cimation E7.0加工参数的设定

sun34

CIMATRON E中的加工参数设定
（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置
在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
; q  Z& r9 J1 k, I  X! v5 |6 n7 j1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
+ |) K( M) [) X2 \5 z+ M8 o& |Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
1 T3 V8 k, L* `6 e  NArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
0 v2 g% e' {; m. J8 PInteral Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
( P$ z. ]6 o: K% R$ n. [2 h: q3 y2 RAbsolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
* ~1 b- P& x$ \& {Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
4 v: d: y& [9 z8 I* yUser-defined 用户指定下刀点
+ u0 }6 k2 o9 U5 B/ R- e$ P/ k- P* eRamp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
' Z  ~( I! ?: p5 \Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径
Min Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小
8 c1 V  X) p$ n! {4 \/ ^5 ^+ PDz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Part Surface Offset 加工余量
Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度
: C, M* {8 R" c6 l7 R# Y* B( V+ LGeneral Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
5 e* T6 s, e6 {' J+ A! G) G( G, |+ aApproximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length
按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。
2 L6 _8 P; ]$ a8 lPart Surface Tolerance 加工精度
Part Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度
2 m2 D9 B3 C- x! O5． Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
( D( m5 Q" t2 H5 L2 d2 |Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
+ H1 B" V3 K9 b) @5 B5 [+ q5 j, ICorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
( A& d. U2 y- I3 b* H# hAll Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 逆铣
0 ^! k) v' }* H& Z: _4 UConventional Milling 顺铣
- n8 `# k- a& F# MMixed 顺逆混合铣
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
Outside In 从外向内环绕
. U7 G* V4 [8 X4 ?* k( {Cutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀
Undir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
$ b2 R/ F# I# o. R# ^* k1 wRegions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工
$ e  E5 R4 z7 h+ G& b0 p" `. GSkip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。
Open Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。
# |1 [9 S6 Z( v( K& u" l, R; ]OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer

3 Q! j" h* R( TUse Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
4 B+ m- M7 H; f/ J5 XMin Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
Stop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。
6． 层间优化的加工方式
- F( O/ A* m5 h8 H1 BA． NONE，层间不优化，粗加工时使用。
B． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
Parallel Cut, 平行切削
Spiral Cut, 环绕切削
Main Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。
; b/ P. t% ?4 y" `1 o& Y" hContour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
5 K: L' ?/ i. vMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
Min 2D Distance 最大2D加工间距
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣
6 q7 r! f% b- u7 j4 pCutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要
1 f5 g0 s) r7 j; B4 t0 N+ R, @C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
9 T6 D2 d, n+ @# b! ASubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
Parallel Cut, 平行切削
Spiral Cut, 环绕切削
- C0 ^! y+ T- e1 ]' w/ s7 lStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
3 |- K" n, Z: o; X) t" `Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
其余选项同上
5 u1 l+ E2 s  z
( w/ k2 X1 d: t) t0 y1 U) RD． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
Slope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置
8 n) H% m. G0 P0 Q; P本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
2 S' ?7 F( m* `$ c# L1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
6 }" [$ i3 }; b- {; ?0 VTangent 沿切向进刀
7 V# R5 F% p6 x0 l8 g4 ~0 DHelical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
2 b8 r  I; E% ^! M$ L5 H) dRetract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
同其他加工方式
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式
1 p# e; @& g8 y- {+ p同其他加工方式
4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
1 f0 n5 @* B$ q2 l同其他加工方式
/ s/ j& L+ b. c1 x5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
; K' u, t. |! HDirection DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中
- D$ `% B5 v4 m8 W+ a, B& n7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
0 S% S+ T; ]! h# g  T+ FStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
7 n; T% b1 Q9 z" p9 T1 A; XSide Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。
% w! y+ e' N7 {8 E2 l! j0 k7 f( ISlope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
Milling at Angle 加工走刀的角度
Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀
Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。
& ~: C! K" Y/ R' JAngle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
4 w: w; l% d$ e8 G1 ^' VOverlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
' i# t7 q7 n2 I  XMachining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化
Horizentals Only 只加工水平区域
Layers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项
Horizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域

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. U6 f) F$ K3 j( F' K我正需要，谢谢

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谢谢了啊！！