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[原创] 全自动点胶机在PCB上常见的点胶应用

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发表于 2019-5-14 11:31:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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芯片是每个仪器的“心脏”,它的技术来自于科技的结晶。因此在点胶连接的时候不能出错,人工传统的点胶方式显然不能达到要求。而随着SMT不断变革,全自动点胶机的点胶技术也在不断的发生变化,适应的环境越来越广,采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。全自动点胶机点胶过程简单讲就是将胶体运送到PCB板固定的位置,以固定或保护元器件的一个过程。根据PCB点胶特征全自动点胶机点胶技术主要分成:接触式点胶和非接触式点胶。
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一、全自动点胶机接触式点胶  
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l、时间压力型点胶,采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制,通常点胶量跟压力和时间成正比,分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数。所以使用控制简单易于实现。: E4 p6 ^: Y) W

优点:价格便宜、操作简单,适用性比较好,清洗方便。
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缺点:由于压缩空气时产生的热能会影响胶水的粘度和胶滴大小;随着针筒内的胶量的改变,点出的胶量也会跟着变化,响应速度越来越慢。
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2、活塞压力点胶,类似活塞一气缸的机构的点胶。此方法采用闭环式全自动点胶机,依靠匹配的活塞及汽缸进行工作,活塞在空腔内向下运动推动胶液,由气缸的体积决定涂胶量,可获得一定的胶量和形状。& v( z8 x0 E, D1 B- `4 s. P

缺点:需要经常清洗,清洗流程复杂。有颗粒的胶水容易磨损活塞,所以不适用微粒胶水   
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3、螺杆计量泵点胶,用恒定的气压使腔体流入螺纹空隙,电机带动螺杆使胶水从针头流出。( }' C- ?% E. Y$ z) r

优点:控制简单,适用的胶体较广,控制灵活且精确度比时问压力型高,有较高的一致性。
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缺点:这种技术对胶体粘度删样比较敏感,螺纹反复旋转会降低粘度,点胶量会受到波面高度、胶体粘度、温度等影响。  k( @- ]& B% \0 g% K. Z: t
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二、全自动点胶机非接触式点胶      % |" P, M& L" E/ w9 d; u9 E' V

l、喷射式点胶。采用喷射阀点胶,胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和活塞之间的空腔内,通过马达快速驱动活塞上下往复运动喷射出胶体+ q1 j5 s- y5 F1 g$ O

优点:可以实现高速点胶机,效率高。使用低粘度的胶水。$ B5 ]* q+ e! X9 P, M

缺点:机械结构复杂,清洗麻烦,成本比较高。8 a2 G9 }' a  U6 w" E

2、压电式点胶。在全自动点胶机PCB点胶过程中,胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内,压电陶瓷沿喷嘴轴向震动,挤出胶体。 优点:点胶精度高,清洗方便,操作简单。
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以上是对全自动点胶机在PCB上点胶常见的2种点胶应用,需要了解更多信息,请关注深圳市阿莱思斯科技。阿莱思斯专注于全自动点胶机高速点胶机精密点胶机等多种自动点胶机!

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内容来源:http://www.szalns.com/


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