QQ登录

只需一步,快速开始

登录 | 注册 | 找回密码

三维网

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

展开

通知     

查看: 3323|回复: 10
收起左侧

[分享] 导电硅橡胶配方的优化设计

 关闭 [复制链接]
发表于 2006-12-11 12:44:06 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏无锡

马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
导电硅橡胶配方的优化设计
4 t7 j% j( \; X$ R9 H. a肖建斌,刘锦春,杨庆华,黄英平
% I, N, p: c/ {(青岛化工学院高分子科学与工程学院,山东青岛266042)
( B# \: I. l* Y) K摘要:主要通过正交实验设计法对硅橡胶的导电性进行研究.通过改变白炭黑.乙炔炭黑,羟基硅油和过氧( U7 M$ y7 U- j/ x
化二异丙苯的用量对硅橡胶的导电性以及综合性能加 研究。- h! S. y) c3 R) ]
关键词:硅橡胶;乙炔炭黑;白炭黑;导电性

导电硅橡胶配方的优化设计.pdf

91.97 KB, 下载次数: 35

评分

参与人数 1三维币 +5 收起 理由
云动风清 + 5 好资料

查看全部评分

发表于 2006-12-14 14:22:36 | 显示全部楼层 来自: 中国广东汕头
好东西,谢谢楼主的共享
发表于 2006-12-17 14:13:50 | 显示全部楼层 来自: 中国陕西咸阳
正在找这方面的资料,谢谢分享!
发表于 2006-12-30 15:51:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东东莞
正想了解一下导电橡胶.
发表于 2007-1-4 11:51:31 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
我也是做硅橡胶的,正好需要
发表于 2007-1-4 13:58:36 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江杭州
乙炔炭黑3 ~  C7 ~% @* a9 w  b2 m9 j
这个是很重要的。谢谢楼主分享资料!
头像被屏蔽
发表于 2007-1-6 21:20:06 | 显示全部楼层 来自: 中国山西太原
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2007-1-9 10:44:30 | 显示全部楼层 来自: 中国湖北十堰
好动东!谢谢!谢谢楼主
发表于 2007-1-9 20:03:16 | 显示全部楼层 来自: 中国广西百色
不知道是不是最新的
发表于 2007-4-2 22:46:27 | 显示全部楼层 来自: 中国上海

回复 #9 waerm_1 的帖子

我要白色导电硅橡胶的配方
发表于 2008-11-13 06:42:27 | 显示全部楼层 来自: 中国山东威海
用导电银漆' k8 m# @: \) b  r; `6 t) s
自制导电银胶的配方和用法,有条件的朋友可以试试。 3 q$ j! m# f9 Y! @6 K* k+ g, b
% D( {1 Z* L. d, D# W, v1 K
    配方一:E-51环氧树脂100份,三乙醇胺15份,300目银粉250份。 ; P. W& s' t/ q' ]+ n
    用法:按配方计量后,将其混合,调匀后即可使用。粘接时在0.5~1kg/cm2 压力和120℃条件下,3小时后即可固化。本品适于80℃以下使用,电阻率为10(的-3次方)欧姆/厘米。可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
' d% A7 ]7 }5 _) z* O7 W     
% q2 p% H4 E, F1 m6 d    配方二:E-44环氧树脂17份,三乙烯四胺0.15份,银粉4.5份,丙酮3份。
& Q" q# N2 X- P& Y1 d# D0 S    用法:先将树脂和丙酮混合后,再加入银粉搅拌均匀,后再加入三乙烯四胺,搅匀即可。于120℃,2小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好,且具有导电性,可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路,以代替焊接工艺。 4 Z1 z  i. g+ m

( ]2 _2 x/ M- y0 C    配方三:锌酚醛树脂20份,聚乙烯醇缩丁醛10份,电解银粉75份,乙醇95份。 ! q, M6 z+ n$ ?/ [8 S; m6 Y
    用法:按配方计量,将其混合,搅拌均匀后即可使用。粘接时加2~3kg/cm2 压力于60℃预加热一小时后,再于150~160℃条件下加热2小时即可完成固化。此胶使用温度范围为-40℃~100℃,电阻率为(2~5)×10(的-4次方)欧姆/厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。 5 ^- ~! ]$ H9 O( _7 k8 h  s

5 ?# ?/ J; \7 G& R% P; ^    配方四:E-51环氧树脂100份,乙醇胺7份,邻苯二甲酸二辛酯5~15份,300目还原银粉200~250份,乙二胺7份。
# ^/ {# J( b" @6 k% ]/ c    用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉,混匀后加入乙二胺和乙醇胺,调匀后即可粘接,于室温放置5小时后,于80℃加热1小时,再于130℃加热2小时即可完全固化。本品使用温度为-50℃~60℃,电阻率为10(的-2次方)~10(的-3次方)欧姆/厘米。可替代锡焊,用于粘接铝和铜等电路元件。 ( t! N- K9 T# I# P4 W

% v" J/ Q( z" _) D# [# ^: n- f    配方五:E-44环氧树脂100份,300目银粉150~200份,邻苯二甲酸二辛酯15份,苯二甲胺(或乙二胺)适量。
+ o5 m  J1 U1 Z9 J4 H3 ?2 S    用法:把环氧树脂和二辛酯混匀,再加入银粉拌匀,再加入适量固化剂(使用乙二胺时加10~15份左右,使用苯二甲胺时加20~25份左右),迅速调匀后立即使用。于室温条件下一昼夜可固化完全。使用范围及电阻率同配方四。
2 ?/ A- u9 N) E0 c, j( i% ]0 M0 H! B* K
    配方六:E-51环氧树脂100份,W-95环氧树脂43份,聚乙烯醇缩丁醛10份,液态羧基丁腈橡胶14份,环氧稀释剂600#14份,2—乙基—4—甲基咪唑2份,间苯二胺27~30份,300目银粉100~300份。

评分

参与人数 1三维币 +5 收起 理由
云动风清 + 5 应助

查看全部评分

发表回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则


Licensed Copyright © 2016-2020 http://www.3dportal.cn/ All Rights Reserved 京 ICP备13008828号

小黑屋|手机版|Archiver|三维网 ( 京ICP备2023026364号-1 )

快速回复 返回顶部 返回列表