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此资料共33页,PDF格式,目录如下:, v6 E& p( ], u, X @. B# L. n
1前言 _ \8 ~4 y6 l7 {6 V; x5 a
2常用镀种简况. f3 {! `9 l4 r
2.1镀锌& B% m8 `. q$ G4 Q, n3 X F
2.2镀铜8 ?* d# E7 a! ]/ K2 }
2.3镀镍6 f3 h4 k7 Q/ A# A0 X; u+ T
2.4镀铬2 K8 U8 k- b# K7 U1 e; B( i0 ~
3合金电镀
- G8 Z8 y* p( R+ Y" D, v# m J3.1高耐蚀锌合金电镀工艺 l: X ]8 E( v& ^3 L) m& z, n
3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理8 q0 x8 u: g9 K. `# m
3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理- K+ u5 ^* O% K' e2 u
3.2代铬工艺
& v/ o- W3 L* t' v$ V# O3.3玫瑰金电镀工艺 D4 u9 L$ @/ U$ n) o
3.4仿金电镀工艺* k1 M! r9 q1 Z5 }
3.5黑色镀层电镀工艺
3 } o- _8 t" ^% B( w1 U4电子电镀
4 a1 b) r8 D5 |- s" M6 H7 {4.1PCB电镀简况
; F7 t7 C% Z* I) n q1 N5 ^6 H4.1.1传统的PCB的电镀
3 o z/ r! b( r4 O" \' M4.1.2直接电镀技术出现和发展
3 i. w# d1 \" v4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例# n8 d5 d* D6 k0 h, t7 M4 O
4.1.4印制板电镀技术的最新进展
0 ?# X$ C% m! A3 b1 _4.2电子元器件和接插件的电镀6 l9 G; ~: {7 A/ ^% n* P9 i' x
4.2.1电子元器件和接插件电镀简况4 v2 M3 Q" A& C- a! ?- b+ U$ `
4.2.2微电子元器件电镀
! K1 R- C& C( ?7 U a: m+ { V0 g4.2.3镀锡. s4 k% R5 g1 G2 f4 }0 ^
4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金
3 y. y; r" ~( n4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料5 L1 m* f* _& W2 } L9 R) S) k' O
4.2.4.2镀液配方及操作条件
% Z( @# x7 o: ~# N$ H4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展9 K8 \5 D' H: R6 t9 c/ B5 T2 x- \
5化学镀镍
, z/ K; V4 }# c) q9 C! s. @, \3 W6典型通用产品的电镀工艺
# o7 Z* p: V% ~% t4 w6 u6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀$ `! V6 c- A- ~. N
6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀+ w# o$ R, ? S6 g# A3 Y! l- M) l
6.3卫生洁具配件的电镀
- M/ S; Y3 i1 \; G6.4电池壳的电镀# S* y6 D$ u5 Q+ L# V4 a. B
6.5汽车铝合金轮毂的电镀
8 ?! F5 M# k0 f( k4 R' Z. g7环境保护与清洁生产7 u$ Q& h, t: P$ v2 A
7.1电镀废水处理技术现状
" I# |" q6 M: ~/ z- m9 _7.2清洁生产势在必行
8 X& T0 W/ J! s4 Z8电镀技术发展展望( Y. l- h3 B/ h+ O% j- b, R
8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师- m( ^8 W" u0 l/ I
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系) t2 u9 {/ z2 H( B9 O% h6 f
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
k! ~( h: g* L: K9 u8.4电镀生产过程的自动化控制
3 u5 o* G6 Z6 ?- X8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准
) r: Q# ^7 i" m8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争
& U4 V- ?; f& e1 U) e) H4 ]( z. t9 ^8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量
8 l0 u1 _; ~* c& G3 ^8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位# D4 V; S! k7 g" w# d2 Z; ?+ Q1 F
8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22