镀金里边PI,AD 代表什么

ZGZ

比如     CU18mm
            AD20mm
9 S. G; j+ K8 r+ _9 B- F            PI 25mm
5 Y" g5 T2 ]* A1 s) F  这代表什么?电子行业 对镀金不是很熟悉,AD  PI也不是元素啊  希望能告知一二。
先表示感谢。

guos

这些都是制作印刷线路板PCB的基本材料：
9 h: A5 A- V1 a' ]印刷线路板由铜箔+胶+基材组合，CU就是铜，AD就是胶adhesive，PI就是一种基材,（Polyimide聚酰亚胺：一种抗高温、磨损和腐蚀性的合成聚合树脂，主要用作敏作用物质的覆面或覆膜）
; i( z% @" Z* @* ~, g6 w

5 R7 \5 q0 I7 U5 K    1.铜箔Copper Foil
) _1 h& {6 _# R5 ^/ v7 D    在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。

    2.基材Substrate
1 A/ C1 L+ ]' [$ |1 S. K) |1 |# B8 h    在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。

    3.胶Adhesive
) N( u$ J% u+ ?) Y9 W6 t/ Y! m8 G7 l    胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚
4 h4 O  M  `9 K: h# o
$ w4 y0 w% v7 C* T    1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm