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发表于 2007-9-12 18:49:07
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来自: 中国河北唐山
2 Q" j' I) v" z. J* e- v8 `
% ~1 s/ M2 ]" H' c& M' i* ]具体介绍一下你的探伤条件,使用的探头、频率、耦合剂等,另外你是怎么判定晶粒粗大的,要考虑是否因为在边缘部位底面不平整导致的底波降低,还是有林状杂波发现的晶粒粗大。介绍清楚一些。
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对于晶粒粗大的问题,要考虑对探伤影响的严重程度,底波降低量是多少dB。+ \9 A' a, s) \) ^6 G; O( P, m8 e! p
+ B( I5 y/ s3 ` g8 Q; K9 F; I如果底波降低量不特别大,可以考虑采用低频率的探头探伤,如果底波降低量过大,要对工件进行热处理。
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[ 本帖最后由 jczxlls 于 2007-9-12 18:51 编辑 ] |
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