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此资料共33页,PDF格式,目录如下:* _! x1 g: L' S0 e
1前言7 L% j! \8 f; ?6 [9 n/ z. c2 Z" ?
2常用镀种简况+ t( e- H' H! w* J" Q! H6 J
2.1镀锌" |9 l! G" j( q9 {6 A* a
2.2镀铜$ Z- d% ^7 k* ^" i. ?
2.3镀镍: ?) n- ~+ V; u7 P) N9 e
2.4镀铬/ \' S# q# }$ K5 Z
3合金电镀3 F C2 K6 w; u2 Q$ E: d5 ?2 V) @
3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
+ l- Y1 u* g W/ H* q, g% w3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
5 [; M' j) x0 N; C2 H& X# s9 u: T; y3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理& Q8 r s1 V+ z5 l: u
3.2代铬工艺; C: H4 [& G# B5 @3 Z- j
3.3玫瑰金电镀工艺
7 I& o, o6 I7 H6 t0 |$ d3 i3.4仿金电镀工艺
2 |9 P6 ]9 }2 @! F6 e9 _3.5黑色镀层电镀工艺( B6 v0 e: S3 b% h4 x
4电子电镀
, {* ^& j" a4 |: ~7 i% n$ }" W4.1PCB电镀简况
0 w: x0 M: L m/ K4.1.1传统的PCB的电镀1 Z2 Q' ^9 s2 m( l; v' `: ?
4.1.2直接电镀技术出现和发展
' `5 m! I& i) J$ V3 V4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例0 b, z( u9 Y& F1 e3 h _
4.1.4印制板电镀技术的最新进展 E6 w2 c) Y3 k6 p/ v& O
4.2电子元器件和接插件的电镀
- h; r. M5 C! ~2 H7 S 4.2.1电子元器件和接插件电镀简况! e( }0 [) z2 Q7 h
4.2.2微电子元器件电镀. Z4 v; f4 R- ]/ Z9 L$ Q( Z# T4 Y
4.2.3镀锡0 u) M8 x: l. r) p2 @' Z
4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金
6 Y( G( p' @( D/ ~8 h/ ~4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
2 |2 }+ k/ k+ D% m7 m9 S3 @. n4.2.4.2镀液配方及操作条件
: S& [5 O7 Q- `! t4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展 \0 }4 G6 i: q' h$ y
5化学镀镍
# \# w$ q5 }& j% i% C6典型通用产品的电镀工艺% u; V8 j* h" d, p0 V
6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀
# }! T' T" P* X; J& ?0 l) u6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
9 p5 h9 a' D, P) P6 n6.3卫生洁具配件的电镀
7 r3 e6 |; D! S+ Z6.4电池壳的电镀
* i: F2 o4 q6 m; ]4 q6.5汽车铝合金轮毂的电镀
; Q# i5 e( V5 T0 r7环境保护与清洁生产
) P, C- D6 O! O$ h, \2 H* F; V7.1电镀废水处理技术现状
( D; C2 @% ~, R* d7.2清洁生产势在必行1 j& _/ Z9 B) [ v- Y' C. O
8电镀技术发展展望7 y' H( I$ c+ h
8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师0 v& v4 f2 j3 {6 U3 w- s1 Z c+ j
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系: h, m+ h6 I3 N% {. N2 A1 i) P
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
/ Z: G- T4 ~. _# ?, ` _0 k2 l8.4电镀生产过程的自动化控制; p9 D2 o# _% ^) q
8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准) Y: a5 v) K C( ]7 m ~' Q0 h7 T ~
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争( z6 o: k5 ^, q! j) }/ A/ F" w8 i
8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量
( i) |: H$ L& ~. | Z2 a" ^ q$ ~, ~8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位; w/ Q6 l9 h% i+ M8 }* y& |$ ]2 N1 W+ s
8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22