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 CIMATRON E中的加工参数设定* p% G, \5 M& U& ^
（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置+ N" S2 u7 j! J9 [ d H3 j
在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
# X/ c7 z2 d9 q" m1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
2 y7 t( \# z2 c( X0 J$ R# O; X项目 选项 内容
' {$ @- Z) k- f" {Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀. |! \" }7 \! z6 Y0 e( ]& l) @, u
Tangent 沿切向进刀
2 G3 V) C8 e0 e% C/ V: d1 L/ |/ bApproach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
9 V) c \; J+ P) C7 nRetract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
' r: N+ d- V4 t- pArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
3 o. i Y4 l0 s7 j: `2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
f9 r1 f- s3 |% EUse Clearance ∨ 使用安全平面
9 o; c5 r4 E6 HInteral Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10 b* v% ]8 A$ J$ q% Q' A' C
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
8 v1 h1 J& v" M7 P& UAbsolute Z 10 如上
. Q2 p& t3 v! h2 gIncremental 如上
$ r. o8 i: ^9 u; M6 U* gUCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
' y1 Z6 V, k' F ?0 `5 y" r7 ?: ]3． Entry & End Point Z方向落刀的方式3 i4 ], I: b& T' u( z8 y
Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
8 a0 u# I8 F# KOptimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
& C" D. ]" m6 {0 bUser-defined 用户指定下刀点) H! z0 R. ]: x# f: k, C3 V- H# g
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀# e1 a% Q6 h8 [' F0 N0 ?
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径
2 e1 |- {& c5 {* VMin Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小
7 x% E' u( l, I( k6 s" ^Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀! V" U5 ]! c' ]9 c
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,/ s+ m; Y4 {0 ~0 x, P% A
Part Surface Offset 加工余量
- e( k w$ K2 c" j2 F# M5 nPart2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度
2 ^7 O& w4 t5 W2 IGeneral Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
7 ?$ d2 _: R# {. U9 d `# iApproximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length
# d0 y' P$ x A, [" F按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。
% x5 j) |( k/ c& XPart Surface Tolerance 加工精度
. @, y+ C$ L+ ]9 ^4 YPart Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度
- I8 B* o0 c, L( L' I- ~6 \& p) N& F5． Tool Trajectory 走刀参数
7 `8 t1 H: }; Y% EZ-top 加工的最大高度 & I) A& j! z K1 R8 u
Z-bottom 加工的最低高度
7 ?9 A; S# A5 y: X9 Q4 l6 Z: uMill Finish Pass 是否精铣轮廓 9 N/ E) A% K( T4 P5 a9 ~; W
Down Step 层降步距 " Q% ]+ b$ ~0 a5 \4 O- y) `
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
8 C1 I! B6 E( q2 ECorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
+ K4 {5 x% K6 O: d+ z! ]All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡; \+ U5 [! e6 \* F
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
# u5 ^6 D" k N& fMilling Direction Climb Milling 逆铣
4 P/ N" s5 m8 R6 [: `2 S1 D. S. _4 vConventional Milling 顺铣
3 c8 _" F( L( W ^8 B/ d$ XMixed 顺逆混合铣& t* ^+ c2 Q) ]
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
. N5 I; o; T; K& } [+ @/ lOutside In 从外向内环绕
# z/ K3 C) N4 Q' `. `" m; Q+ VCutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀
. Z, s& u1 M/ p9 P& @2 h: L7 iUndir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀
( r9 _2 l' D: WMilling At Angle 当平行走刀时的走刀角度7 b7 o) {# r/ H2 X. Z6 q4 d3 c
Regions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工* _! [! j! x# ~
Skip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。% b. y" @ p# ~
Open Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。- s) Y; O& b# A2 V. J- g8 q, s$ J6 L
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。" T5 S, W- H3 g. o
OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。
, U5 i* |; k( D3 Y$ q0 l- D5 H2 R: k' fMachining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer2 ^* n% z6 `- n. q2 X( {+ z+ P
% q. {$ F& g. V( m! h; }
Use Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。7 ]: Z3 E5 N* S, g' V, D3 F% O
Min Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
" d# a6 o# Q3 XStop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。- }) t9 r5 ~+ S) M) \
6． 层间优化的加工方式. M, V& W7 Z7 n+ O/ _; j, V
A． NONE，层间不优化，粗加工时使用。/ v! o9 e, I* r. z
B． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
+ b( f8 A: T# I% }Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切8 Y* m4 J& D( r$ |3 L
Parallel Cut, 平行切削
8 a, f& D7 P# TSpiral Cut, 环绕切削
) G, z# [: E8 q0 X" {. a$ ]+ yMain Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。
. U6 M, N6 h- |3 s8 K2 T+ U$ n6 S/ ^& vContour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
) D- e4 N" w1 x% t: b- ]7 l& R6 cMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适0 }& N6 X% [/ M6 {: J- r
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。, K* g; N, a' k$ H4 ?0 A- Y$ Z
Min 2D Distance 最大2D加工间距% X6 F9 a. f/ {
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣
( W4 f$ j" s7 z9 }: E& Y9 n i, bCutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀* w) ^, p% [2 s! } C5 @
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要) E. s' l+ Y% y
C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
" V, a% t% Z' a: e% d1 PSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切: s- Q- s$ }1 W2 f$ I1 ~4 v
Parallel Cut, 平行切削6 E/ v/ \$ [6 E
Spiral Cut, 环绕切削
# Y- c" Z0 ~6 c7 MStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
2 m9 g9 f9 b& FScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
7 y: ~* S* R2 R2 o2 X其余选项同上 0 h. K3 k+ c: T/ W
" o3 y( S* F3 S3 I* p+ J2 y1 s. O
D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：9 U0 e& ]5 G4 O: _% f q/ @ ~
Slope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
- B9 ^ n6 A9 \! P（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置! ~4 a3 F- @4 g* g- ]0 M
本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。) F# d# Q! v% P5 k- c+ }
1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
- r* Q( V0 a! J* u& sContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀/ }' M; H. ]2 G3 {# ^
Tangent 沿切向进刀3 A4 m# g2 o4 {! ~
Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀 C j! L: U' s$ [; E2 L
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
8 j: G v' `/ A) ^Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀/ }) _3 @1 X# r; m" }0 j
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径. z) D" _. [: ]) Y V
2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面7 X# Z/ V2 [3 F) m7 }$ E. o% C
同其他加工方式
; O% C, i9 w: R3．Entry & End Point Z方向落刀的方式
. X4 {/ c a- H1 b1 O R. j同其他加工方式
0 D( f A/ h7 q- r G! J4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,+ {! B9 `3 \ I0 G& r% {
同其他加工方式* u: Z p1 G% V/ G. ~" C( l. f
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：5 v2 a( g/ q9 o, H- [
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。$ q" X2 ]- t+ E
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用6 s+ T) R0 w" V* w# n( g5 Z* o' @ r
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中
! S- O: J5 Q r) W W) F7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：) E1 \. w) b$ L' t" |) c
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距4 i) T7 D0 ~, u
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关& U! Q3 ^2 P9 k0 g5 L) L* [
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。
; H5 A7 X2 h! J6 {Slope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工. X: u( r, y3 o9 b! `- b
Milling at Angle 加工走刀的角度
- I+ t9 N7 X: Q2 ~4 }Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀
# {+ L) ^# R& bOverlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。
3 [. h( x2 l/ J% MAngle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
8 o) d3 I% ?: J# h, k6 F$ iOverlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
( B- K/ U' A5 |, v9 V$ {Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
- J1 R" z1 t& W8 EMachining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化5 T0 o% ]" T0 Q7 ]6 J: {% }+ M! H- F
Horizentals Only 只加工水平区域
5 j2 W" b( u# Z: e" @/ ]Layers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项
3 w& s2 u8 W9 ^& ~4 r* {Horizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域 |
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发表于 2007-1-9 21:01:13