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在小空气分离设备中,常采用铜或铜合金材料制造容器的设备。由于铜或铜合金其本身的化学成分、热物理特性和物理化学特性与低碳钢不同,因此铜和铜合金焊接性能和焊接加工中内外质量存在较大差异。+ W3 x4 Y8 \$ w5 A( K
1 存在问题及原因4 h& M# Z$ s3 b8 q
1.焊缝成形差
: t; R6 A! ]% R" A熔化焊接铜和铜合金时易产生母材难于溶合,坡口焊不透和表面成形差的外观。缺陷。在射线检测底片上反映为焊缝黑度变化大,表面缺陷易于内部缺陷混淆。1 @: p( Y, U. j3 X! T
原因与铜的热物理性能有关。从表1可见,铜和铜合金的热导率比普通碳钢大7~11倍,焊接时大量的热从母材散失,加热范围扩大。母材厚度越大,散热越严重。尽管铜的比热容略小于铁,焊接区难于达到溶化温度。铜在溶化温度对表面张力比铁小1/3,流动性比钢大1~1.5倍,表面成形能力较差。
k& l. c6 V: w+ }1 n$ q表1 铜与铁物理性能比较
金属 | 热导率W/(m·K) | 比热容J/g·℃(20℃) | 线膨胀系数10-6K-1(20~100℃) | 表面张力×10-5N/cm | 收缩率% | 20℃ | 1000℃ | Cu | 393.6 | 326.6 | 0.3849 | 16.4 | 1300(1200℃) | 4.7 | Fe | 54.8 | 29.3 | 0.4602 | 14.2 | 1833(1550℃) | 2.0 |
2.焊缝易产生裂缝
6 m5 l2 L& X6 b- |) E6 b; t铜能与其中的杂质分别生成溶点为270℃的Cu+Bi、溶点为326℃为Cu+Pb、熔点为1064℃的Cu20+Cu、溶点为1069℃的Cu+Cu2S等多种低溶点共晶。它们在结晶过程中分布在枝晶间或晶界处,使铜和铜合金具有明显的热脆性。表现为:1 h; L6 Z r' T# \/ e
(1)铜的氧化+ C- g/ N/ H t8 C$ m: [. e
虽然铜并不是很容易氧化的金属,但在液态时,铜要发生一定氧化,生成氧化亚铜(Cu20)与铜形成低熔点共晶体,分布在晶界上,使塑性降低,易产生裂缝。6 S) H+ _, O9 A) o1 u2 N
(2)合金元素的蒸发和烧损4 H8 r$ l+ I6 v% b
铜合金中的合金元素(锌、锡、铅、铝及锰等)比铜更容易氧化、蒸发和烧损,使合金成分发生变化引起焊缝性能下降,易产生裂缝。
' l- O% t% X. T0 j, ?0 U: q同时,由于铜和铜合金的膨胀系数和收缩率较大,产生较大的收缩应力,焊接变形大,导致产生裂缝。另外,铜在高温时的低强度和低塑性,过饱和的聚集析出等作用,也是形成裂缝的因素。
8 c/ s/ w% S( Q! I在射线检测的底片上表现为:纵缝易在两端出现明显的黑线影象,环缝中裂缝影象出现在溶合线的几率较多。4 k% a- s1 X% ^& p$ p) k
3.易产生气孔2 q. s8 a3 H2 s A# j
溶化焊接铜及铜合金时,气孔出现的倾向比低碳钢要严重。其原因:
9 o4 l8 [! {) R) R" r2 z(1)在液态时,大量氢气溶解在铜中,而在凝固和冷却过程中,溶解度大大减小。当焊缝金属冷却较快时,过剩的氢气来不及逸出,在焊缝及熔合区集聚而引成气孔。. R& i6 b5 ?9 P/ Z; b# V* C
(2)高温时,溶池的氧化亚铜与气体(H2、CO)反应,使铜还原而生成不溶解于铜液中的水蒸气和二氧化碳气孔。在焊缝金属凝固前,未能全部逸出,则会形成气孔。1 i* b6 f/ w0 T& _
(3)铜的热导率比铁大8倍以上,焊缝的冷却速度比钢要大得多,氢扩散逸出和水的上浮条件更差,形成气孑L的可能性急剧增大。" \" p. ^' S: `3 i+ b" C
气孔在射线检测底片的各个位置都存在,有单个、链状和密集气孔。 @& L9 N7 m# e: v" {
2 解决的方法/ C* E6 m9 W8 `% r, U% S; u% q
在小型空气分离设备中,用黄铜合金制造容器的材料较薄,其焊接方法为手工氧—乙炔气焊。要减少上述缺陷的产生需注意以下几方面:
8 I1 ]; Z" i4 i% \4 A1.焊丝和焊接区域表面的油脂及污物必须仔细清除,露出金属光泽;
$ f1 j$ W) ?/ ^+ _" c2.采用轻微的氧化焰或中型焰,对较厚的焊件需预热;
; `, p, [% _( t: M3.在焊接过程中应避免高温的焰心与熔池金属直接接触,在保证焊透的前提下,尽量加快焊接速度;
% _1 }3 I9 X4 F. D! \& J4.焊后,可在550~650℃的温度下进行消除焊缝应力和改善焊缝性能的退火热处理。
& b3 g% B5 b1 A3 射线检测中注馐孪?br />1.因焊缝成型较差,在检测前必须认真检查焊缝表面质量,避免因外观缺陷造成误判或掩盖内部缺陷;7 m3 a2 q3 a/ s t3 w
2.对薄板的铜合金用气焊接,其焊缝余高较大,射线检测时需用“高能量短时间”,减少焊缝对比度;8 g- m0 i; Y9 ?
3.控制返修次数,防止因多次返修造成形变。- u# f1 C2 U3 f; H
参考文献
/ j" E7 ^3 d1 i' G# X1 [% i[1]焊接手册第二卷.北京:机械工业出版社,1992
$ j I/ ^, v7 |$ B0 Q[2]焊接技术.北京:国防工业社,1975$ R' n- f+ J3 w& T S: T
[3]气焊技术.北京:煤炭工业出版社,1983 |