的工艺流程有哪些

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　　SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的首选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。
　　SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。
　　1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的最前端。
　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
3 h0 N* s+ y: x" N' W5 u- t( f' ^7 t4 G　　元坤智造工场是一家专注于印制线路板/PCB快速打样、双面、多层板大中小批量生产，同时提供BOM报价、SMT焊接和元器件一站式服务的综合性高新技术企业。
+ R- u2 ~- p* E/ z. @% `7 p　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
& a2 E( u% \- u8 S2 ?* |　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
" n5 T: P1 p8 ]  P% J　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
　　以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍，相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同，但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。

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