QQ登录

只需一步,快速开始

登录 | 注册 | 找回密码

三维网

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

展开

通知     

全站
goto3d 说: 此次SW竞赛获奖名单公布如下,抱歉晚了,版主最近太忙:一等奖:塔山817;二等奖:a9041、飞鱼;三等奖:wx_dfA5IKla、xwj960414、bzlgl、hklecon;请以上各位和版主联系,领取奖金!!!
2022-03-11
系统
[系统通知] 平台第一个项目外包——项目拼多;正式上线,欢迎各单位个人有外包、设计、采购、加工需求的,在此寻找更牛的解决方案
2021-07-01
查看: 2598|回复: 5
收起左侧

[已解决] MIL-HDBK-217E这书是讲什么的?

 关闭 [复制链接]
发表于 2007-3-9 23:21:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
快要做毕业设计了,导师要我找这本书。。。难找啊!
发表于 2007-3-10 00:52:38 | 显示全部楼层
MIL-HDBK-217是电子设备可靠性预计方法,由美国国防部可靠性分析中心及Rome实验室提出并成为行业标准。该标准为电子、电气以及机电元器件使用了一系列的模型,根据元器件的类型、使用环境、质量等级、应力条件以及其他的一些参数进行可靠性预计分析。MIL-HDBK-217包含了多种类型的特定部件失效率模型。这些模型包括有用于计算各种应力对失效率和部件可靠性影响的因子。因子的类型包括(例如):环境、质量水平、电压、频率和温度。有了MIL-HDBK-217中详细的因子表,就可对部件进行可靠性预计。该标准专门用于军工产品MTBF值,即平均无故障时间计算。楼主做什么的阿?毕业设计用这个......

评分

参与人数 1三维币 +10 收起 理由
yqwfk + 10 应助

查看全部评分

 楼主| 发表于 2007-3-10 00:54:13 | 显示全部楼层
你有这书的电子版么,我们做设计时要用的呀,书好难找到。。。
发表于 2007-3-10 09:22:25 | 显示全部楼层
我也没有哎,建议你去标准求助区发帖
 楼主| 发表于 2007-3-10 10:47:51 | 显示全部楼层
哦。。。那也谢谢你的帮助啊
发表于 2007-4-27 16:09:17 | 显示全部楼层
MIL-HDBK-217F RELIABILITY PREDICTION OF ELECTRONIC EQUIPMENT:
4 r2 m; O7 ]* A. r7 N0 A3 Q  [2 S! v& l  D+ C
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=263174&page=1&extra=page%3D1

评分

参与人数 1三维币 +10 收起 理由
bdblbyq + 10 应助

查看全部评分

发表回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Licensed Copyright © 2016-2020 http://www.3dportal.cn/ All Rights Reserved 京 ICP备13008828号

小黑屋|手机版|Archiver|三维网 ( 京ICP备2023026364号-1 )

快速回复 返回顶部 返回列表