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发表于 2007-3-21 17:54:39
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3.第二类回火脆性形成机理 4 P: m8 @6 U, N4 c
由以上所述可见,已经观察到的有关第二类回火脆性的表面现象相当复杂。企图用一种理论来解释全部现象显然是很困难的。很可能引起脆化的原因不止一个。如短时等温脆化与长时等温脆化就很可能是由两种不同的脆化机制引起的。这里我们只能就最主要的现象对缓2 l3 T3 p/ v( H
冷脆化及短时等温脆化进行讨论。
& Y3 g& _. t6 v8 Q1 t3 G第二类回火脆性的主要特征是:* Z R# G; ]: [
1)是一种晶界脆化;
# T4 C' |* |3 Y1 L7 { 2)脆化与温度有关,脆化需要时间,脆化动力学具有C形曲线征;
3 P$ |1 X. o7 R! ? r 3)与钢料化学成分密切有关;
6 z/ }8 K' Z( V; }2 A9 i$ j! [8 F 4)脆化过程具有可逆性;
. Y* w7 k: X/ I3 Y% W/ O; Y1 a8 ` 5)原始组织为贝氏体与珠光体时也能发生脆化。* n+ I; y" _. t9 Y0 y- w5 v# h
从上述五个主要特征来看,第二类回火脆性的脆化过程必然是一个受扩散控制的发生于晶界的能使晶界弱化的与马氏体及残余奥氏体无直接关系的可逆过程。看来这种可逆过程只可能有两种情况,即溶质原子在晶界的偏聚与消失以及脆性相沿晶界的析出与回溶。到目前为止,已经提出了各种各样的脆化模型,但归纳起来不外是析出理论或偏聚理论。
- T( X9 l$ |8 ]1 y$ [, t(1)析出理论
! f$ u; O* n( F3 R3 R- y# i 最早提出的是碳化物、氧化物、磷化物等脆性相沿晶界析出的理论。这一理论所依据的原理是脆性相在α—Fe中的溶解度随温度下F降而减小(如Fe—Fe3C状态图中的PQ线)。在回火后的缓冷过程中脆性相沿晶界析出而引起脆化。温度升高时,脆性相重新回溶而使脆性& U4 a3 P5 g, f ~5 D; }
消失。这一理论可以解释回火脆的可逆性,也可以解释脆化与原始组织无关的现象;但不能解释等温脆化以及化学成分的影响,而且也一直未能找到与脆化对应的脆性相。
. I. Z5 ]' Z5 M! a. t6 d$ m 之后主张析出理论的又提出在回火后的冷却过程中碳化物是在α相内的位错线上析出的。由于位错被微细的碳化物所钉扎,故使钢变脆。但析出位置的改变仍然不能解释成分的影响及等温脆化。
! u; j# k/ m8 D& j4 Q(2)偏聚理论' {7 P( w6 v8 z. h, L5 n# [. q3 v+ U
近年来,由于俄歇电子谱仪以及离子探针等探测表面极薄层化学成分的新技术的发展,已经证明沿原奥氏体晶界5~10 A的薄层内确实偏聚了某些合金元素及杂质元素,且杂质元素的偏聚与第二类回火脆性有良好的对应关系。致使偏聚理论占了上风,得到多数人的
# m" O" O' J$ T' x承认。 + ^# z( j* |9 K2 h! p3 {
到目前为止,已经提出了好几种偏聚理论。最先是Mclean提出的平衡偏聚理论,认为回火时由于内吸附而使杂质原子偏聚于晶界,引起脆性。平衡偏聚理论的致命弱点是没有考虑合金元素的作用,前面已经提到,仅仅含有杂质元素的碳钢没有第二类回火脆性。另外平衡偏聚理论也无法解释为甚么P含量低于溶解度时就能引起脆化capus针对平衡偏聚理论的弱点,提出了二重偏聚理论。认为能促进第二类回火脆性的合金元素在奥氏体化时由于内吸附而偏聚于奥氏体晶界,之后在脆化温度回火时,由于合金元素与杂质原子的亲和力大,故将杂质原子吸引至晶界而引起脆化。但Mo也是内表面活性物质,也应在奥氏体化时偏于晶界,且与杂质元素的亲和力也很大,为甚么Mo不仅不促进脆化,反而能扼制脆化。对此capus等曾作了解释。但二重偏聚理论的致命弱点是至今仍未能用实验方法证实合金元素在奥氏体化时的偏聚。Guttmann又提出了三元固溶体的平衡偏聚理论,即铁、合金元素(Ni、Cr、Mn等)与杂质元素(P、Sn、Sb、As等)形成三元固溶体时的平衡偏聚。认为合金元素是在回火时向晶界偏聚的,在偏聚的同时将杂质原予带至晶界引起脆化。由于合金元素与杂质元素之间的亲和力的不同,有可能出现三种情况,一种是亲和力不大时,杂质原子不能被带至晶界,故不会引起脆化;第二种是亲和力适中,杂质原子被带至晶界,引起脆化;第王种是亲和力很大,在晶内就形成稳定的化合物而析出,故能起净化作用而扼制回火脆性的发生,Mo就属于这种情况。近年来这一理论已得到了很大的发
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另一个重要的偏聚理论是McMahon提出的非平衡偏聚理论。这一理论是在析出理论的基础上得出的。McMahon认为在脆化温度回火时沿晶界析出了Fe3C。由于杂质元素在Fe3C中的溶解度很小,故被排挤出Fe3C而偏聚于Fe3C周围,从而引起脆化。非平衡偏聚之名即由此而来。脆化后再在较高温度回火时由于杂质元素向α内部扩散以及部分碳化物的回溶而使脆性消失。再次缓冷时在α相的其他界面新析出的碳化物又将排挤出杂质元素而引起脆化。
! R6 f0 I! y: `% b [5 g) _0 {5 K 4.防止第二类回火脆性的方法
! d) q4 |5 c9 `- [ 根据以上所述,不难得出,第二类回火脆性可以通过下列措施加以防止。
! R1 _! A" b- {* U" N9 ~ 1)降低钢中杂质元素;
! z. s8 g0 K; M6 j* h' V; x 2)加入能细化奥氏体晶粒的元素如Nb、V、Ti等以细化奥氏体晶粒,增加晶界面积,降低单位面积杂质元素偏聚量;; y4 u. O, Z6 M! H. k5 Z
3)加入适量的能扼制第二类回火脆性的合金元素Mo、W等;/ L( U( j, h* E+ ~' A | l, x
4)避免在450~650℃范围内回火,在650℃以上回火后应采取快冷。- X8 M& \6 Y) E6 ^5 ]( B
除上述措施外,还可通过采用亚温淬火及锻造余热淬火等工艺来减轻或扼制第二类回火脆性。对于这两种工艺能扼制第二类回火脆性的机构还在探讨之中。 |
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