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2021年第二届智能材料与结构国际会议(CFSMS 2021)EI检索

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发表于 2021-1-3 10:45:26 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国四川资阳

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2021年第二届智能材料与结构国际会议(CFSMS 2021); Q) T4 Y  \/ A/ d
重要信息
/ h7 {" k9 S- o* F+ Z  f会议网址:www.cfsms.org$ \$ ~4 l9 I3 S4 l
会议时间:2021年4月19-21日
6 `0 h. R+ f7 U' }召开地点:新加坡2 B4 \& H  c5 A0 s- e- E
截稿时间:2021年3月20日
" N! v4 n( W3 Y3 F9 _, e5 o( i4 I录用通知:投稿后2周内
4 t* \* k' e' j收录检索:EI,Scopus
& q4 `7 O9 D- k
3 j# C8 N' v  |" w5 \- G& A会议简介2 o: |0 N! Y3 s# O$ H* m
★2021年第二届智能材料与结构国际会议(CFSMS 2021)---Ei Compendex&Scopus-Call for papers
  X* B% }! x$ r: C& u# C|2021年4月19-21日,新加坡|网址: www.cfsms.org
- q% X1 G' L9 |: b( O- S3 w/ E  ]5 [
★CFSMS 2021将围绕“智能材料与结构”的最新研究领域而展开,来自世界各地的主要研究人员和行业专家将通过论文和口头报告介绍最新研究成果。会议的这三天里,您将有机会聆听到前沿的学术报告,见证该领域的成果与进步。  Q+ B- Z' z+ U. U# g

0 y6 w, \9 v; }( z: ^会议日程预览:/ A* `* A6 @$ E9 C! ~/ G. z  V
会议时间                内容0 e9 n1 L2 @0 n: P( D0 K$ A
2021年4月19日        注册+接待" q" U! G0 {6 K" t/ h- @: V
2021年4月20日        开幕式+KN演讲+分会场报告5 i' x5 N# z+ s7 c
2021年4月21日        分会场报告+实验室参观1 }) e+ P5 h8 A2 {. w
% }$ K. N$ O7 i9 _3 e6 u
关于出版和索引
/ }2 l. O( P) {* M所有接受的论文将在线出版,将被Ei Compendex,SCOPUS,Google Scholar,Cambridge Scientific Abstracts(CSA),Inspec, ISTP等检索,优秀论文将在国际期刊上发表。2 }' ?6 I- }3 A, }+ _1 `% ]
: S7 ?, t& s" \+ T
特邀主讲人
. Q( a# C& ~# P$ |( X( sSeeram Ramakrishna教授——新加坡国立大学,新加坡
# v  K5 S" @+ A' T( Y1 MJang-Kyo KIM教授——香港科技大学,香港
1 e1 P$ p# V$ @5 ^Shaowei Chen教授——加利福尼亚大学,美国$ R$ z- {- f; G! B' e+ o
Serge COSNIER博士——格勒诺布尔阿尔卑斯大学,法国
" d- g) I# O. F: o5 c  }, M- F" ]- g4 M5 _# g
征稿主题/会议征稿
( J" t) c  T3 _% z3D打印软致动器
: H, W; q& A! k; q' K/ y激光和光纤
! W: D) J0 p* O$ i动作装置
: ?0 f" _1 y$ v1 _8 E磁性与超导性8 r! T, B% c8 {0 ?
高级电池磁流变液
, t+ \1 D& C( I+ k3 P先进铸造工艺
5 o& m$ \8 r2 j3 h. j1 y市场需求与价值
, e7 B/ z- R2 m5 F! C高级表征技术
; a/ |9 ?. {" N$ l8 T基于质量和尖端的传感器
6 @" P% G3 T2 W8 m4 E# a高级计算机辅助绘图
) k; W" O, `$ h( Z材料挑战
+ D/ j) X$ N, D  N  `8 t* }土木工程先进创新7 P0 L4 k$ X0 _9 V
材料化学
, T) S3 Y% F4 H' x' T先进制造技术
' b3 E2 V% v  D. ^材料发现+ I1 M) c/ s" N. \$ }# Y
先进机械加工工艺# _6 l+ u: Q; b) k
防御材料
- Q: k8 o% h5 X( L7 n更多征稿主题请访问:http://www.cfsms.org/cfp& {/ V, \; \) }; a: x: r7 P

  Z. y4 v' ]- ^8 C" a: U参会方式
1 F4 R! M' }0 U+ _3 Q1.作者参会:一篇会议录用文章允许一名作者参会;8 h& C2 k9 C& h
2.主讲嘉宾:申请主题演讲,由会务组审核;' }& Z3 I4 B0 H: \
3.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
# i6 P' ]2 ?/ H4.海报参会:申请海报参会,根据官网模板准备海报,再录制5分钟视频;5 o7 G* p. n" I
5.视频参会:录制个人视频15分钟即可;
* H; i& m, B  p" I- f" ?6.听众参会:不投稿仅参会,可参与问答,也可演讲及展示。/ `5 h2 [5 ?# D1 H* m

+ c7 N+ e8 u1 R3 u2 _投稿方式5 C* N9 n0 v4 Y
1.会议邮箱:cfsms@iased.org
( _6 A9 I) d$ C  \2.CMT在线投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/CFSMS2021
; M0 X. l0 @7 @" Y2 i请作者按照官网模板格式进行排版。排版好的论文全文(word+pdf版)发送至CMT在线系统或者会议邮箱。
$ l0 O  b" s9 M0 t3 V6 S- x' b" G5 [2 q% |: \4 d- Q" ]: C
投稿注意事项:
4 }$ Y0 M) a* e& I1.大会官方语言为英语,必须为全英文稿件;
9 e& Q1 k' i: e' t2.保证文章原创性,未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。
* A! m2 v8 e4 b. f6 i3.文章篇幅一般在5-12页之间,不少于5页,超过6页将收取超页费;
0 V; q, \) F& `8 g. W/ }4.请按照官网上模板的格式编排。审稿周期约为3-7个工作日;
; ?& i9 [8 o1 z; R" h5.稿件不允许有剽窃行为,涉嫌抄袭的文章将不会送审。1 p9 U0 ^7 v& t. P* V6 \
6.提交摘要:即只参会做报告,不出版文章;
* x) M" a2 u; x; |% q* N提交全文:即做参会做报告,并且出版文章;# V8 P. @& V: C' A" _$ u
听众:则不需要提交稿件,注册成功的听众可以参加会议的所有分会;
+ {; T; |' X2 e5 W* e3 _8 d7 o2 ?% y. C
联系我们9 y- |1 v; ^% {: L5 \7 x
会议秘书:黄女士# b! z" [: K& o4 c- \
会议官网:www.cfsms.org
# `1 c5 J0 G9 P会议邮箱:cfsms@iased.org8 w2 x. @% p1 z" @0 e' [- b9 Y1 Y
微信ID:IntlConfConsult
2 R8 o: S- W6 m/ c- F1 fQQ咨询:2011307354
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